專利名稱：Device for sticking films, device for transferring/fixing small piece member ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及從薄膜狀或薄板狀的設(shè)置對(duì)象部件切出小片零件并固定在被測(cè)量對(duì) 象部件的小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置，以及適用于小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置的頭部裝置，該 小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置包括從卷筒狀薄膜切出小片狀薄膜并貼合在薄板狀電子基板上 的薄膜貼合裝置。
背景技術(shù)：
目前，例如在制造撓性基板時(shí)，在形成有導(dǎo)體圖案的樹脂制薄板狀電子基板(基 片)的導(dǎo)體圖案形成面上粘貼絕緣體構(gòu)成的小片狀薄膜(覆蓋膜)從而保護(hù)導(dǎo)體圖案。在 這種情況下，使用用于從卷筒狀薄膜切割規(guī)定形狀的小片狀薄膜并貼合在薄板狀電子基板 的薄膜貼合裝置(例如、日本專利第4097679號(hào)公報(bào))。該薄膜貼合裝置(覆蓋膜貼合裝置)包括基片供給裝置、臨時(shí)壓接裝置、層積薄 膜回收裝置以及覆蓋膜剪裁/供給裝置等各種裝置。并且，當(dāng)將覆蓋膜貼合在基片上時(shí)，在 被基片供給裝置斷續(xù)放出的基片上，通過臨時(shí)壓接裝置臨時(shí)壓接被覆蓋膜剪裁/供給裝置 剪裁為規(guī)定形狀并輸送的覆蓋膜，從而形成層積薄膜。該覆蓋膜剪裁/供給裝置由剪裁覆蓋膜的覆蓋膜剪裁裝置、能夠移動(dòng)的移動(dòng)卡具 和吸附襯墊構(gòu)成的覆蓋膜供給裝置構(gòu)成，被覆蓋膜剪裁裝置剪裁為長(zhǎng)條狀的覆蓋膜由吸附 襯墊吸附并輸送至基片的規(guī)定位置。臨時(shí)壓接裝置包括臨時(shí)壓接臺(tái)和承接臨時(shí)壓接臺(tái)的緩 沖機(jī)構(gòu)。在臨時(shí)壓接臺(tái)和緩沖機(jī)構(gòu)之間配置基片和覆蓋膜的狀態(tài)下，使臨時(shí)壓接臺(tái)向緩沖 機(jī)構(gòu)側(cè)移動(dòng)，由此在基片上臨時(shí)壓接覆蓋膜。并且，所形成的層積薄膜被層積薄膜回收裝置 回收。但是，在上面所述的現(xiàn)有的覆蓋膜貼合裝置中，因?yàn)楦采w膜的剪裁、剪裁后的覆蓋 膜的輸送、覆蓋膜向基片的臨時(shí)壓接是分別通過不同裝置進(jìn)行的，所以不僅整個(gè)裝置變得 大型化，而且處理速度也變慢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為了解決上述問題而做出的，其目的在于提供一種小型化且能夠進(jìn)行高 速處理的薄膜貼合裝置、小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置以及適用于小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置的 頭部裝置。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的薄膜貼合裝置在結(jié)構(gòu)上的特征在于，包括，連續(xù)放出 卷筒狀薄膜(A)的薄膜移動(dòng)機(jī)構(gòu)(20)、輸送薄板狀電子基板(B)的基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)(15)、從 連續(xù)放出的所述卷筒狀薄膜切割小片狀薄膜(Al)并使切割出的所述小片狀薄膜貼合在輸 送來的所述薄板狀電子基板上的頭部單元(31a、31b)、使頭部單元從連續(xù)放出的所述卷筒 狀薄膜的位置移動(dòng)至輸送來的所述薄板狀電子基板的位置的頭部單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)(30)，頭部 單元包括，能夠單獨(dú)地上下移動(dòng)的多個(gè)金屬模(36)、分別設(shè)置在多個(gè)金屬模的底面并通過 按壓卷筒狀薄膜來從卷筒狀薄膜切割小片狀薄膜的切割部(37)、分別設(shè)置在多個(gè)金屬模并保持利用切割部切割出的小片狀薄膜的保持部(38、68、88)、分別設(shè)置在多個(gè)金屬模上并 將通過保持部保持并輸送來的小片狀薄膜固定在薄板狀電子基板上的固定部(39、59、79、 99)。在本發(fā)明的薄膜貼合裝置中，通過頭部單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)移動(dòng)的頭部單元不僅包括能 夠單獨(dú)地上下移動(dòng)的多個(gè)金屬模，而且包括分別設(shè)置在多個(gè)金屬模上的切割部、保持部以 及固定部。即、不是將切割部、保持部以及固定部分別設(shè)置在構(gòu)成薄膜貼合裝置的不同裝置 上，而是將它們?nèi)吭O(shè)置在金屬模上，并由金屬模、切割部、保持部以及固定部構(gòu)成頭部單 元。由此，當(dāng)頭部單元移動(dòng)時(shí)，多組切割部、保持部以及固定部就會(huì)與多個(gè)金屬模一起移動(dòng)。因此，不僅能使整個(gè)薄膜貼合裝置小型化，而且在頭部單元的移動(dòng)范圍內(nèi)，能夠進(jìn) 行以下所有處理。即，從卷筒狀薄膜切割小片狀薄膜、保持切割出的小片狀薄膜、輸送小片 狀薄膜以及將小片狀薄膜貼合在薄板狀電子基板上。另外，頭部單元包括分別設(shè)置有切割 部、保持部以及固定部的多個(gè)金屬模，各金屬模能夠單獨(dú)地上下移動(dòng)。因而，不僅能夠同時(shí) 或按順序從卷筒狀薄膜切割并保持多個(gè)小片狀薄膜，而且能夠?qū)⒍鄠€(gè)小片狀薄膜同時(shí)或按 順序貼合在薄板狀電子基板上。在同時(shí)切割或固定多個(gè)小片狀薄膜時(shí)，由于能夠進(jìn)行高速處理，因此能夠?qū)⑿∑?狀薄膜高效地貼合至薄板狀電子基板。而在按順序切割多個(gè)小片狀薄膜時(shí)，通過使卷筒狀 薄膜中的切割各小片狀薄膜的部分接近，或每當(dāng)從卷筒狀薄膜切割多個(gè)小片狀薄膜時(shí)改變 頭部單元的朝向，能夠減少卷筒狀薄膜的浪費(fèi)。另外，在按順序貼合多個(gè)小片狀薄膜時(shí)，通 過在每當(dāng)將小片狀薄膜貼合在薄板狀電子基板時(shí)改變各小片狀薄膜(頭部手段)的朝向， 即使薄板狀電子基板中的貼合小片狀薄膜的部分的配置是不規(guī)范的，也能夠高精度地將各 小片狀薄膜貼合在薄板狀電子基板上。并且，本發(fā)明的薄膜貼合裝置的其他結(jié)構(gòu)上的特征在于，還包括，設(shè)置在頭部單 元，并檢測(cè)薄板狀電子基板的狀態(tài)的基板檢測(cè)部(29)。據(jù)此，能夠確認(rèn)薄板狀電子基板的設(shè) 置位置或薄板狀電子基板中的貼合小片狀薄膜的部分的位置，并能夠?qū)⑿∑瑺畋∧べN合在 薄板狀電子基板中的正確位置。并且，本發(fā)明的薄膜貼合裝置的其他結(jié)構(gòu)上的特征在于，還包括，設(shè)置在頭部單元 的移動(dòng)路徑上并檢測(cè)保持部所保持的小片狀薄膜的狀態(tài)的小片狀薄膜檢測(cè)部(42)。據(jù)此， 能夠確認(rèn)被保持部保持的小片狀薄膜的狀態(tài)、即，小片狀薄膜的存在、位置、朝向等，并能夠 將小片狀薄膜貼合在薄板狀電子基板中的更加正確的位置。再者，由于該小片狀薄膜檢測(cè) 部的存在，能夠確認(rèn)后述的狀態(tài)變更部進(jìn)行的對(duì)于小片狀薄膜的處理。并且，本發(fā)明的薄膜貼合裝置的其他結(jié)構(gòu)特征在于，還包括狀態(tài)變更部(41)，其對(duì) 于通過頭部移動(dòng)機(jī)構(gòu)輸送的小片狀薄膜，進(jìn)行添加附加材料、除去不需要的材料以及變更 所述小片狀薄膜的狀態(tài)這些操作中的至少任一種。此時(shí)，狀態(tài)變更部?jī)?yōu)選由向小片狀薄膜 附加規(guī)定的部件、液體或氣體的附加裝置，從小片狀薄膜除去不需要部分、液體、氣體或靜 電材料的除去裝置以及修正小片狀薄膜的姿態(tài)的姿態(tài)修正裝置中的任一種構(gòu)成。由此，在將從卷筒狀薄膜切割出的小片狀薄膜貼合在薄板狀電子基板上之前，需 要對(duì)小片狀薄膜進(jìn)行某些處理時(shí)，能夠通過該狀態(tài)變更部進(jìn)行該處理。當(dāng)狀態(tài)變更部是附 加規(guī)定的部件的附加裝置時(shí)，例如、當(dāng)需要進(jìn)行從薄板狀電子基板上剝離貼合在薄板狀電 子基板上的小片狀薄膜或其一部分的處理時(shí)，能夠進(jìn)行在小片狀薄膜的端部等粘貼剝離用小薄膜的處理。此時(shí)，以剝離用小薄膜的粘貼裝置作為狀態(tài)變更部。