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半自動封裝機的制作方法

文檔序號:4348107閱讀:276來源:國知局
專利名稱:半自動封裝機的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種半自動封裝裝置,尤其涉及一種可節(jié)省人力、增加生產(chǎn)效率、 降低生產(chǎn)成本的半自動封裝機。
背景技術
目前半自動封裝機采用人工手動夾取擺放方式作業(yè),存在很多人為漏失,如產(chǎn)品刮傷、擺放方向錯誤、漏放產(chǎn)品及臟物異物等都會直接影響到整體封裝合格率以及封裝效率,精密而復雜的工藝不僅須調用高精度的封裝設備,同時也不利于降低生產(chǎn)成本。上述采用人工手動方式的半自動封裝機浪費人力、降低生產(chǎn)效率、增加生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種可節(jié)省人力、增加生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本的半自動封裝機。為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型半自動封裝機,用于封裝生產(chǎn)成品,其包括一運載裝置、一機械手定位裝置、一檢測裝置及一控制系統(tǒng),運載裝置包括一傳送帶及一用于承載成品的載臺,所述載臺可活動地位于傳送帶下方做線性運動;機械手定位裝置可上下左右移動地將成品從載臺上移動至傳送帶上;所述檢測裝置位于傳送帶上方且通過漏料和不漏料的光線強度來檢測成品在傳送帶上的擺放是否遺漏;所述控制系統(tǒng)電性連接于運載裝置、機械手定位裝置及檢測裝置,根據(jù)檢測裝置的檢測信號控制傳送帶的傳送速度及機械手定位裝置。其中,所述半自動封裝機還包括一機臺,所述載臺可活動地裝設于機臺上。其中,所述半自動封裝機還包括一封裝壓合裝置,所述封裝壓合裝置位于所述檢測裝置的下游,用于將一定數(shù)量的成品壓合封裝。其中,所述檢測裝置為一光纖檢測裝置。如上所述,本實用新型半自動封裝機通過機械手定位裝置取代人工手動夾取的方式進行作業(yè),可節(jié)省大量人力、增加生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。

[0010]圖1為本實用新型半自動封裝機的示意圖;[0011]其中,附圖標記說明如下[0012]運載裝置10傳送帶11[0013]載臺12齒輪13[0014]機械手定位裝置20定位移動件21[0015]吸盤22氣缸23[0016]光纖檢測裝置30機臺40[0017]傳送區(qū)41封裝壓合裝置50[0018]成品60具體實施方式
為詳細說明本實用新型的技術內(nèi)容、構造特征、所實現(xiàn)目的及效果,以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖1,本實用新型半自動封裝機用于封裝生產(chǎn)成品60,其包括一運載裝置 10、一機械手定位裝置20、一檢測裝置及一控制系統(tǒng)(圖未示)。所述運載裝置10用于承載并傳送生產(chǎn)成品60,其包括一傳送帶11及一用于承載成品的載臺12,所述傳送帶11 一端由一齒輪13帶動,載臺12位于傳送帶11下方且可活動地運動至定位。具體地,該載臺12可活動地裝設于一機臺40上,機臺40上凹設有一長形的沿傳送方向的傳送區(qū)41,載臺12于傳送區(qū)41內(nèi)做線性運動。所述機械手定位裝置20包括一定位移動件21及一固定于定位移動件21上的抓取件,在本實施例中,抓取件較佳實施例為一吸盤22,吸盤22連接于一氣缸23上,吸盤22 通過氣缸進行吸附成品60從而使機械手定位裝置20將成品60從載臺12上移動至傳送帶 11正上方。