專利名稱：用于為材料幅面卷安裝無線射頻識(shí)別芯片的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種為材料幅面卷安裝RFID芯片的方法。本發(fā)明還涉及一種用于實(shí)施所述方法的裝置。
背景技術(shù)：
以下根據(jù)紙幅說明本發(fā)明，所述紙幅在其制造、調(diào)質(zhì)和/或處理過程中被卷繞。在此，具體以調(diào)質(zhì)為例子說明通常被本領(lǐng)域技術(shù)人員所稱的卷割。現(xiàn)在，能夠幾乎連續(xù)地制造直至IlOOOmm寬度的紙幅(該概念在以下也包含紙板幅面)并卷繞成直徑至4000mm的所謂母卷(此外也用概念“機(jī)器卷”)。出于該目的，幅面端部首先固定在卷芯或繞芯(在此使用滾筒或卷筒)上。一旦固定好了，就開始卷繞過程本身。一旦卷達(dá)到其額定直徑，則終止卷繞。之后，幅面被切斷并且固定在所形成的料卷的外圓周上。固定通常通過使幅面在其寬度上設(shè)有粘結(jié)劑而實(shí)現(xiàn)。因?yàn)榻又幚砑埖脑O(shè)備(例如是輪轉(zhuǎn)印刷機(jī))幾乎總是比制造紙幅面的設(shè)備更窄，所以必須由母卷進(jìn)一步制作出若干可被紙?zhí)幚砥鞑僮鞯牧暇?。為此使用卷割機(jī)。該卷割機(jī)基本上由用于母卷的展開站、縱向切割部和卷繞站組成，在所述縱向切割部中，從母卷抽出的幅面被縱向切割成寬度為300mm 到4200mm之間的單獨(dú)幅面，在所述卷繞站中，形成的單獨(dú)幅面被以直至2500mm的最終直徑卷繞在外徑為70或150mm的卷筒上而形成所謂的成品卷，通常也被稱為“用戶卷或者發(fā)貨卷”。由于所述的母卷和成品卷直徑之間的比例關(guān)系，通常由同一個(gè)母卷卷繞出多個(gè)成品卷。因?yàn)檫@些成品卷(其標(biāo)志涉及本發(fā)明特殊的優(yōu)點(diǎn))是造紙業(yè)可流通的最終產(chǎn)品， 顯然，它們——卷與卷——之間必須被個(gè)性化。否則這些卷不可能接著被可靠地處理，概念 “處理”包括如包裝、發(fā)送、估算等過程。迄今為止，這種個(gè)性化如下地實(shí)現(xiàn)，即，為每個(gè)成品卷添加一個(gè)自粘結(jié)的、大多具有DIN A5格式的標(biāo)簽，在所述標(biāo)簽上印刷有各自的成品卷的核心數(shù)據(jù)，所述核心數(shù)據(jù)包括卷直徑、卷寬度、卷繞的紙的種類、發(fā)貨人、收件人等，其中，這些數(shù)據(jù)或多或少的部分也設(shè)計(jì)為條形碼，也就是機(jī)器可讀的條碼。這種類型的標(biāo)志原則上被證明是可行的。盡管如此還是有弱點(diǎn)。例如一個(gè)缺點(diǎn)是，通常設(shè)置在(包裝好的)成品卷的外圓周上的標(biāo)簽在運(yùn)輸時(shí)經(jīng)常被損壞并因此變得不可讀。此外，在最終買主解開料卷的包裝時(shí)，標(biāo)簽被從料卷去除，這意味這關(guān)于料卷的信息丟失。最后，標(biāo)簽和加標(biāo)簽所需的裝置也是不能忽略的成本因素。此外，在這種類型的標(biāo)志中還存在相當(dāng)重要的弱點(diǎn)。材料幅面卷(尤其是成品卷) 在卷繞裝置外面被貼上標(biāo)簽，因此必須被移出并分揀(vereinzelt)并且為此也要經(jīng)過一定的路程。因此不能排除，在印刷的標(biāo)簽的順序和待標(biāo)示的料卷的位置之間會(huì)出現(xiàn)不一致。 