專利名稱：一種流水線封罐機封頭大盤的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及機械技術領域，具體是指一種流水線封罐機封頭大盤。
背景技術：
封罐機在罐頭制作行業(yè)應用非常普遍，封罐機包括轉盤、轉盤之上的封頭大盤及軋頭等。封罐機在封不同高度的罐體時是通過更換不同厚度的轉盤來實現的，而更換轉盤需要復雜的長時間的操作，因此在當更換罐體時轉盤的更換給操作人員帶來極大地不便。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種流水線封罐機封頭大盤，以克服目前轉盤隨罐體高度不同而進行更換的技術問題。本發(fā)明采用的技術方案為一種流水線封罐機封頭大盤，包括一圓環(huán)狀大盤盤體， 其特征在于所述的大盤盤體在盤體的表面設有墊圈盤，墊圈盤通過沉頭螺釘固定于大盤盤體之上。本發(fā)明的有益效果通過在封頭大盤盤體上增加墊圈盤相應地改變大盤的厚度， 通過調整大盤厚度來彌補罐體高度調整帶來的轉盤高度差。由于封頭大盤拆卸容易，墊圈盤與大盤采用沉頭螺釘固定，墊圈盤也易拆卸，當罐體高度發(fā)生變化時，只要選擇相應厚度的墊圈盤即可。該發(fā)明結構簡單，方便實用，可徹底解決目前更換轉盤所帶來的操作復雜、 用時較長的技術問題。


圖1為本發(fā)明的結構示意圖。圖2為本發(fā)明A-A向剖視圖。圖3為本發(fā)明使用狀態(tài)圖。圖中，1、封頭大盤，2、墊圈盤，3、沉頭螺釘，4、轉盤，5、軋頭。
具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本發(fā)明做進一步說明。如圖1、2所示，一種封罐機封頭大盤，包括一圓環(huán)狀封頭大盤1，封頭大盤1在盤體的表面設有墊圈盤2，墊圈盤2通過沉頭螺釘3固定于封頭大盤1之上。如圖3所示，工作時，封頭大盤1置于轉盤4之上，罐體隨轉盤叉口轉入到機頭內部，軋頭5下壓完成封罐操作。通常情況下，罐體高度與轉盤4的高度一致，當罐體高度增加時，如果轉盤4高度、封頭大盤1的厚度不變，軋頭5下壓時將會壓癟罐體，因此當罐體高度增加時必須改變轉盤4的高度。本發(fā)明為避免更換轉盤所帶來的操作復雜的技術問題， 通過增加封頭大盤1的厚度來彌補轉盤4高度的不足，封頭大盤1的高度通過其上的墊圈盤2的厚度進行調整。
權利要求
1. 一種流水線封罐機封頭大盤，包括一圓環(huán)狀大盤盤體，其特征在于所述的大盤盤體在盤體的表面設有墊圈盤，墊圈盤通過沉頭螺釘固定于大盤盤體之上。
全文摘要
本發(fā)明涉及機械技術領域。為解決封罐機在封不同高度的罐體時需要更換不同厚度的轉盤來實現的技術問題，本發(fā)明提供一種流水線封罐機封頭大盤，包括一圓環(huán)狀大盤盤體，其特征在于所述的大盤盤體在盤體的表面設有墊圈盤，墊圈盤通過沉頭螺釘固定于大盤盤體之上。發(fā)明結構簡單，方便實用，可徹底解決目前更換轉盤所帶來的操作復雜、用時較長的技術問題。
文檔編號B67B3/00GK102452631SQ20101052436
公開日2012年5月16日 申請日期2010年10月22日 優(yōu)先權日2010年10月22日
發(fā)明者于建洋, 張紅梅, 王彬, 許德強 申請人:泰祥集團技術開發(fā)有限公司