當(dāng)狀態(tài)變更部是附加液體或氣體的附加裝置時(shí)，能夠提高小片狀薄膜貼合在薄板 狀電子基板時(shí)的濕潤(rùn)性并使小片狀薄膜恰當(dāng)?shù)刭N合在薄板狀電子基板上。當(dāng)狀態(tài)變更部是 除去不需要的部分的除去裝置時(shí)，能夠除去在小片狀薄膜的外周部產(chǎn)生的毛刺、附著在小 片狀薄膜上的異物等。再者，當(dāng)狀態(tài)變更部是除去液體、氣體或靜電材料的除去裝置時(shí)，通 過除去附著在小片狀薄膜上的多余液體、或小片狀薄膜所含有的氣體、靜電，能夠使小片狀 薄膜恰當(dāng)?shù)刭N合在薄板狀電子基板上。當(dāng)狀態(tài)變更部是修正小片狀薄膜的姿態(tài)的姿態(tài)修正 部時(shí)，能夠?qū)⒈３植勘３值男∑瑺畋∧さ淖藨B(tài)修正為恰當(dāng)狀態(tài)。并且，本發(fā)明的薄膜貼合裝置的其他結(jié)構(gòu)特征上的在于，薄膜移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括用于 固定所述卷筒狀薄膜的被連續(xù)放出的部分的薄膜固定部(25、26)。這樣，由于卷筒狀薄膜被 薄膜固定部固定，能夠使利用切割部從卷筒狀薄膜切割小片狀薄膜時(shí)的處理準(zhǔn)確且順暢地 進(jìn)行。并且，本發(fā)明的薄膜貼合裝置的其他結(jié)構(gòu)上的特征在于，頭部單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括 平行地配置的一對(duì)導(dǎo)軌(33a、33b)，每個(gè)導(dǎo)軌使一個(gè)頭部單元移動(dòng)。這樣，由于設(shè)置了用于 使具有多個(gè)金屬模的頭部單元移動(dòng)的一對(duì)導(dǎo)軌，使更加高速的處理成為可能。并且，本發(fā)明的薄膜貼合裝置的其他結(jié)構(gòu)上的特征還在于，切割部由湯姆遜型切 割刀構(gòu)成。這樣，即使小片狀薄膜的形狀成為復(fù)雜的形狀，也能夠使切割部的形狀與小片狀 薄膜的形狀相一致并高精度地形成，而且能夠使切割部的價(jià)格低廉。并且，本發(fā)明的薄膜貼合裝置的其他結(jié)構(gòu)上的特征在于，保持部是與吸引裝置連 接的吸引部(38)、由下表面是具有粘性的面構(gòu)成的粘著部(68)以及卡合在小片狀薄膜的 外周部的卡合部(88)中的任一個(gè)。當(dāng)保持部由與吸引裝置連接的吸引部構(gòu)成時(shí)，通過吸引 裝置的吸力能夠確實(shí)地保持小片狀薄膜。當(dāng)保持部由粘著部構(gòu)成時(shí)，能夠得到結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且 價(jià)格低廉的保持部。當(dāng)保持部由卡合在小片狀薄膜的外周部的卡合部構(gòu)成時(shí)，能夠得到更 為結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且價(jià)格低廉的保持部。并且，本發(fā)明的薄膜貼合裝置的其他結(jié)構(gòu)上的特征在于，固定部是固定用加熱器 或超聲波振蕩器。當(dāng)固定部由固定用加熱器構(gòu)成時(shí)，通過一邊利用固定用加熱器按壓設(shè)置 在薄板狀電子基板上的小片狀薄膜的上表面，一邊加熱，能夠使小片狀薄膜的一部分熔化 并貼合在薄板狀電子基板上。并且，當(dāng)固定部由超聲波振蕩器構(gòu)成時(shí)，通過一邊利用超聲波 振蕩器按壓設(shè)置在薄板狀電子基板上的小片狀薄膜的上表面，一邊發(fā)出超聲波，能夠使小 片狀薄膜高密度地緊密貼合在薄板狀電子基板上并固定。此時(shí)，使用能夠通過加熱、超聲波 接合的樹脂材料、金屬材料等作為卷筒狀薄膜以及薄板狀電子基板。并且，本發(fā)明的薄膜貼合裝置的其他結(jié)構(gòu)上的特征在于，在切割部從卷筒狀薄膜 切割小片狀薄膜的同時(shí)，保持部保持小片狀薄膜。這樣，由于切割部從卷筒狀薄膜切割小片 狀薄膜的處理和保持部保持被切割的小片狀薄膜的處理是同時(shí)進(jìn)行的，從而使進(jìn)一步縮短 處理時(shí)間成為可能。并且，本發(fā)明的小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置的結(jié)構(gòu)上的特征在于，包括，從薄膜狀或 薄板狀的設(shè)置對(duì)象部件(A)切割小片部件(Al)的切割單元(37)、將切割出的所述小片部件 輸送至設(shè)置有被設(shè)置對(duì)象部件(B)的位置的輸送單元(30、38、68、88)、將小片部件固定在 被設(shè)置對(duì)象部件的固定單元(39、59、79、99)，輸送單元具有保持切割出的所述小片部件的保持單元(38、68、88)，并使切割單元以及固定單元與保持單元成為一體。由于本發(fā)明的小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置包括切割單元、輸送單元以及固定單元， 從而能夠從薄膜狀或薄板狀的設(shè)置對(duì)象部件切割小片部件并固定在被設(shè)置對(duì)象部件上。而 且，使輸送單元所具有的保持單元、切割單元以及固定單元成為一體。即、不是將保持單元、 切割單元以及固定單元分別設(shè)置在不同的裝置，而是使輸送單元所具有的移動(dòng)部件包括切 割單元、固定單元以及保持單元，并以使這些單元一起移動(dòng)的方式構(gòu)成。因此，不僅能夠使 小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置小型化，而且能夠在輸送單元所具有的保持單元的移動(dòng)范圍中， 進(jìn)行如下所有處理。即、從設(shè)置對(duì)象部件切割小片部件、保持被切割出的小片部件、輸送小 片部件以及將小片部件向被設(shè)置對(duì)象部件固定。其結(jié)果是使高速處理成為可能。并且，本發(fā)明的小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置的其他的結(jié)構(gòu)上的特征在于，在切割單 元從設(shè)置對(duì)象部件切割小片部件的同時(shí)，保持單元保持小片部件。這樣，因?yàn)榍懈顔卧M(jìn)行 的從設(shè)置對(duì)象部件切割小片部件的處理和保持單元保持被切割出的小片部件的處理是同 時(shí)進(jìn)行的，所以進(jìn)一步縮短處理時(shí)間成為可能。并且，本發(fā)明的小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置的其他的結(jié)構(gòu)上的特征在于，還包括，設(shè) 置在輸送單元并檢測(cè)被設(shè)置對(duì)象物的被設(shè)置對(duì)象物檢測(cè)單元(29)。這樣，能夠確認(rèn)被設(shè)置 對(duì)象物的設(shè)置位置、向被設(shè)置對(duì)象物固定小片部件的部分的位置，并能夠?qū)⑿∑考潭?在被設(shè)置對(duì)象物中的準(zhǔn)確的位置。并且，本發(fā)明的小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置的其他的結(jié)構(gòu)上的特征在于，還包括，設(shè) 置在輸送單元的小片部件的輸送路徑上并檢測(cè)由保持單元保持的小片部件的小片部件檢 測(cè)單元(42)。這樣，能夠確認(rèn)由保持單元保持的小片部件的存在、位置、朝向等，并能夠?qū)⑿?片部件固定在被設(shè)置裝置中更加準(zhǔn)確的位置。而且，由于該小片部件檢測(cè)單元的存在，能夠 確認(rèn)后述的狀態(tài)變更單元進(jìn)行的對(duì)于小片部件的處理。并且，本發(fā)明的小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置的其他的結(jié)構(gòu)上的特征在于，還設(shè)置了 狀態(tài)變更單元，其對(duì)于通過輸送單元輸送的小片部件，進(jìn)行添加附加部件、除去不需要部件 以及變更小片部件的狀態(tài)中的至少任一種操作。這樣，在從設(shè)置對(duì)象部件切割出的小片部 件被固定在被設(shè)置對(duì)象部件之前，需要對(duì)小片部件進(jìn)行某些處理時(shí)，能夠通過該狀態(tài)變更 單元進(jìn)行該處理。作為此時(shí)的處理，能夠根據(jù)小片部件的種類適當(dāng)設(shè)定為向小片部件粘貼 其他小部件、從小片部件除去毛刺等不需要部分或修正小片部件的姿態(tài)等。