專(zhuān)利名稱(chēng)：一種襯底組裝方法及襯底組裝產(chǎn)品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，尤其是一種襯底組裝方法及襯底組裝產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
微電子技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)小型化、多功能、高可靠的重要途徑，近年來(lái)在各領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。其中，襯底組裝工藝是采用特定粘接材料將襯底與外殼底座牢固粘接在一起，以達(dá)到可靠組裝連接的目的，襯底組裝工藝是微電子產(chǎn)品的一項(xiàng)基礎(chǔ)組裝工藝。在微電子產(chǎn)品受到的不同過(guò)載沖擊方向中，Yl方向(即襯底脫離外殼底面的方向) 是最嚴(yán)酷的方向，因?yàn)榇朔较蛩艿臎_擊力使整個(gè)基板連同其上的所有元器件、原材料，有與外殼底面脫離的趨勢(shì)；同時(shí)，在X、z方向(與外殼底面平行)的過(guò)載沖擊作用，使整個(gè)襯底基板具有沿水平方向脫離外殼底座的趨勢(shì)。因而，襯底組裝的耐高過(guò)載水平成為影響整體電路耐高過(guò)載能力的最薄弱環(huán)節(jié)，也是最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。該常規(guī)襯底組裝粘接方法，僅能通過(guò)粘接材料的粘接力達(dá)到襯底與外殼底座之間的粘接效果，雖然能夠?yàn)橐r底基板與外殼之間提供一定的粘接強(qiáng)度，但在常規(guī)粘接結(jié)構(gòu)中， 外殼底座與側(cè)壁之間呈直角關(guān)系，襯底基板與外殼側(cè)壁之間存在一定間距，無(wú)論是在脫離外殼的方向(Yl)還是在水平方向(X、z)上均沒(méi)有另外的結(jié)構(gòu)性支撐保護(hù)措施。因此，常規(guī)襯底組裝結(jié)構(gòu)的耐過(guò)載沖擊水平較低，一般在Yl方向只達(dá)到4000g，X、Z方向只能達(dá)到 6000g，而在高過(guò)載沖擊(如IOOOOg以上)作用下很容易產(chǎn)生襯底脫落問(wèn)題，從而導(dǎo)致整個(gè)電路功能失效，無(wú)法滿(mǎn)足高過(guò)載應(yīng)用需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種襯底組裝方法，解決在高過(guò)載沖擊(如 IOOOOg以上)作用下很容易產(chǎn)生襯底脫落的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)襯底與各類(lèi)底座的緊密、均勻、穩(wěn)固連接。本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是 一種襯底組裝方法，其特征在于
a.在外殼側(cè)壁的一對(duì)內(nèi)側(cè)面沿底邊加工卡槽；
b.將粘接材料水平放置于外殼底座內(nèi)的兩卡槽之間；
c.將長(zhǎng)度大于外殼內(nèi)側(cè)面間距且長(zhǎng)度小于兩側(cè)卡槽間距的襯底傾斜放入外殼底座內(nèi)， 襯底的一端先抵入外殼底座的一側(cè)卡槽內(nèi)，再將襯底的另一端放入外殼底座的另一側(cè)卡槽，以確保襯底兩端均嵌入卡槽內(nèi)；
d.將襯底與外殼穩(wěn)固夾持，并對(duì)粘接材料進(jìn)行固化。在上述的主要技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，可以增加以下進(jìn)一步完善的技術(shù)方案