在此更嚴(yán)重的是，這些標(biāo)簽大多由操作人員手動(dòng)布置，并且在此可能額外地出現(xiàn)混淆。標(biāo)示物體的新型裝置是RFID芯片。RFID在此是“無線射頻識(shí)別”的縮寫。RFID芯片盡管其結(jié)構(gòu)尺寸較小但卻可以存儲(chǔ)足夠多的數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)尤其適于標(biāo)示成品卷，所述數(shù)據(jù)在此尤其考慮關(guān)于材料幅面卷制造商、該料卷的收貨人、紙張?zhí)赜械臄?shù)據(jù)(如料卷編號(hào)、克重、幅面長度、料卷直徑、毛重和凈重以及卷繞的材料幅面的內(nèi)部缺陷、包裝說明等) 的描述。因?yàn)檫@些數(shù)據(jù)還可以按照需要改變或者能夠記載額外的數(shù)據(jù)，所以改善了可追蹤性和可回溯性-關(guān)鍵字料卷何時(shí)、何地、由何人制造、加工、存儲(chǔ)、輸送、使用、清理和回收。 然而顯然有這樣的問題，如何能夠以最佳的方式為成品卷安裝RFID芯片。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是創(chuàng)造一種用于節(jié)約時(shí)間地為材料幅面卷、尤其是所謂的成品卷安裝RFID芯片的方法和裝置。該技術(shù)問題就方法而言由此解決，即，安裝在材料幅面卷繞時(shí)進(jìn)行。在此，概念“卷繞”按照本申請(qǐng)理解為所有與卷繞過程直接關(guān)聯(lián)的過程步驟。此外， 概念“卷繞”關(guān)聯(lián)的所有過程步驟包括從支承卷筒支承到其卷繞位置(例如卷繞床)到從卷繞裝置中拋出完成的材料幅面卷或者完成的成品卷的生產(chǎn)。通過這種方式，這些過程步驟不需要額外的時(shí)間間隔。按照本發(fā)明，安置過程與卷繞過程并行地進(jìn)行并相應(yīng)在卷繞裝置的內(nèi)部發(fā)生。在此，安裝過程的時(shí)間點(diǎn)應(yīng)當(dāng)在原本的卷繞過程剛好之前或之后。因此可以有效地生產(chǎn)。還可以特別可靠地排除誤安裝，因?yàn)榫硗埠痛砝@到卷筒上的子幅面已經(jīng)接觸或者至少以規(guī)定的位置關(guān)系相對(duì)定位。因此可以毫無疑問地保證，正確的成品卷配設(shè)正確的RFID芯片。因此按照本發(fā)明規(guī)定，在卷繞材料幅面時(shí)或者剛好在卷繞材料幅面之前或之后在卷繞裝置內(nèi)部、尤其是在卷繞床或者卷繞站內(nèi)部或者在將卷繞完成的材料幅面卷完全拋出的路途中為材料幅面卷加裝RFID芯片。如果安裝在卷繞過程開始和/或結(jié)束時(shí)進(jìn)行是有利的。卷繞開始和結(jié)束為安裝提供了特別恰當(dāng)?shù)木砝@過程區(qū)段。在此，卷繞速度被減小。 此外，卷繞開始和結(jié)束在空間上提供了理想的前提。在此，卷繞裝置的各個(gè)組件也可以用于在卷筒或者成品卷上的安裝。還有利的是，將RFID芯片埋入粘結(jié)劑痕跡中，所述粘結(jié)劑痕跡首先用于將材料幅面分別固定在卷繞芯或者材料幅面卷的外圓周上。這為順利地集成并行集成的過程步驟提供了理想的過程流程。