專利名稱：載帶、載帶制造裝置及載帶的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種載帶、載帶制造裝置及載帶的制造方法，特別地，涉及一種具有形成于基材的一側面并用于對電子元器件進行收納的多個凹部的載帶、載帶制造裝置及載帶的制造方法。
背景技術：
在將電子元器件安裝于電路基板的裝置中，為了容易地供給電子元器件而使用收納有電子元器件的載帶。在專利文獻1及專利文獻2中，公開了現(xiàn)有的制造載帶的方法。在專利文獻1中公開了一種在上型箱與下型箱之間對帶狀的基材進行壓縮成形來制造出載帶的方法，其中，上述上型箱具有沖頭，該沖頭形成用于對電子元器件進行收納的多個凹部，上述下型箱在與沖頭相對應的位置上具有緩沖器。圖7是現(xiàn)有的載帶制造裝置的上型箱及下型箱的剖視圖。圖7所示的上型箱101包括多個沖頭102 ；對該沖頭102 進行保持的沖頭座103 ；以及通過彈簧104而與沖頭座13連接的脫模板105。下型箱110 包括拉模板111 ；設于與沖頭102對應的位置的多個緩沖器112 ；以及對該緩沖器112進行支承的彈簧113。能在上型箱101與下型箱110之間對帶狀的基材120進行壓縮成形來制造出具有用于對電子元器件進行收納的多個凹部的載帶。圖8是現(xiàn)有的在上型箱101及下型箱110 之間對基材120壓縮成形而制造出的載帶的剖視圖。圖8所示的載帶121具有多個凹部122 和凸部123，其中，上述多個凹部122用于對形成于基材120的一側面(表面)的電子元器件進行收納，上述凸部123形成于基材120的另一側面(背面)。凸部123是在用沖頭102 形成凹部122時通過將基材120的一部分埋入各個緩沖器112中而形成的。因此，載帶121 便與形成于基材120表面的各個凹部122相對應地在基材120的背面形成有凸部123。在專利文獻2中公開了一種在上型箱與下型箱之間對帶狀的基材進行壓縮成形來制造出載帶的方法，其中，上述上型箱具有沖頭，該沖頭形成用于對電子元器件進行收納的多個凹部。圖9是現(xiàn)有的載帶制造裝置的上型箱及下型箱的剖視圖。圖9所示的上型箱 201包括多個沖頭202 ；對該沖頭202進行保持的沖頭座203 ；以及通過彈簧204與沖頭座 203連接的脫模板205。下型箱210具有拉模板211，該拉模板211的供基材220放置的面是由一個平面構成的。另外，上型箱201具有未圖示的多個沖頭202，多個沖頭202被沖頭座203保持成并列。能在上型箱201與下型箱210之間對基材220進行壓縮成形來制造出具有用于對電子元器件進行收納的多個凹部的載帶。圖10是現(xiàn)有的在上型箱201及下型箱210之間對基材220進行壓縮成形來制造出的載帶的剖視圖。圖10所示的載帶221具有多個凹部 222，這些凹部222用于對形成在基材220的一側面(表面)上的電子元器件進行收納。由于基材220的另一側面(背面)被由一個平面構成的拉模板211保持，因此，在基材220的表面形成有凹部222之后仍是平坦的。專利文獻1 日本專利特開平10-(^9662號公報
專利文獻2 日本專利特開平10-338208號公報在專利文獻1所公開的制造方法中，為了與形成于基材120表面上的各個凹部122 相對應地將凸部123形成在基材120的背面上，需要使用在與沖頭102對應的位置上設有緩沖器112的下型箱110，為了縮窄形成于基材120表面的多個凹部122的間距，需要使分開各緩沖器112的壁的厚度減薄。然而，存在以下問題為了保持下型箱110的強度，在減薄使分開各緩沖器112的壁的厚度這點上也存在限制，不易以較小的間距形成凹部122。