專利名稱：具有打孔部件的薄片處理設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有打孔部件的薄片處理設(shè)備，所述打孔部件用于在從諸如復(fù)印 機(jī)或激光束打印機(jī)等的圖像形成設(shè)備輸出的薄片上打孔。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的薄片處理設(shè)備在形成有圖像的記錄薄片的輸送期間一個接一個地在記錄 薄片上打孔(例如，參見日本特開2007-76775 (JP 2007-76775A))。圖10是上述傳統(tǒng)的薄片處理設(shè)備的剖視圖。如圖10所示，傳統(tǒng)的薄片處理設(shè)備 Ia連接到用于在薄片上形成圖像的圖像形成設(shè)備300的薄片排出側(cè)。薄片處理設(shè)備Ia設(shè) 置有打孔裝置50，該打孔裝置50用于在其上有由圖像形成設(shè)備300所形成的圖像并被輸送 的薄片上打孔。圖11是示出當(dāng)從右側(cè)、即圖像形成設(shè)備300側(cè)觀看圖10中的打孔裝置50時該打 孔裝置50的示意圖。如圖11所示，打孔裝置50設(shè)置有沿薄片的輸送方向布置的入口傳感 器31、打孔單元51以及移位單元42。此外，打孔裝置50設(shè)置有輸送馬達(dá)M 1、傳感器移動 馬達(dá)M3以及移位輥移動馬達(dá)M2。輸送馬達(dá)M 1通過寬齒輪40轉(zhuǎn)動移位輥對4，并轉(zhuǎn)動由同步帶41連接的移位輥對 3。這些移位輥對3和4安裝在移位單元42上。通過移位輥移動馬達(dá)M2在箭頭A和B的 方向上來對移位單元42進(jìn)行移位。通過設(shè)置在移位輥對3和移位輥對4之間的橫向?qū)?zhǔn)檢測傳感器32來檢測輸送 的薄片在寬度方向上的位置。橫向?qū)?zhǔn)檢測傳感器32安裝在傳感器單元33上。通過傳感 器移動馬達(dá)M3在箭頭43和44的方向上移動傳感器單元33。圖12是示出打孔裝置50進(jìn)行的打孔操作的時序圖。在圖中，時間從左向右進(jìn)行。圖12分別示出了輸送馬達(dá)Ml、傳感器移動馬達(dá)M3、移位輥移動馬達(dá)M2以及打孔 馬達(dá)(未示出)的驅(qū)動信號。在每個驅(qū)動信號中，高(H)電平表示相對應(yīng)的馬達(dá)正在工作， 以及低(L)電平表示相對應(yīng)的馬達(dá)沒有工作。首先，傳感器移動馬達(dá)M3工作，以使得在橫向?qū)?zhǔn)檢測傳感器32檢測到從圖像形 成設(shè)備300輸送來的薄片的前端時，傳感器32在與薄片的輸送方向交叉的方向(下文中稱 作“寬度方向”)上移動(工作區(qū)間70)?；跈M向?qū)?zhǔn)檢測傳感器32在開始移動和檢測 到薄片之間的移動距離來檢測薄片在寬度方向上的位置。接著，移位輥移動馬達(dá)M2工作， 以將薄片在寬度方向上移動到預(yù)定位置，從而在薄片上的目標(biāo)位置處打孔(工作區(qū)間66)。 當(dāng)薄片的后端到達(dá)打孔位置時，薄片停止，并且打孔馬達(dá)工作以在薄片上打孔(工作區(qū)間 71)。當(dāng)在堆疊托盤201上堆疊打孔后的薄片時，改變各個薄片組的堆疊位置，以明確組之 間的邊界(工作區(qū)間65)。因此，為了明確組之間的邊界而進(jìn)行的堆疊位置的改變在下文被 稱為“薄片排出偏移(sheet ejection offset)，，。當(dāng)薄片的后端通過移位輥對4時，移位輥移動馬達(dá)M2工作，以將移位輥對3和4 移動到下一薄片的待機(jī)位置(工作區(qū)間72)。上述操作是一系列的打孔操作。
