專利名稱：電子部件包裝用蓋帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件包裝用蓋帶。
本申請基于2010年9月30日在日本申請的特愿2010-221536號和2011年3月29日在日本申請的特愿2011-72187號主張優(yōu)先權(quán)，在此援用其內(nèi)容。
背景技術(shù)：
以IC為首，晶體管、二極管、電容器、壓電元件電阻器等表面安裝用電子部件，被包裝在由具有能夠按照電子部件的形狀進行收納的施加了壓紋加工的口袋的托架構(gòu)成、或由連續(xù)地形成有這樣的口袋的載帶和能夠熱密封在載帶上的蓋帶構(gòu)成的包裝體中進行供給。包裝有電子部件的載帶通常被卷繞在紙制或塑料制的卷筒上，直到安裝工序前維持該狀態(tài)。在安裝工序中，內(nèi)容物的電子部件從托架或剝離了蓋帶后的載帶自動地被取出并被表面安裝在電子電路基板上。
近年來，總的來說，隨著電子部件的小型化和高功能化的發(fā)展，靜電敏感性部件增加，產(chǎn)生了由靜電引起的工序故障。在電子部件中，特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，伴隨高集成化、微細化和低動作電壓化，維持以往的靜電破壞特性變得困難起來。因此，在半導(dǎo)體部件制造者的生產(chǎn)工序內(nèi)和半導(dǎo)體部件用戶的組裝工序內(nèi)，由靜電放電(ELECTRO STATICDISCHARGE,以下稱為ESD)造成的部件破壞成為問題。
在半導(dǎo)體部件領(lǐng)域以外，由ESD引起的電子部件的破壞是罕見的，但是伴隨近年來的電子設(shè)備的小型化和高功能化，對于被安裝的電子部件，小型化和輕量化也急劇地發(fā)展，由于由輸送中的摩擦產(chǎn)生的蓋帶與部件之間的帶電、和在剝離蓋帶時產(chǎn)生的靜電，電子部件附著在帶電的蓋帶上，引起拾取不良等工序故障成為問題。因此，強烈要求能夠防止靜電故障的電子部件包裝體。
對于在這些中成為問題的靜電，在專利文獻I中，采用了以在中間層中摻入低分子表面活性劑等為前提，防止來自外部帶電物的靜電感應(yīng)現(xiàn)象的方法，但是當(dāng)使用該方法時，根據(jù)膜的保管環(huán)境的不同，來自中間層的表面活性劑的滲出等會對膜本身的物性造成影響，使密封性變差。另外，在專利文獻2中，在蓋帶的基材層的上表面和下表面上設(shè)置有η電子共軛類導(dǎo)電性聚合物層，但是在將該導(dǎo)電性聚合物層疊層在蓋帶的上表面上的情況下，在將蓋帶密封時，根據(jù)密封條件的不同，導(dǎo)電層會由于熱熨斗的熱而剝離，另外，在將該導(dǎo)電性聚合物層疊層在蓋帶的下表面上的情況下，會對密封性造成影響。另外，在專利文獻3中記載有使氧化錫、氧化鋅、氧化鈦、碳等無機材料分散在層間以表現(xiàn)出導(dǎo)電特性，但是當(dāng)添加無機類材料時，無機類材料會成為阻礙透明性的主要原因，在將蓋帶密封后進行目視檢查等時成為妨礙。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:特開2000-142786號公報
專利文獻2:特開2001-301819號公報
專利文獻3:特開2006-312489號公報發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問題
本發(fā)明的目的是提供具有合適的透明性并且能夠抑制在從載帶剝離時產(chǎn)生的帶電的電子部件包裝用蓋帶，以解決由靜電引起的電子部件的貼附和破壞的問題。
用于解決技術(shù)問題的手段
本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶，在基材層上具備熱密封層，上述熱密封層包含聚烯烴類樹脂和聚醚/聚烯烴共聚物。
本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶，上述熱密封層中的聚醚/聚烯烴共聚物的重量比率可以為10重量％以上70重量％以下。
本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶，上述熱密封層中的聚醚/聚烯烴共聚物的重量比率可以為20重量％以上50重量％以下。