另外，還存在專利文獻1中公開的下型箱110因需設置緩沖器112、彈簧113等而使包含載帶制造裝置的成本在內(nèi)的制造成本增大這樣的問題。此外，在專利文獻1所公開的制造方法中，在基材120的表面形成凹部122的情況下，基材120的一部分被埋入緩沖器112中。為了對埋入緩沖器112中的基材120進行搬運，需進行將埋入緩沖器112中的基材120抬起的作業(yè)，從而存在無法縮短制造工序并使制造成本增大這樣的問題。另外，由于在基材120的背面形成有凸部123，因此，在對基材120 進行搬運的情況下，存在凸部123與下型箱110的邊界摩擦而產(chǎn)生粉塵這樣的問題。另外，在專利文獻2中公開的載帶221中，由于位于凹部222正下方的基材220的厚度比其它位置的基材220的厚度薄，因此，存在基材220的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度降低這樣的問題。此外，在形成凹部222后，基材220的背面仍是平坦的，因此，無法使形成于基材220表面的凹部222的深度制成為基材220的厚度以上。另外，由于專利文獻 2中公開的下型箱210具有供基材220放置的面由一個平面構成的拉模板211，因此，在用沖頭202來形成凹部222的情況下，存在以下問題基材220被凹部222的底面過度壓縮， 而使施加于沖頭202自身的負載成為過負載，由此存在沖頭202破損的可能性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于上述情形而作，其目的在于提供一種載帶、載帶制造裝置及載帶的制造方法，該載帶能提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度，能在基材的一側面以較小的間距形成凹部，并能降低制造成本。為了實現(xiàn)上述目的，第一發(fā)明的載帶由帶狀的基材構成，包括多個凹部，這些凹部形成于上述基材的一側面，并用于對電子元器件進行收納；蓋部，該蓋部對上述凹部的開口部進行封閉；以及凸部，該凸部沿著上述基材的長邊方向形成于上述基材的另一側面上， 并具有橫跨兩個以上上述凹部的長度。在第一發(fā)明中，由于包括多個凸部、蓋部及凸部，其中，上述多個凹部形成于基材的一側面并用于對電子元器件進行收納，上述蓋部對凹部的開口部進行封閉，上述凸部沿著基材的長邊方向形成于基材的另一側面上，并具有橫跨兩個以上凹部的長度，因此，能在基材的另一側面上設置肋結構，并能提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度。此外， 無需與形成于基材的一側面的各個凹部相對應地將凸部形成于基材的另一側面，因而無需使用在與形成凹部的沖頭相對應的位置設有緩沖器的下型箱。因此，不考慮分開各緩沖器的壁的厚度，就能以較小的間距形成多個凹部。另外，第二發(fā)明的載帶是在第一發(fā)明的載帶的基礎上，上述凸部形成在上述基材的長邊方向上的全長范圍內(nèi)。在第二發(fā)明中，由于凸部形成在基材的長邊方向上的全長范圍內(nèi)，因此，不用抬高基材，就能在基材的長邊方向上對基材進行搬運，從而能縮短制造工序并降低制造成本。另外，由于無需在制造載帶的模具上沿基材的長邊方向設置邊界，因此，在對基材進行搬運時，不會因基材與下型箱的邊界摩擦而產(chǎn)生粉塵。此外，第三發(fā)明的載帶是在第一發(fā)明或第二發(fā)明的載帶的基礎上，上述凸部形成在位于上述凹部正下方的上述基材的另一側面上。在第三發(fā)明中，由于凸部形成在位于凹部正下方的基材的另一側面，因此，能將被沖頭壓縮后的基材的一部分用于形成凸部來防止基材被凹部的底面過度壓縮的情況，并能減少施加于沖頭自身的負載來降低沖頭破損的可能性。