應(yīng)當(dāng)注意，薄片的前端在圖12中的時刻68到達(dá)移位輥對3。移位輥對3和4在 時刻69返回到待機(jī)位置。因此，打孔處理時間被定義為從薄片前端到達(dá)移位輥對3時起、 到在薄片后端通過移位輥對4之后移位輥對3和4返回到待機(jī)位置時為止的時間段(區(qū)間 67)。因此，上述傳統(tǒng)的薄片處理設(shè)備通過將打孔單元51設(shè)置在移位輥對3附近、并且 通過使用同一機(jī)構(gòu)來移動薄片以將薄片調(diào)整到打孔位置和移動薄片以進(jìn)行薄片排出偏移， 實(shí)現(xiàn)了裝置的小型化和低成本。順便提及，為了在短時間內(nèi)創(chuàng)造很多產(chǎn)品，要求包括打孔單元的薄片處理設(shè)備提 高打孔處理的速度。打孔處理時間越短，打孔處理的速度越高。為了縮短打孔處理時間，在 打孔后使移位輥對快速返回到待機(jī)位置是很有效的。為了使移位輥對快速返回到待機(jī)位 置，需要縮短在完成打孔之后直到薄片后端通過移位輥對為止的時間段(下文中稱作“移 位輸送時間”)。為了縮短移位輸送時間，例如可以考慮提高打孔后薄片的輸送速度的方法、 將移位輥對的數(shù)量從兩對減少到一對的方法等。當(dāng)實(shí)施了上述方法之一時，在圖12的時序圖中，薄片的后端通過移位輥對4的時 刻從位置73改變?yōu)槲恢?4。因此，在上述傳統(tǒng)的薄片處理設(shè)備中，在完成薄片排出偏移(圖 12中的工作區(qū)間65)之前，薄片的后端通過移位輥對4。這引起了由移位輥對3和4為了 薄片排出偏移在寬度方向上進(jìn)行的薄片的移動變得不足的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種可以在確實(shí)執(zhí)行薄片排出偏移時加速打孔處理的薄片處理設(shè)備。因此，本發(fā)明的一個方面提供了一種設(shè)置有打孔部件的薄片處理設(shè)備，包括輸送 部件，用于輸送薄片；第一移動部件，用于在與薄片的輸送方向交叉的寬度方向上移動由所 述輸送部件輸送的薄片；打孔部件，用于在薄片上打孔；第二移動部件，用于在所述寬度方 向上移動所述打孔部件；以及控制部件，用于控制所述第一移動部件，以針對每個整理后的 薄片束交替地改變排出到薄片堆疊部件的薄片在所述寬度方向上的位置，并且控制所述第 二移動部件和所述打孔部件，以在與所述第一移動部件對薄片進(jìn)行的移動同步地移動所述 打孔部件時，執(zhí)行所述打孔部件的打孔操作。根據(jù)本發(fā)明，由于在對薄片進(jìn)行打孔操作期間執(zhí)行薄片排出偏移，所以可以在打 孔之后輸送薄片之前開始薄片排出偏移。這使得能夠提高薄片輸送速度。因此，即使當(dāng)僅 有一個移位輥對時，也可以在薄片的后端通過移位輥對之前完成薄片排出偏移。因此，移位 輥對可以快速返回到待機(jī)位置，并且可以縮短打孔處理時間。由于打孔部件在完成打孔操作時返回到待機(jī)位置，因此使得打孔部件的移動范圍 變窄，并且可以最小化打孔部件的移動機(jī)構(gòu)。通過以下參考附圖對典型實(shí)施例的說明，本發(fā)明的其它特征將變得明顯。


圖1是示出包括根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的薄片處理設(shè)備的圖像形成系統(tǒng)的剖視圖。圖2是示出圖1中的薄片處理設(shè)備的剖視圖。
圖3是示出薄片排出偏移之后堆疊在圖2中的堆疊托盤上的薄片束的示例的圖。圖4是示意性地示出圖2中的橫向?qū)?zhǔn)移位單元和打孔單元的配置的圖。圖5是示意性地示出圖1中的薄片處理設(shè)備的控制配置的框圖。圖6是示出由圖1中的薄片處理設(shè)備、特別是控制單元的CPU執(zhí)行的打孔處理的 過程的流程圖。圖7是示出在執(zhí)行薄片排出偏移之前圖1中的薄片處理設(shè)備的橫向?qū)?zhǔn)移位單元 和打孔單元的狀態(tài)的圖。圖8是示出當(dāng)朝向圖1的后側(cè)執(zhí)行薄片排出偏移時圖1中的薄片處理設(shè)備的橫向 對準(zhǔn)移位單元和打孔單元的狀態(tài)的圖。圖9是示出圖6中的打孔處理中各個單元的操作時刻的時序圖。圖10是傳統(tǒng)的薄片處理設(shè)備的剖視圖。圖11是示出從右側(cè)觀看時圖10中的打孔裝置的示意圖。圖12是示出由包括在圖10中的薄片處理設(shè)備中的打孔裝置執(zhí)行的打孔操作的時序圖。