本發(fā)明的頭部裝置的結(jié)構(gòu)上的特征在于，該頭部裝置適用于小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè) 置裝置，并從薄膜狀或薄板狀的設(shè)置對(duì)象部件(A)切割小片部件(Al)，并將切割出的所述 小片部件固定在被設(shè)置對(duì)象部件(B)，該頭部裝置包括，被輸送單元(30)輸送的頭部主體 (36、36a、36b)、設(shè)置在頭部主體的底面并通過按壓所述設(shè)置對(duì)象部件從設(shè)置對(duì)象部件切割 小片部件的切割部(37)、設(shè)置在頭部主體的底面并保持被切割部切割出的小片部件的保持 部(38、68、88)、設(shè)置在頭部主體的底面并將由保持部保持的小片部件固定在被設(shè)置對(duì)象部 件的固定部(39、59、79、99)。本發(fā)明的頭部裝置是在被輸送單元輸送的頭部主體上設(shè)置切割部、保持部以及固 定部。即、不是將切割部、保持部以及固定部分別設(shè)置在其他裝置，而是將它們?nèi)吭O(shè)置在 頭部主體，當(dāng)頭部主體移動(dòng)時(shí)，以切割部、保持部以及固定部一起移動(dòng)的方式構(gòu)成。因此，不 僅能夠使包括頭部裝置的小片部件的整個(gè)轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置小型化，而且在頭部裝置的移動(dòng)范圍內(nèi)，能夠進(jìn)行如下所有處理。即，從設(shè)置對(duì)象部件切割小片部件、保持切割的小片部件、輸 送小片部件以及將小片部件向被設(shè)置對(duì)象部件固定。其結(jié)果是使高速處理成為可能。本發(fā)明的頭部裝置的其他的結(jié)構(gòu)上的特征在于，頭部主體具有能夠獨(dú)立地上下移 動(dòng)的多個(gè)金屬模(36)，切割部、保持部以及固定部分別設(shè)置在各金屬模上。這樣，不僅能夠 同時(shí)或按順序從設(shè)置對(duì)象部件切割多個(gè)小片部件并進(jìn)行保持，而且能夠同時(shí)或按順序?qū)⒍?個(gè)小片部件固定在被設(shè)置對(duì)象部件上。其結(jié)果是使進(jìn)一步使高速處理成為可能。此時(shí)，在 各金屬模上設(shè)置用于分別使金屬模升降的升降機(jī)構(gòu)。本發(fā)明的頭部裝置的其他的結(jié)構(gòu)上的特征還在于，切割部由湯姆遜型切割刀構(gòu) 成。這樣，即使小片狀部件的形狀成為復(fù)雜的形狀也能夠高精度地進(jìn)行對(duì)應(yīng)，而且能夠使切 割部?jī)r(jià)格低廉。并且，本發(fā)明的頭部裝置的其他的結(jié)構(gòu)上的特征還在于，保持部是與吸引裝置連 接的吸引部、由下表面是具有粘性的面構(gòu)成的粘著部以及卡合在小片狀薄膜的外周部的卡 合部(88)中的任一個(gè)。當(dāng)保持部由與吸引裝置連接的吸引部構(gòu)成時(shí)，通過吸引裝置的吸 力，能夠確實(shí)保持小片部件。當(dāng)保持部由粘著部構(gòu)成時(shí)，能夠得到結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且價(jià)格低廉的保 持部。并且，當(dāng)保持部由卡合在小片狀薄膜的外周部的卡合部構(gòu)成時(shí)，能夠得到更為結(jié)構(gòu)簡(jiǎn) 單且價(jià)格低廉的保持部。并且，本發(fā)明的頭部裝置的其他的結(jié)構(gòu)上的特征還在于，固定部是固定用加熱器 或超聲波振蕩器。當(dāng)固定部由固定用加熱器構(gòu)成時(shí)，通過一邊利用固定用加熱器按壓設(shè)置 在被設(shè)置對(duì)象部件上的小片部件的上表面，一邊加熱，能夠使小片部件的一部分熔化并固 定在被設(shè)置對(duì)象部件上。另外，當(dāng)固定部由超聲波振蕩器構(gòu)成時(shí)，通過一邊利用超聲波振蕩 器按壓設(shè)置在被設(shè)置對(duì)象部件上的小片部件的上表面，一邊發(fā)出超聲波，能夠使小片部件 的一部分高密度地緊密貼合在被設(shè)置對(duì)象部件上并固定。此時(shí)，使用能夠通過加熱、超聲波 接合的樹脂材料、金屬材料等作為設(shè)置對(duì)象部件以及被設(shè)置對(duì)象部件。并且，本發(fā)明的頭部裝置的其他的結(jié)構(gòu)上的特征還在于，在切割部從設(shè)置對(duì)象部 件切割小片部件的同時(shí)，保持部保持小片部件。這樣，由于切割部從設(shè)置對(duì)象部件切割小片 部件的處理和保持部保持被切割的小片部件的處理是同時(shí)進(jìn)行的，使進(jìn)一步縮短處理時(shí)間 成為可能。


圖1是表示本發(fā)明的第一實(shí)施例的薄膜貼合裝置的立體圖。圖2是表示本發(fā)明的第一實(shí)施例的薄膜貼合裝置所具有的頭部單元的剖面圖。圖3是表示薄膜貼合裝置的主要部分的立體圖。圖4是表示使頭部單元位于卷筒狀薄膜的上方的狀態(tài)的說明圖。圖5A是表示使頭部單元下降的狀態(tài)的說明圖。圖5B是表示卷筒狀薄膜的說明圖。圖6A表示利用頭部單元的一個(gè)金屬模切割刀切割卷筒狀薄膜的狀態(tài)。圖6B是表示此時(shí)的卷筒狀薄膜的說明圖。圖7A是表示使一個(gè)金屬模切割刀上升并利用另一個(gè)金屬模切割刀切割卷筒狀薄 膜的狀態(tài)的說明圖。
圖7B是表示此時(shí)的卷筒狀薄膜的說明圖。圖8A表示使另一個(gè)金屬模切割刀上升的同時(shí)使頭部單元上升的狀態(tài)。圖8B是表示此時(shí)的卷筒狀薄膜的說明圖。圖9A是表示將頭部單元定位在薄板狀電子基板的上方的狀態(tài)的說明圖。圖9B是表示薄板狀電子基板的上表面的說明圖。圖IOA是表示利用頭部單元的一個(gè)金屬模將小片狀薄膜固定在薄板狀電子基板 的狀態(tài)說明圖。圖IOB是表示此時(shí)的薄板狀電子基板的上表面的說明圖。圖11是表示使一個(gè)金屬模上升的狀態(tài)的說明圖。圖12A是表示利用另一個(gè)金屬模將小片狀薄膜固定在薄膜狀電子基板的狀態(tài)的 說明圖。圖12B是表示此時(shí)的薄板狀電子基板的上表面的說明圖。圖13是表示在使另一個(gè)金屬模切割刀上升的同時(shí)使頭部單元上升的狀態(tài)的說明 圖。圖14是表示使頭部單元相對(duì)于薄板狀電子基板下降，并利用一個(gè)金屬模將小片 狀薄膜固定在薄板狀電子基板的狀態(tài)的說明圖。圖15是表示使頭部單元相對(duì)于薄板狀電子基板下降，并利用另一個(gè)金屬模將小 片狀薄膜固定在薄板狀電子基板的狀態(tài)的說明圖。圖16是表示本發(fā)明的第二實(shí)施例的薄膜貼合裝置所具有的頭部單元的剖面圖。圖17是表示本發(fā)明的第三實(shí)施例的薄膜貼合裝置所具有的頭部單元的剖面圖。圖18是表示本發(fā)明的第四實(shí)施例的薄膜貼合裝置所具有的頭部單元的剖面圖。圖19A是表示本發(fā)明的第五實(shí)施例的薄膜貼合裝置所具有的頭部單元的剖面圖。圖19B是顯示其主要部分的部分?jǐn)U大圖。圖20是表示本發(fā)明的第六實(shí)施例的薄膜貼合裝置所具有的頭部單元的剖面圖。
具體實(shí)施例方式a、第一實(shí)施例下面，利用附圖對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施例進(jìn)行說明。圖1表示該實(shí)施例的作為小片 部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置的薄膜貼合裝置10。該薄膜貼合裝置10從作為設(shè)置對(duì)象部件的樹脂 制卷筒狀薄膜A切割作為小片部件的小片狀薄膜Al，并將該切割出的小片狀部件Al輸送， 并固定即貼合在形成于作為被設(shè)置對(duì)象部件的樹脂制的薄板狀電子基板B的上表面的電 極圖案的規(guī)定部分。薄膜貼合裝置10包括基臺(tái)(未圖示)、基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)15、薄膜移動(dòng)機(jī) 構(gòu)20、作為輸送手段的頭部單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)30以及作為狀態(tài)變更手段(或狀態(tài)變更部)的狀 態(tài)變更單元40?；逡苿?dòng)機(jī)構(gòu)15使薄板狀電子基板B在基臺(tái)上方沿X方向(圖1的箭頭X所示的 方向?yàn)樽笥曳较?移動(dòng)并設(shè)置在預(yù)先設(shè)定的設(shè)置部。薄膜移動(dòng)機(jī)構(gòu)20在基臺(tái)的上面與基 板移動(dòng)機(jī)構(gòu)15平行配置，使卷筒狀薄膜A沿X方向斷續(xù)地移動(dòng)并將各部分設(shè)置在預(yù)先設(shè)定 的設(shè)置部。頭部單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)30使配置在基臺(tái)上方的一對(duì)頭部單元31a、31b分別在卷筒 狀薄膜A以及薄板狀電子基板B的上方沿Y方向(圖1的箭頭Y所示的方向?yàn)榍昂蠓较?