在此，由于過程或者裝置，也就是例如取決于使用的粘結(jié)劑涂覆方法或者所使用的粘結(jié)劑優(yōu)選的是，RFID芯片與產(chǎn)生粘結(jié)劑痕跡的粘結(jié)劑一起施加到材料幅面卷上，或者RFID芯片接著被施加或埋入已經(jīng)布置在材料幅面卷上的粘結(jié)劑痕跡之上或者之內(nèi)。在此也特別有利的是，粘結(jié)劑痕跡起保護(hù)RFID芯片的作用。然后，粘結(jié)劑痕跡防止?jié)駳夂蜎_擊，這為RFID芯片的長期使用創(chuàng)造了理想的前提。因此，RFID芯片可以在后面的過程中例如寫入發(fā)貨數(shù)據(jù)、轉(zhuǎn)裝時(shí)間、輸送車輛、銷售商和服務(wù)商數(shù)據(jù)、缺陷位置和反饋數(shù)據(jù)等并再次被讀出。RFID芯片分別有利地定位在材料幅面卷的邊緣區(qū)域或者定位在材料幅面卷中心。在此，所述芯片易于引入并且之后也可由較弱的讀取裝置或者在不利的環(huán)境條件下良好地被讀取。尤其優(yōu)選的是，RFID芯片在安裝時(shí)或者之前加載可機(jī)器讀取的數(shù)據(jù)，所述數(shù)據(jù)可以用于在卷繞材料幅面卷時(shí)以及可能的后續(xù)處理和加工過程或出于物流目的而為了控制和調(diào)節(jié)任務(wù)與材料幅面卷相結(jié)合。
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通過這種方式不僅能夠簡單地識(shí)別成品卷，而且也可以半自動(dòng)或全自動(dòng)地加工或處理。就裝置而言，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題由此解決，S卩，所述裝置是卷繞裝置的組成部分或者與這種卷繞裝置的至少一個(gè)部件作用連接。通過這種方式可在材料幅面卷、尤其是紙成品卷的卷繞過程中安裝RFID芯片。因此可保證有效的生產(chǎn)和可靠的可配置性。為此，特別有利的是，所述裝置是粘結(jié)劑涂覆裝置、幅面分割裝置或者組合的粘結(jié)劑涂覆和幅面分割裝置的組成部分。因此，RFID芯片可引入到粘結(jié)劑之上或者之內(nèi)。然后，粘結(jié)劑用作局部敏感的 RFID芯片的保護(hù)層。另外，在這種構(gòu)造中有利的是，粘結(jié)劑涂覆裝置、幅面分割裝置或者組合的粘結(jié)劑涂覆和幅面分割裝置總歸與卷筒或者成品卷的幅面必須為了起始或最終粘合而接觸，并且RFID芯片因此以特別小的耗費(fèi)并且特別過程可靠地與為其設(shè)定的料卷連接。如果為材料幅面卷的安裝設(shè)置可移動(dòng)的元件，所述材料幅面、尤其是紙幅面可借助于該元件在整個(gè)寬度上橫向分割并且可在切割線的兩側(cè)分別加載與該切割線平行延伸的粘結(jié)劑痕跡，并且借助所述元件可將RFID芯片埋入至少一個(gè)粘結(jié)劑痕跡中，則可特別好地實(shí)現(xiàn)所述優(yōu)點(diǎn)。對(duì)于在整個(gè)幅面寬度或者在基本上整個(gè)機(jī)器寬度上的可用性還有利的是，可移動(dòng)的元件是滑塊，該滑塊支承在橫向于機(jī)器幅面布置的與幅面一樣寬的導(dǎo)引裝置上。因此，所有并排布置的卷筒或者成品卷可迅速并且在一個(gè)工序中前后相繼地到達(dá)并且可加裝RFID 芯片。在此特別優(yōu)選的是，在所述滑塊上布置有一個(gè)RFID芯片布設(shè)單元和一個(gè)粘結(jié)劑涂覆和幅面分割裝置。然后，所有必需的工作步驟可共同執(zhí)行。