另外，由于位于凹部正下方的基材的厚度相應地增厚凸部的厚度，因此，能提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度。此外，第四發(fā)明的載帶是在第一發(fā)明至第三發(fā)明中任一發(fā)明的載帶的基礎上，上述凸部的與上述基材的長邊方向正交的方向上的寬度比上述凹部的與上述基材的長邊方向正交的方向上的寬度大。在第四發(fā)明中，由于凸部的與基材的長邊方向正交的方向上的寬度比凹部的與基材的長邊方向正交的方向上的寬度大，因此，能將被沖頭壓縮后的基材的一部分更多地用于形成凸部來進一步防止基材被凹部的底面過度壓縮的情況，并能減少施加于沖頭自身的負載來降低沖頭破損的可能性。另外，第五發(fā)明的載帶是在第四發(fā)明的載帶的基礎上，上述凹部的深度能到達形成于上述基材的另一側面上的上述凸部的位置。在第五發(fā)明中，由于凹部的深度能到達形成于基材的另一側面上的凸部的位置， 因此，能將形成于基材的另一側面的凹部的深度制成為基材的厚度以上。另外，第六發(fā)明的載帶是在第一發(fā)明至第五發(fā)明中任一發(fā)明的載帶的基礎上，上述基材的材質(zhì)是紙。在第六發(fā)明中，在基材的材質(zhì)為紙的情況下，通過將凸部形成于基材的另一側面來防止基材被凹部的底面過度壓縮，由此能使凹部的底面與凹部的底面以外的部分之間的紙的密度差較小，從而能減少因基材的吸濕等而引起的歷時變化。為了實現(xiàn)上述目的，第七發(fā)明的載帶制造裝置包括第一模具，該第一模具具有沖頭，該沖頭在帶狀基材的一側面形成用于對電子元器件進行收納的多個凹部；以及第二模具，該第二模具與上述第一模具嵌合并具有槽，該槽用于在上述基材的另一側面沿著上述基材的長邊方向形成具有橫跨兩個以上上述凹部的長度的凸部，在上述第一模具與上述第二模具之間對上述基材進行壓縮成形。在第七發(fā)明中，由于包括第一模具和第二模具，其中，上述第一模具具有沖頭，該沖頭在基材的一側面形成用于對電子元器件進行收納的凹部，上述第二模具具有槽，該槽用于在基材的另一側面沿著基材的長邊方向形成具有橫跨兩個以上凹部的長度的凸部，因此，能制造出可在基材的另一側面上設置肋結構并提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度的載帶。此外，無需在基材的另一側面形成凸部以對應于在基材的一側面所形成的各個凹部，因而無需使用在對應于形成凹部的沖頭的位置設有緩沖器的第二模具。因此，能制造出不必考慮分開各緩沖器的壁的厚度就可以狹小的間距形成有多個凹部的載帶。由于第二模具無需設置緩沖器、彈簧，因此，能降低載帶制造裝置的成本。為了實現(xiàn)上述目的，第八發(fā)明的載帶的制造方法在第一模具與第二模具之間對帶狀的基材進行壓縮成形來制造出載帶，使用上述第一模具所具有的沖頭將用于對電子元器件進行收納的多個凹部壓縮形成于上述基材的一側面，并將被上述沖頭壓縮后的上述基材的一部分埋入上述第二模具所具有的槽中，從而在上述基材的另一側面沿上述基材的長邊方向形成具有橫跨兩個以上上述凹部的長度的凸部。在第八發(fā)明中，由于使用第一模具所具有的沖頭將用于對電子元器件進行收納的多個凹部壓縮形成于基材的一側面，并將被沖頭壓縮后的基材的一部分埋入第二模具所具有的槽中，從而在基材的另一側面沿基材的長邊方向形成具有橫跨兩個以上凹部的長度的凸部，因此，能制造出可在基材的另一側面上設置肋結構并提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度的載帶。此外，無需與形成于基材的一側面的各個凹部相對應地將凸部形成于基材的另一側面，因而無需使用在與形成凹部的沖頭相對應的位置上設有緩沖器的第二模具。