專利名稱：電子標(biāo)簽卷收卷工藝中的襯紙裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子標(biāo)簽卷收卷工藝中的襯紙裝置，該技術(shù)方案有利于電子標(biāo)簽卷收卷后及再開卷時保護(hù)電子標(biāo)簽中的芯片，減少芯片的斷裂或破裂，屬于電子標(biāo)簽制造輔助裝置技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
電子標(biāo)簽生產(chǎn)過程中，需要通過電子標(biāo)簽封裝機(jī)將若干芯片經(jīng)ACP膠分別粘接在透明PET薄膜上按規(guī)律排列的經(jīng)銀漿印刷或蝕刻構(gòu)成的天線卷的各天線上，該設(shè)備最后再將粘接了芯片的天線帶經(jīng)收卷工藝形成電子標(biāo)簽卷，收卷時電子標(biāo)簽卷的天線上有芯片的位置比周圍區(qū)域高，因不同的芯片厚度有所不同(厚度一般為75-150 μ m)，成卷后芯片部位必然會凸起，若收卷張力過大，芯片疊到一起時引起芯片斷裂，且出現(xiàn)此狀況時，相鄰幾片都會出現(xiàn)破裂；而此時的產(chǎn)品用于后一制程使用時有一個再開卷過程，此過程芯片的良率也會發(fā)生損失，導(dǎo)致產(chǎn)品的良率降低，進(jìn)一步導(dǎo)致產(chǎn)品的成本增加，影響了企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種電子標(biāo)簽卷收卷工藝中的襯紙裝置，解決現(xiàn)有電子標(biāo)簽封裝機(jī)在形成電子標(biāo)簽卷時因收卷張力因素引起部分芯片斷裂，導(dǎo)致產(chǎn)品的良率降低的不足。通過本實用新型和現(xiàn)有電子標(biāo)簽封裝機(jī)連接，可以減少芯片疊到一起時引起該部分芯片的斷裂和相鄰芯片的破裂，有利于產(chǎn)品良率的提高，降低產(chǎn)品的成本，提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的，一種電子標(biāo)簽卷收卷工藝中的襯紙裝置，其特征是，所述的裝置由機(jī)架，機(jī)架兩端分別固定對應(yīng)套入若干限位環(huán)的放料軸、 定位軸，放料軸、定位軸之間的機(jī)架上設(shè)置的壓平軸和放料軸上套入的襯紙盤構(gòu)成；定位軸上的限位環(huán)隔離出與襯紙等寬的凹槽，放料軸上的限位環(huán)隔離出的凹槽部位套入襯紙盤， 各限位環(huán)經(jīng)螺栓與所在軸固定。放料軸和定位軸上的限位環(huán)隔離出的凹槽與襯紙條數(shù)等量。放料軸、定位軸的兩端卡入固定在機(jī)架上的卡槽中。壓平軸的兩端置于固定在機(jī)架上的軸承座中。放料軸、壓平軸、定位軸的截面連接線似呈倒三角形，壓平軸處于倒三角形的頂角處。本實用新型有利于現(xiàn)有電子標(biāo)簽封裝機(jī)功能的改進(jìn)，將本實用新型與現(xiàn)有電子標(biāo)簽封裝機(jī)收卷軸下方的機(jī)座連接固定，本實用新型中的襯紙盤即可通過放料軸、壓平軸、定位軸送出襯紙條，襯紙條壓蓋電子標(biāo)簽卷上包括芯片的天線，襯紙條壓在天線上，將層與層的天線之間的空隙加大，那么即使芯片有凸起也會有這部分空隙保護(hù)芯片不被擠裂，從而有效保護(hù)了芯片，實驗表明，采用此裝置不良比率< 0. 17%。而加襯紙所增加的成本約0.2% (Pitch小的此成本會按比例降低)，小于從電子標(biāo)簽卷的良率到貼合站良率可允許損失0.5%的規(guī)定。本實用新型減少了電子標(biāo)簽卷收卷工藝中芯片疊到一起時引起的該部分芯片的斷裂和相鄰芯片的破裂，有利于產(chǎn)品良率的提高，降低產(chǎn)品的成本，提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益，具有很強(qiáng)的實用性。

圖1為本實用新型主視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖中，1機(jī)架，2放料軸，3壓平軸，4定位軸，5卡槽，6卡槽，7軸承座，8襯紙盤，9襯紙，10限位環(huán)，11限位環(huán)，12收卷軸。
具體實施方式