RFID芯片可以說“實(shí)時(shí)”在滑塊上產(chǎn)生或者寫入數(shù)據(jù)，理想地可控并且立即可布設(shè)到成品卷或者其繞芯上。為此特別優(yōu)選的是，RFID芯片布設(shè)單元由用于RFID支承帶的存儲(chǔ)卷、用于由RFID芯片釋放的支承帶的剩余卷以及RFID寫入/讀取裝置和布設(shè)定位裝置組成，在所述RFID支承帶上前后相繼地以可拆卸的方式支承還沒有加載數(shù)據(jù)的RFID芯片。粘結(jié)劑涂覆和幅面分割裝置優(yōu)選包括粘結(jié)劑噴嘴和至少一個(gè)分割元件。這種構(gòu)造是特別廉價(jià)、廣泛應(yīng)用并且可靠的。特別有利的是，分割元件這樣布置在可移動(dòng)的滑塊上，S卩，由分割元件產(chǎn)生的與幅面一樣寬的分隔線大約在中間延伸經(jīng)過由粘結(jié)劑噴嘴涂覆的粘結(jié)劑痕跡。這再次提高了生產(chǎn)率和過程安全性。在此，結(jié)合已經(jīng)描述的優(yōu)點(diǎn)也特別優(yōu)選的是， 為安裝材料幅面卷設(shè)置可移動(dòng)的元件，借助于所述元件能在全寬度上橫向分割材料幅面、 尤其是紙幅面，并且在切割線的兩側(cè)可加載與所述切割線平行延伸的粘結(jié)劑，RFID芯片可埋入所述粘結(jié)劑中。還優(yōu)選的是，分割元件設(shè)計(jì)為可自由轉(zhuǎn)動(dòng)支承的、在周向具有鋒利邊緣、可壓向材料幅面的轉(zhuǎn)輪或者刀具或者設(shè)計(jì)為水束或激光束切割元件。通過這種方式能夠可靠并且精確地進(jìn)行所需的分割加工。其它有利的擴(kuò)展設(shè)計(jì)由各個(gè)從屬權(quán)利要求結(jié)合實(shí)施例的說明和附圖得出。按本發(fā)明的方法和用于實(shí)施所述方法的、按本發(fā)明的裝置以下結(jié)合如在造紙廠中在卷割機(jī)上產(chǎn)生的材料幅面卷進(jìn)行介紹。不過，如上所述，應(yīng)理解為本發(fā)明也可以有利地應(yīng)用在造紙工業(yè)中的價(jià)值創(chuàng)造鏈中的其它地方，例如在卷繞母卷時(shí)。本發(fā)明也可以用于替代紙的相應(yīng)材料幅面的運(yùn)行中，例如用于生產(chǎn)塑料膜、無紡幅面，而不是排除這些領(lǐng)域。


下文參照?qǐng)D1至圖3精確地描述本發(fā)明，其中，本發(fā)明不嚴(yán)格限于所示的細(xì)節(jié)。在附圖中圖1是從沒有示出的母卷上抽出的、縱向切割的紙幅面的俯視圖，其帶有起始粘結(jié)痕跡和末端粘結(jié)劑痕跡以及埋入其中的RFID芯片；圖2是完成卷繞的紙卷(成品卷)局部剖切的側(cè)視圖，其中，最后的紙層借助于粘結(jié)劑痕跡固定在卷的外圓周上，其中，RFID芯片埋入粘結(jié)劑痕跡中；圖3示出了用于給材料幅面卷安裝RFID芯片的裝置的一種實(shí)施例的三維視圖。相同的部件配設(shè)相同的附圖標(biāo)記。