以及Z方向(圖1的箭頭Z所示的方向?yàn)樯舷路较?移動(dòng)。并且，狀態(tài)變更單元(狀態(tài)變更手段)40設(shè)置在薄膜移動(dòng)機(jī)構(gòu)20的規(guī)定部分，并 對(duì)于由一對(duì)頭部單元31a、31b輸送來的小片狀薄膜Al實(shí)施后述的規(guī)定處理?；逡苿?dòng)機(jī) 構(gòu)15包括配置在基臺(tái)上面的移動(dòng)X導(dǎo)軌16a、16b ；上面設(shè)置了薄板狀電子基板B的平板 狀移動(dòng)臺(tái)17;設(shè)置在移動(dòng)臺(tái)17下面的四角并通過在分別與X導(dǎo)軌16a、16b卡合的狀態(tài)下 滑動(dòng)來使移動(dòng)臺(tái)17能夠沿X導(dǎo)軌16a、16b移動(dòng)的卡合滑動(dòng)部18a、18b (只圖示了兩個(gè))。另外，雖然沒有圖示，但是基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)15包括具有輸送電機(jī)的基板驅(qū)動(dòng)裝置。 移動(dòng)臺(tái)17通過該基板驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)沿X導(dǎo)軌16a、16b移動(dòng)。S卩、在基臺(tái)上，X導(dǎo)軌16a、 16b與移動(dòng)臺(tái)17的前后方向的長(zhǎng)度相一致，并在前后方向保持一定間隔地在左右方向上延 伸；基板驅(qū)動(dòng)裝置通過輸送電機(jī)的動(dòng)作使移動(dòng)臺(tái)17移動(dòng)并將設(shè)置在移動(dòng)臺(tái)17上面的薄片 狀電子基板B按順序輸送至設(shè)置部。而且，在設(shè)置部，如果完成小片狀薄膜Al向薄膜狀電 子基板B的固定，就將該薄板狀電子基板B向下游側(cè)輸送。薄膜移動(dòng)機(jī)構(gòu)20包括在基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)15的后方與基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)15平行地配 置、并在基臺(tái)的上面保持一定間隔地配置的一對(duì)X導(dǎo)軌21a、21b ；能夠沿X導(dǎo)軌21a、21b移 動(dòng)的移動(dòng)臺(tái)單元22 ；分別配置在X導(dǎo)軌21a、21b的長(zhǎng)度方向的兩端側(cè)的卷筒狀薄膜放出單 元以及卷筒狀薄膜廢棄部卷繞單元(均未圖示)。移動(dòng)臺(tái)單元22在俯視為長(zhǎng)方形的底面部 23的上表面的寬度方向(前后方向)的中央部形成向上方突出的凸臺(tái)狀的薄膜支承部24， 從而構(gòu)成主體部分。而且，在主體部分的左右兩端分別形成作為薄膜固定部的壁面狀的卷 筒狀薄膜固定單元25、26。卷筒狀薄膜固定單元25、26是左右對(duì)稱的結(jié)構(gòu)，由從底面部23的兩端面分別向上 方延伸的板狀的壁面狀固定部25a、26a，和以相對(duì)于壁面狀固定部25a、26a的上面進(jìn)退的 方式上下移動(dòng)的四角棒狀的棒狀移動(dòng)部25a、26b構(gòu)成。而且，壁面狀固定部25a、26a的上 表面的寬度方向(前后方向)的中央設(shè)置有在壁面狀固定部25a、26a和棒狀移動(dòng)部25b、 26b之間形成縫隙的薄膜插入切口 25c、26c。薄膜插入切口 25c、26c的寬度設(shè)定為與薄膜 支承部24的寬度相同，其下端部的高度設(shè)定為與薄膜支承部24的上表面的高度相同。而且，在壁面狀固定部25a、26a的上端，前后兩側(cè)部分的高度略微比薄膜支承部 24的上表面的高度高，兩個(gè)高度之差(薄膜插入切口 25c、26c的高度)是與卷筒狀薄膜A 的厚度相同或稍短的長(zhǎng)度。并且，薄膜支承部24以及薄膜插入切口 25c、26c的寬度被設(shè)定 為比卷筒狀薄膜A的寬度略大。因而，在使卷筒狀薄膜A插入薄膜插入切口 25c和薄膜插 入切口 26c的狀態(tài)下，通過設(shè)置在薄膜支承部24上并使棒狀移動(dòng)部25b、26b分別向下方移 動(dòng)，能夠?qū)⑽挥诰硗矤畋∧的移動(dòng)臺(tái)單元22的兩端的部分固定在薄膜支承部24上。并且，移動(dòng)臺(tái)單元22包括用于使棒狀移動(dòng)部25b、26b升降的升降裝置(未圖示)。 通過該升降裝置的動(dòng)作，棒狀移動(dòng)部25b相對(duì)于壁面狀固定部25a進(jìn)退，棒狀移動(dòng)部26b 相對(duì)于壁面狀固定部26a進(jìn)退。而且，在底面部23下面的四角設(shè)置卡合滑動(dòng)部27a、27b、 27c (僅圖示了三個(gè))，該卡合滑動(dòng)部通過在與X導(dǎo)軌21a、21b卡合的狀態(tài)下滑動(dòng)，能夠使移 動(dòng)臺(tái)單元22沿X導(dǎo)軌21a、21b移動(dòng)。并且，雖然沒有圖示，移動(dòng)臺(tái)單元22包括具有輸送電 機(jī)的驅(qū)動(dòng)裝置。移動(dòng)臺(tái)單元22通過該驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)沿X導(dǎo)軌21a、21b移動(dòng)。卷筒狀薄膜放出單元配置在X導(dǎo)軌21a、21b的上游側(cè)(左側(cè))，其包括能夠使處 理前的卷筒狀薄膜A的卷繞部的中心繞軸向旋轉(zhuǎn)地進(jìn)行支承的支承軸部，和使該支承軸部旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的送出驅(qū)動(dòng)裝置。而且，通過送出驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)，使卷筒狀薄膜A斷續(xù)地向移動(dòng) 臺(tái)單元22的薄膜支承部24的上面送出。卷筒狀薄膜廢棄部卷繞單元配置在X導(dǎo)軌21a、 21b的下游側(cè)(右側(cè))，其包括將切割了小片狀薄膜Al后的廢棄的處理后卷筒狀薄膜廢棄 部A2卷繞在外周面的卷繞軸部，和使該卷繞軸部旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的卷繞驅(qū)動(dòng)裝置。而且，通過卷 繞驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)，卷繞軸部按順序卷繞廢棄部A2。頭部單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)30由設(shè)置在左右的一對(duì)移動(dòng)機(jī)構(gòu)30a、30b構(gòu)成，在分別架設(shè)在 基臺(tái)的前后兩側(cè)的狀態(tài)下，并在X導(dǎo)軌16a、16b以及X導(dǎo)軌21a、21b的上方保持一定間隔地 配置。移動(dòng)機(jī)構(gòu)30a、30b均包括從基臺(tái)上面的X導(dǎo)軌16a、16b和X導(dǎo)軌21a、21b的外側(cè) 部分向上方延伸的支腳部32a、32b，架設(shè)在支腳部32a、32b的上端側(cè)部分并在X導(dǎo)軌16a、 16b和X導(dǎo)軌21a、21b的上方保持一定間隔的狀態(tài)下向前后方向延伸的棒狀的一對(duì)Y導(dǎo)軌 33a、33b0而且，頭部單元31a經(jīng)由移動(dòng)軸部34a以能夠在前后方向移動(dòng)的狀態(tài)安裝在移動(dòng) 機(jī)構(gòu)30a的Y導(dǎo)軌33a、33b上，頭部單元31b經(jīng)由移動(dòng)軸部34b以能夠在前后方向移動(dòng)的 狀態(tài)安裝在移動(dòng)機(jī)構(gòu)30b的Y導(dǎo)軌33a、33b上。在移動(dòng)軸部34a、34b上分別設(shè)置包括Y軸 電機(jī)(未圖示)的Y軸驅(qū)動(dòng)裝置，頭部單元31a和移動(dòng)軸部34a—起、頭部單元31b和移動(dòng) 軸部34b —起分別通過Y軸驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)單獨(dú)在前后方向移動(dòng)。并且，頭部單元31a、31b也包括具有能夠使頭部單元31a、31b分別在Z軸方向 (上下方向)移動(dòng)的頭部單元升降軸35a、35b的Z軸驅(qū)動(dòng)裝置以及使頭部單元31a、31b沿R 方向(圖1的箭頭R所示的方向?yàn)槔@Z軸的方向)旋轉(zhuǎn)的R方向驅(qū)動(dòng)裝置(未圖示)。