專利名稱：電子部件包裝用蓋帶和電子部件包裝體的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種能夠熱封于運送電子部件時所用的載帶上的電子部件包裝用蓋 帶和電子部件包裝體。
背景技術：
以往，在保管或運送IC芯片、表面安裝部件等的電子部件方面，一種連續(xù)設置有 凹陷部(pocket)的載帶得到了廣泛應用，其中，所述凹陷部是適合電子部件的形狀而加工 成凹形的凹陷部。將電子部件收納于載帶的凹形的凹陷部之后，為了防止電子部件在運送 時墜落并且保護電子部件避開環(huán)境異物，采用可熱封的蓋帶來封裝凹形凹陷部。近年來，為了通過縮短熱封時間以改善生產(chǎn)率、實現(xiàn)熱封狀態(tài)的穩(wěn)定化，人們需求 一種即使設定比以往的熱封溫度、熱封壓力高的熱封溫度、熱封壓力，在生產(chǎn)上也不會存在 問題的蓋帶。此外，基于電子部件的小型化，有必要使載帶的上述凹陷部的形狀縮小成形。因 此，將載帶所用的原料，由一直以來所使用的聚苯乙烯類材料變更為剛性更高的聚碳酸酯 類樹脂之類的工程塑料類材料，由此，能夠?qū)崿F(xiàn)對上述凹陷部的加工性以及強度的改善。但 是，工程塑料類樹脂比聚苯乙烯的軟化溫度高，因此，與從前相比，有必要提高熱封溫度以 便使載帶與蓋帶充分粘著。由于如上所述生產(chǎn)率的改善需求以及蓋帶的原料變更，有人在研究將以往在熱封 溫度120°C 160°C下進行的蓋帶在載帶上的熱封進行提高溫度設定，以使熱封溫度提高 為180°C 220°C左右。作為蓋帶，在基材層與熱封層之間具有緩沖層的蓋帶正得到廣泛應用，其中，緩沖 層用于賦予緩沖性并改善熱封性，由具有柔軟性的直鏈狀低密度聚乙烯、合成橡膠類樹脂 (elastomer)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等構(gòu)成(參照專利文獻1)。但是，在如前述熱封溫度的高溫度化推進中，當緩沖層的軟化點溫度低時，在熱封 時，緩沖層樹脂從帶子邊緣部流出，出現(xiàn)熱封所用的密封熨燙部件(〉一> 二 r )被污染的 問題。此外，作為問題，還可舉出當緩沖層軟化點溫度低時，由緩沖層的樹脂流出引起緩沖 層樹脂厚度減小、蓋帶自身的強度降低的問題。另一方面，當作為緩沖層使用軟化點溫度高的樹脂以防止緩沖層樹脂流出時，緩 沖層即使因熱封得到加熱也沒有充分軟化，因此，會發(fā)生熱封層不迎合于載帶的翹曲、變 形、表面凹凸等、以及熱封層與載帶不充分進行粘附、以及剝離強度(粘附強度)降低的問 題。鑒于這些問題，需要開發(fā)一種可適用于熱封溫度為180 220°C的高溫的蓋帶?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻1 日本特開平9467450號

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
本發(fā)明提供一種不存在因緩沖層流出而引起密封熨燙部件污染而且與載帶之間 的粘附性優(yōu)良的電子部件包裝用蓋帶。解決課題的方法本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶，能夠熱封于電子部件包裝用載帶上，其特征在于， 至少包括基材層、由樹脂A構(gòu)成的緩沖層、由樹脂B構(gòu)成的熱封跟隨層以及熱封層，并且按 該順序進行層疊，按照IS0306進行檢測的上述樹脂A的維卡軟化點溫度Ta(升溫速度 500C /小時；負載10N)以及按照IS0306進行檢測的上述樹脂B的維卡軟化點溫度Tb (升 溫速度50°C /小時、負載10N)滿足下述關系式1，并且上述熱封跟隨層的厚度為2μπι以 上并且15μπι以下，關系式1 Ta-Tb 彡 3(°C )。其中，能夠設定上述維卡軟化點溫度Ta和維卡軟化點溫度Tb滿足下述關系式2。關系式2 Ta-Tb 彡 10 (V )其中，能夠設定上述維卡軟化點溫度Ta為96°C以上并且115°C以下。其中，能夠設定上述維卡軟化點溫度Tb為75°C以上并且93°C以下。其中，能夠設定上述樹脂A為直鏈狀低密度聚乙烯、氫化苯乙烯類合成橡膠(水素 添加7 ★ > >系工，7卜7 —)、或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；或者是選自由直鏈狀低密度 聚乙烯、氫化苯乙烯類合成橡膠和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物所構(gòu)成的組中的兩種以上配合 而成的樹脂組合物。 