具體實(shí)施例方式圖1示出了從沒有示出的母卷抽出的材料幅面1。該幅面的上部1. 1分為三個(gè)子幅面/單獨(dú)幅面ι. 1. 1-1. 1.3。幅面1通過機(jī)器寬度的切割刀2與上部1. 1分離的下部1.2 相反由總共4個(gè)子幅面/單獨(dú)幅面1. 2. 1-1. 2. 4組成。上面的單獨(dú)幅面1. 1. 1-1. 1. 3分別借助于粘結(jié)劑痕跡3. 1-3. 3 (該粘結(jié)劑痕跡也稱作起始粘結(jié)痕跡)固定在完成卷繞的單獨(dú)卷的外圓周上。反之，下面的單獨(dú)幅面1.2. 1-1.2.4以其通常也稱作末端粘結(jié)痕跡的粘結(jié)劑痕跡4. 1-4. 4分別固定在在此沒有示出的空卷筒上，使得在成品卷從剩余的、未示出的母卷拋出后可以產(chǎn)生另一成品卷。在末端或者起始端粘結(jié)痕跡3. 1-3. 3或者4. 1-4. 4中分別埋入有RFID芯片5. 1-5. 3或6. 1-6. 4。圖2在側(cè)視圖中局部剖切地示出了成品卷7和帶有涂覆在其上的粘結(jié)劑痕跡3. 1 的單獨(dú)幅面1. 1，在所述粘結(jié)劑痕跡中埋有RFID芯片5. 1。單獨(dú)幅面1. 1. 1借助于粘結(jié)劑痕跡3. 1固定在成品卷7的外圓周上。在沒有示出的起始粘結(jié)劑中存在類似的關(guān)系，在此僅替代成品卷以空的卷筒為基礎(chǔ)。對(duì)于這種布置要注意的是，RFID芯片優(yōu)選在開始粘結(jié)的過程中被施加。然而，RFID芯片也可以在最終粘結(jié)的過程中引入。當(dāng)然，兩種引入方式也可以相互組合。EP0512196B1記載了一種用于卷繞材料幅面卷、尤其是紙幅面的機(jī)器。其中所述的機(jī)器涉及支承輥類型的卷割機(jī)。在局部包繞幅面的支承輥旁邊設(shè)置有幅面分割裝置。該幅面分割裝置包括可在幅面包繞區(qū)域放置在支承輥上的、可橫向移動(dòng)的分割元件，通過所述分割元件可在機(jī)器寬度上分割所述幅面。按照所述發(fā)明，在支承輥旁邊額外安裝用于帶有施加在支承帶上的粘結(jié)劑層的粘結(jié)帶的粘結(jié)帶分配器，其包括用于涂有粘結(jié)劑的支承帶的存儲(chǔ)卷和用于由粘結(jié)劑層釋放的支承帶的卷繞裝置。粘結(jié)帶橫向于幅面繞自由運(yùn)行的壓輥導(dǎo)引，所述壓輥支承在可橫向移動(dòng)的滑塊上，粘結(jié)帶可通過所述滑塊壓向所述幅面包繞的支承輥。分割元件，在具體的設(shè)計(jì)構(gòu)造中是轉(zhuǎn)輪在沿粘結(jié)帶施加方向壓輥之后固定在滑塊上。借助于所述的裝置，單獨(dú)幅面可以在唯一的過程中配設(shè)所述的末端和所謂的起始端粘結(jié)劑。在此，末端粘結(jié)劑用于將單獨(dú)幅面的最后一層固定在卷繞完成的材料幅面卷的外圓周上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)起始端粘結(jié)，使得通過中斷單獨(dú)幅面形成的新幅面起點(diǎn)固定在新卷筒或空卷筒上。如在圖3中以三維視圖作為用于為材料幅面卷安裝RFID芯片的裝置V —樣，所述的結(jié)構(gòu)單元為按本發(fā)明的裝置V的一種優(yōu)選的實(shí)施例形成了一種可能的基本模塊。所述的專利文獻(xiàn)因此應(yīng)當(dāng)與所述的優(yōu)選實(shí)施例結(jié)合，作為本發(fā)明的一部分，因此以下僅說明附加的新元件。這些附加元件是1.帶有支承帶的存儲(chǔ)卷，在所述支承帶上沿展開方向可拆卸地布置有各個(gè)還沒有加載數(shù)據(jù)的RFID-芯片；2.用于承接由RFID芯片釋放的支承帶的剩余卷；3.用于為RFID芯片加載所需的數(shù)據(jù)或者讀取這些數(shù)據(jù)的RFID寫入/讀取裝置和4.布設(shè)定位裝置，借助于該裝置可將RFID芯片從支承帶埋入到粘結(jié)痕跡中。