因此，能制造出不必考慮分開各緩沖器的壁的厚度就能以較小的間距形成有多個凹部的載帶。由于本發(fā)明的載帶包括多個凸部、蓋部及凸部，其中，上述多個凹部形成于基材的一側面，并用于對電子元器件進行收納，上述蓋部對凹部的開口部進行封閉，上述凸部沿著基材的長邊方向形成于基材的另一側面上，并具有橫跨兩個以上凹部的長度，因此，能在基材的另一側面上設置肋結構，并能提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度。此外，無需與形成于基材的一側面的各個凹部相對應地將凸部形成于基材的另一側面，因而無需使用在與形成凹部的沖頭相對應的位置上設有緩沖器的下型箱。因此，不考慮分開各緩沖器的壁的厚度，就能以較小的間距形成多個凹部。由于本發(fā)明的載帶制造裝置包括第一模具和第二模具，其中，上述第一模具具有沖頭，該沖頭在基材的一側面形成用于對電子元器件進行收納的凹部，上述第二模具具有槽，該槽用于在基材的另一側面沿著基材的長邊方向形成具有橫跨兩個以上凹部的長度的凸部，因此，能制造出可在基材的另一側面上設置肋結構并提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度的載帶。此外，無需與形成于基材的一側面的各個凹部相對應地將凸部形成于基材的另一側面，因而無需使用在與形成凹部的沖頭相對應的位置上設有緩沖器的第二模具。因此，能制造出不必考慮分開各緩沖器的壁的厚度就能以較小的間距形成有多個凹部的載帶。由于第二模具無需設置緩沖器、彈簧，因此，能降低載帶制造裝置的成本。本發(fā)明的載帶的制造方法使用第一模具所具有的沖頭將用于對電子元器件進行收納的多個凹部壓縮形成于基材的一側面，并將被沖頭壓縮后的基材的一部分埋入第二模具所具有的槽中，從而在基材的另一側面沿基材的長邊方向形成具有橫跨兩個以上凹部的長度的凸部，因此，能制造出可在基材的另一側面上設置肋結構并提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度的載帶。此外，無需與形成于基材的一側面的各個凹部相對應地將凸部形成于基材的另一側面，因而無需使用在與形成凹部的沖頭相對應的位置上設有緩沖器的第二模具。因此，能制造出不必考慮分開各緩沖器的壁的厚度就可以狹小的間距形成有多個凹部的載帶。


圖1是本發(fā)明實施方式的載帶的俯視圖及剖視圖。圖2是用于制造本發(fā)明實施方式的載帶的載帶制造裝置的上型箱(第一模具)及下型箱(第二模具)的剖視圖。圖3是用于制造本發(fā)明實施方式的載帶的載帶制造裝置的下型箱的俯視圖及側視圖。圖4是用沖頭將基材壓縮后的拉模板(日文夕’、> —卜)及基材的剖視圖。圖5是示意地表示壓縮后的基材的一部分被埋入槽中的情形的圖。圖6是本發(fā)明實施方式的另一結構的載帶的俯視圖及剖視圖。圖7是現(xiàn)有載帶制造裝置的上型箱及下型箱的剖視圖。圖8是用現(xiàn)有的上型箱及下型箱對基材進行壓縮成形后制造出的載帶的剖視圖。圖9是現(xiàn)有載帶制造裝置的上型箱及下型箱的剖視圖。圖10是用現(xiàn)有的上型箱及下型箱對基材進行壓縮成形后制造出的載帶的剖視圖。(符號說明)la i^ij (carrier tape)2 基材3 凹部4 蓋部5 凸部6 導向孔10 上型箱(cope)11 沖頭12 沖頭座13沖頭接板14 彈簧15脫模板(日文7卜U V、H 一卜)20 下型箱(drag)21 拉模板22 槽23導向孔沖孔(日文“4 口夕卜孔抜爸孔)30 電子元器件