結(jié)合附圖和實施例進(jìn)一步說明本實用新型，如圖1所示，本實用新型由機(jī)架1，機(jī)架1的一端固定對應(yīng)套入限位環(huán)11的放料軸2，機(jī)架1的另一端固定對應(yīng)套入限位環(huán)10的定位軸4，放料軸2、定位軸4之間的機(jī)架1上設(shè)置的壓平軸3和放料軸2上套置的襯紙盤 8構(gòu)成；定位軸4上的限位環(huán)10隔離出與襯紙9等寬的凹槽，放料軸2上的限位環(huán)11隔離出的凹槽部位套入襯紙盤8 ；放料軸2上的限位環(huán)11、定位軸4上的限位環(huán)10隔離出的凹槽與襯紙9條數(shù)等量；放料軸2的兩端卡入固定在機(jī)架1上的卡槽6中，定位軸4的兩端卡入固定在機(jī)架1上的卡槽5中；壓平軸3的兩端置于固定在機(jī)架1上的軸承座7中；放料軸 2、壓平軸3、定位軸4的截面連接線似呈倒三角形，壓平軸3處于倒三角形的頂角處。本實用新型與現(xiàn)有電子標(biāo)簽封裝機(jī)收卷軸下方的機(jī)座連接固定，在電子標(biāo)簽封裝機(jī)收卷時因加入一定厚度的襯紙使芯片周圍空出一定的空間。以產(chǎn)品AD-231D為例，19200PCS收一卷，天線的Pitch為38. 1mm，則天線總長為731520mm，收卷后的外周長為1100mm，則一圈平均周長以IOOOmm算，則inlay有730層，襯紙的厚度為0. 05mm，則加了襯紙可空出來36. 5mm的間隙，該產(chǎn)品使用M4芯片，邊長為0. 59mm，厚度為0. 075mm，在一圈平均周長以IOOOmm范圍內(nèi)，可以有連續(xù)的放1694PCS (1000 + 0. 59 ^ 1694)芯片的位置，那么19200PCS平均分到這些位置上，每個位置約有12個，這些芯片加在一起的厚度也只有0. 9mm,即使芯片厚度增加一倍也遠(yuǎn)小于36. 5mm的間隙，這樣可以減少芯片受損傷的幾率。
權(quán)利要求1.一種電子標(biāo)簽卷收卷工藝中的襯紙裝置，其特征是，所述的裝置由機(jī)架，機(jī)架兩端分別固定對應(yīng)套入若干限位環(huán)的放料軸、定位軸，放料軸、定位軸之間的機(jī)架上設(shè)置的壓平軸和放料軸上套入的襯紙盤構(gòu)成；定位軸上的限位環(huán)隔離出與襯紙條等寬的凹槽，放料軸上的限位環(huán)隔離出的凹槽部位套入襯紙盤，各限位環(huán)經(jīng)螺栓與所在軸固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽卷收卷工藝中的襯紙裝置，其特征是，所述放料軸和定位軸上的限位環(huán)隔離出的凹槽與襯紙條數(shù)等量。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽卷收卷工藝中的襯紙裝置，其特征是，所述放料軸、 定位軸的兩端卡入固定在機(jī)架上的卡槽中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽卷收卷工藝中的襯紙裝置，其特征是，壓平軸的兩端置于固定在機(jī)架上的軸承座中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽卷收卷工藝中的襯紙裝置，其特征是，所述放料軸、 壓平軸、定位軸的截面連接線似呈倒三角形，壓平軸處于倒三角形的頂角處。
專利摘要本實用新型涉及一種電子標(biāo)簽卷收卷工藝中的襯紙裝置，屬于電子標(biāo)簽制造輔助裝置技術(shù)領(lǐng)域，本實用新型有利于現(xiàn)有電子標(biāo)簽封裝機(jī)功能的改進(jìn)，將本實用新型與現(xiàn)有電子標(biāo)簽封裝機(jī)收卷軸下方的機(jī)座連接固定，本實用新型中的襯紙盤即可通過放料軸、壓平軸、定位軸送出襯紙條，襯紙條壓蓋電子標(biāo)簽卷上包括芯片的天線，襯紙條壓在天線上，將層與層的天線之間的空隙加大，那么即使芯片有凸起也會有這部分空隙保護(hù)芯片不被擠裂，從而有效保護(hù)了芯片，實驗表明，采用此裝置不良比率＜0.17％。本實用新型減少了電子標(biāo)簽卷收卷工藝中芯片疊到一起時引起的該部分芯片的斷裂和相鄰芯片的破裂，有利于產(chǎn)品良率的提高，降低產(chǎn)品的成本，提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益，具有很強(qiáng)的實用性。
文檔編號B65B61/00GK202046457SQ20112013015
公開日2011年11月23日 申請日期2011年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月22日
發(fā)明者張紅順 申請人:永道無線射頻標(biāo)簽(揚州)有限公司