按優(yōu)選的實(shí)施例的裝置與按EP0512196B1的所述基本模塊的區(qū)別還在于，所述粘結(jié)劑借助于粘結(jié)劑噴嘴直接涂覆在單獨(dú)幅面上，但是當(dāng)然同樣可以應(yīng)用由EP0512196B1公開的粘結(jié)帶存儲(chǔ)卷和此處用于空的粘結(jié)劑支承帶的卷繞裝置。然后，RFID芯片可以在以恰當(dāng)?shù)拈g距施加在展開的粘結(jié)劑支承帶上并且與所述支承帶一起施加在料卷上。裝置V由支承在導(dǎo)引裝置9上、可在材料幅面1的整個(gè)寬度上移動(dòng)的元件9組成， 該元件構(gòu)造為滑塊10，在所述滑塊上設(shè)置有RFID施加單元11和形式為粘結(jié)和分割單元12 的粘結(jié)劑涂覆和幅面分割裝置。RFID施加單元11由用于支承帶14的存儲(chǔ)卷13，用于由 RFID芯片5或6釋放的支承帶14的剩余卷15以及RFID寫入/讀取裝置16和布設(shè)定位裝置18組成，其中，在所述支承帶上前后依次可拆卸地支承有還沒有加載數(shù)據(jù)的RFID芯片5 或6。在從存儲(chǔ)卷13到剩余卷15的路程上，支承帶14經(jīng)過若干個(gè)導(dǎo)引輥17. 1-17.3。布設(shè)定位裝置18由調(diào)節(jié)缸19形成，借助于所述調(diào)節(jié)缸可以這樣地樞轉(zhuǎn)支承帶14，使得臨時(shí)存放在支承帶上的RFID芯片5或6相繼有針對(duì)性地埋入由粘結(jié)劑涂覆和幅面分離裝置12產(chǎn)生的粘結(jié)劑痕跡3或4中。粘結(jié)劑涂覆和幅面分割裝置12包括粘結(jié)劑噴嘴20和分割元件 21。控制裝置的各個(gè)部件的元件沒有示出。如開頭所述，本發(fā)明尤其可以有利地應(yīng)用在生產(chǎn)所謂的成品卷7的造紙工業(yè)中。 因此，以下應(yīng)當(dāng)更精確地說明其中的情況當(dāng)由母卷產(chǎn)生的單獨(dú)卷幾乎達(dá)到其額定直徑時(shí)， 卷割機(jī)的工作速度降為零。相應(yīng)地，所有的單獨(dú)幅面在靜止?fàn)顟B(tài)借助于按本發(fā)明的裝置V 分割，方式是所述裝置V從位于幅面寬度之外的停止位置橫向移動(dòng)經(jīng)過單獨(dú)幅面。在此，單獨(dú)幅面同時(shí)在切割線兩側(cè)配設(shè)與切割線平行延伸的粘結(jié)劑痕跡3，4，然后立刻在粘結(jié)劑痕跡中埋入RFID芯片5，6，所述芯片在此之前剛加載一系列實(shí)際和/或額定數(shù)據(jù)。如果完成， 成品卷7整體、在此稱為成品拋卷以公知的方式從卷割機(jī)拋出。在拋出過程中，單獨(dú)幅面的最后一層由于粘結(jié)劑軌跡或條而固定在其相應(yīng)的料卷上，在此稱作末端粘結(jié)?，F(xiàn)在，可以在卷割機(jī)中置入新卷筒(空筒)并且再次啟動(dòng)機(jī)器。在再次啟動(dòng)的過程中，單獨(dú)幅面現(xiàn)在由于施加在其上的粘結(jié)劑痕跡4而被強(qiáng)制固定在空筒上，具體參照起始粘結(jié)的說明。按本發(fā)明的方案的優(yōu)點(diǎn)主要在于，將RFID芯片5，6簡單并可靠(將RFID芯片埋入粘結(jié)劑痕跡是對(duì)芯片的額外保護(hù))地固定在成品卷7或者空筒上。