本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶，上述聚醚/聚烯烴共聚物的熔體流動速率(測定方法Jis K6921-2，測定條件:溫度190°C、負荷21.18N)可以為10 35g/10min。
本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶，上述聚烯烴類樹脂可以是選自聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物和乙烯-丙烯酸丁酯共聚物中的I種以上的樹脂。
本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶，上述聚醚/聚烯烴共聚物可以是嵌段共聚物。
本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶，上述熱密封層可以還包含聚苯乙烯類樹脂。
本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶，可以在上述基材層與熱密封層之間還具有I層以上的中間層。
本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶，上述中間層可以包含防靜電劑。
本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶，上述防靜電劑可以包含碳酸丙烯酯(propylenecarbonate)和表面活性劑。
本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶，包含上述防靜電劑的中間層的表面電阻值(測定方法Jis K6911，測定條件:濕度:30%RH、溫度:23°C )可以小于1.0E+12 Ω。
本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶，上述表面活性劑可以是陽離子類表面活性劑。
本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶，上述陽離子類表面活性劑可以是烷基季銨硫酸乙酉旨(alkyl quaternary ammonium ethosulfate)。
本發(fā)明的電子部件包裝體，是上述電子部件包裝用蓋帶與電子部件包裝用載帶被熱密封而得到的電子部件包裝體，上述熱密封層與上述載帶在規(guī)定區(qū)域被熱密封。
本發(fā)明的電子部件包裝體，從上述電子部件包裝用載帶剝離上述電子部件包裝用蓋帶時的剝離帶電可以為300V以下。
發(fā)明效果
本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶，具有合適的透明性并且能夠抑制在從載帶剝離時產(chǎn)生的帶電。


圖1是表示本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶的一個例子的概略截面圖。
圖2是表示本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶的一個例子的概略截面圖。
圖3是表示本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶的一個例子的概略截面圖。
圖4是表示本發(fā)明的電子部件包裝體的一個例子的概略立體圖。
具體實施方式
以下，使用附圖詳細地對本發(fā)明進行說明。
如圖1所示，本發(fā)明的蓋帶11在基材層I上至少具備熱密封層2。(基材層)
作為在本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶11中使用的基材層1，只要具有能夠耐受在帶加工時和向載帶熱密封時等施加的外力的機械強度、和在熱密封時能夠耐受的耐熱性，就能夠根據(jù)用途使用適當(dāng)加工各種材料而得到的膜。具體而言，作為基材層膜用材料的例子，可以列舉聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、尼龍6、尼龍66、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚酰亞胺、聚醚酰亞胺、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、聚苯醚、聚碳酸酯、ABS樹脂等。為了使機械強度提高，優(yōu)選聚對苯二甲酸乙二醇酯、尼龍6、尼龍66。另外，作為基材層，可以使用選自上述例示的樹脂的2層以上的疊層體。