其中，能夠設定上述樹脂B為直鏈狀低密度聚乙烯、氫化苯乙烯類合成橡膠、或乙 烯-醋酸乙烯酯共聚物；或者是選自由直鏈狀低密度聚乙烯、氫化苯乙烯類合成橡膠和乙 烯-醋酸乙烯酯共聚物所構(gòu)成的組中的兩種以上配合而成的樹脂組合物。其中，能夠設定上述樹脂A和樹脂B的按照IS0178進行檢測的彎曲彈性模量分別 為70MPa以上并且250MPa以下。其中，能夠設定上述緩沖層的厚度為15 μ m以上并且35 μ m以下。其中，能夠設定上述熱封跟隨層與上述熱封層相鄰接。其中，能夠設定上述熱封跟隨層與上述緩沖層相鄰接。其中，能夠設定上述樹脂A和樹脂B均由乙烯α-烯烴共聚物構(gòu)成。其中，能夠設定以上述樹脂A和樹脂B的質(zhì)量平均分子量/數(shù)量平均分子量所表 示的分子量分布是5以下。本發(fā)明的電子部件包裝體，是將上述電子部件包裝用蓋帶和電子部件包裝用載帶 進行熱封而獲得。上述電子部件包裝體，能夠設定為當從前述載帶剝離前述蓋帶時，在被熱封的區(qū) 域中，在上述熱封層與上述熱封跟隨層之間產(chǎn)生剝離。發(fā)明的效果基于本發(fā)明，能夠獲得一種即使在高溫下進行熱封時也不存在中間層流出而引起 的密封熨燙部件污染的，與載帶的粘附性優(yōu)良的電子部件包裝用蓋帶。


圖1是表示本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶的一個例子的概略剖面圖。
圖2是表示設置了由雙層構(gòu)成的基材層的電子部件包裝用蓋帶的一個例子的概 略剖面圖。圖3是表示本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶和載帶在熱封時的狀態(tài)的一個例子的 概略剖面圖。圖4是表示從載帶剝離本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶后的狀態(tài)的一個例子的概 略剖面圖。圖5是表示熱封本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶后的電子部件包裝體的一個例子 的立體圖。附圖標記的說明1電子部件包裝用蓋帶2基材層2A、2B形成為雙層時的基材層3緩沖層4熱封跟隨層5熱封層6熱封熨燙部件7被熱封的部分7A熱封層基于剝離而轉(zhuǎn)印的部分8 載帶9凹凸(工>#義)部分10電子部件包裝體
具體實施例方式下面，采用附圖，針對具體實施方式
進行說明。 本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶，是一種在電子部件包裝用載帶上進行熱封所使用 的電子部件包裝用蓋帶。圖1是表示本發(fā)明的蓋帶的一個例子的概略圖，如圖1所示，本 發(fā)明的蓋帶至少由基材層2、緩沖層3、熱封跟隨層4以及熱封層5按照該順序進行層疊。 并且，按照IS0306進行檢測的構(gòu)成上述緩沖層3的樹脂A的維卡軟化點溫度Ta以及按照 IS0306進行檢測的構(gòu)成上述熱封跟隨層4的樹脂B的維卡軟化點溫度Tb，滿足下述關系式 1 ；并且，上述熱封跟隨層的厚度為2 μ m以上并且15 μ m以下。通過滿足這些特征，即使在 高溫下進行熱封的情況下，也能夠降低因樹脂的流出而引起的熱封熨燙部件污染，同時提 高與載帶的粘附性。關系式1 :Ta_Tb ≥ 3(°C )即在本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶中，緩沖層是由維卡軟化點溫度高的樹脂A 構(gòu)成，因此，即使在高于以往的溫度下進行熱封，也能夠抑制樹脂流出。另外，由于形成由維 卡軟化點溫度低的樹脂B構(gòu)成的熱封跟隨層，能夠使熱封層迎合于載帶的變形，提高粘附 性。此外，當設定上述熱封跟隨層的厚度為2 μ m以上并且15 μ m以下時，限定為較薄的薄 膜，也能夠抑制樹脂從熱封跟隨層流出。下面，針對各構(gòu)成進行說明。