具體實(shí)施例方式在下文，將參考附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施例。圖1是示出包括根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的薄片處理設(shè)備500的圖像形成系統(tǒng)1000 的剖視圖。如圖1所示，圖像形成系統(tǒng)1000包括圖像形成設(shè)備10和連接到圖像形成設(shè)備10 的薄片排出側(cè)的薄片處理設(shè)備500。圖2是薄片處理設(shè)備500的剖視圖。如圖2所示，薄片處理設(shè)備500執(zhí)行各種處 理，包括取入從圖像形成設(shè)備10輸送來的薄片的處理、對多個所取入的薄片進(jìn)行調(diào)整并 整理成束的處理、整理處理、不整理處理、對薄片束的后端進(jìn)行訂釘?shù)挠嗎斕幚?騎馬釘處 理)、在薄片的后端進(jìn)行打孔的打孔處理、裝訂處理等。薄片處理設(shè)備500設(shè)置有用于在薄 片上打孔的打孔單元750、對薄片束進(jìn)行訂釘?shù)挠嗎攩卧?00以及通過將薄片束對折來進(jìn) 行裝訂的裝訂單元800。橫向?qū)?zhǔn)移位單元1001安裝在輸送輥對503和緩沖輥505之間，并用于在與輸送 方向交叉的方向(下文稱作“寬度方向”)上移動薄片以進(jìn)行薄片排出偏移的同時輸送薄 片，并在將薄片在寬度方向上移動到預(yù)定位置的同時輸送薄片。當(dāng)選擇在薄片上打孔的打 孔模式時，在寬度方向上移動薄片。薄片處理設(shè)備500設(shè)置有托盤700和701，作為堆疊正 常處理后的薄片的薄片堆疊部件。圖3是示出薄片排出偏移之后堆疊在堆疊托盤701上的薄片束的示例的圖。圖3 示出從圖2的左側(cè)觀看的堆疊托盤701。如圖3所示，多個薄片束Pl P4在寬度方向上的 位置交替不同的情況下分別被整理和堆疊。圖4是示意性地示出橫向?qū)?zhǔn)移位單元1001和打孔單元750的配置的圖。在圖4中，移位輸送馬達(dá)Ml 103移動橫向?qū)?zhǔn)移位單元1001，該橫向?qū)?zhǔn)移位單元 1001在寬度方向上移動薄片的同時輸送薄片。移位輸送馬達(dá)M1103經(jīng)由齒輪1106驅(qū)動移 位輸送輥1102a。因此，移位輸送輥110 與從動輥1102b合作并輸送薄片。
通過橫向?qū)?zhǔn)傳感器1104檢測輸送期間的薄片在寬度方向上的位置。橫向?qū)?準(zhǔn)傳感器1104安裝在橫向?qū)?zhǔn)傳感器單元1105上，該橫向?qū)?zhǔn)傳感器單元1105通過橫 向?qū)?zhǔn)傳感器移動馬達(dá)M 1106而在箭頭44和43的方向上移動。通過用于橫向?qū)?zhǔn)傳感 器單元的HP傳感器1108來檢測作為橫向?qū)?zhǔn)傳感器單元1105的基準(zhǔn)位置的原位(home position)0橫向?qū)?zhǔn)移位馬達(dá)M1107在箭頭45和46的方向上移動與橫向?qū)?zhǔn)傳感器單元 1105相分離的橫向?qū)?zhǔn)移位單元1001(第一移動單元)。通過用于橫向?qū)?zhǔn)移位單元的HP 傳感器1109來檢測作為橫向?qū)?zhǔn)移位單元1001的基準(zhǔn)位置的原位。打孔單元移動馬達(dá)M1120在箭頭47和48的方向上移動打孔單元750 (第二移動 單元)。通過用于打孔單元的HP傳感器1121來檢測作為打孔單元750的基準(zhǔn)位置的原位。圖5是示意性地示出薄片處理設(shè)備500的控制配置的框圖。在圖5中，控制單元 501被安裝在例如薄片處理設(shè)備500上，并通過與圖像形成設(shè)備10的控制單元150互換信 息來控制薄片處理設(shè)備500的所有操作。應(yīng)當(dāng)注意，控制單元501可以安裝在圖像形成設(shè) 備10上，而不安裝在薄片處理設(shè)備500上。控制單元501包括CPU 550、ROM 551、RAM 552等。