專利名稱：用于生產(chǎn)維文件的自動介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體涉及用于生產(chǎn)文件的裝置。更具體地，本發(fā)明涉及用于生產(chǎn)維文件(dimensional documents)的裝置。
背景技術(shù)：
在一種生產(chǎn)具有定制印刷(custom printing)和/或圖像的維文件的常規(guī)方法中，該印刷和/或圖像被印刷在紙料上，然后使用平?；蛘咝D(zhuǎn)模系統(tǒng)將二維文件從該紙料上切下，該二維文件然后被折疊并粘合以形成三維的文件。在這種方法中，該印刷可以形成在薄的紙料上，然后該紙料可以被粘合成更重的紙料以提供更大的穩(wěn)定性和強(qiáng)度。在另一種常規(guī)的方法中，該印刷和/或圖像被印刷在預(yù)切的紙料上以形成二維文件，然后折疊并粘合該二維文件以形成三維文件。在這種方法中，該印刷通常形成在更重的紙料上，要求能夠處理這樣的紙料的印刷裝置。此外，該預(yù)切的紙料通常更昂貴，必須是備存的(inventoried),并且從能夠生產(chǎn)的尺寸和設(shè)計(jì)的角度來講,這種方法限制了該印刷機(jī)的適應(yīng)性。常規(guī)的用于生產(chǎn)其上具有定制印刷和圖像的維文件(例如喇叭筒、小盒子、光學(xué)穹頂(photo-geo-domes)等等)的系統(tǒng)通常是復(fù)雜和昂貴的。例如，它們可能包括印刷系統(tǒng)、涂層系統(tǒng)和模切系統(tǒng)，這些系統(tǒng)連接在一起以自動依次執(zhí)行這些操作。那些不那么復(fù)雜和/或不那么貴的常規(guī)的系統(tǒng)一次僅僅切割一頁材料，因此是勞動密集型的。為了滿足更小的印刷店的需求，需要一種能夠自動進(jìn)行進(jìn)給(feed-on)和退出(feed-off )操作以最小化勞動成本的低成本系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容
提供了一種與介質(zhì)切割系統(tǒng)一起使用的介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)，該介質(zhì)切割系統(tǒng)具有切割工作臺和切割裝置以對固定在所述切割工作臺的表面上的介質(zhì)進(jìn)行切割或刻痕。該介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)包括升降機(jī)組件和雙向傳送系統(tǒng)。該升降機(jī)組件被側(cè)向地鄰近所述切割系統(tǒng)工作臺的一側(cè)設(shè)置并且包括驅(qū)動器和多個在垂直方向上隔開的架子，這些架子能夠通過所述驅(qū)動器被垂直地上下移動。在一個實(shí)施例中，所述架子包括至少下架和上架，所述下架限定適于保存待供給至所述切割工作臺表面的介質(zhì)的輸入盤，并且所述上架限定適于保存從所述切割工作臺表面移出的介質(zhì)的輸出盤。所述雙向傳送系統(tǒng)在側(cè)向供給方向上將介質(zhì)從所述升降機(jī)組件傳送到所述切割工作臺表面以及在與所述供給方向相反的側(cè)向方向上將介質(zhì)從所述切割工作臺表面移動到所述升降機(jī)組件。所述傳送系統(tǒng)包括成對的從所述升降機(jī)組件延伸且在所述切割系統(tǒng)工作臺軌道上方延伸的軌道，以及片材獲取系統(tǒng)，其可移動地安裝至所述軌道。所述片材獲取系統(tǒng)可以是具有至少一個真空吸盤或者真空口的真空系統(tǒng)。所述輸出盤可以從所述輸入盤在側(cè)向方向上偏移。所述介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)可進(jìn)一步包括適于與所述切割系統(tǒng)的控制器通信的控制器。所述介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)可進(jìn)一步包括堆疊高度傳感器組件，其用于檢測所述輸入盤和所述輸出盤中的所述介質(zhì)的高度。