在基材層I中可以使用未拉伸的膜，但是為了提高作為蓋帶11整體的機械強度，優(yōu)選使用在單軸方向或雙軸方向拉伸的膜?；膶覫的厚度優(yōu)選為12μπι以上30μπι以下，更優(yōu)選為16 μ m以上28 μ m以下。如果基材層I的厚度小于上述范圍上限，則蓋帶11的剛性不會變得過高，即使在對熱密封后的載帶施加扭轉(zhuǎn)應(yīng)力的情況下，蓋帶11也會追隨載帶的變形，產(chǎn)生剝離的可能性也小。另外，如果基材層I的厚度大于上述范圍下限，則蓋帶11的機械強度變得合適，能夠抑制在取出被收納的電子部件時的高速剝離時蓋帶11斷裂的問題。
(熱密封層)
熱密封層2位于蓋帶11的最外層，通常僅為I層。在本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶11中，熱密封層2包含聚烯烴類樹脂和聚醚/聚烯烴共聚物。
作為聚烯烴類樹脂，可以列舉聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物。其中，從與成為被粘物的載帶的密合性的觀點出發(fā)，優(yōu)選乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物，特別是從熱穩(wěn)定性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為乙烯-丙烯酸甲酯共聚物或乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物。
在熱密封層2中，通過使用聚醚/聚烯烴共聚物，能夠賦予導(dǎo)電性。聚醚/聚烯烴共聚物相對于聚烯烴類樹脂是不相容性的，在制膜時形成海島結(jié)構(gòu)，因此形成條紋狀的導(dǎo)電電路。因此，從剛成形后發(fā)揮持續(xù)性優(yōu)異的防靜電性。在相對于聚烯烴類樹脂具有相容性的樹脂的情況下，不能發(fā)揮優(yōu)異的導(dǎo)電性。此外，從穩(wěn)定的導(dǎo)電性的觀點出發(fā)，優(yōu)選聚醚/聚烯烴共聚物是嵌段共聚物。在假設(shè)是無規(guī)共聚的情況下，表現(xiàn)導(dǎo)電性的醚部分的存在分散，變得不均勻，因此，有導(dǎo)電性差的情況。另外，作為聚醚/聚烯烴共聚物，也能夠使用添加有鋰離子的聚醚/聚烯烴共聚物。
作為在熱密封層2中作為防靜電劑添加的樹脂，除了聚醚/聚烯烴共聚物以外，還可以列舉聚醚酯酰胺嵌段共聚物。但是，如果相對于聚烯烴類樹脂不是不相容性的，則在制膜時不容易形成海島結(jié)構(gòu)表現(xiàn)出性能。即，在與作為基礎(chǔ)樹脂的聚烯烴類樹脂相容的情況下，防靜電樹脂分散，不能有效地表現(xiàn)出防靜電性能。因此，為了有效地賦予防靜電性，也優(yōu)選為聚醚/聚烯烴共聚物。關(guān)于這一點，聚醚/聚烯烴共聚物形成與上述聚烯烴類樹脂合金化而得到的條紋狀的導(dǎo)電電路，從剛成形后發(fā)揮持續(xù)性優(yōu)異的防靜電性。
上述熱密封層2中包含的聚醚/聚烯烴共聚物的重量比率，優(yōu)選在熱密封層2中為10重量％以上70重量％以下，更優(yōu)選為20重量％以上50重量％以下，特別優(yōu)選為30重量％以上40重量％以下。
通過將熱密封層2中的聚醚/聚烯烴共聚物的重量比率設(shè)為上述范圍下限值以上，能夠得到合適的防靜電性，通過將熱密封層2中的聚醚/聚烯烴共聚物的重量比率設(shè)為上述范圍上限值以下，膜化(成膜)變得容易。
熱密封層2優(yōu)選進行調(diào)整使得表面電阻值成為IO4 101° Ω / 口(測定條件:23°C，50%RH)。另外，為了防止在使用前的輸送中等產(chǎn)生的粘連，可以在上述配合中添加以硅、鎂和鈣中的任一個為主要成分的氧化物顆粒，例如二氧化硅、滑石等，或聚乙烯顆粒、聚丙烯酸酯顆粒、聚苯乙烯顆粒中的任I種或它們的合金。作為該層的形成方法，優(yōu)選擠出層壓法。另外，根據(jù)使用本電子部件包裝用蓋帶11捆包的器件(電子部件)的種類，可以添加具有不同帶電特性的樹脂，以抑制電子部件包裝用蓋帶11與器件的摩擦帶電特性。
