專利名稱：電子元件測試包裝機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新 型有關(guān)一種測試包裝機(jī)，尤指一種用于電子元件，例如集成電路(IC) 的測試包裝機(jī)。該測試包裝機(jī)可提供增加至少一倍檢測及包裝速度的產(chǎn)能。
背景技術(shù)：
電子元件，例如集成電路IC封裝完成后，通常須要經(jīng)過測試后，以確保電子元 件的質(zhì)量，方能完成后續(xù)包裝出貨作業(yè)。而前述具有測試及包裝的自動化機(jī)械，亦即業(yè)界所熟知的測試包裝機(jī)，該測試 包裝機(jī)依據(jù)電子元件的傳送方式可概分為圓形傳送和直線傳送兩種形式，而不論以何種 傳送方式，通常電子元件由一取放裝置底部的吸嘴所吸取，并由一制程站移載至下一個 制程站。如圖1所示，乃現(xiàn)有圓形傳送型式的電子元件測試包裝機(jī)的頂視圖，該測試包 裝機(jī)的機(jī)臺1包括呈環(huán)形配置的多個制程站6，例如一振動盤入料站、一第一定中心站、 一極性方向判別站、一第一旋轉(zhuǎn)站、多個一般測試站，例如高壓或高電流測試、逆向電 壓VF測試、順向崩潰電壓VB測試、逆向漏電流:[R測試、兩組不良率測試的一對二分料 盒站、一第二定中心站、一激光印碼站、一印碼清潔站、兩組不良率測試的一對二分料 盒站、一第二旋轉(zhuǎn)站、一第三定中心站、一封裝站，及一溢料排除站所組成。如圖2所示，乃前述電子元件測試包裝機(jī)的前視圖，該機(jī)臺1中央垂設(shè)一驅(qū)動源 2，例如分割器，該分割器可令上方所樞接的旋轉(zhuǎn)盤3旋轉(zhuǎn)，該旋轉(zhuǎn)盤3周緣等角設(shè)置多 個分割位置31，且各分割位置31裝設(shè)一取放裝置4，各取放裝置4底端設(shè)有一吸嘴41， 且各取放裝置4上端樞接于一升降盤5，該升降盤5可隨旋轉(zhuǎn)盤3同步旋轉(zhuǎn)并升降，使位 于旋轉(zhuǎn)盤3下方的吸嘴41得以如圖2所示于一制程站6吸取或置放一電子元件7后，再逐 步移載至下一制程站6，以便進(jìn)行電子元件7的功能測試、印碼、清潔及包裝等工序。但前述電子元件測試包裝機(jī)的各制程站6頂面的導(dǎo)引座僅開設(shè)一容置槽(現(xiàn)有， 未予以圖示)，以便供一取放裝置4于各制程站6的容置槽內(nèi)吸取或置放一電子元件7。 此種在每一分割位置31搭配一取放裝置4的方式，已行的多年，因此，不論在進(jìn)行電子 元件的測試、印碼、清潔或包裝實(shí)，都是單一取放裝置4于各制程站6吸取或置放一電子 元件7后，再逐步移載至下一制程站6，而使得測試及包裝速度的產(chǎn)能受到限制，而亟待 改善。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要目地在于提供一種電子元件測試包裝機(jī)，該測試包裝機(jī)在旋轉(zhuǎn) 盤及升降盤的每一分割位置裝設(shè)至少兩取放裝置，而環(huán)設(shè)于分割位置下方的制程站頂面 的導(dǎo)模座對應(yīng)各分割位置的至少兩取放裝置位置則開設(shè)容置槽，以便同時能夠測試及包 裝至少兩電子元件，從而增加至少一倍檢測及包裝速度的產(chǎn)能。為達(dá)成前述的目的，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段提供一種電子元件測試包裝機(jī)，其包括一機(jī)臺，其頂面中央設(shè)有一驅(qū)動源，該驅(qū)動源使上方所連接的一旋轉(zhuǎn)盤具有旋 轉(zhuǎn)與停滯定位的功能；該旋轉(zhuǎn)盤周緣等角設(shè)置多個分割位置，且各分割位置裝設(shè)至少兩 取放裝置，其中各取放裝置底端設(shè)有一吸嘴，且各取放裝置上端樞接于一升降盤；以及多個制程站，其選擇性地設(shè)于旋轉(zhuǎn)盤的分割位置下方，其中各制程站頂面的導(dǎo) 模座對應(yīng)前述各分割位置的至少兩取放裝置位置相對開設(shè)容置槽，且該導(dǎo)模座的至少兩 容置槽內(nèi)設(shè)有相同的測試模塊；該升降盤隨著旋轉(zhuǎn)盤同步旋轉(zhuǎn)并進(jìn)行升降，使各分割位置至少兩取放裝置的吸 嘴同時于一制程站吸取或置放至少兩電子元件后，再逐步移載至下一個制程站。