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芯片吸取裝置及其設(shè)備的制作方法

文檔序號(hào):4353338閱讀:326來源:國(guó)知局
專利名稱:芯片吸取裝置及其設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種吸取裝置,特別是有關(guān)于一種可同時(shí)用于進(jìn)行多個(gè)芯片吸取操作的芯片吸取裝置及其設(shè)備。
背景技術(shù)
現(xiàn)今,半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)一般在芯片封裝的過程中,會(huì)采用自動(dòng)化設(shè)備將從晶圓(wafer)切割下的晶粒(die)粘著在特定基板上,再進(jìn)行后續(xù)的接合動(dòng)作。而在這些過程中,往往需要將芯片在機(jī)臺(tái)之間進(jìn)行移動(dòng)或翻面。如圖IA IF所示,圖IA IF是一現(xiàn)有芯片吸取設(shè)備的操作流程各步驟的示意 圖。首先,在進(jìn)行移動(dòng)芯片的過程中,先由一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)90先對(duì)應(yīng)吸附一第一載具8上的一芯片80 (如圖IA所示);所述芯片80會(huì)由其下方的推移機(jī)構(gòu)81往上推移,而脫離所述第一載具8并吸附于所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)90的一端(如圖IB所示);所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)90接著將芯片80翻轉(zhuǎn)朝上(如圖IC所示);再由一芯片吸取裝置91正對(duì)所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)90的上方吸附芯片80 (如圖ID所示);接著所述芯片吸取裝置91再根據(jù)系統(tǒng)設(shè)定將芯片80排布于另一載具7(如圖IE所示);一再重復(fù)上述圖IA IE操作,即可達(dá)到將芯片80從一載具8移動(dòng)到另一載具7及同時(shí)完成翻面的動(dòng)作(如圖IF所示)。然而,上述芯片吸取設(shè)備的芯片吸取裝置91每一次的移動(dòng)只能進(jìn)行單顆芯片的移動(dòng)布設(shè)作業(yè),使得每小時(shí)單位產(chǎn)出量(unit per hour, UPH)過低,拖累封裝效率。故,有必要提供一種芯片吸取裝置,以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此,本實(shí)用新型提供一種芯片吸取裝置,以解決現(xiàn)有芯片吸取裝置工作效率不彰的技術(shù)問題。本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種芯片吸取裝置,其由多個(gè)可自由調(diào)整位置的吸取頭共同連接于一主桿,因此可一次進(jìn)行數(shù)個(gè)芯片的吸取操作再一起同步進(jìn)行移動(dòng),故可以有效的改善芯片吸取及翻面重新分布位置的工作效率。為達(dá)成本實(shí)用新型的前述目的,本實(shí)用新型提供一種芯片吸取裝置,其中所述芯片吸取裝置包含一主桿;數(shù)個(gè)側(cè)桿,每一所述側(cè)桿的一第一端是活動(dòng)連接所述主桿;以及 數(shù)個(gè)吸取頭,分別活動(dòng)連接所述側(cè)桿的一第二端,用以同時(shí)分別吸持?jǐn)?shù)個(gè)芯片。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,所述主桿上設(shè)有一粗調(diào)機(jī)構(gòu),每一所述側(cè)桿的第一端是通過所述粗調(diào)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述主桿上,所述粗調(diào)機(jī)構(gòu)可同時(shí)帶動(dòng)每一所述側(cè)桿,而調(diào)整所述吸取頭之間的間距。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,所述粗調(diào)機(jī)構(gòu)包含一調(diào)整環(huán),所述調(diào)整環(huán)活動(dòng)套接于所述主桿;每一所述側(cè)桿的第一端是可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)于所述調(diào)整環(huán)的表面;所述調(diào)整環(huán)可沿主桿的長(zhǎng)度方向移動(dòng),以帶動(dòng)每一側(cè)桿以其第一端為支點(diǎn)樞轉(zhuǎn)移動(dòng),從而調(diào)整所述吸取頭之間的間距。