因 而，頭部單元31a、31b通過Y軸驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)在前后方向移動(dòng)，并通過Z軸驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū) 動(dòng)沿頭部單元升降軸35a、35b沿上下方向移動(dòng)，并通過R方向驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)繞Z軸旋轉(zhuǎn)。并且，頭部單元31a、31b分別包括四個(gè)單體構(gòu)成的金屬模36 (參考圖2 (僅圖示了 兩個(gè)))，各金屬模36經(jīng)由升降引導(dǎo)部36a，能夠相對(duì)于厚板狀的基臺(tái)部36b的下表面分別 單獨(dú)地進(jìn)退。即、升降引導(dǎo)部36a分別包括金屬模升降驅(qū)動(dòng)部(未圖示)，各金屬模36通過 各自的金屬模升降驅(qū)動(dòng)部的驅(qū)動(dòng)相對(duì)于基臺(tái)部36b升降。這些金屬模36、升降引導(dǎo)部36a 以及基臺(tái)部36b構(gòu)成頭部主體。并且，如圖2以及圖3所示，在各金屬模36的底面分別安 裝作為切割部(或切割手段)的金屬模切割刀37，并在各金屬模36的內(nèi)部分別設(shè)置作為保 持部(或保持手段)的吸引用口 38以及作為固定部(或固定手段)的固定用加熱器39。金屬模切割刀37由湯姆遜型切割刀構(gòu)成，各金屬模切割刀37分別被形成為與小 片狀薄膜Al的外周部形狀相同的L形框狀。并且，如圖3所示，以將每?jī)蓚€(gè)金屬模切割刀 37組合并形成為正方形的方式配置，以將每四個(gè)金屬模切割刀37組合并形成為長(zhǎng)方形的 方式配置。并且，吸引用口 38由上下貫通金屬模36的管狀體構(gòu)成，上端部與吸引裝置(未 圖示)連接，下端部在金屬模36的底面開口。如圖2所示，吸引用口 38通過吸引裝置的動(dòng) 作，將利用金屬模切割刀37從卷筒狀薄膜A切割出的小片狀薄膜Al吸引并保持在金屬模 切割刀37的內(nèi)部(上部)，通過停止吸引裝置的動(dòng)作來釋放小片狀薄膜Al。固定用加熱器39由通電而發(fā)熱的棒狀加熱器構(gòu)成，通過加熱器升降裝置(未圖 示)的動(dòng)作，在金屬模36內(nèi)上下移動(dòng)，當(dāng)位于最下部時(shí)，下端部從金屬模36的底面向下方 突出。因此，頭部單元31a、31b在被基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)15輸送的薄板狀電子基板B以及被薄膜 移動(dòng)機(jī)構(gòu)20輸送的卷筒狀薄膜A的上方，能夠相對(duì)于薄板狀電子基板B以及卷筒狀薄膜A向任何方向移動(dòng)，各金屬模36能夠分別相對(duì)于頭部單元31a、31b的其他部分升降。并且，吸引用口 38利用由于吸引裝置的動(dòng)作而產(chǎn)生的吸力吸附并拾取小片狀薄 膜Al，并通過利用頭部單元31a、31b的移動(dòng)而移動(dòng)至薄板狀電子基板B的上方后解除吸引 裝置的吸力，來釋放小片狀薄膜Al。再者，固定用加熱器能夠相對(duì)于金屬模36升降，能夠 通過通電加熱小片狀薄膜Al。通過該加熱，能夠?qū)⑿∑瑺畋∧l固定在薄膜狀電子基板B 上。并且，頭部單元31a、31b具有作為檢測(cè)薄板狀電子基板B的上表面的狀態(tài)的基板 檢測(cè)部(或被設(shè)置對(duì)象物檢測(cè)手段)的基板檢測(cè)單元29?；鍣z測(cè)單元29能夠由例如CCD 攝像機(jī)構(gòu)成的基板識(shí)別攝像機(jī)構(gòu)成，固定在頭部單元31a、31b的側(cè)面，與頭部單元31a、31b 一起移動(dòng)。該基板檢測(cè)單元29用于確認(rèn)薄板狀電子基板B的設(shè)置位置、確認(rèn)在薄板狀電子 基板B的上表面固定小片狀薄膜Al的部分的位置、確認(rèn)薄板狀電子基板B的導(dǎo)電圖案的位 置以及確認(rèn)貼合在薄板狀電子基板B的上表面的小片狀薄膜Al的配置。狀態(tài)變更單元40被設(shè)置在移動(dòng)臺(tái)單元22的底面部23的基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)15側(cè)的部 分的長(zhǎng)度方向的大致中央上面，并能夠與移動(dòng)臺(tái)單元22 —起移動(dòng)，并被配置在小片狀薄膜 Al的輸送路徑。該狀態(tài)變更單元40包括狀態(tài)變更部41和作為小片狀薄膜檢測(cè)部(或小 片部件檢測(cè)手段)的狀態(tài)檢測(cè)部42。狀態(tài)變更部41例如能夠由剝離用薄膜粘貼裝置構(gòu)成， 該剝離用薄膜粘貼裝置用于將剝離用的小薄膜粘貼在被吸引用口 38吸附并且由頭部單元 31a、31b輸送來的小片狀薄膜Al的一部分上。該剝離用薄膜粘貼裝置包括從在上下延伸的筒狀的供給部的下方、向上面按順序 放出小薄膜的機(jī)構(gòu)。狀態(tài)檢測(cè)部42能夠由例如CCD攝像機(jī)構(gòu)成的小片狀薄膜識(shí)別攝像機(jī) 構(gòu)成，并用于檢測(cè)并確認(rèn)被吸引用口 38吸附的小片狀薄膜Al的狀態(tài)等。此時(shí)的小片狀薄 膜Al的狀態(tài)是指小片狀薄膜Al的存在、朝向、位置以及向吸引用口 38的吸附狀態(tài)。并且， 小片狀薄膜Al例如由多層構(gòu)成，在將小片狀薄膜Al粘貼在薄板狀電子基板B后剝離小片 狀薄膜Al的一部分時(shí)等小薄膜用作剝離的開始部。前述裝置以外，薄膜貼合裝置10還包括CPU、R0M以及RAM構(gòu)成的存儲(chǔ)裝置、圖像 處理裝置、輸入裝置、傳感器等構(gòu)成的各種檢測(cè)裝置、以及用于使薄膜貼合裝置10動(dòng)作的 各種必要的裝置。在存儲(chǔ)裝置中存儲(chǔ)用于使薄膜貼合裝置10具有的各裝置動(dòng)作的各種程 序、涉及薄板狀電子基板B、卷筒狀薄膜A以及小片狀薄膜Al的設(shè)置位置、形狀的數(shù)據(jù)等的 各種數(shù)據(jù)。圖像處理裝置與基板檢測(cè)單元29以及狀態(tài)檢測(cè)部42連接、并對(duì)基板檢測(cè)單元29 以及狀態(tài)檢測(cè)部42的攝像圖像進(jìn)行圖像處理，并作為圖像數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置。輸入裝置 用于進(jìn)行輸入以選擇存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置的程序或用于輸入各種數(shù)據(jù)等。并且，檢測(cè)裝置檢測(cè) 輸送電機(jī)等各種電機(jī)的轉(zhuǎn)速、并識(shí)別移動(dòng)臺(tái)17以及移動(dòng)臺(tái)單元22的位置、或頭部單元31a、 31b的X、Y、Z、R方向的位置。而且，CPU基于存儲(chǔ)裝置存儲(chǔ)的程序或各種數(shù)據(jù)、輸入裝置的 輸入數(shù)據(jù)以及檢測(cè)裝置的檢測(cè)值等，使薄膜貼合裝置10具有的各裝置動(dòng)作。該CPU、ROM、 RAM、圖像處理裝置、檢測(cè)裝置等作為控制薄膜貼合裝置10的控制裝置起作用。通過CPU執(zhí)行前述的各種程序，由此來進(jìn)行利用這樣構(gòu)成的薄膜貼合裝置10在薄 板狀電子基板B的表面固定小片狀薄膜Al時(shí)的處理。此時(shí)，首先，將設(shè)置了薄板狀電子基 板B的移動(dòng)臺(tái)17輸送至頭部單元31a、31b的移動(dòng)范圍的下方，并將移動(dòng)臺(tái)單元22輸送至頭部單元31a、31b的移動(dòng)范圍的下方。隨后，在移動(dòng)臺(tái)單元22的薄膜支承部24的上面連 續(xù)放出卷筒狀薄膜A的規(guī)定部分(切割小片狀薄膜Al的部分)。并且，如圖4所示，在利用卷筒狀薄膜固定單元25、26固定了位于卷筒狀薄膜A的 薄膜支承部24的上面兩端的部分后，使頭部單元31a、31b中的一個(gè)(下面作為頭部單元 31a進(jìn)行說明)位于切割卷筒狀薄膜A的小片狀薄膜Al的部分的上方。接著，使吸引裝置 動(dòng)作，一邊利用吸引用口 38吸引卷筒狀薄膜A的上面的空氣，一邊如圖5A所示使頭部單元 31a下降。圖5B表示從上方看此時(shí)的卷筒狀薄膜A時(shí)的狀態(tài)。接著，如圖6A所示，使金屬模36中的一個(gè)相對(duì)于基臺(tái)部36b或其他金屬模36下 降，并利用金屬模切割刀37切割卷筒狀薄膜A。在該切割的同時(shí)，從卷筒狀薄膜A切割出 的小片狀薄膜Al被吸引用口 38吸引。另外，在這里，為了方便說明，金屬模36的個(gè)數(shù)是兩 個(gè)。并且，下面以一個(gè)金屬模36作為金屬模36A、另一個(gè)金屬模36作為金屬模36B進(jìn)行說 明。