(基材層)本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶所用的基材層，只要具備能耐受于帶子加工時、在 載帶上熱封時等所施加外力的機械強度、具備能耐受于熱封時的耐熱性，則根據(jù)用途能夠 適用對各種適宜材料進行加工而成的膜。具體而言，作為基材層膜用原料，例如，可以舉出 聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、尼龍6、尼龍66、聚 丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚芳 酯、聚砜、聚醚砜、聚亞苯基醚、聚碳酸酯、ABS樹脂等。為了提高機械強度，優(yōu)選為聚對苯二 甲酸乙二醇酯、尼龍6、尼龍66。此外，作為基材層，可以使用由上述例示的基材層膜用原料 形成的兩層以上的層疊體。圖2是表示設置了形成有兩層的基材層的蓋帶的一個例子的概 略剖面圖。對于基材層，可以采用未拉伸的膜片，但為了提高作為蓋帶整體的機械強度，優(yōu)選 使用單軸拉伸(單軸方向拉伸)或雙軸拉伸(雙軸方向拉伸)過的膜。基材層的厚度，優(yōu) 選為12 μ m以上并且30 μ m以下，更優(yōu)選為16 μ m以上并且^ym以下，特別優(yōu)選為20 μ m 以上并且25 μ m以下。若基材層的厚度為小于上述范圍的上限，則蓋帶的剛性沒有過度增 大，即使有扭轉(zhuǎn)應力施于熱封后的載帶時，蓋帶也迎合于載帶的變形，產(chǎn)生剝離的可能性也 少。另外，若基材層的厚度為大于上述范圍的下限，則蓋帶的機械強度形成為適當?shù)臋C械強 度，當要取出所收納的電子部件進行高速剝離時，能夠抑制蓋帶斷裂的問題發(fā)生。(緩沖層)本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶所用的緩沖層，通過采用具有柔軟性的樹脂，發(fā)揮 緩沖性作用。由此，當在載帶上熱封蓋帶時，來自熱封熨燙部件的壓力和熱量均勻地傳遞于 熱封跟隨層、熱封層和載帶，發(fā)揮提高蓋帶與載帶的粘附性的作用。上述緩沖層，優(yōu)選使用由樹脂A構(gòu)成的膜。作為上述樹脂A，只要按照IS0306進 行檢測的維卡軟化點溫度Ta滿足上述關系式1，就沒有特別限定，但優(yōu)選為維卡軟化點溫 度Ta為96°C以上并且115°C以下。若維卡軟化點溫度Ta為上述范圍的下限以上，則能夠 抑制緩沖層在熱封時流出，可抑制因樹脂流出而引起熱封熨燙部件上附著樹脂所導致的污 染、因中間層變形引起蓋帶自身的機械強度的降低。此外，若維卡軟化點溫度Ta為上述范 圍上限以下，則能夠獲得充分的緩沖性，使熱封時的壓力、溫度均勻地進行傳遞，提高蓋帶 與載帶的粘附性，能夠獲得充分的剝離強度。上述樹脂A，優(yōu)選為按照IS0178進行檢測的彎曲彈性模量為70MPa以上并且 250MI^以下。若彎曲彈性模量為上述范圍的下限以上，則易于抑制熱封時的樹脂流出。另 外，若彎曲彈性模量為上述范圍的上限以下，則能夠獲得充分的緩沖性，均勻地傳遞熱封時 的壓力、溫度，提高蓋帶與載帶的粘附性，能夠獲得充分的剝離強度。本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶的緩沖層的厚度，優(yōu)選為15μπι以上并且35μπι以 下，更優(yōu)選為15 μ m以上并且30 μ m以下，特別優(yōu)選為15 μ m以上并且25 μ m以下。若緩沖 層的厚度為15 μ m以上，則能夠獲得充分的緩沖性，能夠提高蓋帶與載帶的粘附性。此外， 若緩沖層的厚度為35 μ m以下，則來自熱封熨燙部件的熱量能夠充分地傳遞到熱封跟隨層 和載帶表面，該情形下也能夠提高載帶與蓋帶的粘附性。進而，若緩沖層為25 μ m以下，則 即使在熱封溫度降低的情形下，也能夠保持穩(wěn)定的熱封性，因此更好。作為上述樹脂A，只要是滿足上述要件并與鄰接層具有充分的粘附性的樹脂即可，可適宜適用各種樹脂。具體而言，可以舉出下述樹脂，例如，可以舉出聚酯、低密度聚乙烯 (LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙 烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基-甲基丙烯酸酯共聚物(EMMA)、離聚物、乙烯-丙烯橡膠、 聚丙烯、苯乙烯類合成橡膠、氫化苯乙烯類合成橡膠、高抗沖聚苯乙烯(HIPQ等，還可以是 由選自這些樹脂中的兩種以上配制而成的樹脂組合物。此外，為了獲得蓋帶的穩(wěn)定的機械 強度、熱封時的穩(wěn)定的緩沖性，優(yōu)選使用直鏈狀低密度聚乙烯；苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙 烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPQ等的氫化苯乙烯類 合成橡膠；乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；或者，由選自它們的組中的兩種以上配制而成的樹脂 組合物。