所述堆疊高度傳感器組件包括:樞轉(zhuǎn)地安裝的傳感器臂、傳感器和電磁閥。所述傳感器臂包括介質(zhì)接觸部分和標(biāo)記部分，其中所述傳感器臂在所述介質(zhì)接觸部分和所述標(biāo)記部分之間的位置被樞轉(zhuǎn)地安裝，從而使得該介質(zhì)接觸部分能樞轉(zhuǎn)地移入和移出所述升降機(jī)組件。所述上架的內(nèi)側(cè)可相對于所述下架的內(nèi)側(cè)側(cè)向向外地定位。所述上和下架子各自可限定側(cè)向向外和垂直向下延伸的平面。還提供了一種使用介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)從切割系統(tǒng)的切割工作臺的表面裝載和卸載介質(zhì)的方法，所述介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)包括鄰近所述切割工作臺的一側(cè)側(cè)向地設(shè)置的升降機(jī)組件和雙向傳送系統(tǒng)。該升降機(jī)組件包括驅(qū)動器和多個在垂直方向上隔開的架子，這些架子能夠通過所述驅(qū)動器被垂直地上下移動。所述架子包括至少下架和上架，所述下架限定適于保存待供給至所述切割工作臺表面的介質(zhì)的輸入盤，并且所述上架限定適于保存從所述切割工作臺表面移出的介質(zhì)的輸出盤。該方法包括a)利用所述驅(qū)動器將所述輸入盤定位在供給高度；b)用所述傳送系統(tǒng)從所述輸入盤獲取介質(zhì)片；c)利用該傳送系統(tǒng)，在側(cè)向供給方向上將該介質(zhì)片從所述輸入盤傳送到所述切割工作臺；d)將該介質(zhì)片從所述傳送系統(tǒng)釋放到所述切割工作臺的表面上；e)用所述驅(qū)動器將所述輸出盤定位在堆放高度；f)在切割系統(tǒng)的操作完成后，利用所述傳送系統(tǒng)從所述切割工作臺的表面獲取該介質(zhì)片；g)利用所述傳送系統(tǒng)將該片介質(zhì)在與所述側(cè)向供給方向相反的方向上從所述切割工作臺傳送到所述輸出盤；以及h)將該介質(zhì)片從所述傳送系統(tǒng)釋放入所述輸出盤。所述傳送系統(tǒng)包括成對的從所述升降機(jī)組件延伸、且在所述切割工作臺上方延伸的軌道以及可移動地安裝至該軌道的片材獲取系統(tǒng)。從所述輸入盤獲取該片介質(zhì)包括將所述片材獲取系統(tǒng)定位在輸入盤中的介質(zhì)的頂部片材的引導(dǎo)邊緣上方，并且啟動該片材獲取系統(tǒng)已獲取介質(zhì)的頂部片材。在所述側(cè)向供給方向上傳送該片介質(zhì)包括沿著所述軌道驅(qū)動所述片材獲取系統(tǒng)從而將該片介質(zhì)定位在所述切割工作臺上方。在與所述側(cè)向供給方向相反的方向上傳送該片介質(zhì)包括沿著所述軌道驅(qū)動所述片材獲取系統(tǒng)從而將該片介質(zhì)定位在所述輸出盤上方。所述方法可進(jìn)一步包括將介質(zhì)裝載到所述輸入盤的步驟。該方法可進(jìn)一步包括查詢所述切割工作是否完成的步驟，以及如果該切割工作還沒有完成，則重復(fù)步驟a至h。該介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)還包括堆疊高度傳感器組件，其包括樞轉(zhuǎn)地安裝的傳感器臂、傳感器和電磁閥。所述傳感器臂具有標(biāo)記部分和可定位在所述升降機(jī)組件內(nèi)的介質(zhì)接觸部分。用所述驅(qū)動器將所述輸入盤定位在供給高度包括啟動所述電磁閥以轉(zhuǎn)動所述傳感器臂從而使該傳感器臂介質(zhì)接觸部分被移出所述升降機(jī)組件；用驅(qū)動器向上驅(qū)動所述輸入盤；啟動所述電磁閥以轉(zhuǎn)動所述傳感器臂，從而當(dāng)所述輸入盤已經(jīng)被向上驅(qū)動預(yù)定的距離時，使該傳感器臂介質(zhì)接觸部分移入所述升降機(jī)組件；用所述傳感器臂介質(zhì)接觸部分接觸所述輸入盤內(nèi)的介質(zhì)的頂部片材的上表面；在所述輸入盤被向上驅(qū)動時轉(zhuǎn)動所述傳感器臂；當(dāng)所述輸入盤內(nèi)的介質(zhì)的頂部片材位于供給高度時，用所述傳感器臂標(biāo)記部分接觸所述傳感器；以及停止所述驅(qū)動器。