本實(shí)用新型的有益效果經(jīng)由本實(shí)用新型的實(shí)施，其所增益的功效在于，本 實(shí) 用新型電子元件測試包裝機(jī)在分割數(shù)量相同的規(guī)劃下，由于能夠同時測試及包裝至少兩 電子元件，從而增加至少一倍檢測及包裝速度的產(chǎn)能；此舉，對測試包裝廠商言，可減 少測試包裝機(jī)的數(shù)量，并有效提生產(chǎn)能。再者，本實(shí)用新型電子元件測試包裝機(jī)在分割 數(shù)量相同的規(guī)劃下，機(jī)臺上的驅(qū)動源、旋轉(zhuǎn)盤、升降盤的配置與數(shù)量均無增加，僅變動 取放裝置的數(shù)量及制程站的導(dǎo)模座結(jié)構(gòu)，使得制造成本僅增加少許的情況下，卻具有至 少兩臺測試包裝機(jī)的產(chǎn)能，堪稱同類物品前所未見的一大佳構(gòu)。

圖1及圖2為現(xiàn)有電子元件測試與包裝機(jī)的頂視圖及前視圖；圖3及圖4為本實(shí)用新型電子元件測試與包裝機(jī)的頂視圖及前視圖；圖5為本實(shí)用新型電子元件測試與包裝機(jī)截取單一分割位置的前視圖；圖5a為取放裝置與制程站的局部放大示意圖；圖6a及圖6b為本實(shí)用新型制程站的前視圖及頂視圖。
具體實(shí)施方式
為進(jìn)一步揭示本實(shí)用新型的具體技術(shù)內(nèi)容，首先請參閱圖式，其中，如圖3至 圖4所示，本實(shí)用新型電子元件測試包裝機(jī)包括一機(jī)臺1，一驅(qū)動源2，一旋轉(zhuǎn)盤3，多個 取放裝置4，一升降盤5，以及多個制程站6所組成。該機(jī)臺1頂面中央設(shè)有一驅(qū)動源2，該驅(qū)動源2可令上方所連接的旋轉(zhuǎn)盤3具有 旋轉(zhuǎn)與停滯定位的功能。如圖4所示，該驅(qū)動源2于機(jī)臺1內(nèi)部設(shè)有一傳動裝置，該傳 動裝置與一位于該機(jī)臺1頂面中央的凸輪結(jié)構(gòu)共同形成一分割器，以便帶動該旋轉(zhuǎn)盤3旋 轉(zhuǎn)與停滯定位。但該驅(qū)動源2不以前述的分割器為限，該驅(qū)動源2實(shí)施時，亦得以直接 驅(qū)動伺服馬達(dá)(Direct Drive Servo Motor)為之，使該旋轉(zhuǎn)盤3亦具備相同的旋轉(zhuǎn)與停滯定 位效果。如圖3所示，該旋轉(zhuǎn)盤3周緣等角設(shè)置多個分割位置31。該旋轉(zhuǎn)盤3異于現(xiàn)有 的技術(shù)特征在于，各分割位置31裝設(shè)至少兩取放裝置4。如圖5所示，各分割位置31所 裝設(shè)的至少兩取放裝置4系采用左右間隔設(shè)置，惟不以此為限，于實(shí)務(wù)上，亦得采用前 后間隔設(shè)置。該升降盤5設(shè)于該旋轉(zhuǎn)盤3上方，該升降盤5經(jīng)由現(xiàn)有的升降裝置，例如凸輪的驅(qū)動，使該升降盤5可隨著旋轉(zhuǎn) 盤3同步旋轉(zhuǎn)并進(jìn)行升降。其中，各取放裝置4底端設(shè) 有一吸嘴41，且各取放裝置4上端樞接該升降盤5。當(dāng)升降盤5隨著旋轉(zhuǎn)盤3同步旋轉(zhuǎn) 并進(jìn)行升降時，可使得各分割位置31至少兩取放裝置4的吸嘴41同時于一制程站6吸取 或置放至少兩電子元件7后，再逐步以逆時針方向移載至下一個制程站6。請參閱圖3至圖6b，各制程站6依照客戶對電子元件，例如IC的功能測試、印 碼、清潔及包裝的需求選擇性地設(shè)于旋轉(zhuǎn)盤3的分割位置31下方。該旋轉(zhuǎn)盤3具有例如 但不局限于二十四等分的分割位置31，其中各制程站6頂面的導(dǎo)模座61對應(yīng)前述各分割 位置31的至少兩取放裝置40位置則相對開設(shè)容置槽62，而同一制程站6的導(dǎo)模座61的 至少兩容置槽62依據(jù)電子元件的功能測試需求設(shè)有相同的測試模塊，以便同時能夠測試 及包裝至少兩電子元件7，從而增加至少一倍檢測及包裝速度的產(chǎn)能。請?jiān)賲㈤唸D3，而該呈環(huán)形配置的多個制程站6系由兩組振動盤入料站63a、一 第一定中心站63b、一極性方向判別站63c、一第一旋轉(zhuǎn)站63d、多個一般測試站63e 63g，例如逆向電壓(VF)測試、順向崩潰電壓(VB)測試、逆向漏電流(IR)測試、兩組 不良率測試的一對二分料盒站63h 63i、一第二定中心站63j、一激光印碼站63k、一印 碼清潔站63m、兩組不良率測試的一對二分料盒站63η 630、一第二旋轉(zhuǎn)站63ρ、兩組 封裝站63q 63r，及一溢料排除站63s所組成。