作為將本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶11從載帶剝離的方法，能夠采用使熱密封層2凝集破壞的方法。所謂凝集破壞，是在從載帶剝離時，熱密封樹脂自身破裂的現(xiàn)象。凝集破壞與轉(zhuǎn)印剝離機構(gòu)或界面剝離機構(gòu)相比，在同種樹脂間產(chǎn)生剝離，因此，能夠抑制剝離時的帶電。通過在上述熱密封層2的配合樹脂中添加選自聚苯乙烯和苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物中的I種以上的樹脂，能夠制成能夠凝集破壞的熱密封層2。另外，還可以添加氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物。作為該層的形成方法，可以列舉共擠出法、擠出層壓法。
對于在熱密封層2中添加上述聚醚/聚烯烴共聚物以表現(xiàn)出防靜電性，除了上述相容性的要素以外，流動性的要素也有幫助。越使形成熱密封層的樹脂為高流動性，在以海島結(jié)構(gòu)制膜時作為島存在的防靜電樹脂越容易形成，也越容易表現(xiàn)出防靜電性能。從有效地表現(xiàn)出防靜電性的觀點出發(fā)，優(yōu)選JIS K6921-2 (測定條件:溫度190°C，負荷21.18N)的熔體流動速率為10g/min以上35g/min以下。另外,從制膜性的觀點出發(fā),優(yōu)選為10g/min以上20g/min以下。
(中間層)
本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶12，根據(jù)目的，能夠如圖2所示在基材I與熱密封層2之間設(shè)置中間層3。
(緩沖層)
在以賦予熱密封時的緩沖性為目的的情況下，能夠使用具有柔軟性的樹脂，例如直鏈狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、彈性體類樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物等，形成中間層3作為緩沖層。
(粘合層)
在以提高電子部件包裝用蓋帶12的各層間的粘合性為目的的情況下，能夠通過馬來酸改性的粘合樹脂的熱熔融加工，或異氰酸酯類、亞胺類、鈦酸酯類等粘合材料的涂敷加工，形成中間層3作為粘合層。此時，在通過涂敷加工形成的情況下，通過在涂敷液中添加防靜電劑，能夠使蓋帶的防靜電性能提高。
作為在對上述粘合層賦予防靜電性能時添加的防靜電劑，優(yōu)選在碳酸丙烯酯中溶解有陽離子類表面活性劑的防靜電劑。在該情況下，即使?jié)穸茸兊?，碳酸丙烯酯作為離子解離劑發(fā)揮作用，濕度依賴性小，因此，即使在濕度30%RH下，也能夠?qū)⒃撏糠竽け砻娴姆漓o電性能抑制在1.0X IO12 Ω / □以下。
作為上述表面活性劑，優(yōu)選在碳酸丙烯酯中溶解且透明的表面活性劑，例如，可以列舉陽離子型防靜電劑的非水類離子電解液等。即使在非離子類電解液中，從防靜電特性的觀點出發(fā)，也優(yōu)選烷基季銨硫酸乙酯。
通過如上述那樣對中間層賦予防靜電性能，能夠有效地抑制在蓋帶外部產(chǎn)生的靜電。即使在外部產(chǎn)生了靜電的情況下，也通過中間層的防靜電效果發(fā)揮作用，使得緩和極化，將外部的電位消除。例如，對于在濕度30%RH以下以0.lsec/tact剝離時的帶電,能夠?qū)a(chǎn)生電壓抑制到50V左右，而如果沒有中間層3的防靜電效果，則產(chǎn)生電壓為150V左右。
另外，中間層根據(jù)需要的特性可以形成為2層以上。例如，當(dāng)如圖3所示，形成中間層4作為粘合層，形成中間層5作為緩沖層，制成作為整體成為4層的電子部件包裝用蓋帶13時，能夠同時實現(xiàn)緩沖性和層間強度的提高。
(電子部件包裝用蓋帶的制造方法)