此外，RFID芯片施加不需要單獨(dú)的時(shí)間，使得相應(yīng)地構(gòu)造的卷割機(jī)的生產(chǎn)自動(dòng)提升，這是尤其希望的，因?yàn)榱暇砀鼡Q屬于卷割時(shí)耗費(fèi)時(shí)間的過程。僅出于完整性最后提到的是，所述料卷更換不是必須在靜止?fàn)顟B(tài)下進(jìn)行。還可考慮的是，也在機(jī)器運(yùn)行時(shí)(可能在蠕變速度下)進(jìn)行更換。在這種情況下，按本發(fā)明的裝置V當(dāng)然以一個(gè)與單獨(dú)幅面的運(yùn)動(dòng)方向成的直角不同的角度穿過單獨(dú)幅面，使得所有的單獨(dú)幅面結(jié)果被直角地切斷。在此，分別要求的角度大小當(dāng)然與幅面
的速度有關(guān)。
附圖標(biāo)記列表
1材料幅面
1.1材料幅面的上部
1. 1. 1-1. 1. 3上子幅面
1.2材料幅面的下部
1. 2. 1-1. 2. 4下子幅面
2幅面寬度的切割線
3. 1-3. 3用于上子幅面的粘結(jié)劑痕跡
4. 1-4. 4用于下子幅面的粘結(jié)劑痕跡
5. 1-5. 3用于上子幅面的RFID芯片
6. 1-6. 4用于下子幅面的RFID芯片
7成品卷/材料幅面卷
8導(dǎo)引裝置
9可移動(dòng)的元件
10滑塊
IlRFID布設(shè)單元
12粘結(jié)劑涂覆和幅面分割裝置
1 粘結(jié)劑涂覆裝置
12b幅面分割裝置
13存儲(chǔ)卷
14RFID支承帶
15剩余卷
16RFID寫入/讀取單元
17. 1-17. 3用于RFID支承帶的導(dǎo)引輥
18布設(shè)定位裝置
19調(diào)節(jié)缸
20粘結(jié)劑噴嘴
21分割元件
V裝置
權(quán)利要求
1.一種用于為材料幅面卷安裝RFID芯片的方法，其特征在于，所述安裝在材料幅面卷繞時(shí)進(jìn)行。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述安裝在卷繞過程開始和/或結(jié)束時(shí)進(jìn)行。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，將所述RFID芯片(5，6)埋入粘結(jié)劑痕跡(3，4)中，所述粘結(jié)劑痕跡優(yōu)選首先用于將材料幅面(1. 1,1.2)分別固定在卷芯或者所述材料幅面卷的外圓周上。
4.如權(quán)利要求1至3之一所述的方法，其特征在于，所述RFID芯片(5，6)與產(chǎn)生所述粘結(jié)劑痕跡(3，4)的粘結(jié)劑一起被施加到所述材料幅面卷(7)上。
5.如權(quán)利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，所述RFID芯片(5，6)接著被施加或埋入已經(jīng)施加在所述材料幅面卷(7)上的粘結(jié)劑痕跡(3，4)之上或之內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1至5之一所述的方法，其特征在于，所述RFID芯片(5，6)分別被定位在所述材料幅面卷的邊緣區(qū)域中或者材料幅面卷中心。
7.如權(quán)利要求1至6之一所述的方法，其特征在于，所述RFID芯片(5，6)在安裝前或者在安裝時(shí)被加載可機(jī)器讀取的數(shù)據(jù)，所述數(shù)據(jù)可以在材料幅面卷(7)的卷繞以及在所述材料幅面卷(7)可能的后續(xù)加工和處理過程中用于控制和調(diào)節(jié)任務(wù)。