控制單元501經(jīng)由未示出的 通信IC (集成電路)與圖像形成設(shè)備10的控制單元150進(jìn)行通信，并互換數(shù)據(jù)?？刂茊卧?501根據(jù)來自控制單元150的指示執(zhí)行存儲在ROM 552中的各種程序，并控制薄片處理設(shè)備 500的操作?？刂茊卧?01基于來自入口傳感器531、橫向?qū)?zhǔn)傳感器1104、用于橫向?qū)?zhǔn)傳感 器單元的HP傳感器1108、用于橫向?qū)?zhǔn)移位單元的HP傳感器1109以及用于打孔單元的 HP傳感器1121的檢測結(jié)果，來控制移位輸送馬達(dá)M1103、橫向?qū)?zhǔn)傳感器移動馬達(dá)M1106、 橫向?qū)?zhǔn)移位馬達(dá)M1107、打孔馬達(dá)M1117以及打孔單元移動馬達(dá)M1120。將參考圖6 圖9詳細(xì)描述由上述配置的薄片處理設(shè)備500執(zhí)行的控制處理。圖6是示出圖1中的薄片處理設(shè)備500、特別是控制單元501的CPU 550執(zhí)行的打 孔處理的過程的流程圖。根據(jù)來自圖像形成設(shè)備10的控制單元150的打孔處理的執(zhí)行指 示來開始打孔處理。在圖6中，CPU 550等待入口傳感器531由于薄片到達(dá)而開啟(步驟S101)。當(dāng)入 口傳感器531開啟時，CPU 550等待薄片的前端到達(dá)橫向?qū)?zhǔn)傳感器1104(步驟S102)。通 過根據(jù)驅(qū)動輸送輥對503的輸送馬達(dá)(未示出)在入口傳感器531開啟之后的操作時間來 確定的薄片的輸送距離，來判斷薄片的前端是否到達(dá)橫向?qū)?zhǔn)傳感器1104。當(dāng)薄片的前端到達(dá)橫向?qū)?zhǔn)傳感器1104時，CPU 550執(zhí)行橫向?qū)?zhǔn)偏離檢測處理 (步驟S103)。執(zhí)行橫向?qū)?zhǔn)偏離檢測處理來檢測薄片在寬度方向上的邊緣位置。具體地， CPU 550從原位起在箭頭44(見圖4)的方向上移動橫向?qū)?zhǔn)傳感器單元1105。同時，CPU 550基于橫向?qū)?zhǔn)傳感器1104的移動距離來檢測薄片在寬度方向上的邊緣位置，所述橫向 對準(zhǔn)傳感器1104的移動距離是根據(jù)從移動開始起直到橫向?qū)?zhǔn)傳感器1104開啟為止的橫 向?qū)?zhǔn)傳感器移動馬達(dá)M1106的操作時間來確定的。在橫向?qū)?zhǔn)偏離檢測處理完成之后，CPU 550基于橫向?qū)?zhǔn)偏離檢測處理中的檢 測結(jié)果來執(zhí)行橫向?qū)?zhǔn)校正處理(步驟S104)。執(zhí)行橫向?qū)?zhǔn)校正處理來校正薄片在寬度 方向上的偏離。具體地，CPU 550基于由橫向?qū)?zhǔn)偏離檢測處理檢測到的薄片在寬度方向上的位置，通過橫向?qū)?zhǔn)移位單元1001來在寬度方向上移動薄片，從而將薄片位置調(diào)整到 打孔單元750。接著，CPU 550等待入口傳感器531在薄片通過時關(guān)閉(步驟S105)。當(dāng)入口傳感 器531關(guān)閉時，CPU 550等待薄片到達(dá)打孔位置(步驟S106)。打孔位置是在薄片的后部 進(jìn)行打孔的位置。當(dāng)薄片到達(dá)打孔位置時，CPU 550停止薄片在輸送方向上的輸送(步驟 S107)，并開始打孔操作(步驟S108)。在開始打孔操作的同時，CPU 550開始以相同的速度 在寬度方向上移動打孔單元750和薄片，以進(jìn)行薄片排出偏移(步驟S109)。這使得能夠同 時執(zhí)行打孔操作和薄片排出偏移。即，在與薄片的移動同步地移動打孔單元750的同時，執(zhí) 行打孔單元750對薄片的打孔操作。圖7是示出在執(zhí)行薄片排出偏移之前橫向?qū)?zhǔn)移位單元1001和打孔單元750的 狀態(tài)的圖。圖8是示出在朝向后側(cè)(圖8中的右側(cè))執(zhí)行薄片排出偏移時橫向?qū)?zhǔn)移位單 元1001和打孔單元750的狀態(tài)的圖。