本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，還包括e步驟，將加固材料均勻滴入卡槽內(nèi)的空隙位置，再對(duì)加固材料進(jìn)行固化。本發(fā)明的上述技術(shù)方案進(jìn)一步優(yōu)化，在a步驟中，所述的兩側(cè)卡槽對(duì)稱(chēng)設(shè)置或者非對(duì)稱(chēng)設(shè)置。本發(fā)明的上述技術(shù)方案進(jìn)一步優(yōu)化，所述粘接材料可以為環(huán)氧粘接膜、環(huán)氧粘接膠。本發(fā)明的上述技術(shù)方案進(jìn)一步優(yōu)化，所述加固粘接材料可以為環(huán)氧粘接膠、加固膠。本發(fā)明的有益效果是通過(guò)將襯底組裝在底座的兩卡槽間，使襯底與底座緊密、均勻、穩(wěn)固連接，能夠經(jīng)受高過(guò)載沖擊(如IOOOOg以上)作用。本發(fā)明還提供一種襯底組裝產(chǎn)品，解決在高過(guò)載沖擊(如IOOOOg以上)作用下很容易產(chǎn)生襯底脫落問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)該襯底與各類(lèi)底座的緊密、均勻、穩(wěn)固連接。本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是
襯底組裝產(chǎn)品，包括外殼，外殼內(nèi)設(shè)有襯底，其特征在于外殼側(cè)壁的一對(duì)內(nèi)側(cè)面沿其底邊分別設(shè)有卡槽，所述的襯底的長(zhǎng)度大于側(cè)壁內(nèi)側(cè)面間距且長(zhǎng)度小于兩側(cè)卡槽間距，所述的襯底設(shè)置在卡槽內(nèi)并通過(guò)粘接材料與型腔的底座固定連接。本發(fā)明的有益效果是襯底設(shè)置在兩個(gè)卡槽間，使襯底與底座緊密、均勻、穩(wěn)固連接，能夠經(jīng)受高過(guò)載沖擊(如IOOOOg以上)作用。在上述的主要技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，可以增加以下進(jìn)一步完善的技術(shù)方案 本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的卡槽內(nèi)設(shè)有加固材料與襯底連接。本發(fā)明的上述技術(shù)方案進(jìn)一步優(yōu)化，所述的卡槽與相應(yīng)的型腔內(nèi)側(cè)面間設(shè)有倒角，形成一種喇叭狀槽。本發(fā)明的上述技術(shù)方案進(jìn)一步優(yōu)化，襯底的厚度小于卡槽的高度，滿(mǎn)足卡槽高度等于襯底的高度與粘接材料高度之和。下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。


圖1為本發(fā)明的工藝圖； 圖2為本發(fā)明產(chǎn)品的主視圖； 圖3為本發(fā)明產(chǎn)品主視圖的剖視圖； 圖4為本發(fā)明產(chǎn)品尺寸關(guān)系圖。
具體實(shí)施例方式一種襯底組裝方法
1、外殼定制
首先根據(jù)襯底的尺寸，定制和使用尺寸相匹配的外殼在外殼側(cè)壁的一對(duì)內(nèi)側(cè)面沿底邊加工卡槽，所述的卡槽對(duì)稱(chēng)加工或者非對(duì)稱(chēng)加工，襯底的長(zhǎng)度大于外殼側(cè)壁內(nèi)兩側(cè)面間距、略小于兩側(cè)卡槽最大間距，襯底的寬度略小于卡槽的長(zhǎng)度，襯底2的厚度小于卡槽高度；
2、襯底粘接材料放置
將粘接材料水平放置于外殼的底座內(nèi)，粘接材料的長(zhǎng)度等同于卡槽最大間距，粘接材料的兩端均恰好接觸到卡槽的內(nèi)側(cè)；
3、襯底放置如圖1所示，將加工好的襯底傾斜放入外殼，襯底的一端先抵入外殼的一側(cè)卡槽內(nèi)側(cè)， 再將襯底的另一端放下，襯底水平放置后還需向外殼的另一側(cè)卡槽略微挪動(dòng)，以確保襯底兩端均嵌入卡槽；