8.一種用于為材料幅面卷(7)安裝RFID芯片(5，6)的裝置(V)，其特征在于，所述裝置(V)是卷割裝置的組成部分或者與這種卷割裝置的至少一個(gè)組成部分作用連接。
9.如權(quán)利要求8所述的裝置(V)，其特征在于，所述裝置(V)是粘結(jié)劑涂覆裝置(1 )、 幅面分割裝置(12b)或組合的粘結(jié)劑涂覆和幅面分割裝置(12)的組成部分。
10.如權(quán)利要求8或9所述的裝置(V)，其特征在于，設(shè)置可移動(dòng)的元件(9)用于所述材料幅面卷(7)的安裝，借助于所述元件可在全寬度上橫向分割所述材料幅面(1)、尤其是紙幅面，并且在切割線O)的兩側(cè)分別加載與該切割線平行延伸的粘結(jié)劑痕跡(3. 1-3. 3 ； 4. 1-4. 4)，并且借助于所述粘結(jié)劑痕跡可將所述RFID芯片(5. 1-5. 3 ；6. 1-6. 4)埋入至少一個(gè)粘結(jié)劑痕跡(3. 1-3. 3,4. 1-4. 4)內(nèi)。
11.如權(quán)利要求10所述的裝置(V)，其特征在于，所述可移動(dòng)的元件(9)是支承在橫向于材料幅面⑴布置的幅面寬度的導(dǎo)引裝置⑶中的滑塊(10)。
12.如權(quán)利要求11所述的裝置(V)，其特征在于，在所述滑塊(10)上設(shè)置有RFID芯片布設(shè)單元(11)和粘結(jié)劑涂覆和幅面切割裝置(12)。
13.如權(quán)利要求12所述的裝置(V)，其特征在于，所述RFID芯片布設(shè)單元(11)由用于 RFID支承帶(14)的存儲(chǔ)輥(13)、用于由所述RFID芯片(5，6)釋放的支承帶(14)的剩余輥(15)以及RFID寫入/讀取裝置(16)和布設(shè)定位裝置(18)組成，其中，在所述RFID支承帶上前后相繼地以可拆卸的方式支承還沒有加載數(shù)據(jù)的RFID芯片(5，6)。
14.如權(quán)利要求8至12之一所述的裝置(V)，其特征在于，所述粘結(jié)劑涂覆和幅面分割裝置(12)包括粘結(jié)劑噴嘴00)和至少一個(gè)幅面分割元件。
15.如權(quán)利要求8至13之一所述的裝置(V)，其特征在于，所述分割元件這樣設(shè)置在所述可移動(dòng)的滑塊(10)上，使得由所述分割元件02)產(chǎn)生的幅面寬度的切割線(2) 大致在中間延伸經(jīng)過由粘結(jié)劑噴嘴OO)涂覆的粘結(jié)劑痕跡(3，4)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于為材料幅面卷安裝RFID芯片的方法。本發(fā)明還涉及一種用于實(shí)施該方法的裝置。所述方法的特征在于，所述安裝在材料幅面的卷繞時(shí)進(jìn)行。實(shí)施該方法所需的裝置為此在優(yōu)選的構(gòu)造中具有可為安裝所述材料幅面卷(尤其是成品卷)而移動(dòng)的元件，借助于所述元件可在全寬度上橫向分割所述材料幅面、尤其是紙幅面，并且在切割線的兩側(cè)分別加載與該切割線平行延伸的粘結(jié)劑，可將所述RFID芯片埋入所述粘結(jié)劑內(nèi)。
文檔編號(hào)B65C9/46GK102275764SQ201110130068
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月19日
發(fā)明者馬塞爾.漢特克 申請(qǐng)人:沃依特專利有限責(zé)任公司