具體實施例方式以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行詳細說明。圖1是本發(fā)明實施方式的載帶的俯視圖及剖視圖。圖1 (a)是載帶1的俯視圖，圖 1 (b)是載帶1的A-A剖視圖，圖1 (c)是載帶1的B-B剖視圖。載帶1是由帶狀的基材2構成的載帶，并包括多個凹部3，這些凹部3形成于基材2的表面(一側的面)，用于對電子元器件30進行收納；蓋部4，該蓋部4對凹部3的開口部進行封閉；以及凸部5，該凸部5沿著基材2的長邊方向形成于基材的另一側的面上，并具有橫跨兩個以上凹部3的長度。在載帶1的基材2上與凹部3平行地設有導向孔6，將電子元器件安裝到電路基板的裝置利用該導向孔6依次供給收納在凹部3中的電子元器件30。
接著，示出載帶1的尺寸的一例?；?的尺寸為寬度8mm、厚度0.6mm，凹部3的尺寸為長度(基材2的長邊方向上的長度)0. 59mm、寬度(與基材2的長邊方向正交的方向上的長度)1. 10mm、深度0. 57mm,多個相鄰的凹部3的間距為1. Omm,凸部5的尺寸為寬度 (與基材2的長邊方向正交的方向上的長度)2. 5mm、厚度0. 14mm。收納在凹部3中的電子元器件30的尺寸為長度0. 5mm、寬度1. 0mm、高度0. 5mm。在圖1 (a)中，載帶1是左右連續(xù)的，通常被卷繞并保持于卷軸(日文4 一> )等。 基材2也可以是紙板、樹脂、紙與樹脂的合成物中的任一種材料。凹部3是對電子元器件、 精密零件等小的零部件進行收納的部分，例如，可收納有晶片形電容器(日文^" W - >
蓋部4是由聚酯層和聚乙烯層這兩層構成的疊層膜。蓋部4通過將聚酯層熱壓接至基材2來對凹部3的開口部進行封閉。凸部5在基材2的長邊方向上的全長范圍內(nèi)均被形成在基材2的背面，從而不僅能使位于凹部3正下方的基材2的厚度相應地增大凸部5的厚度，還能在基材2的背面設置肋結構。因此，載帶1通過形成凸部5便能提高基材2的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度。能根據(jù)凹部3的深度、凸部5的寬度尺寸恰當?shù)貙ξ挥诎疾?正下方的基材2的厚度、 凸部5的厚度(突出量)進行設計。接著，對載帶1的制造方法進行說明。圖2是用于制造本發(fā)明實施方式的載帶1 的載帶制造裝置的上型箱(第一模具)及下型箱(第二模具)的剖視圖。圖2所示的上型箱10包括沖頭11 ；對沖頭11進行保持的沖頭座12及沖頭接板13 ；以及通過彈簧14與沖頭接板13連接的脫模板15。脫模板15是對基材2進行按壓，以使基材2在用沖頭11對基材2進行壓縮后將沖頭11從基材2拔出時不發(fā)生移動的構件。下型箱20具有供基材2 放置的拉模板21。沖頭11及拉模板21的材質(zhì)例如是超硬合金。另外，上型箱10具有未圖示的多個沖頭11，多個沖頭11被沖頭座12及沖頭接板13保持成并列。圖3是用于制造本發(fā)明實施方式的載帶1的載帶制造裝置的下型箱20的俯視圖及側視圖。圖3所示的下型箱20在拉模板21的供基材2放置的面上具有槽22及導向孔沖孔23。槽22與基材2的長邊方向平行，并在基材2的長邊方向上的全長范圍內(nèi)從拉模板 21的一端至另一端連續(xù)地設于上型箱10的沖頭11對基材2進行壓縮的位置。導向孔沖孔 23與槽22平行，并等間隔地設于拉模板21。在圖2中雖未圖示，但上型箱10在與導向孔沖孔23對應的位置上具有沖頭，沖頭被沖頭座12及沖頭接板13保持。由于下型箱20是簡單的結構且無需設置緩沖器及彈簧，因此，能降低載帶制造裝置的成本。首先，載帶制造裝置將基材2供給至上型箱10與下型箱20之間，并將基材2放置在下型箱20的規(guī)定位置。接著，如圖2所示，載帶制造裝置將上型箱10與下型箱20嵌合， 并用沖頭11對基材2進行壓縮。