特別是，當使用通過茂金屬類催化劑進行聚合的直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)時， 能夠在操作時大幅度減少帶子碎屑(f 一7切Λ )，因此，更加優(yōu)選該直鏈狀低密度聚乙烯 (LLDPE)。另外，在緩沖層中，作為樹脂Α，使用以質(zhì)量平均分子量/數(shù)量平均分子量來表示 的分子量分布是5以下的樹脂，由此能夠獲得穩(wěn)定的熱封性。其原因在于，樹脂的分子量分 布越小則其維卡軟化點溫度越穩(wěn)定；若是通過茂金屬類催化劑進行聚合的直鏈狀低密度聚 乙烯之類的分子量分布是3以下的樹脂，則熱封性更加穩(wěn)定。另外，對于上述分子量分布 (Mw/Mn)，是采用凝膠滲透色譜法，在140°C下檢測以苯乙烯二乙烯基苯共聚物作為填充劑 基材的柱與溶劑(1，2，4_三氯苯)，通過所得到的Mw (質(zhì)量平均分子量)和Mn (數(shù)量平均分 子量)的標準聚苯乙烯換算值來求出。作為具體可得到的滿足如上所述的要件并且適宜作為緩沖層使用的樹脂，可以舉 出株式會社7 -i ^t 'J 一制造的工# 'J ^ 一 SP1540(彎曲彈性模量為190MPa、維卡 軟化點為96°C、分子量分布為2. 5)、SP2120(彎曲彈性模量為MOMPa、維卡軟化點為104°C、 分子量分布為2. 5)等。此外，作為上述樹脂A，當使用由兩種以上的樹脂配制而成的樹脂組合物時，優(yōu)選 使用作為樹脂組合物整體滿足上述物理性質(zhì)的樹脂組合物。(熱封跟隨層)本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶的熱封跟隨層，在熱封時，即使載帶的表面上發(fā)生 翹曲，產(chǎn)生表面凹凸等的變形，沒有形成為平面，也能使熱封層迎合其變形，起到提高對載 帶的粘附性的作用。載帶可以使用塑料制或紙制的載帶，因此，難以抑制如上所述的變形。另一方面， 熱封熨燙部件是由金屬制成并不會在180 220°C左右的熱封溫度下變形，沿著熨燙部件 的熱封部進行裝配的蓋帶會保持平面，因此，若沒有熱封跟隨層，則熱封時蓋帶與載帶之間 會產(chǎn)生微小的空間而導致粘附不充分，造成蓋帶與載帶的剝離強度大幅度降低。此外，對于 熱封跟隨層，能夠配合二氧化硅、交聯(lián)珠等的填充材料，由此能夠防止運送時的蓋帶之間相 互粘連結(jié)塊(blocking)。此外，從加工性的觀點出發(fā)，作為上述填充材料優(yōu)選為粒徑為1 10 μ m左右的填充材料。本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶的熱封跟隨層，可以設置為與熱封層鄰接，為了改 善熱封跟隨層與緩沖層的粘附性，還可以在這些層之間設置一層或兩層以上的樹脂層。
在本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶的熱封跟隨層中，采用具有低于上述樹脂A的維 卡軟化點的樹脂B。在此，樹脂B的維卡軟化點溫度Tb，滿足Ta-Tb(關系式1)。為了獲得更穩(wěn)定的熱封性，優(yōu)選使用滿足Ta-Tb > 10°C (關系式幻的樹脂。通過滿足上述關 系式1，能夠抑制緩沖層在蓋帶粘附于載帶之前發(fā)生軟化而從帶子邊緣部流出，抑制對熱封 熨燙部件的污染。本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶的熱封跟隨層所用的樹脂B，優(yōu)選為按照IS0306進 行檢測的維卡軟化點溫度Tb為75°C以上并且93°C以下的樹脂。通過使維卡軟化點Tb為 上述范圍下限以上，即使因輸送、保管而處于高溫環(huán)境下時，也能夠抑制被熱封的蓋帶與載 帶的粘附性增大，并且能夠獲得穩(wěn)定的剝離強度。另外，若維卡軟化點1 為上述范圍上限 以下，則可使熱封跟隨層以及熱封層充分迎合于載帶表面的翹曲、凹凸等的變形，而且可提 高載帶與蓋帶的粘附性。對于本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶的熱封跟隨層，優(yōu)選使用按照IS0178進行檢 測的彎曲彈性模量為70MPa以上并且250MPa以下的樹脂B。