專(zhuān)利名稱(chēng)：用于熱敏電阻芯片檢測(cè)分揀的直線(xiàn)送料機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種振動(dòng)送料機(jī)構(gòu)，尤其是一種用于熱敏電阻芯片檢測(cè)分揀的直線(xiàn)送料機(jī)構(gòu)，屬于電子器件檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
據(jù)申請(qǐng)人了解，長(zhǎng)期以來(lái)，測(cè)溫?zé)崦綦娮栊酒臋z測(cè)一直依靠手工完成，不僅效率很低，而且由于熱敏電阻芯片本身往往只有約0. 5x0. 5mm大小，因此人工檢測(cè)十分辛苦。


圖1所示的送料機(jī)構(gòu)機(jī)構(gòu)是當(dāng)前現(xiàn)有生產(chǎn)中的常用結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)中擺轉(zhuǎn)振動(dòng)送料盤(pán) 5將熱敏電阻芯片8沿切向從出料槽6輸出后，由氣缸逐個(gè)頂入直線(xiàn)送料導(dǎo)軌4中，直至達(dá)到其出口，由上下設(shè)置的自動(dòng)測(cè)試頭進(jìn)行檢測(cè)(參見(jiàn)申請(qǐng)?zhí)枮镃N02134522. 8、以及 CN200420060718. 1的中國(guó)專(zhuān)利文獻(xiàn))。這種現(xiàn)有送料機(jī)構(gòu)顯然可以在原有基礎(chǔ)上提高檢測(cè)工效，但依然存在以下缺點(diǎn)1、氣缸逐個(gè)頂送轉(zhuǎn)移，不僅效率受到限制，而且容易阻塞，難以滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)的需求；2、熱敏電阻芯片水平輸送，測(cè)試方式只能采用針壓方式，不僅檢測(cè)動(dòng)作不夠流暢， 而且不便于檢測(cè)后的分揀。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)，提出一種輸送效率顯著提高、可以避免阻塞的用于熱敏電阻芯片檢測(cè)分揀的直線(xiàn)送料機(jī)構(gòu)，從而滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)的檢測(cè)分揀需求。為了達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型用于熱敏電阻芯片檢測(cè)分揀的直線(xiàn)送料機(jī)構(gòu)具有平送導(dǎo)軌，所述平送導(dǎo)軌的進(jìn)入端與V形接料槽對(duì)接，所述平送導(dǎo)軌的上表面和V形接料槽的槽底具有與熱敏電阻芯片厚度相配的連續(xù)垂向?qū)Р?，所述平送?dǎo)軌底部安置在延伸出垂向銜鐵的振動(dòng)座上，所述振動(dòng)座通過(guò)大致為垂向的振動(dòng)簧片與基座連接，所述基座上固定有位于垂向銜鐵一側(cè)的電磁線(xiàn)圈。工作時(shí)，只要控制電磁線(xiàn)圈按一定頻率得電與失電，即可使銜鐵帶動(dòng)振動(dòng)座在振動(dòng)簧片的受力位置與自然位置之間往復(fù)擺動(dòng)，從而帶動(dòng)直線(xiàn)送料機(jī)構(gòu)往復(fù)振動(dòng)。當(dāng)熱敏電阻芯片落在V形接料槽中，在斜面引導(dǎo)下將自動(dòng)滑入垂向?qū)Р?，從而處于直立狀態(tài)。而直線(xiàn)送料機(jī)構(gòu)往復(fù)振動(dòng)時(shí)，由于電磁吸合的加速度大于振動(dòng)簧片復(fù)位時(shí)的加速度，因此直立狀態(tài)的熱敏電阻芯片可以連續(xù)排列，在振動(dòng)過(guò)程中不斷間歇送進(jìn)，直至達(dá)到檢測(cè)出口，十分穩(wěn)定可靠，不會(huì)阻塞。由此可見(jiàn)，本實(shí)用新型以巧妙的結(jié)構(gòu)和科學(xué)的原理實(shí)現(xiàn)了熱敏電阻芯片的高效直立送進(jìn)，從而為大批量生產(chǎn)的自動(dòng)化檢測(cè)分揀奠定了基礎(chǔ)。為了避免直線(xiàn)送料振動(dòng)對(duì)檢測(cè)設(shè)備其它部位的影響，本實(shí)用新型進(jìn)一步的完善是，所述基座通過(guò)垂向的減震簧片與底座連接，所述減震簧片的彈性系數(shù)大于振動(dòng)簧片的彈性系數(shù)。以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)的送料機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)圖。圖2為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的檢測(cè)分揀設(shè)備整機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2中直線(xiàn)送料機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖3的A向結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一本實(shí)施例用于熱敏電阻芯片檢測(cè)分揀的直線(xiàn)送料機(jī)構(gòu)實(shí)際應(yīng)用于圖2所示的自動(dòng)檢測(cè)分揀設(shè)備上，該設(shè)備的機(jī)座1上裝有擺轉(zhuǎn)振動(dòng)擺轉(zhuǎn)振動(dòng)送料盤(pán)5和出料槽6組成的盤(pán)形送料機(jī)構(gòu)。