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,每一所述側(cè)桿的第二端是通過一微調(diào)機(jī)構(gòu)連接其所對(duì)應(yīng)的吸取頭,所述微調(diào)機(jī)構(gòu)可調(diào)整其所連接的吸取頭的位置。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,所述微調(diào)機(jī)構(gòu)包含一 X軸桿及一 Y軸桿,其中所述X軸桿與Y軸桿彼此垂直交錯(cuò);所述吸取頭可相對(duì)所述X軸桿或Y軸桿移動(dòng)。再者,本實(shí)用新型提供另一種芯片吸取設(shè)備,其中所述芯片吸取設(shè)備包含多個(gè)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),每一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)用以吸取并翻轉(zhuǎn)一芯片,并共同結(jié)集于一區(qū)域;以及一芯片吸取裝置,對(duì)應(yīng)于所述區(qū)域吸取所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)所翻轉(zhuǎn)的芯片,其中所述芯片吸取裝置包含一主桿;數(shù)個(gè)側(cè)桿,每一所述側(cè)桿的一第一端是活動(dòng)連接所述主桿;以及數(shù)個(gè)吸取頭,分別活動(dòng)連接所述側(cè)桿的一第二端,用以同時(shí)分別吸持所述芯片。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,所述主桿上設(shè)有一粗調(diào)機(jī)構(gòu),每一所述側(cè)桿的第一端是通過所述粗調(diào)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述主桿上,所述粗調(diào)機(jī)構(gòu)可同時(shí)帶動(dòng)每一所述側(cè)桿,而調(diào)整所述吸取頭之間的間距。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,所述粗調(diào)機(jī)構(gòu)包含一調(diào)整環(huán),所述調(diào)整環(huán)活動(dòng)套接于所述主桿;每一所述側(cè)桿的第一端是可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)于所述調(diào)整環(huán)的表面;所述調(diào)整環(huán)可沿主桿的長(zhǎng)度方向移動(dòng),以帶動(dòng)每一側(cè)桿以其第一端為支點(diǎn)樞轉(zhuǎn)移動(dòng),從而調(diào)整所述吸取頭之間的間距。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,每一所述側(cè)桿的第二端是通過一微調(diào)機(jī)構(gòu)連接其所對(duì)應(yīng)的吸取頭,所述微調(diào)機(jī)構(gòu)可調(diào)整其所連接的吸取頭的位置。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中,所述微調(diào)機(jī)構(gòu)包含一 X軸桿及一 Y軸桿,其中所述X軸桿與Y軸桿彼此垂直交錯(cuò);所述吸取頭可相對(duì)所述X軸桿或Y軸桿移動(dòng)。

圖IA IF是一現(xiàn)有芯片吸取設(shè)備的操作流程各步驟的示意圖。圖2是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例芯片吸取裝置的立體示意圖圖3A 3F是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例芯片吸取設(shè)備的操作流程各步驟的示意圖。圖4A及4B是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例芯片吸取裝置的粗調(diào)機(jī)構(gòu)的動(dòng)作示意圖。圖5A及5B是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例芯片吸取裝置的微調(diào)機(jī)構(gòu)的動(dòng)作示意圖。
具體實(shí)施方式
