專利名稱：電子元器件自動封口機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電子元器件自動封口機技術(shù)領(lǐng)域[0001 ] 本實用新型涉及一種用于包裝電子元器件的自動封口機，屬于電子元器件封口機 技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
電子元器件通常是封裝在一個呈帶狀的塑料條內(nèi)，先將各個電子元器件放置在帶 狀塑料條的元器件盛放槽內(nèi)，再在帶狀塑料條的開口處用塑料薄膜封住，塑料薄膜通常采 用封口機壓在帶狀塑料條上。現(xiàn)有的電子元器件封口機封口過程中的時間、壓力和溫度均 靠人工觀察，不能保證封口質(zhì)量。發(fā)明內(nèi)容本實用新型針對現(xiàn)有電子元器件封口機存在的不足，提供一種加熱時間壓力溫度 可控、封口效果好的電子元器件自動封口機。本實用新型的電子元器件自動封口機采用下述技術(shù)方案該自動封口機包括支座、氣缸、下模、加熱體和控制部分；氣缸和下模均安裝在支 座上，氣缸位于下模座的上方，加熱座連接在氣缸的活塞桿上，加熱體內(nèi)安裝有電加熱元件 以及測溫熱電偶，電加熱元件和熱電偶均與控制部分中的溫控器電連接；控制部分包括調(diào) 壓閥、電磁換向閥、溫控器、時間繼電器和中間繼電器，調(diào)壓閥與電磁換向閥通過管路連接， 電磁換向閥與氣缸通過管路連接，時間繼電器、電磁換向閥和中間繼電器電連接，三者串聯(lián) 后與溫控器并聯(lián)。本實用新型在電子元器件封裝過程中可以控制加熱時間、壓力和溫度，可以根據(jù) 不同的封裝材料調(diào)整加熱溫度、壓緊時間和壓緊壓力，具有封口效果好、自動化程度高的特點。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型的控制原理示意圖。圖3是電子元器件封裝過程示意圖。圖中1、支座，2、時間繼電器，3、溫控器，4、下模，5、加熱體，6、氣缸，7、調(diào)壓閥，8、 電磁換向閥，9、熱電偶，10、中間繼電器，11、電加熱元件，12、帶狀塑料條，13、封口塑料薄 膜，14、電子元器件。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型的電子元器件自動封口機主要包括支座1、氣缸6、下模4、 加熱體5和控制部分。氣缸6和下模4均安裝在支座1上，氣缸6位于下模座4的上方，加 熱座5連接在氣缸6的活塞桿上，加熱體5內(nèi)安裝有電加熱元件11以及測溫用的K型熱電偶9，該熱電偶9與控制部分中的溫控器3連接。加熱體5內(nèi)的電加熱元件11通電使加熱 體5加熱，通過熱電偶9測溫，電加熱元件11與溫控器3連接，由溫控器3控制電加熱元件 11的通電與斷電。控制部分如圖2所示，包括調(diào)壓閥7、電磁換向閥8、溫控器3、時間繼電 器2和中間繼電器10。調(diào)壓閥7與電磁換向閥8連接，控制進入氣缸6的氣壓。電磁換向 閥8與氣缸6連接，控制氣缸6帶動加熱體5下壓或上升。時間繼電器2、電磁換向閥8和 中間繼電器10三者串聯(lián)后與溫控器3并聯(lián)，時間繼電器2控制電磁換向閥8的換向時間， 進而控制氣缸6帶動加熱體5的下壓時間。溫控器3和時間繼電器2的顯示面板以及調(diào)壓 閥7的壓力表均位于支座1的前面，以便于觀察。本實用新型電子元器件自動封口機的工作過程如下將排布有電子元器件14的帶狀塑料條12放入下模4的凹槽內(nèi)，將封口塑料薄膜 13放置在帶狀塑料條12的開口處。加熱體5通電加熱，熱電偶9檢測加熱溫度，當加熱到 所需溫度后，溫控器3控制加熱體5停止加熱，加熱溫度可以在溫控器3的顯示面板上看 到。啟動電磁換向閥8 (可以手動)，控制氣缸6帶動加熱體5下壓，使封口塑料薄膜13與 帶狀塑料條121壓緊在一起。下壓時間由時間繼電器2控制，下壓時間可以在時間繼電器2 的顯示面板上看到。下壓時間達到時，時間繼電器2控制電磁換向閥8換向，控制氣缸6帶 動加熱體5上升。移動帶狀塑料條12，重復(fù)上述過程進行下一段帶狀塑料條12的封口。
權(quán)利要求1. 一種電子元器件自動封口機，包括支座、氣缸、下模、加熱體和控制部分；其特征是 氣缸和下模均安裝在支座上，氣缸位于下模座的上方，加熱座連接在氣缸的活塞桿上，加熱 體內(nèi)安裝有電加熱元件以及測溫熱電偶，電加熱元件和熱電偶均與控制部分中的溫控器電 連接；控制部分包括調(diào)壓閥、電磁換向閥、溫控器、時間繼電器和中間繼電器，調(diào)壓閥與電磁 換向閥通過管路連接，電磁換向閥與氣缸通過管路連接，時間繼電器、電磁換向閥和中間繼 電器電連接，三者串聯(lián)后與溫控器并聯(lián)。
專利摘要本實用新型提供了一種電子元器件自動封口機。該自動封口機包括支座、氣缸、下模、加熱體和控制部分；氣缸和下模均安裝在支座上，氣缸位于下模座的上方，加熱座連接在氣缸的活塞桿上，加熱體內(nèi)安裝有電加熱元件以及測溫熱電偶，電加熱元件和熱電偶均與控制部分中的溫控器電連接；控制部分包括調(diào)壓閥、電磁換向閥、溫控器、時間繼電器和中間繼電器，調(diào)壓閥與電磁換向閥通過管路連接，電磁換向閥與氣缸通過管路連接，時間繼電器、電磁換向閥和中間繼電器電連接，三者串聯(lián)后與溫控器并聯(lián)。本實用新型在電子元器件封裝過程中可以控制加熱時間、壓力和溫度，可以根據(jù)不同的封裝材料調(diào)整加熱溫度、壓緊時間和壓緊壓力，具有封口效果好、自動化程度高的特點。
文檔編號B65B51/10GK201825273SQ201020569130
公開日2011年5月11日 申請日期2010年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月21日
發(fā)明者劉桂揚, 趙仕慶, 馬玉水 申請人:山東高唐杰盛半導(dǎo)體科技有限公司