通過用沖頭11對基材2進行壓縮，可在基材2的表面形成凹部3，當形成有凹部3時，基材2的一部分被埋入拉模板21的槽22中，從而在基材2的背面形成凸部5。因此，凹部3及凸部5的形狀穩(wěn)定，由此能制造尺寸相同的載帶1。圖4是用沖頭11將基材2壓縮后的拉模板21及基材2的剖視圖。如圖4所示， 在基材2的表面形成有凹部3，在基材2的背面形成有凸部5。具體而言，沖頭11的底面的尺寸為長度(基材2的長邊方向上的長度)0. 59mm、寬度(與基材2的長邊方向正交的方向上的長度)1. IOmm,通過用該沖頭11將基材2從表面朝背面方向壓縮0. 57mm來形成凹部 3。另一方面，槽22的尺寸為寬度(與基材2的長邊方向正交的長度)2. 5mm、深度0. 14mm,通過將基材2的一部分埋入該槽22中來形成凸部5。如上所述，能通過用沖頭11對基材2進行壓縮來將壓縮后的基材2的一部分埋入槽22中。圖5是示意地表示壓縮后的基材2的一部分被埋入槽22中的情形的圖。如圖5 所示，由于將被沖頭11壓縮后的基材2的一部分如箭頭所示埋入槽22中，因此，能利用槽 22作為被沖頭11壓縮后的基材2的緩沖區(qū)域。通過利用槽22作為被壓縮后的基材2的退讓區(qū)域(日文逃(f場)，從而能由被沖頭11壓縮后的基材2的一部分形成凸部5來防止基材2被凹部3的底面過度壓縮，并能減少施加于沖頭11自身的負載來降低沖頭11破損的可能性。另外，由于能通過設置槽22來降低相鄰的沖頭11對基材2進行壓縮時所產(chǎn)生的力，因此，能使沖頭11與沖頭11之間的間距比現(xiàn)有的沖頭與沖頭之間的間距(例如2mm) 狹小，并能在基材2的表面以較小的間距(例如Imm)形成凹部3。當基材2的材質(zhì)為紙的情況下，通過在基材2的背面形成凸部5來防止基材2被凹部3的底面過度壓縮的情況，從而能使在凹部3的底面與凹部3的底面以外的部分之間的紙的密度差較小，由此能減少因基材2的吸濕等而引起的歷時變化。另外，在專利文獻2所公開的制造方法中，由于基材220的背面形成得平坦，因此， 便無法將形成于基材220的表面上的凹部222的深度制成為基材220的厚度以上。然而， 在本發(fā)明實施方式的載帶1的制造方法中，通過使槽22的寬度(例如2. 5mm)比沖頭11的底面的寬度(例如1.10mm)大，由此沖頭11能將基材2壓縮至槽22的位置。因此，能制造出凹部3的深度可到達形成于基材2背面的凸部5的位置的載帶1。即，載帶1能將凹部3 的深度制成為基材2的厚度以上。能盡量使加工前準備的基材2的厚度變薄。此外，由于槽22設于沖頭11對基材2進行壓縮的位置，因此，能將凸部5形成于位于凹部3正下方的基材2的背面。通過將凸部5形成于位于凹部3正下方的基材2的背面，能將被沖頭11壓縮后的基材2的一部分用于形成凸部5來防止基材2被凹部3的底面過度壓縮的情況，并能減少施加于沖頭11自身的負載來降低沖頭11破損的可能性。另外， 由于位于凹部3正下方的基材2的厚度能相應地增厚凸部5的厚度，因此，能提高基材2的長邊方向上的拉伸強度及彎曲剛度。另外，通過使槽22的寬度比沖頭11的底面的寬度大，從而能制造出凸部5的寬度 (與基材2的長邊方向正交的方向上的長度)比凹部3的寬度(與基材2的長邊方向正交的方向上的長度)大的載帶1。由于凸部5的寬度比凹部3的寬度大，因此，能將被沖頭11 壓縮后的基材2的一部分更多地用于形成凸部5來進一步防止基材2被凹部3的底面過度壓縮的情況，并能減少施加于沖頭11自身的負載來降低沖頭11破損的可能性。由于槽22 的尺寸是考慮了被沖頭11壓縮后的基材2的一部分埋入槽22中的體積來確定的，因此，可使槽22的寬度比沖頭11的底面的寬度小，可使制造出的載帶1的凸部5的寬度比凹部3 的寬度小。