本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶的基材層I能夠由通過擠出產(chǎn)生的單層雙軸拉伸膜或?qū)⑦@些雙軸拉伸膜通過層壓而疊層的膜形成。熱密封層2和中間層3能夠通過干式層壓法或擠出層壓法在基材膜上形成。(電子部件包裝用蓋帶的使用方法)
本發(fā)明的蓋帶，例如，可以如圖4所示作為按照電子部件的形狀連續(xù)地設(shè)置有凹狀口袋的電子部件輸送用載帶6的蓋材7使用。具體而言，蓋帶以將上述凹狀口袋的開口部密封的方式被熱密封，由此作為電子部件包裝體20使用。由此，能夠防止收納在載帶口袋內(nèi)的電子部件在輸送時落下，保護該電子部件不受環(huán)境異物損害。
由電子部件輸送用載帶6和電子部件包裝用蓋帶得到的電子部件包裝體20，從防止作為內(nèi)容物的電子部件的電破壞和防止該電子部件在開封時向蓋帶附著的觀點出發(fā)，優(yōu)選從電子部件輸送用載帶6剝離電子部件包裝用蓋帶時的剝離帶電為300V以下。
實施例
以下給出本發(fā)明的實施例，但本發(fā)明不受這些實施例的任何限定。(實施例1)
(基材層)
作為基材層，使用膜厚16 μ m的雙軸拉伸聚酯膜(東洋紡(Toyobo C0.，Ltd.)生產(chǎn)的 E7415)。
(中間層)
在基材層上，通過涂敷氨基甲酸酯-異氰酸酯類的2液固化類型的粘合劑(主劑:三井化學(xué)(Mitsui Chemicals C0.，Ltd.)生產(chǎn)的Takelak A385，固化劑:三井化學(xué)生產(chǎn)的Takenate A50)形成粘合層,進一步在粘合層上通過利用擠出層壓法(擠出溫度:300°C)疊層低密度聚乙烯(東曹(Tosoh C0., Ltd.)生產(chǎn)的Petrosen203)形成緩沖層。
(熱密封層)
按照表I的配合，由雙軸混煉擠出機制作熱密封層用的樹脂組合物，通過擠出層壓法在緩沖層上形成10 μ m的膜，得到電子部件包裝用蓋帶。
(實施例2)
除了使熱密封層按照表I的配合以外，與實施例1相同。
(實施例3)
作為中間層的粘合層，使用將上述氨基甲酸酯丙烯酸酯類粘合劑和防靜電劑(將碳酸丙烯酯和表面活性劑(日油株式會社(NOF Corporation)生產(chǎn)的陽離子類表面活性劑Elegan264-WAX)以50/50的重量比配合的防靜電劑)按照表I所示的配合制作的粘合劑，除此以外與實施例1相同。此外，對于實施例3，對于中間層的粘合層測定表面電阻值(測定條件:23°C，30RH)，其結(jié)果是 1.0XIOiqQ / 口。
(實施例4)
除了使熱密封層按照表I的配合以外，與實施例1相同。
(實施例5)·
除了使中間層的粘合層按照表I的配合以外，與實施例3相同。
(比較例I)
除了使熱密封層僅由乙烯-丙烯酸甲酯共聚物形成以外，與實施例1相同。
(比較例2)
除了使熱密封層按照表I的配合以外，與實施例1相同。
(熱密封層中使用的原料)
實施例和比較例的熱密封層中使用的原料如下。
乙烯-丙烯酸甲酯共聚物:三井-杜邦聚合化學(xué)株式會社生產(chǎn)的Elvaloy AC1820
.苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物:新日鐵化學(xué)株式會社生產(chǎn)的EstyreneMS-600
.聚醚/聚烯烴嵌段共聚物:三洋化成工業(yè)株式會社生產(chǎn)的Pelestat212 (MFR:12g/10min)
.銻摻雜氧化錫:三菱材料電子化成株式會社生產(chǎn)的T-1
對各實施例和比較例進行了以下的評價。結(jié)果示于表I。
(剝離帶電電壓)
將蓋帶切開為5.5mm寬后,在8mm寬的載帶(材料:摻入碳的聚苯乙烯)上進行熱密封(熱密封時的熱熨斗的大小:0.5mm寬X 16mm長，2列按壓4次)，調(diào)整熱密封溫度使得剝離時的強度為40cN。然后,測定以0.lsec/ltact (4mm間距)=平均2400mm/min剝離蓋帶時的蓋帶上的帶電電壓。此外，帶電電壓的測定使用TREK株式會社生產(chǎn)的表面電位計，將樣品與探針之間的距離設(shè)定為Imm來實施。剝離帶電電壓以絕對值表示。
(熱密封層的表面電阻值)
按照JIS K6911測定熱密封層的表面電阻值(以下僅稱為表面電阻值)。
(霧度)
按照JIS K7105測定霧度。
權(quán)利要求