圖6B表示通過圖6A所示的操作從卷筒狀薄膜A切割的作為切割對(duì)象部分的小片狀薄 膜Al。接著，如圖7A所示，使金屬模36A上升，使金屬模36B下降。由此，被切割的小片 狀薄膜Al以利用吸引用口 38的吸引而保持在金屬模36A的金屬模切割刀37的內(nèi)部上部 側(cè)的狀態(tài)，與金屬模36A —起上升，金屬模36B的金屬模切割刀37從卷筒狀薄膜A的其他 部分切割小片狀薄膜Al。并且，如圖7B所示，在卷筒狀薄膜A上形成切割并取出小片狀薄 膜Al后的孔A3和小片狀薄膜Al的切割線。并且，如圖8A所示，通過使金屬模36B上升，被切割的另一個(gè)小片狀薄膜Al以利 用金屬模36B的吸引用口 38的吸引而保持在金屬模36B的金屬模切割刀37的內(nèi)部上部側(cè) 的狀態(tài)，與金屬模36B —起上升。由此，如圖8B所示，在卷筒狀薄膜A上形成小片狀薄膜Al 被切割取出后的兩個(gè)孔A3。接著，頭部單元31a通過維持保持著兩個(gè)小片狀薄膜Al的狀態(tài)移動(dòng)至狀態(tài)變更單 元40的上方后下降，并使小片狀薄膜Al與供給至狀態(tài)變更部41的上面的剝離用小薄膜 (未圖示)接觸，而在小片狀薄膜Al上粘貼剝離用的小薄膜。并且，利用狀態(tài)檢測(cè)部42確 認(rèn)被吸引用口 38吸引的小片狀薄膜Al的狀態(tài)。接著，如圖9A所示，頭部單元31a向薄板 狀電子基板B的上方移動(dòng)。圖9B表示此時(shí)的薄板狀電子基板B的上面的狀態(tài)。接著，通過驅(qū)動(dòng)R方向驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)使頭部單元31a旋轉(zhuǎn)，使金屬模36A保持的小片狀 薄膜Al的朝向與貼合薄板狀電子基板B的小片狀薄膜Al的部分的朝向一致。薄板狀電子 基板B中貼合小片狀薄膜Al的部分是電極圖案的上表面，通過在表面固定小片狀薄膜Al 來保護(hù)電極圖案。并且，薄板狀電子基板B中貼合小片狀薄膜Al的部分預(yù)先被基板檢測(cè)單 元29攝像，從而作為圖像數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)裝置，一邊比較該圖像數(shù)據(jù)和金屬模36A的旋轉(zhuǎn) 方向的位置或小片狀薄膜Al的朝向，一邊驅(qū)動(dòng)R方向驅(qū)動(dòng)裝置。接著，如圖IOA所示，金屬模36A下降，小片狀薄膜Al與薄板狀電子基板B的電極 圖案重合。此時(shí)，固定用加熱器39下降，通過一邊按壓小片狀薄膜Al的規(guī)定部分一邊加熱， 將小片狀薄膜Al固定在薄板狀電子基板B上。此時(shí)，優(yōu)選在小片狀薄膜Al的多個(gè)位置、例 如圖IOB所示的兩個(gè)熱壓接點(diǎn)B 1固定小片狀薄膜Al。接著，如圖11所示，在將小片狀薄 膜Al留在薄板狀電子基板B上的狀態(tài)下，使固定用加熱器39上升，并使金屬模36A上升。接著，通過驅(qū)動(dòng)R方向驅(qū)動(dòng)裝置使頭部單元31a旋轉(zhuǎn)，并使金屬模36B保持的小片狀薄膜Al的方向與薄板狀電子基板B中要粘貼下一個(gè)小片狀薄膜Al的部分的方向一致。 并且，如圖12A所示，金屬模36B下降，小片狀薄膜Al與薄板狀電子基板B的電極圖案重合。 此時(shí)，固定用加熱器39下降，通過一邊按壓小片狀薄膜Al的規(guī)定部分一邊加熱，將小片狀 薄膜Al固定在薄板狀電子基板B上。由此，如圖12B所示，兩個(gè)小片狀薄膜Al分別利用兩個(gè)熱壓接點(diǎn)B 1固定在薄板 狀電子基板B上。并且，如圖13所示，使金屬模36B上升，并使頭部單元31a上升。此時(shí)， 停止吸引裝置的動(dòng)作。這樣，通過重復(fù)前述操作，而在薄板狀電子基板B上粘貼全部的小片 狀薄膜Al。并且，如果向薄板狀電子基板B粘貼小片狀薄膜Al的過程結(jié)束，則在移動(dòng)臺(tái)17 上設(shè)置新的薄板狀電子基板B，并在移動(dòng)臺(tái)單元22的薄膜支承部24的上面連續(xù)放出卷筒狀 薄膜A的下一部分，從而重復(fù)上述處理。另外，在進(jìn)行圖IOA所示的處理時(shí)，也能夠進(jìn)行圖14所示的處理代替圖IOA的處 理。即、在圖IOA所示的處理中，僅使金屬模36A下降，并使金屬模36A的固定用加熱器39 下降，將小片狀薄膜Al固定在薄板狀電子基板B上，但是，如圖14所示，也可以使整個(gè)頭部 單元31a下降至薄板狀電子基板的上表面，使金屬模36A的固定用加熱器39下降。同樣地， 在進(jìn)行圖12A所示的處理時(shí)，也能夠進(jìn)行圖15所示的處理代替該處理。S卩、雖然在圖12A所示的處理中，僅使金屬模36下降，并使金屬模36B的固定用加 熱器39下降，將小片狀薄膜Al固定在薄板狀電子基板B上，但是，如圖15所示，也可以使整 個(gè)頭部單元31a下降至薄板狀電子基板的上表面，使金屬模36B的固定用加熱器39下降。 并且，也能夠利用兩個(gè)金屬模36A、36B同時(shí)從卷筒狀薄膜A切割兩個(gè)小片狀薄膜Al，或利用 兩個(gè)金屬模36A、36B同時(shí)將兩個(gè)小片狀薄膜Al固定在薄板狀電子基板B上。這樣，在本實(shí)施例的薄膜貼合裝置10中，在能夠沿著構(gòu)成頭部單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)30的 移動(dòng)機(jī)構(gòu)30a、30b所分別具有的Y導(dǎo)軌33a、33b移動(dòng)的頭部單元31a、31b上，分別設(shè)置能 夠單獨(dú)地上下移動(dòng)的四個(gè)金屬模36。并且，在各金屬模36上分別設(shè)置金屬模切割刀37、吸 引用口 38以及固定用加熱器39，當(dāng)頭部單元31a、31b移動(dòng)時(shí)，四組金屬模切割刀37、吸引 用口 38以及固定用加熱器39 —起移動(dòng)。因此，不僅能夠使整個(gè)薄膜貼合裝置10小型化，而且，能夠在頭部單元31a、31b的 移動(dòng)范圍內(nèi)，進(jìn)行全部如下處理。即，從卷筒狀薄膜A切割小片狀薄膜Al、保持切割出的小 片狀薄膜Al、輸送小片狀薄膜Al、向小片狀薄膜Al上粘貼小薄膜、確認(rèn)小片狀薄膜Al的 保持狀態(tài)以及向薄板狀電子基板B上粘貼小片狀薄膜Al。并且，由于分別設(shè)置在頭部單元 31a、31b上的四個(gè)金屬模36能夠單獨(dú)地上下移動(dòng)，從而不僅能夠從卷筒狀薄膜A同時(shí)或按 順序切割四個(gè)小片狀薄膜Al并保持，而且能夠使四個(gè)小片狀薄膜Al同時(shí)或按順序貼合在 薄板狀電子基板B上。因而，在進(jìn)行高速處理的情況下，當(dāng)同時(shí)切割四個(gè)小片狀薄膜Al并同時(shí)保持、從 而減少卷筒狀薄膜A的浪費(fèi)時(shí)，通過使卷筒狀薄膜A中切割各小片狀薄膜Al的部分相互接 近或是每次切割都改變頭部單元31a、31b的朝向，能夠減少卷筒狀薄膜A的浪費(fèi)。并且，當(dāng) 薄板狀電子基板B中貼合小片狀薄膜Al的部分的配置不規(guī)則時(shí)，通過在每次將各小片狀薄 膜Al貼合在薄板狀電子基板B時(shí)改變小片狀薄膜Al的朝向，能夠高精度地使各小片狀薄 膜Al貼合在薄板狀電子基板B上。S卩，在能夠單獨(dú)地上下移動(dòng)的四個(gè)金屬模36上分別設(shè)置金屬模切割刀37、吸引用口 38以及固定用加熱器39，因此，不僅能夠在從卷筒狀薄膜A切割多個(gè)小片狀薄膜Al時(shí)， 一邊調(diào)節(jié)各金屬模36的旋轉(zhuǎn)方向的角度一邊按順序切割各小片狀薄膜Al，而且能夠在固 定各小片狀薄膜Al時(shí)，一邊調(diào)節(jié)各金屬模36的旋轉(zhuǎn)方向的角度一邊按順序?qū)⒏餍∑瑺畋?膜Al固定在薄板狀電子基板B上。其結(jié)果上，不僅能夠減少卷筒狀薄膜A的浪費(fèi)(卷筒狀 薄膜廢棄部A2)，而且在薄板狀電子基板B中固定小片狀薄膜Al的部分的配置復(fù)雜的情況 下也能夠容易地進(jìn)行應(yīng)對(duì)。再者，因?yàn)樵O(shè)置了基板檢測(cè)單元29和狀態(tài)檢測(cè)部42，所以利用基板檢測(cè)單元29 檢測(cè)薄板狀電子基板B的設(shè)置位置、或薄板狀電子基板B中貼合小片狀薄膜Al的部分的位 置，并利用狀態(tài)檢測(cè)部42檢測(cè)吸引用口 38保持的小片狀薄膜Al的朝向，通過比較兩個(gè)檢 測(cè)結(jié)果，能夠?qū)⑿∑瑺畋∧l貼合在薄板狀電子基板B的正確的位置。并且，因?yàn)樵O(shè)置了 狀態(tài)變更部41，所以在后工序中，當(dāng)有必要從薄板狀電子基板B剝離貼合在薄板狀電子基 板B的小片狀薄膜Al的一部分時(shí)，能夠進(jìn)行在小片狀薄膜Al上粘貼剝離用小薄膜的處理。