4、襯底粘接材料固化
使用專(zhuān)用襯底組裝夾具將襯底與外殼的底座穩(wěn)固夾持，夾持過(guò)程中要確保襯底無(wú)位移，將夾持的產(chǎn)品放入襯底粘接材料固化設(shè)備進(jìn)行固化，固化結(jié)束后取下襯底組裝夾具；
5、襯底端頭加固
將襯底端頭加固材料均勻滴入襯底兩端的卡槽的全部空隙位置，再將工件放入加固材料固化設(shè)備進(jìn)行固化，襯底端頭加固材料固化后將襯底兩端緊緊包裹固定于卡槽內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)襯底組裝在Yl和X、Z方向的支撐保護(hù)，有效提高襯底組裝的耐高過(guò)載能力。
如圖2和圖3所示，襯底組裝產(chǎn)品，包括外殼1，外殼1包括底座，底座四周的側(cè)壁， 安裝在底座上向側(cè)壁的相反方向伸出的引腳，外殼側(cè)壁的一對(duì)內(nèi)側(cè)面沿其底邊分別設(shè)有卡槽5，還包括襯底2，所述的襯底2的長(zhǎng)度大于側(cè)壁內(nèi)側(cè)面間距且長(zhǎng)度小于兩側(cè)卡槽5間距， 所述的襯底2設(shè)置在卡槽5內(nèi)并通過(guò)粘接材料3與型腔的底座固定連接，將襯底端頭加固材料4均勻滴入襯底2兩端的卡槽5的全部空隙位置，使襯底與卡槽固定連接。在外殼底座的兩側(cè)分別有兩個(gè)對(duì)稱(chēng)或非對(duì)稱(chēng)的卡槽，卡槽可根據(jù)需要設(shè)計(jì)成矩形，所述的卡槽與相應(yīng)的型腔內(nèi)側(cè)面間設(shè)有倒角，形成一種喇叭狀槽。所述襯底2是指基板上組裝有無(wú)源、有源元件或其它元件而形成的加工件。襯底 2的長(zhǎng)度大于外殼內(nèi)側(cè)壁的間距L1、略小于兩側(cè)卡槽5的槽底間距L2，襯底2的寬度略小于卡槽的長(zhǎng)度L3，襯底2的厚度小于卡槽的槽底高度H。本襯底組裝產(chǎn)品的尺寸如圖4所示
1測(cè)量襯底高度H。、襯底長(zhǎng)度L。、襯底粘接材料厚度Hz ；
I設(shè)定卡槽喇叭口角度θ，為便于將襯底端頭加固材料均勻滴入卡槽內(nèi)，一般可設(shè)定為135°。f 設(shè)定襯底嵌入卡槽的總寬度，一般不小于襯底的基板厚度，在HIC襯底使用
中，該寬度可設(shè)定為1 mm 2 mm。根據(jù)上述已知參數(shù)，計(jì)算卡槽的其余關(guān)鍵參數(shù)
X卡槽外側(cè)間距Lw =襯底長(zhǎng)度L。一襯底嵌入卡槽的總寬度
I卡槽高度Hb = min (襯底高度H。+襯底粘接材料厚度Hz)
+直.當(dāng)采用非對(duì)稱(chēng)卡槽時(shí)
左側(cè)卡槽深度& =襯底嵌入卡槽的總寬度/2
右側(cè)卡槽深度 Sy = Lc^cos (arcsin(HL/Lc)) + Hc^sin (arcsin (Hl/Lc) )-Lw 當(dāng)采用對(duì)稱(chēng)卡槽時(shí)，兩側(cè)卡槽深度相同，即& =民，并需通過(guò)計(jì)算機(jī)根據(jù)下式計(jì)算卡槽深度值
(Hc + Sz) 2 + (Lw + Sy- Hc^sin (arcsin( (Hc + Sz) /Lc))2 = Lc權(quán)利要求
1.一種襯底組裝方法，其特征在于a.在外殼側(cè)壁的一對(duì)內(nèi)側(cè)面沿底邊加工卡槽；b.將粘接材料水平放置于外殼底座內(nèi)的兩卡槽之間；c.將長(zhǎng)度大于外殼內(nèi)側(cè)面間距且長(zhǎng)度小于兩側(cè)卡槽間距的襯底傾斜放入外殼底座內(nèi)， 襯底的一端先抵入外殼底座的一側(cè)卡槽內(nèi)，再將襯底的另一端放入外殼底座的另一側(cè)卡槽，以確保襯底兩端均嵌入卡槽內(nèi)；d.