若熱封跟隨層所用的樹脂B的 彎曲彈性模量為上述范圍的下限以上，則易于抑制熱封時的樹脂流出。另外，若在上述范圍 的上限以下，則能夠獲得充分的緩沖性并且使熱封時的壓力、溫度進行均勻地傳遞，能夠使 蓋帶與載帶之間的粘附性提高并獲得充分的剝離強度。此外，本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶的熱封跟隨層的厚度設為2 μ m以上并且 15 μ m以下。若在2 μ m以上，則能夠使熱封層充分地迎合載帶表面的變形，若在15 μ m以 下，則能夠抑制熱封跟隨層的流出，抑制對熱封熨燙部件的污染。此外，若考慮生產(chǎn)率和管 理的簡易度，則優(yōu)選3 μ m以上并且10 μ m以下。上述樹脂B，只要是滿足上述要件并且與鄰接層具有充分粘附性的樹脂即可，能 夠適宜使用各種樹脂。例如，可以舉出聚酯、低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯 (LLDPE)等的α -烯烴共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸共聚物、乙 烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-丙烯酸酯共聚物、離聚物、乙烯-丙烯橡膠、聚 丙烯、苯乙烯類合成橡膠、氫化苯乙烯類合成橡膠、聚苯乙烯(PQ等；還可以是由選自這些 樹脂中的兩種以上配制而成的樹脂組合物。此外，為了獲得蓋帶的穩(wěn)定的機械強度、熱封時 的穩(wěn)定的緩沖性，優(yōu)選使用直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)；苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯 嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPQ等的氫化苯乙烯類合 成橡膠；乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)；或者，由選自它們的組中的兩種以上配制而成的 樹脂組合物。其中，當使用通過茂金屬類催化劑進行聚合的直鏈狀低密度聚乙烯時，能夠大 幅度減少操作時的帶子碎屑，因此，更加優(yōu)選該直鏈狀低密度聚乙烯。作為可具體得到的滿 足這種要件的樹脂，可以舉出株式會社^ A求1J 一制造的工^ — SP1020(彎 曲彈性模量為140MPa、維卡軟化點為92°C、分子量分布為2.5)，株式會社7°，^ ^ ^ V ^ 一制造的- # ”工一 SPOMO(彎曲彈性模量為120MPa、維卡軟化點為83°C、分子量分布為 2. 5) ο關于上述樹脂B也與上述樹脂A同樣，通過使用以質(zhì)量平均分子量/數(shù)量平均分 子量所表示的分子量分布是5以下的樹脂，使熱封跟隨層的軟化點穩(wěn)定，使熱封性穩(wěn)定。此 外，通過使用分子量分布是3以下的樹脂，使更加穩(wěn)定。此外，作為上述樹脂B，當使用由兩種以上的樹脂配制而成的樹脂組合物時，優(yōu)選 使用作為樹脂組合物整體滿足上述物理性質(zhì)的樹脂組合物。雖然緩沖層與熱封跟隨層可以使用不同種類的樹脂，但是，當緩沖層與熱封跟隨層設置為相鄰接時，通過在各層中使用乙烯α -烯烴共聚物，能夠在保持熱封的穩(wěn)定性的 同時提高緩沖層與熱封跟隨層的粘附性。作為樹脂A/樹脂B組合的具體例子，可以舉出LLDPE/LLDPE、LLDPE/EVA、LLDPE/ SEBS, EVA/EVA、EVA/LLDPE、EVA/SEBS、SEBS/LLDPE、SEBS/SEBS、LLDPE/EMMA、EVA/EMMA、 SEBS/EMMA、LLDPE/LLDPE 與 EMMA 的復合材料、LLDPE/PS 與 S^S 的復合材料、LLDPE/LDPE 與EMMA與SEBS的復合材料、LDPE/LDPE與EMMA的復合材料、LDPE/LDPE與EMMA與SEBS的 復合材料等?；趲ё蛹庸ば浴ё幼陨淼臋C械強度的觀點，在這些組合中優(yōu)選為LLDPE/ LLDPE、LLDPE/EVA、LLDPE/SEBS、EVA/EVA、EVA/LLDPE、EVA/SEBS、SEBS/LLDPE、SEBS/SEBS。另 外，基于能夠獲得穩(wěn)定的熱封性的觀點，其中，特別優(yōu)選為LLDPE/LLDPE組合。