用于插入所述接觸部分的預(yù)定垂直距離在所述上架的底面和所述輸入盤中的介質(zhì)的最大允許高度之間的位置上。用所述驅(qū)動器將所述輸出盤定位在堆放高度包括啟動所述電磁閥以轉(zhuǎn)動所述傳感器臂從而使該傳感器臂介質(zhì)接觸部分被移出所述升降機(jī)組件；用驅(qū)動器向下驅(qū)動所述輸出盤；啟動所述電磁閥以轉(zhuǎn)動所述傳感器臂，從而當(dāng)所述輸出盤已經(jīng)被向下驅(qū)動預(yù)定的距離時，使該傳感器臂介質(zhì)接觸部分移入所述升降機(jī)組件；用所述驅(qū)動器向上驅(qū)動所述輸出盤；用所述傳感器臂介質(zhì)接觸部分接觸所述輸出盤內(nèi)的介質(zhì)的頂部片材的上表面；在所述輸出盤被向上驅(qū)動時轉(zhuǎn)動所述傳感器臂；當(dāng)所述輸出盤內(nèi)的介質(zhì)的頂部片材位于堆放高度時，用所述傳感器臂標(biāo)記部分接觸所述傳感器；以及停止所述驅(qū)動器。用于插入所述接觸部分的預(yù)定的垂直距離在輸出盤中的介質(zhì)的最大允許高度上方的位置。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的切割系統(tǒng)以及介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)的局部透視示意圖；圖2是圖1的切割系統(tǒng)以及介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)的簡化側(cè)視圖，顯示了該介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)將介質(zhì)裝載到該切割系統(tǒng)；圖3是圖1的切割系統(tǒng)以及介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)的簡化側(cè)視圖，顯示了該介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)將介質(zhì)從該切割系統(tǒng)卸下；圖4是圖1的切割系統(tǒng)以及介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)的簡化不意圖；圖5是圖1的切割系統(tǒng)以及介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)的替代實(shí)施例的簡化示意圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明的裝載和卸載切割系統(tǒng)的方法的流程圖；圖7是圖6中的操作臂步驟的流程圖；圖8A-8F是顯示了當(dāng)將介質(zhì)裝載到該切割系統(tǒng)中時，圖2中的傳感器組件和升降系統(tǒng)的第一實(shí)施例的操作的簡化示意圖；圖9A-9E是顯示了當(dāng)從該切割系統(tǒng)卸載介質(zhì)時，圖8A-8F中的傳感器組件和圖3中的升降系統(tǒng)的操作的簡化示意圖；圖10是圖1的升降系統(tǒng)的變型的簡化示意圖；圖11A-11D是顯示了當(dāng)將介質(zhì)裝載到該切割系統(tǒng)時，圖2中的傳感器組件和升降系統(tǒng)的第二實(shí)施例的操作的簡化示意圖；以及圖12是圖11A-11D的傳感器的簡化示意圖。