并且，由于設(shè)置在薄板支承部24上的卷筒狀薄膜A的兩側(cè)被卷筒狀薄膜的固定單 元25、26固定，從而能夠正確且流暢地進(jìn)行利用金屬模切割刀37從卷筒狀薄膜A切割小片 狀薄膜Al時(shí)的處理。再者，由于金屬模切割刀37由湯姆遜型切割刀構(gòu)成，從而不僅能夠在 小片狀薄膜Al的形狀是復(fù)雜的形狀時(shí)高精度地應(yīng)對(duì)，而且能夠使金屬模切割刀37價(jià)格低 廉。另外，在本實(shí)施例中，由于金屬模切割刀37從卷筒狀薄膜A切割小片狀薄膜Al的處理 和吸引用口 38保持被切割的小片狀薄膜Al的處理是同時(shí)進(jìn)行的，從而使進(jìn)一步縮短處理 時(shí)間成為可能。b、第二實(shí)施例圖16表示本發(fā)明的第二實(shí)施例的薄膜貼合裝置具有的頭部單元51。在該頭部單 元51中，作為固定部(固定手段)，設(shè)置超聲波振蕩器59代替上述固定用加熱器39。該超 聲波振蕩器59是通過一邊相對(duì)于薄板狀電子基板B按壓小片狀薄膜Al —邊發(fā)出超聲波， 而將小片狀薄膜Al固定在薄板狀電子基板B上。關(guān)于包括該頭部單元51的薄膜貼合裝置 的其他部分的結(jié)構(gòu)，與上述薄膜貼合裝置10相同。因此，相同部分使用相同符號(hào)標(biāo)記并省 略說明。另外，關(guān)于本實(shí)施例的薄膜貼合裝置的作用效果，也與上述薄膜貼合裝置10的作 用效果相同。C、第三實(shí)施例圖17表示本發(fā)明的第三實(shí)施例的薄膜貼合裝置具有的頭部單元61。在該頭部單 元61中，作為保持部(保持手段)，使用作為安裝在金屬模66的底面的粘著部的粘著保持 部件68代替第一實(shí)施例中的吸引用口 38。該粘著保持部件68設(shè)置在金屬模66的底面中 用于使固定用加熱器69進(jìn)退的開口部分之外的部分，該粘著保持部件68的下表面由具有 粘著性的面構(gòu)成。因而，通過使金屬模66下降并利用粘著保持部件68按壓小片狀薄膜Al， 小片狀薄膜Al粘著并保持在粘著保持部件68。關(guān)于具有該頭部單元61的薄膜貼合裝置的其他部分的結(jié)構(gòu)，與上述第一實(shí)施例 的薄膜貼合裝置10相同。因此，相同部分使用相同符號(hào)標(biāo)記并省略說明。如果使用該頭部 單元61，由于不必設(shè)置用于在金屬模66的內(nèi)部設(shè)置保持部的孔部等，金屬模66以及保持 部(保持手段)的結(jié)構(gòu)就變得簡(jiǎn)單，也能實(shí)現(xiàn)低成本化。關(guān)于該實(shí)施例的薄膜貼合裝置的 其他作用效果，與上述薄膜貼合裝置10的作用效果相同。
d、第四實(shí)施例圖18表示本發(fā)明的第四實(shí)施例的薄膜貼合裝置具有的頭部單元71。在該頭部單 元71中，作為固定部(固定手段)，設(shè)置超聲波振蕩器79代替第三實(shí)施例中的固定用加熱 器69。關(guān)于具有該頭部單元71的薄膜貼合裝置的其他部分的結(jié)構(gòu)，與上述第三實(shí)施例中的 薄膜貼合裝置相同。因此，相同部分使用相同符號(hào)標(biāo)記并省略說明。另外，關(guān)于本實(shí)施例的 薄膜貼合裝置的作用效果，也與上述第三實(shí)施例中的薄膜貼合裝置的作用效果相同。e、第五實(shí)施例圖19A表示本發(fā)明的第五實(shí)施例的薄膜貼合裝置具有的頭部單元81。在該頭部單 元81中，作為保持部(保持手段)，使用形成在金屬模切割刀87的內(nèi)周面的鋸齒狀保持部 88(參考圖19B)代替第三實(shí)施例中的粘著保持部件68。該鋸齒狀保持部88由在金屬模切 割刀87的內(nèi)周面上下設(shè)置的多個(gè)凹部和凸部構(gòu)成的凹凸面構(gòu)成。因而，當(dāng)使金屬模86下 降并利用金屬模切割刀87從卷筒狀薄膜A切割小片狀薄膜Al時(shí)，小片狀薄膜Al的外周部 與鋸齒狀保持部88的凹部(凸部之間)卡合，小片狀薄膜Al被金屬模切割刀87保持。關(guān)于具有該頭部單元81的薄膜貼合裝置的其他部分的結(jié)構(gòu)，與上述第三實(shí)施例 的薄膜貼合裝置相同。因此，相同部分使用相同符號(hào)標(biāo)記并省略說明。根據(jù)具有該頭部單 元81的薄膜貼合裝置，保持部(保持手段)的結(jié)構(gòu)變得更加簡(jiǎn)單，并且能夠?qū)崿F(xiàn)頭部單元 81的低成本化。關(guān)于具有該頭部單元81的薄膜貼合裝置的其他作用效果，與上述第三實(shí)施 例的薄膜貼合裝置的作用效果相同。f、第六實(shí)施例圖20表示本發(fā)明的第六實(shí)施例的薄膜貼合裝置具有的頭部單元91。在該頭部單 元91中，作為固定部(固定手段)，設(shè)置超聲波振蕩器99代替第五實(shí)施例中的固定用加熱 器69。關(guān)于具有該頭部單元91的薄膜貼合裝置的其他部分的結(jié)構(gòu)，與上述第五實(shí)施例的薄 膜貼合裝置相同。因此，相同部分使用相同符號(hào)標(biāo)記并省略說明。另外，關(guān)于具有頭部單元 91的薄膜貼合裝置的作用效果，也與上述第五實(shí)施例中的薄膜貼合裝置的作用效果相同。g、其他變形例本發(fā)明的薄膜貼合裝置不限于上述各實(shí)施例，能夠適當(dāng)變更地進(jìn)行實(shí)施。例如、雖 然在上述各實(shí)施例中，基板檢測(cè)單元29以及狀態(tài)檢測(cè)部42由CCD攝像機(jī)構(gòu)成，但是，也可 以使用激光傳感器等檢測(cè)裝置代替它們。并且，雖然在上述各實(shí)施例中，在從卷筒狀薄膜A 切割小片狀薄膜Al之前開始吸引裝置的動(dòng)作，并且使吸引裝置在利用所有的金屬模切割 刀37等切割了小片狀薄膜Al后停止動(dòng)作，但是，也能夠在薄膜貼合裝置10的動(dòng)作過程中， 也使吸引裝置動(dòng)作。并且，當(dāng)有必要在各金屬模36等的吸引用口 38上分別連接其他吸引 裝置時(shí)，也可以使其單獨(dú)動(dòng)作。雖然在上述實(shí)施例中，狀態(tài)變更部41由用于將剝離用小薄膜粘貼在小片狀薄膜 Al的剝離用薄膜粘貼裝置構(gòu)成，但是該狀態(tài)變更部41也可以由如下裝置構(gòu)成，即，在小片 狀薄膜Al上附加其他部件、液體或氣體的附加裝置，進(jìn)行從小片狀薄膜Al除去不需要部 分、液體或靜電材料的除去裝置，將被頭部單元31a等輸送的小片狀薄膜Al的姿態(tài)修正至 良好狀態(tài)的姿態(tài)修正裝置等。這樣，在將從卷筒狀薄膜A切割的小片狀薄膜Al貼合在薄板 狀基板B上之前，有必要對(duì)小片狀薄膜Al進(jìn)行某些處理時(shí)，能夠通過該狀態(tài)變更部41進(jìn)行 該必要的處理。
當(dāng)狀態(tài)變更部41是附加小薄膜以外的部件的附加裝置時(shí)，能夠使用與剝離用薄 膜粘貼裝置相同的裝置。當(dāng)狀態(tài)變更部41是附加液體或氣體的附加裝置時(shí)，能夠提高小片 狀薄膜Al貼合在薄板狀電子基板B時(shí)的濕潤(rùn)性并使小片狀薄膜Al恰當(dāng)?shù)毓潭ㄔ诒“鍫铍?子基板B上。并且，當(dāng)狀態(tài)變更部41是除去不需要的部分的除去裝置時(shí)，能夠除去在小片 狀薄膜Al的外周部產(chǎn)生的毛刺、附著在小片狀薄膜Al上的異物等。此時(shí)，作為狀態(tài)變更部 41能夠使用利用超聲波的異物除去裝置。再者，當(dāng)狀態(tài)變更部41是除去液體、氣體或靜電材料的除去裝置時(shí)，通過除去附 著在小片狀薄膜Al的多余液體、或小片狀薄膜Al含有的氣體、靜電，能夠使小片狀薄膜Al 恰當(dāng)?shù)刭N合在薄板狀電子基板B上成為可能。并且，當(dāng)狀態(tài)變更部41是修正小片狀薄膜Al 的姿態(tài)的姿態(tài)修正部時(shí)，能夠?qū)⒈晃每?38保持的小片狀薄膜Al的姿態(tài)修正為恰當(dāng)狀 態(tài)。此時(shí)，能夠利用棒狀的壓接部等構(gòu)成狀態(tài)變更部41。并且，雖然作為構(gòu)成卷筒狀薄膜A以及薄板狀電子基板B的材料優(yōu)選使用利用固 定用加熱器39、69、超聲波振蕩器59等能夠接合(固定)的樹脂材料，但是使用其他的方法 作為固定方法時(shí)，能夠使用樹脂材料以外的材料。例如、當(dāng)通過粘結(jié)來固定卷筒狀薄膜A和 薄板狀電子基板B時(shí)，對(duì)構(gòu)成卷筒狀薄膜A和薄板狀電子基板B的材料沒有特別限定。此 時(shí)，使用棒狀按壓部等作為固定機(jī)構(gòu)。并且，雖然在第五實(shí)施例以及第六實(shí)施例中，通過利用形成在金屬模切割刀87的 內(nèi)周面的鋸齒狀保持部88構(gòu)成保持部，并使小片狀薄膜Al的外周部卡合在該鋸齒狀保持 部88的凹部來保持小片狀薄膜Al，但是，代替該卡合方式，也能夠通過產(chǎn)生在金屬模切割 刀87內(nèi)周面的摩擦保持力來保持小片狀薄膜Al。此時(shí)，能夠不需要鋸齒狀保持部88，或使 其不是由鋸齒狀構(gòu)成而是由緩和的凹凸面構(gòu)成。另外，關(guān)于構(gòu)成本發(fā)明的薄膜貼合裝置的 其他各部分的結(jié)構(gòu)，能夠進(jìn)行適當(dāng)變更。