為了使LLDPE 的維卡軟化點具有差異，作為方法之一可以舉出選擇密度(比重)不同的LLDPE。(熱封層)本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶的熱封層，通過加熱發(fā)揮與載帶相熔合的作用。在 熱封層中，可以采用對載帶可進行熱熔合的樹脂。例如，可以舉出離聚物樹脂、聚酯樹脂、 氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丙烯酸樹脂、丙烯酸類樹脂、聚氨酯樹脂、乙烯-醋酸乙烯酯共 聚物、乙烯_(甲基)丙烯酸共聚物、馬來酸樹脂等。特別是，基于可與多種載帶進行熱熔合 的觀點，優(yōu)選使用丙烯酸類樹脂。此外，為了賦予熱封層以抗靜電效果，能夠添加金屬氧化 物等的導電性填充劑、高分子型共聚物類的抗靜電劑等。另外，根據(jù)需要，可添加分散劑、填 充劑、增塑劑等的添加劑。(蓋帶生產(chǎn)方法)本發(fā)明的電子包裝用蓋帶的基材層，能夠由采用擠出法形成的雙軸拉伸膜單層、 或者由這些雙軸拉伸膜進行疊層而得到的層疊膜來形成。關于緩沖層和熱封跟隨層，能夠 采用共擠出法、吹塑法(Inflation)、干式層壓法(Dry Lamination)等進行層疊樹脂A和 B0熱封層的形成能夠按下述方法進行形成將可對載帶進行熱熔合的樹脂溶解或分 散于適當?shù)娜軇┲凶鳛橥坎家海捎幂佂?roller coating)、凹版涂布(gravure coating) 等公知的涂布方法，在熱封跟隨層表面上涂布該涂布液，然后進行干燥來形成。上述電子包裝用蓋帶的各層，根據(jù)需要能夠使用粘接劑進行層疊。作為這種層疊 方法，并沒有特別限定，但能夠舉出使用了熱固化型聚氨酯粘接劑的干式層壓法等。此外， 在熱封跟隨層的與熱封層的粘接面上，可采用電暈放電等施以易粘接處理。作為上述電子包裝用蓋帶，從改善帶子整體的斷裂強度的觀點出發(fā)，優(yōu)選為采用 如圖2所示通過粘合層進行層疊的雙層的基材層，并在該基材層上按照緩沖層、熱封跟隨 層、熱封層的順序進行層疊。(電子部件包裝體)本發(fā)明的電子部件包裝體，能夠通過將本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶與載帶進行 熱封而獲得。圖3是表示本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶與載帶在熱封時的狀態(tài)的一個例子 的概略剖面圖，圖5是表示本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶熱封于載帶上的電子部件包裝體 的一個例子的立體圖。此外，上述電子部件包裝體，優(yōu)選為，如圖4所示，當熱封的蓋帶從載 帶上剝離之時，在熱封跟隨層4與熱封層5之間的被熱封的部分產(chǎn)生剝離，熱封部分轉(zhuǎn)印于載帶8上。由此，剝離強度難以受到載帶的樹脂的種類、熱封面的表面狀態(tài)的影響，可與由 各種原料構(gòu)成的載帶一起熱封，能夠提高生產(chǎn)的穩(wěn)定性。具有這種剝離結(jié)構(gòu)的電子部件包 裝體，能夠通過使在熱封時的溫度時，載帶表面與熱封層的熱封強度大于熱封層與熱封跟 隨層的層間強度的方式進行設計而獲得。上述電子部件包裝體，優(yōu)選為剝離強度為0. 2N以 上并且低于1. ON。通過設定為上述下限值以上，能夠防止蓋帶在電子部件運送時產(chǎn)生剝離； 通過設定為上述上限值以下，能夠保持從電子部件包裝體取出電子部件時的蓋帶的適當?shù)?剝離性，實現(xiàn)電子部件安裝工序的穩(wěn)定化。實施例通過下述具體的實施例，針對本發(fā)明進行詳細說明。用于實施例和比較例的原料 及其物理性質(zhì)，如下所述。緩沖層與熱封跟隨層所用的樹脂特性如表1所示。(1)基材層雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯東洋紡株式會社制造的酯膜T6140雙軸拉伸尼 龍-6 株式會社興人制造的# 二一 > W(2)緩沖層茂金屬LLDPEl 株式會社求'J ^ 一制造的工'J 二一 SP1510 (維卡軟化 點:98°C ；彎曲彈性模量:240MPa ；分子量分布4. 5)茂金屬LLDPE2 株式會社，4 Λ ψ。丨J 一制造的工'J工一 SP212 (維卡軟化 點:104°C ；彎曲彈性模量:240MPa ；分子量分布2. 