具體實(shí)施例方式參考附圖，其中在所有的附圖中的相同的數(shù)字表示相同的部件，根據(jù)本發(fā)明的自動的介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)總體以數(shù)字10表示。在本文中，維文件(dimensional document)被定義為具有印刷物(例如文本和圖像)設(shè)置在外表面的三維物體，諸如喇卩Λ筒、盒子、光學(xué)穹頂(photo-geo-dome)等等之類。介質(zhì)在本文中被定義為任何片材形紙料(sheet-shaped stock),例如紙、硬紙板、紙板等等，其具有能接收和保留印刷的物質(zhì)的表面，并且可以被形成為維文件。參考圖1-3，該介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)10自動進(jìn)行供應(yīng)介質(zhì)/紙料12，12’給切割系統(tǒng)14以及從切割系統(tǒng)14移除介質(zhì)/紙料12，12’以進(jìn)行維包裝應(yīng)用的步驟。該系統(tǒng)10對基于工作臺的切割系統(tǒng)14增加了自動進(jìn)給(feed-on)和退出(feed-off)功能，該切割系統(tǒng)14例如是Graphtec公司的FC2250系列的切割系統(tǒng)，該切割系統(tǒng)14能夠在片材介質(zhì)12上執(zhí)行定制的切割或者刻痕操作。為了最小化該介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)10的占地面積并且避免與切割系統(tǒng)14造成沖突，該介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)10被設(shè)置在切割系統(tǒng)工作臺16的一側(cè)上。這通過使用升降機(jī)組件18來完成，該升降機(jī)組件18具有多個豎直隔開的位于該切割工作臺16旁邊的架子20、20’。傳送系統(tǒng)22包括片材獲取系統(tǒng)24，該片材獲取系統(tǒng)24可移動地安裝到從所述升降機(jī)組件18延伸越過所述切割系統(tǒng)工作臺16的成對的軌道26上。為了幫助理解該系統(tǒng)10和方法，下面描述的多架(mult1-bin)升降機(jī)組件18僅包括單個上架20和單個下架20’，該上架用作為輸出或堆疊盤28，該下架用作為輸入盤30，其中此處的輸出盤是指存放處理后的介質(zhì)的盤，此處的輸入盤是指從其中提取用于處理的介質(zhì)的盤。可以理解的是，該多架升降機(jī)組件18可包括其它的用作輸入盤和/或輸出盤的架子20、20’。例如，該升降機(jī)組件18可包括兩個具有不同紙料的輸入盤30，以及/或者兩個輸出盤28，以用于堆放兩種不同的原料或者用于增加系統(tǒng)堆放容量。參考圖4，該介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)10可以是與單獨(dú)的切割系統(tǒng)14配合的模塊化系統(tǒng)。在這種情況下，該介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)10的系統(tǒng)控制器32可以與該切割系統(tǒng)14的控制器34通信，以便該介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)10的操作與該切割系統(tǒng)14的操作相協(xié)調(diào)，下文對此有描述?；蛘?，該介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)可以與該切割系統(tǒng)14結(jié)合成具有單個控制器36的單個的協(xié)調(diào)的系統(tǒng)10’(圖5)。參見圖6，待供給到工作臺16的介質(zhì)12被裝載38到下升降機(jī)架20’/輸入盤30，并且通過升降機(jī)驅(qū)動器42，該下架20’被定位40，以便該輸入盤30內(nèi)的介質(zhì)12位于供給高度44。安裝在滑軌26上的片材獲取系統(tǒng)24 (例如具有一個或更多真空吸盤或真空口的真空系統(tǒng))被驅(qū)動44到輸入盤30內(nèi)的介質(zhì)12的頂部片材48的引導(dǎo)邊緣46的上方，并且該片材獲取系統(tǒng)24被驅(qū)動50以獲取該介質(zhì)12。然后該片材獲取系統(tǒng)24被驅(qū)動在側(cè)向供給方向54上傳送52該介質(zhì)12，以使該介質(zhì)12位于切割工作臺16的上方。