將襯底與外殼穩(wěn)固夾持，并對(duì)粘接材料進(jìn)行固化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種襯底組裝方法，其特征在于還包括e步驟，將加固材料均勻滴入卡槽內(nèi)的空隙位置，再對(duì)加固材料進(jìn)行固化。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種襯底組裝方法，其特征在于在a步驟中，所述的兩側(cè)卡槽對(duì)稱(chēng)設(shè)置或者非對(duì)稱(chēng)設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種襯底組裝方法，其特征在于所述粘接材料可以為環(huán)氧粘接膜、環(huán)氧粘接膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種襯底組裝方法，其特征在于所述加固粘接材料可以為環(huán)氧粘接膠、加固膠。
6.襯底組裝產(chǎn)品，包括外殼，外殼內(nèi)設(shè)有襯底，其特征在于外殼側(cè)壁的一對(duì)內(nèi)側(cè)面沿其底邊分別設(shè)有卡槽，所述的襯底的長(zhǎng)度大于側(cè)壁內(nèi)側(cè)面的間距且長(zhǎng)度小于兩側(cè)卡槽的間距，所述的襯底設(shè)置在卡槽內(nèi)并通過(guò)粘接材料與型腔的底座固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的襯底組裝產(chǎn)品，其特征在于所述的卡槽內(nèi)設(shè)有加固材料與襯底連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的襯底組裝產(chǎn)品，其特征在于所述的卡槽與相應(yīng)的型腔內(nèi)側(cè)面間設(shè)有倒角，形成一種喇叭狀槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的襯底組裝產(chǎn)品，其特征在于襯底的厚度小于卡槽的高度，滿(mǎn)足卡槽高度不小于襯底的高度與粘接材料高度之和。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種襯底組裝方法及襯底組裝產(chǎn)品及襯底組裝產(chǎn)品，本方法是在外殼側(cè)壁的一對(duì)內(nèi)側(cè)面沿底邊加工卡槽，將長(zhǎng)度大于外殼內(nèi)側(cè)面間距且長(zhǎng)度小于兩側(cè)卡槽間距的襯底傾斜放入外殼底座內(nèi)，襯底的一端先抵入外殼底座的一側(cè)卡槽內(nèi)，再將襯底的另一端放入外殼底座的另一側(cè)卡槽，以確保襯底2兩端均嵌入卡槽內(nèi)，解決在高過(guò)載沖擊(如10000g以上)作用下很容易產(chǎn)生襯底脫落問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)襯底與各類(lèi)底座的緊密、均勻、穩(wěn)固夾持，還提供了一種襯底組裝產(chǎn)品，本產(chǎn)品外殼側(cè)壁的一對(duì)內(nèi)側(cè)面沿其底邊分別設(shè)有卡槽，所述的襯底的長(zhǎng)度大于側(cè)壁內(nèi)側(cè)面間距且長(zhǎng)度小于兩側(cè)卡槽間距，所述的襯底設(shè)置在卡槽內(nèi)并通過(guò)粘接材料與型腔的底座固定連接，襯底設(shè)置在兩個(gè)卡槽間，使襯底與底座緊密、均勻、穩(wěn)固連接，能夠經(jīng)受高過(guò)載沖擊(如10000g以上)作用。
文檔編號(hào)B65D81/05GK102514829SQ20111039578
公開(kāi)日2012年6月27日 申請(qǐng)日期2011年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月4日
發(fā)明者侯育增, 夏俊生, 李文才, 李波 申請(qǐng)人:華東光電集成器件研究所