1.一種電子部件包裝用蓋帶，其為在基材層上具備熱密封層的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于: 所述熱密封層包含聚烯烴類樹脂和聚醚/聚烯烴共聚物。
2.如權(quán)利要求1所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于: 所述熱密封層中的聚醚/聚烯烴共聚物的重量比率為10重量％以上70重量％以下。
3.如權(quán)利要求2所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于: 所述熱密封層中的聚醚/聚烯烴共聚物的重量比率為20重量％以上50重量％以下。
4.如權(quán)利要求1 3中任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于: 所述聚醚/聚烯烴共聚物的熔體流動速率(測定方法JIS K6921-2，測定條件:溫度190°C、負荷 21.18N)為 10 35g/10min。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于: 所述聚烯烴類樹脂是選自聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物和乙烯-丙烯酸丁酯共聚物中的I種以上的樹脂。
6.如權(quán)利要求1 5中任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于: 所述聚醚/聚烯烴共聚物是嵌段共聚物。
7.如權(quán)利要求1 6中任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于: 所述熱密封層還包含聚苯乙烯類樹脂。
8.如權(quán)利要求1 5中任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于: 在所述基材層與熱密封層之間還具有I層以上的中間層。
9.如權(quán)利要求8所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于: 所述中間層包含防靜電劑。
10.如權(quán)利要求9所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于: 所述防靜電劑包含碳酸丙烯酯和表面活性劑。
11.如權(quán)利要求9或10所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于: 包含所述防靜電劑的中間層的表面電阻值(測定方法JIS K6911，測定條件:濕度30%RH、溫度 230C )小于 1.0E+12 Ω。
12.如權(quán)利要求10所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于: 所述表面活性劑是陽離子類表面活性劑。
13.如權(quán)利要求12所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于: 所述陽離子類表面活性劑是烷基季銨硫酸乙酯。
14.一種電子部件包裝體，其特征在于: 其為權(quán)利要求1 13中任一項所述的電子部件包裝用蓋帶與電子部件包裝用載帶被熱密封而得到的電子部件包裝體，所述熱密封層與所述載帶在規(guī)定區(qū)域被熱密封。
15.如權(quán)利要求14所述的電子部件包裝體，其特征在于: 從所述電子部件包裝用載帶剝離所述電子部件包裝用蓋帶時的剝離帶電為300V以下。
全文摘要
本發(fā)明提供具有合適的透明性并且能夠抑制在從載帶剝離時產(chǎn)生的帶電的電子部件包裝用蓋帶。本發(fā)明的電子部件包裝用蓋帶在基材層上具備熱密封層，上述熱密封層包含聚烯烴類樹脂和聚醚/聚烯烴共聚物。上述熱密封層中的聚醚/聚烯烴共聚物的重量比率為10重量%以上70重量%以下。
文檔編號B65D73/02GK103153810SQ20118004693
公開日2013年6月12日 申請日期2011年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月30日
發(fā)明者增井健, 平松正幸 申請人:住友電木株式會社