該切割系統(tǒng)工作臺片材保持系統(tǒng)56 (例如通過該切割工作臺16上的真空孔或者通過靜電吸引力)被驅(qū)動58，并且該介質(zhì)被片材獲取系統(tǒng)24釋放60，從而使得該切割系統(tǒng)14能夠控制該介質(zhì)12。當(dāng)該切割系統(tǒng)14操作62以切割和/或刻痕該介質(zhì)12時，上升降機(jī)架20/輸出盤28被降低以使其被定位64在堆放高度66。在該介質(zhì)的切割/刻痕完成68之后，該切割系統(tǒng)工作臺保持系統(tǒng)被啟動以釋放70該介質(zhì)12’，該片材獲取系統(tǒng)24再次獲取72該介質(zhì)12’并且然后該片材獲取系統(tǒng)24在與所述供給方向54相反的側(cè)向方向74上被驅(qū)動以將該介質(zhì)12傳送76到該上升降機(jī)架20上方。該片材獲取系統(tǒng)24釋放78該介質(zhì)12’以將該將介質(zhì)12’存放到輸出盤28上。系統(tǒng)控制器32然后查詢80該項(xiàng)工作是否已經(jīng)完成。如果沒有完成82，那么將輸入盤30內(nèi)的介質(zhì)12定位40在供給高度44，并且重復(fù)圖6所示的循環(huán)操作。該介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)10可包括感應(yīng)存放在輸入盤30和輸出盤28中的介質(zhì)12、12’的高度的堆疊高度傳感器組件，以幫助將該輸入盤30定位在供給高度44以及將該輸出盤28定位在堆放高度66。在第一實(shí)施例中，圖7_9e，該傳感器組件84包括樞轉(zhuǎn)地安裝的傳感器臂86、傳感器88和電磁閥90 (solenoid)。該傳感器臂86包括介質(zhì)接觸部分92和標(biāo)記部分(flagsegment) 94，并且該傳感器臂86通過在該介質(zhì)接觸部分92和該標(biāo)記部分94之間的位置98被樞轉(zhuǎn)地安裝到框架(未示出)上，以使得該介質(zhì)接觸部分92可以被操作100以樞轉(zhuǎn)地移入或移出升降機(jī)組件18，下面將對此進(jìn)行介紹。在升降機(jī)架20、20’被在上述的步驟40和64中重新定位之前，該電磁閥90被控制器32啟動102以轉(zhuǎn)動104該傳感器臂86以將該傳感器臂的介質(zhì)接觸部分92移出該升降機(jī)組件18，如圖SB所示。這確保了傳感器臂的介質(zhì)接觸部分92不妨礙架子20、20’或者其中的物體的運(yùn)動和/或該架子20、20’的運(yùn)動不會損壞該傳感器臂的介質(zhì)接觸部分92。在升降機(jī)組件18的架子20、20’已經(jīng)移動106 了預(yù)定的豎直距離108、110以后，該電磁閥90被控制器37啟動112以轉(zhuǎn)動114該傳感器臂86，以便將該傳感器臂的介質(zhì)接觸部分92移入該升降機(jī)組件18’。在步驟40的例子中，當(dāng)升降機(jī)架子20、20’被定位以從輸入盤30供給介質(zhì)12時，架子20、20’向上移動以將輸入盤30定位在供給高度44。另外參照圖8a-8f，該傳感器臂的介質(zhì)接觸部分92必須從升降機(jī)組件18中移出以防止接觸部分92與輸出盤28之間的意外的接觸。圖8c顯示了定位在堆放高度66的輸出盤28，此時傳感器介質(zhì)接觸部分92與輸出盤28’中的介質(zhì)12’接觸。傳感器臂86被樞轉(zhuǎn)以將該介質(zhì)接觸部分92從升降機(jī)組件18中移出(圖8b)，該升降機(jī)架子20、20’被向上驅(qū)動(圖8c)，在輸入盤30上升到接觸部分92能夠與該輸入盤30或其中的物體12接觸的位置之前，該介質(zhì)接觸部分被插入到該升降機(jī)組件18 (圖8d)，當(dāng)架子20、20’繼續(xù)上升時，該介質(zhì)接觸部分92與輸入盤30中的介質(zhì)12的頂部片材的上表面116接觸(圖Se)，這使得傳感器臂86轉(zhuǎn)動。