權(quán)利要求
一種薄膜貼合裝置，其特征在于，包括，薄膜移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其連續(xù)放出卷筒狀薄膜；基板移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其輸送薄板狀電子基板；頭部單元，其從連續(xù)放出的所述卷筒狀薄膜切割小片狀薄膜，并將切割出的所述小片狀薄膜貼合在輸送來的所述薄板狀電子基板上；頭部單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其使所述頭部單元從連續(xù)放出的所述卷筒狀薄膜的位置移動(dòng)至輸送來的所述薄板狀電子基板的位置；所述頭部單元，包括，多個(gè)金屬模，其能夠單獨(dú)地上下移動(dòng)；切割部，其分別設(shè)置于多個(gè)所述金屬模的底面，通過按壓所述卷筒狀薄膜來從所述卷筒狀薄膜切割所述小片狀薄膜；保持部，其分別設(shè)置于多個(gè)所述金屬模，保持利用所述切割部切割出的所述小片狀薄膜；固定部，其分別設(shè)置于多個(gè)所述金屬模上，將通過所述保持部保持并輸送來的所述小片狀薄膜固定在所述薄板狀電子基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的薄膜貼合裝置，其特征在于，還包括，基板檢測(cè)部，其設(shè)置在所述頭部單元，檢測(cè)所述薄板狀電子基板的狀態(tài)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的薄膜貼合裝置，其特征在于，還包括，小片狀薄膜檢測(cè)部，其設(shè)置在所述頭部單元的移動(dòng)路徑上，檢測(cè)所述保持部保持的所 述小片狀薄膜的狀態(tài)。
4.如權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的薄膜貼合裝置，其特征在于，還包括，狀態(tài)變更部，其對(duì)于通過所述頭部單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)輸送的小片狀薄膜，進(jìn)行添加附加材 料、除去不需要的材料以及變更所述小片狀薄膜的狀態(tài)這些操作中的至少任一種。
5.如權(quán)利要求4所述的薄膜貼合裝置，其特征在于，所述狀態(tài)變更部是向所述小片狀薄膜附加規(guī)定的部件、液體或氣體的附加裝置，從所 述小片狀薄膜除去不需要部分、液體、氣體或靜電材料的除去裝置以及修正小片狀薄膜的 姿態(tài)的姿態(tài)修正裝置中的任一種。
6.如權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的薄膜貼合裝置，其特征在于，所述薄膜移動(dòng)機(jī)構(gòu)具有薄膜固定部，該薄膜固定部用于固定所述卷筒狀薄膜的被連續(xù) 放出的部分。
7.如權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的薄膜貼合裝置，其特征在于，所述頭部單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)具有平行地配置的一對(duì)導(dǎo)軌，每個(gè)導(dǎo)軌使一個(gè)頭部單元移動(dòng)。
8.如權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的薄膜貼合裝置，其特征在于， 所述切割部由湯姆遜型切割刀構(gòu)成。
9.如權(quán)利要求1 8中任一項(xiàng)所述的薄膜貼合裝置，其特征在于，所述保持部是與吸引裝置連接的吸引部、下表面由具有粘著性的面構(gòu)成的粘著部以及 卡合在所述小片狀薄膜的外周部的卡合部中的任一個(gè)。
10.如權(quán)利要求1 9中任一項(xiàng)所述的薄膜貼合裝置，其特征在于， 所述固定部是固定用加熱器或超聲波振蕩器。
11.如權(quán)利要求1 10中任一項(xiàng)所述的薄膜貼合裝置，其特征在于，在所述切割部從所述卷筒狀薄膜切割所述小片狀薄膜的同時(shí)，所述保持部保持所述小 片狀薄膜。
12.—種小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置，包括，切割單元，其從薄膜狀或薄板狀的設(shè)置對(duì)象部件切割小片部件； 輸送單元，其將切割出的所述小片部件輸送至設(shè)置有被設(shè)置對(duì)象部件的位置； 固定單元，其將所述小片部件固定在所述被設(shè)置對(duì)象部件， 該轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置的特征在于，所述輸送單元具有保持切割出的所述小片部件的保持單元，所述切割單元以及所述固 定單元與所述保持單元成為一體。
13.如權(quán)利要求12所述的小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置，其特征在于，在所述切割單元從所述設(shè)置對(duì)象部件切割小片部件的同時(shí)，所述保持單元保持所述小 片部件。
14.如權(quán)利要求12或13所述的小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置，其特征在于，還包括， 被設(shè)置對(duì)象部件檢測(cè)單元，其設(shè)置在所述輸送單元，檢測(cè)所述被設(shè)置對(duì)象部件的狀態(tài)。
15.如權(quán)利要求12 14中任一項(xiàng)所述的小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置，其特征在于，還包括，小片部件檢測(cè)單元，其設(shè)置在所述輸送單元輸送所述小片部件的輸送路徑上，檢測(cè)由 所述保持單元保持的所述小片部件的狀態(tài)。
16.如權(quán)利要求12 15中任一項(xiàng)所述的小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置，其特征在于，還設(shè)置有，狀態(tài)變更單元，其對(duì)于通過所述輸送單元輸送的小片部件，進(jìn)行添加附加部件、除去不 需要部件以及變更所述小片部件的狀態(tài)中的至少任一種操作。
17.一種頭部裝置，其適用于小片部件的轉(zhuǎn)移設(shè)置裝置，從薄膜狀或薄板狀設(shè)置對(duì)象部 件切割小片部件，并將切割出的所述小片部件固定在被設(shè)置對(duì)象部件，其特征在于，包括，頭部主體，其被輸送單元輸送；切割部，其設(shè)置于所述頭部主體的底面，通過按壓所述設(shè)置對(duì)象部件從所述設(shè)置對(duì)象 部件切割所述小片部件；保持部，其設(shè)置于所述頭部主體的底面，保持被所述切割部切割出的所述小片部件； 固定部，其設(shè)置于所述頭部主體的底面，將由所述保持部保持并輸送的所述小片部件 固定在所述被設(shè)置對(duì)象部件。
18.如權(quán)利要求17所述的頭部裝置，其特征在于， 所述頭部主體具有能夠獨(dú)立地上下移動(dòng)的多個(gè)金屬模，所述切割部、所述保持部以及所述固定部分別設(shè)置在各金屬模上。
19.如權(quán)利要求17或18所述的頭部裝置，其特征在于， 所述切割部由湯姆遜型切割刀構(gòu)成。
20.如權(quán)利要求17 19中的任一項(xiàng)所述的頭部裝置，其特征在于，所述保持部是與吸引裝置連接的吸引部、下表面由具有粘著性的面構(gòu)成的粘著部以及 卡合在所述小片狀薄膜的外周部的卡合部中的任一個(gè)。
21.如權(quán)利要求17 20中的任一項(xiàng)所述的頭部裝置，其特征在于， 所述固定部是固定用加熱器或超聲波振蕩器。
22.如權(quán)利要求17 21中的任一項(xiàng)所述的頭部裝置，其特征在于，在所述切割部從所述設(shè)置對(duì)象部件切割所述小片部件的同時(shí)，所述保持部保持所述小 片部件。
全文摘要
文檔編號(hào)B65H37/00GK101953238SQ20098010520
公開日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2009年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月19日
發(fā)明者Tsubakida Hideaki, Teraoka Makoto, Ishii Toru 申請(qǐng)人:Yamaha Fine Tech Co Ltd