因此，前述各制程站6頂面的至少兩容 置槽62內(nèi)的測試模塊各具有不同的功能。尤其是，為使得各制程站6與控制系統(tǒng)具有信號快速連接的功能，因此，在需 要更換測試功能的制程站6，例如一般測試站的機(jī)臺1外側(cè)裝設(shè)一信號連接座8，該信號 連接座8分別具有一輸出接頭81及一輸入接頭82，該輸出接頭81以信號纜線連接控制中 心，而輸入接頭82另以一信號纜線連接各制程站6的至少兩容置槽62內(nèi)測試模塊。因 此，如更換另一測試功能的制程站6，僅需將原有制程站6與信號纜線由機(jī)臺1與信號連 接座8的輸入接頭82上拆除即可，免除重新配限的困擾。本實(shí)用新型所揭示者，乃較佳實(shí)施例的一種，舉凡局部的變更或修飾而源于本 實(shí)用新型的技術(shù)思想而為熟悉該項(xiàng)技藝的人所易于推知者，俱不脫本實(shí)用新型的專利權(quán)范疇。
權(quán)利要求1.一種電子元件測試包裝機(jī)，其特征在于，包括一機(jī)臺，其頂面中央設(shè)有一驅(qū)動源，該驅(qū)動源使上方所連接的一旋轉(zhuǎn)盤具有旋轉(zhuǎn)與 停滯定位的功能；該旋轉(zhuǎn)盤周緣等角設(shè)置多個分割位置，且各分割位置裝設(shè)至少兩取放 裝置，其中各取放裝置底端設(shè)有一吸嘴，且各取放裝置上端樞接于一升降盤；以及多個制程站，其選擇性地設(shè)于旋轉(zhuǎn)盤的分割位置下方，其中各制程站頂面的導(dǎo)模座 對應(yīng)前述各分割位置的至少兩取放裝置位置相對開設(shè)容置槽，且該導(dǎo)模座的至少兩容置 槽內(nèi)設(shè)有相同的測試模塊；該升降盤隨著旋轉(zhuǎn)盤同步旋轉(zhuǎn)并進(jìn)行升降，使各分割位置至少兩取放裝置的吸嘴同 時于一制程站吸取或置放至少兩電子元件后，再逐步移載至下一個制程站。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件測試包裝機(jī)，其特征在于，該驅(qū)動源于機(jī)臺內(nèi)部設(shè)有 一傳動裝置，該傳動裝置與一位于該機(jī)臺頂面中央的凸輪結(jié)構(gòu)構(gòu)成一分割器。
3.如權(quán)利要求1所述的電子元件測試包裝機(jī)，其特征在于，該驅(qū)動源為直接驅(qū)動伺服 馬達(dá)。
4.如權(quán)利要求1所述的電子元件測試包裝機(jī)，其特征在于，各分割位置裝設(shè)的至少兩 取放裝置采用左右間隔設(shè)置。
5.如權(quán)利要求1所述的電子元件測試包裝機(jī)，其特征在于，各分割位置裝設(shè)的至少兩 取放裝置采用前后間隔設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的電子元件測試包裝機(jī)，其特征在于，進(jìn)一步包括至少一信號連 接座，各信號連接座裝設(shè)于所選擇的制程站的機(jī)臺外側(cè)，該信號連接座分別具有一輸出 接頭及一輸入接頭，該輸出接頭以信號纜線連接控制中心，而輸入接頭另以一信號纜線 連接于該制程站的至少兩容置槽內(nèi)的測試模塊。
專利摘要本實(shí)用新型為一種電子元件測試包裝機(jī)，其包括一機(jī)臺，其頂面中央設(shè)有一驅(qū)動源，該驅(qū)動源使上方所連接的一旋轉(zhuǎn)盤具有旋轉(zhuǎn)與停滯定位的功能；該旋轉(zhuǎn)盤周緣等角設(shè)置多個分割位置，且各分割位置裝設(shè)至少兩取放裝置，其中各取放裝置底端設(shè)有一吸嘴，且各取放裝置上端樞接于一升降盤；以及多個制程站，其選擇性地設(shè)于旋轉(zhuǎn)盤的分割位置下方，其中各制程站頂面的導(dǎo)模座對應(yīng)前述各分割位置的至少兩取放裝置位置相對開設(shè)容置槽，且該導(dǎo)模座的至少兩容置槽內(nèi)設(shè)有相同的測試模塊；該升降盤隨著旋轉(zhuǎn)盤同步旋轉(zhuǎn)并進(jìn)行升降，使各分割位置至少兩取放裝置的吸嘴同時于一制程站吸取或置放至少兩電子元件后，再逐步移載至下一個制程站。
文檔編號B65B35/38GK201800946SQ20102054219
公開日2011年4月20日 申請日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月21日
發(fā)明者柯俊雄, 郭銘坤 申請人:界鴻科技股份有限公司