為讓本實(shí)用新型上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)更明顯易懂,下文特舉本實(shí)用新型較佳實(shí)施例,并配合附圖,作詳細(xì)說明如下。再者,本實(shí)用新型所提到的方向用語,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「?jìng)?cè)面」等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用以說明及理解本實(shí)用新型,而非用以限制本實(shí)用新型。請(qǐng)參照?qǐng)D2所示,其概要揭示本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例芯片吸取裝置的立體示意、圖。本實(shí)用新型提供一種芯片吸取裝置10,其包含一主桿11、數(shù)個(gè)側(cè)桿12以及數(shù)個(gè)吸取頭13。在本實(shí)施例中,每一所述側(cè)桿12包含一第一端及一相對(duì)于第一端的第二端。每一側(cè)桿12的第一端是活動(dòng)連接所述主桿11 ;更詳細(xì)地,每一側(cè)桿12是通過一位于所述主桿11上的粗調(diào)機(jī)構(gòu)而連接所述主桿11。在本實(shí) 施例中,所述粗調(diào)機(jī)構(gòu)是包含一調(diào)整環(huán)14,而每一側(cè)桿12的第一端是以活動(dòng)關(guān)節(jié)可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)于所述調(diào)整環(huán)14的表面。所述調(diào)整環(huán)14是套接于所述主桿11,可沿所述主桿11的長(zhǎng)度方向移動(dòng),而同時(shí)帶動(dòng)每一側(cè)桿12以其第一端為支點(diǎn)樞轉(zhuǎn)移動(dòng),從而調(diào)整所述數(shù)個(gè)吸取頭13之間的間距。所述吸取頭13是分別活動(dòng)連接所述側(cè)桿12的第二端,用以同時(shí)分別吸持一芯片。在本實(shí)施例中,所述芯片吸取裝置10包含了 4個(gè)吸取頭13,但其數(shù)量不限于此。更詳細(xì)來說,每一所述側(cè)桿12的第二端是通過一微調(diào)機(jī)構(gòu)15連接其所對(duì)應(yīng)的吸取頭13,所述微調(diào)機(jī)構(gòu)15可調(diào)整其所連接的吸取頭13的位置;所述微調(diào)機(jī)構(gòu)15優(yōu)選是包含一 X軸桿15a及一 Y軸桿15b,所述X軸桿15a與Y軸桿15b是彼此垂直交錯(cuò),可使其所對(duì)應(yīng)的吸取頭13能相對(duì)所述X軸桿或Y軸桿移動(dòng),從而達(dá)到調(diào)整位置的目的。請(qǐng)參考圖3A 3F是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例芯片吸取設(shè)備的操作流程各步驟的示意圖。本實(shí)用新型將于下文利用圖3A至3F逐一詳細(xì)說明上述芯片吸取裝置的動(dòng)作流程。本實(shí)用新型的芯片吸取裝置10可搭配多個(gè)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)20組成一可有效提升芯片排布效率的芯片吸取設(shè)備,首先由各個(gè)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)20先分別對(duì)應(yīng)吸附一第一載具40 (或不同載具)上的芯片30 (如圖3A所示);所述芯片30通常會(huì)同時(shí)受到其下方的推移機(jī)構(gòu)41往上推移,而脫離所述第一載具40并吸附于所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)20的一吸附端21 (如圖3B所示);所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)20接著將芯片30翻轉(zhuǎn)朝上(如圖3C所示);當(dāng)每個(gè)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)20皆完成翻轉(zhuǎn)動(dòng)作時(shí),便移動(dòng)及共同集結(jié)于一區(qū)域(如圖3D所示);再由所述芯片吸取裝置10的數(shù)個(gè)吸取頭13分別正對(duì)所述數(shù)個(gè)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)40的上方吸附所述數(shù)個(gè)芯片30(如圖3F所示);最后所述芯片吸取裝置10再將所述數(shù)個(gè)芯片30 —次性同步移動(dòng),并同時(shí)排布于另一第二載具42 (如圖3E所示)。如此一來,所述第二載具42即可在一次移動(dòng)的動(dòng)作中同時(shí)完成數(shù)個(gè)芯片30的翻面移動(dòng)及排布,因而可以加快芯片排布的速度,有效提升封裝效率。