圖7和圖8中的實(shí)線1131示出所輸送的薄片在寬度 方向上的中心。虛線1132示出橫向?qū)?zhǔn)移位單元1001和打孔單元750在寬度方向上的中 心。S卩，當(dāng)同時執(zhí)行打孔操作和薄片排出偏移操作時，所輸送的薄片的中心位置在寬 度方向上從圖8中的實(shí)線1131移到虛線1132。圖8示出朝向后側(cè)執(zhí)行薄片排出偏移的示 例。另一方面，當(dāng)朝向前側(cè)執(zhí)行薄片排出偏移時，在與朝向后側(cè)執(zhí)行薄片排出偏移的情況 下的方向相反的方向(箭頭46和48的方向)上移動橫向?qū)?zhǔn)移位單元1001和打孔單元 750。返回到圖6，CPU 550等待直到完成打孔操作(步驟S110)。在完成打孔操作之后， CPU 550將打孔單元750移動到待機(jī)位置(步驟S111)。接著，CPU 550等待直到完成用于 薄片排出偏移的薄片的移動(步驟S112)。當(dāng)完成用于薄片排出偏移的薄片的移動時，CPU 550將橫向?qū)?zhǔn)移位單元1001移動到待機(jī)位置(步驟S113)，并完成打孔處理。將施加了 打孔處理的薄片排出到堆疊托盤701。執(zhí)行利用薄片排出偏移的整理處理，來針對每個整理后的薄片束交替地改變排出 的薄片在寬度方向上的位置。例如，如圖3所示，當(dāng)通過將所輸出的40個薄片分成每個包 括10個薄片的4個薄片束來對薄片進(jìn)行整理時，將包括開始的10個薄片的第一薄片束P 1排出到預(yù)定位置，將包括接著的10個薄片的第二薄片束P2排出到在寬度方向上不同于 第一薄片束Pl的位置的位置，將第三薄片束P3和第四薄片束P4交替移位，以使得分別將 第三薄片束P3和第四薄片束P4排出到與第一薄片束Pl和第二薄片束P2相同的位置。因 此，在薄片束被整理的情況下，薄片被堆疊在堆疊托盤701上。圖9是示出打孔處理的時序圖。在圖中，時間從左向右進(jìn)行。圖9分別示出用于 移位輸送馬達(dá)M1103、橫向?qū)?zhǔn)傳感器移動馬達(dá)M1105、橫向?qū)?zhǔn)移位馬達(dá)M1107、打孔馬達(dá) M1117以及打孔單元移動馬達(dá)M1120的驅(qū)動信號。應(yīng)當(dāng)注意，每個驅(qū)動信號的高(H)電平表 示相應(yīng)的馬達(dá)正在工作，低(L)電平表示馬達(dá)沒有工作。在工作區(qū)間70中，橫向?qū)?zhǔn)傳感器移動馬達(dá)M1106工作以進(jìn)行步驟S103中的橫 向?qū)?zhǔn)檢測處理。在工作區(qū)間66中，橫向?qū)?zhǔn)移位馬達(dá)Ml 107工作以進(jìn)行步驟S104中的橫 向?qū)?zhǔn)校正處理。在工作區(qū)間65中，橫向?qū)?zhǔn)移位馬達(dá)M1107工作以執(zhí)行薄片排出偏移。 在工作區(qū)間71中，打孔馬達(dá)M1117工作以執(zhí)行打孔操作。在工作區(qū)間76中，打孔單元移動馬達(dá)M1120工作以與薄片排出偏移操作同步地移動打孔單元750。在工作區(qū)間72中，橫向 對準(zhǔn)移位馬達(dá)M1107工作以將橫向?qū)?zhǔn)移位單元1001移動到待機(jī)位置。在時刻68，薄片的前端到達(dá)移位輸送輥1102。在時刻69，完成橫向?qū)?zhǔn)移位單元 1001到用于下一薄片的待機(jī)位置的移動。區(qū)間67示出打孔處理時間。在時刻73和74，薄片的后端通過移位輸送輥1102。時刻74是從薄片的前端到達(dá) 移位輸送輥1102起、直到薄片的后端通過移位輸送輥1102為止的時間被縮短的情況下的 時刻。如上所述，由于本實(shí)施例的薄片處理設(shè)備500同時執(zhí)行打孔操作(圖9中的工作 區(qū)間71)和薄片排出偏移操作(圖9中的工作區(qū)間65)，因此與薄片排出偏移操作在打孔 操作之后開始的情況相比，薄片排出偏移的開始時刻和完成時刻可以提前。