料帶的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種料帶，其包括一個(gè)承載帶、多個(gè)隔離片、多個(gè)附膠元件及一個(gè)封裝帶。該承載帶包括一個(gè)封裝面，該封裝面向內(nèi)凹設(shè)有多個(gè)沿該承載帶的長(zhǎng)度方向排布的收容槽。該多個(gè)隔離片分別固定設(shè)置于該多個(gè)收容槽的底面上，每個(gè)隔離片包括一個(gè)與對(duì)應(yīng)一個(gè)收容槽的底面相背的隔離面，每個(gè)隔離面凸設(shè)有多個(gè)凸起。該多個(gè)附膠元件分別收容于該多個(gè)收容槽內(nèi)，每個(gè)附膠元件包括一個(gè)本體及一個(gè)粘接于該本體且位于該本體與對(duì)應(yīng)一個(gè)隔離面之間的粘膠層。該封裝帶貼附于該封裝面上以封閉該多個(gè)收容槽。如此，可提高貼片良率。
【專利說(shuō)明】料帶
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及表面貼裝技術(shù)(surface mount technology, SMT),特別涉及一種適用于SMT的料帶。
【背景技術(shù)】
[0002]相機(jī)模組一般包括一個(gè)柔性電路板及一個(gè)設(shè)置于柔性電路板上的鏡頭模組。為了補(bǔ)強(qiáng)柔性電路板的機(jī)械強(qiáng)度并為相機(jī)模租提供電磁防護(hù)，相機(jī)模組一般還包括一個(gè)通過(guò)導(dǎo)電膠粘接在該柔性電路板與該鏡頭模組相背一側(cè)的補(bǔ)強(qiáng)板(stiffener)。然而，若通過(guò)人工將補(bǔ)強(qiáng)板粘接到柔性電路板，則自動(dòng)化程度低。如此，一方面效率低、成本高，另一方面，產(chǎn)品的質(zhì)量受人工差異而存在差異(例如補(bǔ)強(qiáng)板的接地阻抗差異很大)。為解決這些問(wèn)題，可以將粘附有導(dǎo)電膠的補(bǔ)強(qiáng)板組裝入料帶并加載于SMT生產(chǎn)線的貼片機(jī)，通過(guò)貼片機(jī)將補(bǔ)強(qiáng)板粘接到柔性電路板。然而，導(dǎo)電膠容易與料帶粘接，導(dǎo)致貼片機(jī)的真空吸嘴難以分離補(bǔ)強(qiáng)板與料帶(真空吸嘴的吸附力小于導(dǎo)電膠與料帶之間的粘接力)，貼片良率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，有必要提供一種可提高附膠元件的貼片良率的料帶。
[0004]一種料帶，其包括一個(gè)承載帶、多個(gè)隔離片、多個(gè)附膠元件及一個(gè)封裝帶。該承載帶包括一個(gè)封裝面，該封裝面向內(nèi)凹設(shè)有多個(gè)沿該承載帶的長(zhǎng)度方向排布的收容槽。該多個(gè)隔離片分別固定設(shè)置于該多個(gè)收容槽的底面上，每個(gè)隔離片包括一個(gè)與對(duì)應(yīng)一個(gè)收容槽的底面相背的隔離面，每個(gè)隔離面凸設(shè)有多個(gè)凸起。該多個(gè)附膠元件分別收容于該多個(gè)收容槽內(nèi)，每個(gè)附膠元件包括一個(gè)本體及一個(gè)粘接于該本體且位于該本體與對(duì)應(yīng)一個(gè)隔離面之間的粘膠層。該封裝帶貼附于該封裝面上以封閉該多個(gè)收容槽。
`[0005]如此，每個(gè)隔離片的多個(gè)凸起可以減少對(duì)應(yīng)一個(gè)粘膠層與該隔離片的接觸面積，從而減小對(duì)應(yīng)一個(gè)粘膠層與該隔離片之間的粘接力，使得該多個(gè)附膠元件容易與該承載帶分尚。如此，當(dāng)該料帶加載在貼片機(jī)上進(jìn)行貼片時(shí)，可提聞貼片良率。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施方式的料帶的立體示意圖。
[0007]圖2為圖1的料帶的部分分解放大示意圖。
[0008]主要元件符號(hào)說(shuō)明
【權(quán)利要求】
1.一種料帶，其包括一個(gè)承載帶、多個(gè)隔離片、多個(gè)附膠元件及一個(gè)封裝帶；該承載帶包括一個(gè)封裝面，該封裝面向內(nèi)凹設(shè)有多個(gè)沿該承載帶的長(zhǎng)度方向排布的收容槽；該多個(gè)隔離片分別固定設(shè)置于該多個(gè)收容槽的底面上，每個(gè)隔離片包括一個(gè)與對(duì)應(yīng)一個(gè)收容槽的底面相背的隔離面，每個(gè)隔離面凸設(shè)有多個(gè)凸起；該多個(gè)附膠元件分別收容于該多個(gè)收容槽內(nèi)，每個(gè)附膠元件包括一個(gè)本體及一個(gè)粘接于該本體且位于該本體與對(duì)應(yīng)一個(gè)隔離面之間的粘膠層；該封裝帶貼附于該封裝面上以封閉該多個(gè)收容槽。
2.如權(quán)利要求1所述的料帶，其特征在于，該承載帶采用塑料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的料帶，其特征在于，該封裝面還開設(shè)有多個(gè)通孔，該多個(gè)通孔沿該承載帶的長(zhǎng)度方向排布在該封裝面的邊緣上。
4.如權(quán)利要求1所述的料帶，其特征在于，該多個(gè)隔離片采用聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯制成。
5.如權(quán)利要求1所述的料帶，其特征在于，該多個(gè)隔離片通過(guò)結(jié)構(gòu)配合或者粘接方式分別固定于該多個(gè)收容槽的底面。
6.如權(quán)利要求1所述的料帶，其特征在于，該多個(gè)凸起呈規(guī)則的陣列排布。
7.如權(quán)利要求1所述的料帶，其特征在于，該本體是補(bǔ)強(qiáng)板，該粘膠層是導(dǎo)電膠。
8.如權(quán)利要求1所述的料帶，其特征在于，該封裝帶是熱封裝帶。
【文檔編號(hào)】B65D73/02GK103771023SQ201210396976
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2012年10月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月18日
【發(fā)明者】李勇, 陳文雄, 陳信文, 彭書勝, 陳文章, 鄭諭燦, 易鈴棋, 劉利敏, 龍富麗, 李復(fù)春 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司