根據(jù)需求,所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)20可分別于不同載具上吸附不同種類的芯片,所述芯片吸取裝置10可以根據(jù)最終所需的芯片所有種類及各種芯片預(yù)計(jì)排布位置關(guān)系或是芯片的尺寸而對(duì)應(yīng)調(diào)整其吸取頭13之間的相對(duì)位置(間距),以穩(wěn)定地一次性吸持所述不同種類的芯片再一起進(jìn)行移動(dòng)到同一第二載具42上排布。所述芯片吸取裝置10可通過其粗調(diào)機(jī)構(gòu)的調(diào)整環(huán)14或微調(diào)機(jī)構(gòu)15調(diào)整其吸取頭13的位置。如圖3A及3B所示,當(dāng)所述調(diào)整環(huán)14沿著所述主桿11的長(zhǎng)度方向往上移動(dòng)時(shí),所述側(cè)桿12相對(duì)于主桿11的夾角會(huì)變小,進(jìn)而同時(shí)縮短吸取頭13彼此之間的距離。反之,當(dāng)所述調(diào)整環(huán)14沿著所述主桿11的長(zhǎng)度方向往下移動(dòng)時(shí),所述側(cè)桿12相對(duì)于主桿11的夾角會(huì)變大,進(jìn)而同時(shí)擴(kuò)大吸取頭13彼此之間的距離。再者,如圖5A及5B所示,每一吸取頭13所對(duì)應(yīng)的微調(diào)機(jī)構(gòu)15可提供其所屬的吸取頭13單獨(dú)調(diào)整位置,所述吸取頭13可沿著微調(diào)機(jī)構(gòu)15的X軸桿15a或是一 Y軸桿15b移動(dòng),進(jìn)而達(dá)到細(xì)部微調(diào)位置的目的。關(guān)于本實(shí)用新型的芯片吸取裝置應(yīng)用領(lǐng)域,例如在一實(shí)施方式中,所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)20及芯片吸取裝置10可應(yīng)用于晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging,WLP)的制作過程中,所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)20可于同一載具上吸附同種類的芯片并提供給所述芯片吸取裝置10,所述芯片吸取裝置10再將各芯片一次性吸持及移動(dòng)到同一第二載具42上重新排布位置(re-distribution),接著再于各芯片30之間灌注封膠材料,最后再切割后即可制得數(shù)個(gè)重分布晶圓級(jí)封裝構(gòu)造(re-distribution WLP)。另一方面,若使用多個(gè)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)20各自由不同載具上吸附不同種類的芯片30,則所述芯片吸取裝置10可將各種芯片一次性吸持及移動(dòng)到同一第二載具42上重新排布位置(re-distribution),接著再于各芯片30之間灌注封膠材料,最后切割時(shí)更可使每一重分布晶圓級(jí)封裝構(gòu)造皆包含數(shù)顆不同種類的芯片30,也就是可以制作多芯片的重分布晶圓級(jí)封裝構(gòu)造。[0041]如上所述,相較于現(xiàn)有芯片吸取裝置存在只能進(jìn)行單顆芯片的移動(dòng)布設(shè)作業(yè),進(jìn)一步拖累封裝效率的技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了一種芯片吸取裝置,其由多個(gè)可自由調(diào)整位置的吸取頭共同連接于一主桿所構(gòu)成,可一次進(jìn)行數(shù)個(gè)芯片的吸取操作再一起同步進(jìn)行移動(dòng),同時(shí)也能加快芯片排布速度,并進(jìn)而有效改善芯片吸取及翻面重新分布位置的工作效率,與改善整體產(chǎn)線的封裝效率。本實(shí)用新型已由上述相關(guān)實(shí)施例加以描述,然而上述實(shí)施例僅為實(shí)施本實(shí)用新型的范例。必需指出的是,已公開的實(shí)施例并未限制本實(shí)用新型的范圍。相反地,包含于權(quán)利要求書的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種芯片吸取裝置,其特征在于所述芯片吸取裝置包含 一主桿; 數(shù)個(gè)側(cè)桿,每一所述側(cè)桿的一第一端是活動(dòng)連接所述主桿;以及 數(shù)個(gè)吸取頭,分別活動(dòng)連接所述側(cè)桿的一第二端,用以同時(shí)分別吸持?jǐn)?shù)個(gè)芯片。