5)茂金屬LLDPE3 株式會社求'J ^ 一制造的工'J -一 SP1540 (維卡軟化 點:96°C ；彎曲彈性模量:190MPa ；分子量分布2. 5)(3)熱封跟隨層茂金屬LLDPE4 株式會社水。'J ^ 一制造的工'J工一 SP0511 (維卡軟化 點:84°C ；彎曲彈性模量:130MPa ；分子量分布4. 5)茂金屬LLDPE5 株式會社求'J ^ 一制造的工'J -一 SP0540 (維卡軟化 點:83°C ；彎曲彈性模量:120MPa ；分子量分布2. 5)茂金屬LLDPE6 株式會社求'J ^ 一制造的工'J -一 SP1020 (維卡軟化 點:92°C ；彎曲彈性模量:140MPa ；分子量分布2. 5)(4)熱封層丙烯酸類粘著樹脂大日本油墨株式會社制造的A450A(試樣制作方法)作為實施例，通過下述方法制備電子部件包裝用蓋帶的試樣，并形成為表2以及 表3所示的層結(jié)構(gòu)。另外，作為比較例，采用下述同樣的方法制備電子部件包裝用蓋帶的試 樣，并形成為表4所示的層結(jié)構(gòu)。當基材層形成為雙層時，采用使用雙液型的熱固化型聚氨酯粘接劑的干式層壓 法，使基材層1與基材層2進行層疊而制作。緩沖層與熱封跟隨層，采用熔融共擠出法進行層疊而制作。采用使用雙液熱固化型聚氨酯粘接劑的干式層壓法，使緩沖層與熱封跟隨層進行 層疊的膜的緩沖層側(cè)的面與基材層，進行層疊。采用電暈放電，對上述層疊的膜的熱封跟隨層的表面施以易粘接處理，接著，采用直接凹印(Direct Gravure)法，在易粘接處理過的面上，涂布熱封層的涂布液并進行干燥 來制作蓋帶的試樣。(在載帶上的熱封試驗1)采用下述熱封條件1，將由上述制備方法所得到的蓋帶與由導電聚苯乙烯制成的 8mm寬度的載帶進行熱封，以進行熱封試驗1。熱封條件1熱封溫度150°C熱封熨燙部件擠壓時間0. 1秒/1次熱封熨燙部件擠壓次數(shù)4次熱封熨燙部件擠壓負載1. 5kgf熱封寬度0. 5mmX2列(在載帶上的熱封試驗2)采用下述熱封條件2，將由上述制備方法所得到的蓋帶與由導電聚碳酸酯制成的 8mm寬度的載帶進行熱封，以進行熱封試驗2。熱封條件2熱封溫度180°C熱封熨燙部件擠壓時間0. 1秒/1次熱封熨燙部件擠壓次數(shù)4次熱封熨燙部件擠壓負載1. 5kgf熱封寬度0. 5mmX2列(評價項目以及評價基準)針對采用上述熱封條件1以及2所得到的試樣，對下述項目進行評價。剝離強度若依據(jù)JIS C-0806-3、以165 180°從已熱封的試樣上剝離蓋帶時的 平均強度為0. 2N以上并且低于1. ON,則評價為合格?！?:0. 3N以上并且0. 5N以下〇0. 25N以上并且0. 3N以下，或大于0. 5N并且0. 7N以下Δ :0. 2N以上并且低于0. 25N,或大于0. 7N并且低于1. ONX 低于 0. 2N，或 1. ON 以上剝離變化幅度在剝離強度檢測時，若最大值-最小值的值是0. 3N以下，則評價為合格。低于 0. 15N〇0. 15N以上并且0. 3N以下X:大于 0. 3N熨燙部件污染當采用熱封條件1和熱封條件2制作試樣時，在密封位置(各離蓋 帶兩側(cè)的邊緣部0. Imm的內(nèi)側(cè)部分)進行密封持續(xù)15分鐘以上，然后，以目測方式觀察由 緩沖層流出而引起的熨燙部件的污染狀態(tài)?！驘o污染〇可見略微污染Δ 可見少許污染但對密封無影響
X 可見到污染并對密封有影響XX:嚴重污染表權(quán)利要求
1.一種電子部件包裝用蓋帶，其能夠熱封于電子部件包裝用載帶上，其特征在于，至少包括基材層、由樹脂A構(gòu)成的緩沖層、由樹脂B構(gòu)成的熱封跟隨層、以及熱封層，并按該順序進行層疊，按照IS0306進行檢測的前述樹脂A的維卡軟化點溫度Ta以及按照IS0306進行檢測 的前述樹脂B的維卡軟化點溫度Tb，滿足下述關系式1，其中，維卡軟化點溫度Ta和維卡軟 化點溫度Tb的升溫速度均為50°C /小時、負載均為10N，并且，前述熱封跟隨層的厚度為2 μ m以上并且15 μ m以下，關系式1 =Ta-Tb彡3"C。
2.如權(quán)利要求1所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，維卡軟化點溫度Ta和維卡軟化點 溫度Tb滿足下述關系式2，關系式2 Ta-Tb彡IO0C0
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，維卡軟化點溫度Ta為96°C以 上并且115°C以下。