所述檢測裝置為一光纖檢測裝置30,位于傳送帶11上方,且位于機械手定位裝置的下游,通過漏料和不漏料的光線強度來檢測成品60在傳送帶11上的擺放是否遺漏。一封裝壓合裝置50位于光纖檢測裝置30的下游,用于將一定數(shù)量的成品60壓合封裝。所述控制系統(tǒng)電性連接于運載裝置10、機械手定位裝置20及光纖檢測裝置30,根據(jù)光纖檢測裝置30的檢測信號控制傳送帶11的傳送速度及機械手定位裝置20,使機械手定位裝置20準確的將成品60放在傳送帶11上。請參閱圖1,工作時,將成品60放在載臺12上,載臺12至定位點,控制系統(tǒng)控制機械手定位裝置20移動至定位,機械手定位裝置20的吸盤22通過氣缸進行吸附成品60,將載臺12上的成品60定位移動至傳送帶11上依次進行擺放,傳動帶11同時在齒輪13的拖動下前進,當傳送帶11上的成品60經(jīng)過光纖檢測裝置30時,光纖檢測裝置30通過漏料和不漏料的光線強度來檢測成品60在傳送帶11上的擺放是否遺漏,當檢測成品60遺漏時, 光纖檢測裝置30將信號傳給控制系統(tǒng),從而控制系統(tǒng)控制傳送帶11反向傳輸,重新進行成品60的擺放。當檢測傳動帶11上的成品60沒有遺漏時,成品60經(jīng)傳送帶11繼續(xù)傳送至封裝壓合裝置50處,當檢測成品60達到一定數(shù)量時,封裝壓合裝置50開始進行自動壓合, 完成此次封裝。如上所述,本實用新型半自動封裝機通過機械手定位裝置20取代人工手動夾取的方式進行作業(yè),可節(jié)省大量人力、增加生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。
權利要求1.一種半自動封裝機,用于封裝生產(chǎn)成品,其特征在于包括一運載裝置、一機械手定位裝置、一檢測裝置及一控制系統(tǒng),所述運載裝置包括一傳送帶及一用于承載成品的載臺, 所述載臺位于所述傳送帶下方可活動地運動至定位;所述機械手定位裝置可移動地將所述成品從所述載臺上移動至所述傳送帶正上方;所述檢測裝置位于所述傳送帶上方且通過漏料和不漏料的光線強度來檢測所述成品在所述傳送帶上的擺放是否遺漏;所述控制系統(tǒng)電性連接于所述運載裝置、機械手定位裝置及檢測裝置,根據(jù)所述檢測裝置的檢測信號控制所述傳送帶的傳送速度及所述機械手定位裝置。
2.如權利要求1所述的半自動封裝機,其特征在于所述半自動封裝機還包括一機臺, 所述載臺可活動地裝設于機臺上。
3.如權利要求1所述的半自動封裝機,其特征在于所述半自動封裝機還包括一封裝壓合裝置,所述封裝壓合裝置位于所述檢測裝置的下游,用于將一定數(shù)量的成品壓合封裝。
4.如權利要求1或3所述的半自動封裝機,其特征在于所述檢測裝置為一光纖檢測裝置。
專利摘要本實用新型公開一種半自動封裝機,用于封裝生產(chǎn)成品,其包括一運載裝置、一機械手定位裝置、一檢測裝置及一控制系統(tǒng),運載裝置包括一傳送帶及一用于承載成品的載臺,所述載臺可活動地位于傳送帶下方做線性運動;機械手定位裝置可上下左右移動地將成品從載臺上移動至傳送帶上;所述檢測裝置位于傳送帶上方且通過漏料和不漏料的光線強度來檢測成品在傳送帶上的擺放是否遺漏;所述控制系統(tǒng)用以控制傳送帶的傳送速度及機械手定位裝置。本實用新型半自動封裝機通過機械手定位裝置取代人工手動夾取的方式進行作業(yè),可節(jié)省大量人力、增加生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。
文檔編號B65B57/12GK202130614SQ20112019866
公開日2012年2月1日 申請日期2011年5月31日 優(yōu)先權日2011年5月31日
發(fā)明者許文議 申請人:光燿光電(蘇州)有限公司
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