2.如權(quán)利要求I所述的芯片吸取裝置,其特征在于所述主桿上設(shè)有一粗調(diào)機(jī)構(gòu),每一所述側(cè)桿的第一端是通過所述粗調(diào)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述主桿上,所述粗調(diào)機(jī)構(gòu)可同時(shí)帶動(dòng)每一所述側(cè)桿,而調(diào)整所述吸取頭之間的間距。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片吸取裝置,其特征在于所述粗調(diào)機(jī)構(gòu)包含一調(diào)整環(huán),所述調(diào)整環(huán)活動(dòng)套接于所述主桿;每一所述側(cè)桿的第一端是可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)于所述調(diào)整環(huán)的表面;所述調(diào)整環(huán)可沿主桿的長(zhǎng)度方向移動(dòng),以帶動(dòng)每一側(cè)桿以其第一端為支點(diǎn)樞轉(zhuǎn)移動(dòng),從而調(diào)整所述吸取頭之間的間距。
4.如權(quán)利要求I所述的芯片吸取裝置,其特征在于每一所述側(cè)桿的第二端是通過一微調(diào)機(jī)構(gòu)連接其所對(duì)應(yīng)的吸取頭,所述微調(diào)機(jī)構(gòu)可調(diào)整其所連接的吸取頭的位置。
5.如權(quán)利要求4所述的芯片吸取裝置,其特征在于所述微調(diào)機(jī)構(gòu)包含一X軸桿及一Y軸桿,其中所述X軸桿與Y軸桿彼此垂直交錯(cuò);所述吸取頭可相對(duì)所述X軸桿或Y軸桿移動(dòng)。
6.一種芯片吸取設(shè)備,其特征在于所述芯片吸取設(shè)備包含 多個(gè)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),每一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)用以吸取并翻轉(zhuǎn)一芯片,并共同結(jié)集于一區(qū)域;以及 一芯片吸取裝置,對(duì)應(yīng)于所述區(qū)域吸取所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)所翻轉(zhuǎn)的芯片,其包含 一主桿; 數(shù)個(gè)側(cè)桿,每一所述側(cè)桿的一第一端是活動(dòng)連接所述主桿;以及 數(shù)個(gè)吸取頭,分別活動(dòng)連接所述側(cè)桿的一第二端,用以同時(shí)分別吸持所述芯片。
7.如權(quán)利要求6所述的芯片吸取設(shè)備,其特征在于所述主桿上設(shè)有一粗調(diào)機(jī)構(gòu),每一所述側(cè)桿的第一端是通過所述粗調(diào)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述主桿上,所述粗調(diào)機(jī)構(gòu)可同時(shí)帶動(dòng)每一所述側(cè)桿,而調(diào)整所述吸取頭之間的間距。
8.如權(quán)利要求7所述的芯片吸取設(shè)備,其特征在于所述粗調(diào)機(jī)構(gòu)包含一調(diào)整環(huán),所述調(diào)整環(huán)活動(dòng)套接于所述主桿;每一所述側(cè)桿的第一端是可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)于所述調(diào)整環(huán)的表面;所述調(diào)整環(huán)可沿主桿的長(zhǎng)度方向移動(dòng),以帶動(dòng)每一側(cè)桿以其第一端為支點(diǎn)樞轉(zhuǎn)移動(dòng),從而調(diào)整所述吸取頭之間的間距。
9.如權(quán)利要求6所述的芯片吸取設(shè)備,其特征在于每一所述側(cè)桿的第二端是通過一 微調(diào)機(jī)構(gòu)連接其所對(duì)應(yīng)的吸取頭,所述微調(diào)機(jī)構(gòu)可調(diào)整其所連接的吸取頭的位置。
10.如權(quán)利要求9所述的芯片吸取設(shè)備,其特征在于所述微調(diào)機(jī)構(gòu)包含一X軸桿及一Y軸桿,其中所述X軸桿與Y軸桿彼此垂直交錯(cuò);所述吸取頭可相對(duì)所述X軸桿或Y軸桿移動(dòng)。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種芯片吸取裝置及其設(shè)備,所述芯片吸取裝置包含一主桿;數(shù)個(gè)側(cè)桿,每一所述側(cè)桿的一第一端是活動(dòng)連接所述主桿;以及數(shù)個(gè)吸取頭,分別活動(dòng)連接所述側(cè)桿的一第二端,用以同時(shí)分別吸持?jǐn)?shù)個(gè)芯片。因此,可一次進(jìn)行數(shù)個(gè)芯片的吸取操作,改善工作效率。
文檔編號(hào)B65G47/90GK202389950SQ201120539429
公開日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月21日
發(fā)明者蔡崇宣 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
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