4.如權(quán)利要求1至3中的任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，維卡軟化點溫度 Tb為75°C以上并且93°C以下。
5.如權(quán)利要求1至4中的任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，樹脂A是直鏈狀低 密度聚乙烯、氫化苯乙烯類合成橡膠、或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；或者是選自由直鏈狀低 密度聚乙烯、氫化苯乙烯類合成橡膠和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物所構(gòu)成的組中的兩種以上 配合而成的樹脂組合物。
6.如權(quán)利要求1至5中的任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，樹脂B是直鏈狀低 密度聚乙烯、氫化苯乙烯類合成橡膠、或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；或者是選自由直鏈狀低 密度聚乙烯、氫化苯乙烯類合成橡膠和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物所構(gòu)成的組中的兩種以上 配合而成的樹脂組合物。
7.如權(quán)利要求1至6中的任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，按照IS0178進行 檢測的樹脂A和樹脂B的彎曲彈性模量，分別為70MPa以上并且250MPa以下。
8 如權(quán)利要求1至7中的任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，前述緩沖層的厚度 為15μπι以上并且;35μπι以下。
9.如權(quán)利要求1至8中的任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，前述熱封跟隨層與 前述熱封層相鄰接。
10.如權(quán)利要求1至9中的任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，前述熱封跟隨層 與前述緩沖層相鄰接。
11.如權(quán)利要求10所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，樹脂A和樹脂B均由乙烯α-烯 烴共聚物構(gòu)成。
12.如權(quán)利要求1至11中的任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，以樹脂A和樹脂 B的質(zhì)量平均分子量/數(shù)量平均分子量所表示的分子量分布是5以下。
13.一種電子部件包裝體，其特征在于，將由權(quán)利要求1至12中的任一項所述的電子部 件包裝用蓋帶和電子部件包裝用載帶進行熱封而獲得。
14.如權(quán)利要求13所述的電子部件包裝體，其中，當從前述載帶剝離前述蓋帶時，在被 熱封的區(qū)域中，在前述熱封層與前述熱封跟隨層之間產(chǎn)生剝離。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子部件包裝用蓋帶，其不因緩沖層流出而引起密封熨燙部件污染，并且與載帶之間的粘附性優(yōu)良。本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶，能夠熱封于電子部件包裝用載帶上，其特征在于，至少包括基材層、緩沖層、由樹脂B構(gòu)成的熱封跟隨層、以及熱封層，并按照該順序進行層疊，其中，按照ISO306檢測的上述樹脂A的維卡軟化點溫度Ta(升溫速度50℃/小時，負載10N)以及按照ISO306檢測的上述樹脂B的維卡軟化點溫度Tb(升溫速度50℃/小時；負載10N)滿足下述關系式1，并且，上述熱封跟隨層的厚度為2μm以上并且15μm以下，關系式1Ta-Tb≥3(℃)。
文檔編號B65D85/86GK102119108SQ20098013133
公開日2011年7月6日 申請日期2009年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月12日
發(fā)明者米澤賢輝 申請人:住友電木株式會社