出料槽6的出口下方安置直線(xiàn)送料機(jī)構(gòu)4的V形接料槽，直線(xiàn)送料機(jī)構(gòu)4 中的平送導(dǎo)軌4-2進(jìn)入端與V形接料槽4-1對(duì)接，出口端安置位于機(jī)座1上的夾持檢測(cè)機(jī)構(gòu)3，夾持檢測(cè)機(jī)構(gòu)3的一側(cè)是分揀機(jī)構(gòu)7。圖2中的2是回收盒。如圖4所示，平送導(dǎo)軌4-2的上表面和V形接料槽4-1的槽底具有與熱敏電阻芯片厚度相配的連續(xù)垂向?qū)Р?-10。如圖3所示，平送導(dǎo)軌4-2的底部安置在朝下延伸出垂向銜鐵4-4的振動(dòng)座4_3 上。該振動(dòng)座的兩側(cè)分別通過(guò)大致為垂向的振動(dòng)簧片4-6與中部凹陷的基座4-7連接?；?-7的凹陷處固定有位于銜鐵4-4 一側(cè)的電磁線(xiàn)圈4-5。電磁線(xiàn)圈4-5與垂向銜鐵4_4 之間的間隙使得當(dāng)電磁線(xiàn)圈4-5將垂向銜鐵吸合時(shí)，振動(dòng)簧片處于鉛垂位置。而當(dāng)不吸合時(shí)，振動(dòng)簧片會(huì)自然稍稍偏斜，這樣在送進(jìn)時(shí)會(huì)具有略微抬升的趨勢(shì)，更有利于熱敏電阻芯片克服阻力被送進(jìn)。基座4-7的兩側(cè)還通過(guò)垂向的減震簧片4-8與固定在機(jī)座1上的底座4_9連接。 減震簧片4-8的彈性系數(shù)大于振動(dòng)簧片4-6的彈性系數(shù)。實(shí)踐證明，采用本實(shí)施例的機(jī)構(gòu)具有如下顯著優(yōu)點(diǎn)1)芯片從盤(pán)形送料機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)移到直線(xiàn)送料機(jī)構(gòu)時(shí)，依靠芯片本身的重量自然下落， 根本上解決了堵塞的難題。2)芯片進(jìn)入直線(xiàn)送料不是常規(guī)的平放狀態(tài)，而是直立狀態(tài)，從而充分利用芯片邊長(zhǎng)遠(yuǎn)大于厚度的特點(diǎn)，使左右?jiàn)A持測(cè)試得以實(shí)現(xiàn)，測(cè)試穩(wěn)定性好，速度快(可達(dá)5000只/小時(shí))。3)結(jié)構(gòu)緊湊、效率高、可靠性高，一個(gè)操作工可以同時(shí)看管7-8臺(tái)自動(dòng)檢測(cè)分揀設(shè)備，生產(chǎn)效率得到了極大提高。除上述實(shí)施例外，本實(shí)用新型還可以有其他實(shí)施方式。凡采用等同替換形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種用于熱敏電阻芯片檢測(cè)分揀的直線(xiàn)送料機(jī)構(gòu)，具有平送導(dǎo)軌，其特征是所述平送導(dǎo)軌的進(jìn)入端與V形接料槽對(duì)接，所述平送導(dǎo)軌的上表面和V形接料槽的槽底具有與熱敏電阻芯片厚度相配的連續(xù)垂向?qū)Р郏銎剿蛯?dǎo)軌底部安置在延伸出垂向銜鐵的振動(dòng)座上，所述振動(dòng)座通過(guò)大致為垂向的振動(dòng)簧片與基座連接，所述基座上固定有位于垂向銜鐵一側(cè)的電磁線(xiàn)圈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于熱敏電阻芯片檢測(cè)分揀的直線(xiàn)送料機(jī)構(gòu)，其特征在于 所述基座通過(guò)垂向的減震簧片與底座連接，所述減震簧片的彈性系數(shù)大于振動(dòng)簧片的彈性系數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于熱敏電阻芯片檢測(cè)分揀的直線(xiàn)送料機(jī)構(gòu)，其特征在于 所述電磁線(xiàn)圈與垂向銜鐵之間的間隙使得當(dāng)電磁線(xiàn)圈將垂向銜鐵吸合時(shí)，振動(dòng)簧片處于鉛垂位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于熱敏電阻芯片檢測(cè)分揀的直線(xiàn)送料機(jī)構(gòu)，其特征在于 所述振動(dòng)座的兩側(cè)分別通過(guò)振動(dòng)簧片與中部凹陷的基座連接，所述基座的凹陷處固定位于銜鐵一側(cè)的電磁線(xiàn)圈。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于熱敏電阻芯片檢測(cè)分揀的直線(xiàn)送料機(jī)構(gòu)，屬于電子器件檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。該機(jī)構(gòu)具有平送導(dǎo)軌，平送導(dǎo)軌的進(jìn)入端與V形接料槽對(duì)接，平送導(dǎo)軌的上表面和V形接料槽的槽底具有與熱敏電阻芯片厚度相配的連續(xù)垂向?qū)Р?，平送?dǎo)軌底部安置在延伸出垂向銜鐵的振動(dòng)座上，振動(dòng)座通過(guò)大致為垂向的振動(dòng)簧片與基座連接，基座上固定有位于銜鐵一側(cè)的電磁線(xiàn)圈。本實(shí)用新型以巧妙的結(jié)構(gòu)和科學(xué)的原理實(shí)現(xiàn)了熱敏電阻芯片的高效直立送進(jìn)，從而為大批量生產(chǎn)的自動(dòng)化檢測(cè)分揀奠定了基礎(chǔ)。
文檔編號(hào)B65G27/24GK202226341SQ201120339818
公開(kāi)日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2011年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月5日
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