接著，將上型箱10與下型箱20嵌合，用沖頭11對基材2進行壓縮來形成凹部3、 凸部5，并使設有導向孔6的基材2卷繞于卷軸上。當將基材2卷繞于卷軸上時，需對放置在下型箱20的基材2進行搬運。如圖3所示，由于槽22被在基材2的長邊方向上的全長范圍內(nèi)從拉模板21的一端至另一端連續(xù)地設置，因此，當在基材2的長邊方向上搬運基材 2的情況下，沒有成為阻礙的部分。因此，當將基材2卷繞于卷軸時，不抬高埋入于槽22中的基材2，就能在基材2的長邊方向上順暢地搬運該基材2，因此，能縮短制造工序并降低制造成本。另外，無需在下型箱20上沿基材2的長邊方向設置邊界，所以，當搬運基材2時， 不會因基材2與下型箱20的邊界摩擦而產(chǎn)生粉塵。接著，將電子元器件30收納于各凹部3中，該各凹部3形成在卷繞于卷軸的基材 2上。此外，用蓋部4將收納有電子元器件30的凹部3的開口部封閉。將用蓋部4封閉凹部3的開口部后的基材2卷繞于其它卷軸，由此制造出載帶1。如上所述，由于本發(fā)明實施方式的載帶1包括多個凹部3，這些凹部3形成于基材2的表面，并用于對電子元器件30進行收納；蓋部4，該蓋部4對凹部3的開口部進行封閉；以及凸部5，該凸部5沿著基材2的長邊方向形成于基材2的背面，并具有橫跨兩個以上凹部3的長度，因此，能在基材2的背面設置肋結構，并能提高基材2的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度。此外，無需與形成于基材2表面的各個凹部3相對應地將凸部5形成于基材2的背面，因而無需使用在與形成凹部3的沖頭11相對應的位置設有緩沖器的下型箱。 因此，不考慮分開各緩沖器的壁的厚度，就能以較小的間距形成凹部3。另外，由于本發(fā)明實施方式的載帶1的凸部5是在基材2的長邊方向上的全長范圍內(nèi)形成于基材2的背面的，因此，如圖8所示的現(xiàn)有載帶121那樣，在基材2的背面沿基材2的長邊方向不存在凹凸。因此，即使將電子元器件30安裝于電路基板的裝置是一邊用板簧等對基板2的背面進行引導一邊對載帶1進行搬運的結構，由于載帶1不會振動，因而也能降低無法拾取電子元器件30等錯誤的產(chǎn)生。此外，本發(fā)明實施方式的載帶1的凸部5是在基材2的長邊方向上的全長范圍內(nèi)形成的，但只要能在基材2的背面設置肋結構，并能提高基材2的長邊方向上的拉伸強度、 彎曲剛度，則也可將具有橫跨兩個以上凹部3的長度的凸部5形成于基材2的背面。圖6 是本發(fā)明實施方式的另一結構的載帶的俯視圖及剖視圖。圖6(a)是載帶Ia的俯視圖，圖 6(b)是載帶Ia的C-C剖視圖，圖6(c)是載帶Ia的D-D剖視圖。如圖6(b)所示，在載帶 Ia中，具有橫跨兩個凹部3的長度的凸部5形成于基材2的背面。另外，圖1所示的載帶1的凸部5形成在位于凹部3正下方的基材2的背面，但只要能在基材2的背面設置肋結構，并能提高基材2的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度，則也可使凸部5不形成于位于凹部3的正下方的基材2的背面。如圖6(c)所示，在載帶Ia 中，凸部5形成于位于凹部3正下方以外的基材2的背面。此外，本發(fā)明實施方式的載帶制造裝置包括上型箱10和下型箱20，其中，上述上型箱10具有沖頭11，該沖頭11在基材2的表面形成用于對電子元器件30進行收納的多個凹部3，上述下型箱20具有槽22，該槽22用于在基材2的背面、在基材2的長邊方向上的全長范圍內(nèi)形成凸部5，因此，能使位于凹部3正下方的基材2的厚度相應地增大凸部5的厚度，并能在基材2的背面設置肋結構，從而能制造出提高了基材2的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度的載帶1。