因此，例如，由 于可以提高在打孔處理之后的薄片輸送速度，所以可以縮短從完成打孔操作到薄片的后端 通過移位輸送輥1102(圖9中的時刻74)的時間，這減少了打孔處理時間(圖9中的區(qū)間 67)。其它實(shí)施方式本發(fā)明的方面還可以通過讀取和執(zhí)行記錄在存儲裝置上的程序來執(zhí)行上述實(shí)施 例的功能的系統(tǒng)或設(shè)備的計(jì)算機(jī)(或諸如CPU或MPU等的裝置)、以及通過其步驟由系統(tǒng) 或設(shè)備的計(jì)算機(jī)通過例如讀出和執(zhí)行記錄在存儲裝置上的程序來執(zhí)行上述實(shí)施例的功能 而執(zhí)行的方法來實(shí)現(xiàn)。為此目的，例如經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)或從用作存儲裝置的各種類型的記錄介質(zhì) (例如，計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì))中將程序提供到計(jì)算機(jī)。盡管已經(jīng)參考典型實(shí)施例說明了本發(fā)明，但是應(yīng)該理解，本發(fā)明不限于所公開的 典型實(shí)施例。所附權(quán)利要求書的范圍符合最寬的解釋，以包含所有這類修改、等同結(jié)構(gòu)和功 能。本申請要求于2009年11月4日提交的日本特開2009-253017的優(yōu)先權(quán)，其全部 內(nèi)容通過引用合并于此。
權(quán)利要求
1.一種設(shè)置有打孔部件的薄片處理設(shè)備，包括輸送部件，用于輸送薄片；第一移動部件，用于在與薄片的輸送方向交叉的寬度方向上移動由所述輸送部件輸送 的薄片；打孔部件，用于在薄片上打孔；第二移動部件，用于在所述寬度方向上移動所述打孔部件；以及控制部件，用于控制所述第一移動部件，以針對每個整理后的薄片束交替地改變排出 到薄片堆疊部件的薄片在所述寬度方向上的位置，并且控制所述第二移動部件和所述打孔 部件，以在與所述第一移動部件對薄片進(jìn)行的移動同步地移動所述打孔部件時，執(zhí)行所述 打孔部件的打孔操作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄片處理設(shè)備，其特征在于，所述控制部件控制所述第二移 動部件，以與所述第一移動部件對薄片進(jìn)行的移動的開始同步地開始所述打孔部件的移 動。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄片處理設(shè)備，其特征在于，在完成所述打孔部件對薄片的 打孔操作之后，所述控制部件控制所述第二移動部件，以將所述打孔部件移動到用于對下 一薄片執(zhí)行打孔操作的待機(jī)位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄片處理設(shè)備，還包括檢測部件，用于檢測輸送中的薄片在所述寬度方向上的位置，其中，所述控制部件控制所述第一移動部件以移動薄片，從而基于所述檢測部件的檢 測結(jié)果來校正薄片在所述寬度方向上的位置。
全文摘要
一種薄片處理設(shè)備，可以在確實(shí)執(zhí)行薄片排出偏移的同時加速打孔處理。輸送部件輸送薄片。第一移動部件在與薄片的輸送方向交叉的寬度方向上移動由輸送部件輸送的薄片。打孔部件在薄片上打孔。第二移動部件在寬度方向上移動打孔部件。控制部件控制第一移動部件，以針對每個整理后的薄片束交替地改變排出到薄片堆疊部件的薄片在寬度方向上的位置。控制部件控制第二移動部件和打孔部件，以在與第一移動部件對薄片進(jìn)行的移動同步地移動打孔部件時執(zhí)行打孔部件的打孔操作。
文檔編號B65H7/02GK102050345SQ20101053498
公開日2011年5月11日 申請日期2010年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月4日
發(fā)明者加藤仁志, 深津康男, 石川直樹 申請人:佳能株式會社