另外，在本發(fā)明實施方式的載帶1的制造方法中，使用上型箱10所具有的沖頭11 將用于對電子元器件30進行收納的多個凹部3壓縮并形成于帶狀的基材2的表面，并使被沖頭11壓縮后的基材2的一部分埋入下型箱20所具有的槽22中，從而在基材2的背面、 在基材2的長邊方向上的全長范圍內(nèi)形成凸部5，因此，能使位于凹部3的正下方的基材2 的厚度相應地增大，并能在基材2的背面設置肋結構，從而能制造出提高了基材2的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度的載帶1。
當使用上型箱10所具有的沖頭11形成凹部3時，將被沖頭11壓縮后的基材2的一部分埋入下型箱20所具有的槽22中，因此，能使作為凹部3的底面的基材2的材質(zhì)均勻分散。因此，在使用透過型傳感器等從凹部3的底面(基材2的背面)側對收納在凹部3 中的電子元器件30進行檢測的情況下，不被基材2阻礙，由此能降低誤檢測的發(fā)生。
權利要求
1.一種載帶，由帶狀的基材構成，其特征在于，包括多個凹部，這些凹部形成于所述基材的一側面，用于對電子元器件進行收納；蓋部，該蓋部對所述凹部的開口部進行封閉；以及凸部，該凸部沿著所述基材的長邊方向形成于所述基材的另一側面上，并具有橫跨兩個以上所述凹部的長度。
2.如權利要求1所述的載帶，其特征在于，所述凸部形成在所述基材的長邊方向上的全長范圍內(nèi)。
3.如權利要求1或2所述的載帶，其特征在于，所述凸部形成在位于所述凹部正下方的所述基材的另一側面上。
4.如權利要求1至3中任一項所述的載帶，其特征在于，所述凸部的與所述基材的長邊方向正交的方向上的寬度比所述凹部的與所述基材的長邊方向正交的方向上的寬度大。
5.如權利要求4所述的載帶，其特征在于，所述凹部的深度能到達形成于所述基材的另一側面上的所述凸部的位置。
6.如權利要求1至5中任一項所述的載帶，其特征在于，所述基材的材質(zhì)是紙。
7.一種載帶制造裝置，其特征在于，包括第一模具，該第一模具具有沖頭，該沖頭在帶狀基材的一側面形成用于對電子元器件進行收納的多個凹部；以及第二模具，該第二模具與所述第一模具嵌合并具有槽，該槽用于在所述基材的另一側面沿著所述基材的長邊方向形成具有橫跨兩個以上所述凹部的長度的凸部，在所述第一模具與所述第二模具之間對所述基材進行壓縮成形。
8.一種載帶的制造方法，其在第一模具與第二模具之間對帶狀的基材進行壓縮成形來制造出載帶，其特征在于，使用所述第一模具所具有的沖頭將用于對電子元器件進行收納的多個凹部壓縮形成于所述基材的一側面，并將被所述沖頭壓縮后的所述基材的一部分埋入所述第二模具所具有的槽中，從而在所述基材的另一側面沿所述基材的長邊方向形成具有橫跨兩個以上所述凹部的長度的凸部。
全文摘要
一種載帶、載帶制造裝置及載帶的制造方法，該載帶能提高基材的長邊方向上的拉伸強度、彎曲剛度，能在基材的一側面以較小的間距形成凹部，并能降低制造成本。本發(fā)明的載帶(1)由帶狀的基材(2)構成，包括多個凹部(3)，這些凹部(3)形成于基材(2)的一側面，并用于對電子元器件(30)進行收納；蓋部(4)，該蓋部(4)對凹部(3)的開口部進行封閉；以及凸部(5)，該凸部(5)沿著基材(2)的長邊方向形成于基材(2)的另一側面上，并具有橫跨兩個以上凹部(3)的長度。
文檔編號B65D73/02GK102372122SQ201110261138
公開日2012年3月14日 申請日期2011年8月8日 優(yōu)先權日2010年8月11日
發(fā)明者床井正護, 清水保弘 申請人:株式會社村田制作所