當(dāng)輸入盤30中的介質(zhì)12的頂部片材位于供給高度44時，該傳感器臂標(biāo)記部分94阻礙該傳感器88，傳感器88發(fā)送信號至控制器32，從而停止架子20、20’的運(yùn)動(圖8f)。因此，在步驟40期間用于插入介質(zhì)接觸部分92的預(yù)定垂直距離108在上架20的底面118和輸入盤30中的介質(zhì)112的最大允許高度120之間的位置上(圖8d)。在步驟64的例子中，當(dāng)升降機(jī)架子20、20’被定位以將介質(zhì)12’從切割系統(tǒng)工作臺16移動到輸出盤28時，該架子向下移動以將該輸出盤28定位在堆放高度66。參照圖9a-9e,該傳感器臂介質(zhì)接觸部分92必須從升降機(jī)組件18內(nèi)移出以防止該接觸部分92與輸出盤28以及該輸出盤28內(nèi)的介質(zhì)12’的意外接觸。圖9a顯示了位于供給高度44的輸入盤30，此時傳感器介質(zhì)接觸部分92與輸入盤30內(nèi)的介質(zhì)12接觸。該傳感器臂86被轉(zhuǎn)動以將該介質(zhì)接觸部分92從該升降機(jī)組件18中移出(圖％)，該升降機(jī)架子20、20’被向下驅(qū)動(圖9c)，并且在該輸出盤28下降到接觸部分92不能與該輸出盤28或者其中的物體12’接觸的位置以后，該介質(zhì)接觸部分92被插入到該升降機(jī)組件18 (圖9d)。在該接觸部分92已經(jīng)被插入到升降機(jī)組件18以后，架子20、20’被提升，直到接觸部分92與輸出盤28內(nèi)的介質(zhì)12’的頂部片材的上表面122接觸，這會使傳感器臂86轉(zhuǎn)動。當(dāng)輸出盤內(nèi)的介質(zhì)12’的頂部片材位于堆放高度66時，傳感器臂標(biāo)記部分94阻礙傳感器88，傳感器88發(fā)送信號至控制器32，從而停止加子20、20’的運(yùn)動(圖9e)。因此，在步驟64期間用于插入接觸部分92的預(yù)定的垂直距離110在輸出盤28中的介質(zhì)12’的最大允許高度124上方的位置(圖9c)。在第二實(shí)施例中，圖11-12，堆放高度傳感器組件140包括具有介質(zhì)接觸部分144和標(biāo)記部分146的傳感器臂142，該傳感器臂142通過在介質(zhì)接觸部分144和標(biāo)記部分146之間的位置被樞轉(zhuǎn)地安裝。傳感器標(biāo)記148從傳感器臂標(biāo)記部分146延伸。具有彈簧152的電磁閥150被連接到傳感器臂介質(zhì)接觸部分144，并且復(fù)位彈簧154被連接到傳感器臂標(biāo)記部分146。擋塊156和傳感器158被設(shè)置在傳感器臂142上方。在升降機(jī)架子20、20’被重新定位前，通過不啟動電磁閥150，傳感器臂介質(zhì)接觸部分144從升降機(jī)組件18中退出，由此復(fù)位彈簧154向下拉動傳感器臂標(biāo)記部分146，向上轉(zhuǎn)動傳感器臂介質(zhì)接觸部分144直到其接觸擋塊156 (圖11A)。在升降機(jī)組件18的架子
20、20’已經(jīng)移動106 了預(yù)定的距離108、110以后，電磁閥150被啟動，從而該電磁閥150將該傳感器臂介質(zhì)接觸部分144向下拉動進(jìn)入升降機(jī)組件18中，同時逆著復(fù)位彈簧154施加的力向上轉(zhuǎn)動該傳感器臂標(biāo)記部分146，直到該傳感器臂標(biāo)記部分146與擋塊156接觸(圖11B)。該升降機(jī)架子20、20’然后被向上驅(qū)動，從而使得該傳感器臂介質(zhì)接觸部分144接觸介質(zhì)12、12’的頂部片材的上表面116，從而向上轉(zhuǎn)動該傳感器臂介質(zhì)接觸部分144以及向下轉(zhuǎn)動該傳感器臂標(biāo)記部分146，直到該傳感器光束160 (圖12)檢測到該傳感器標(biāo)記148，切斷(tripping)該傳感器158。傳感器158然后發(fā)送信號至控制器32，從而停止架子20、20’的運(yùn)動(圖11C)。如果架子20、20’被向上驅(qū)動得太遠(yuǎn)，使得傳感器標(biāo)記148穿過了傳感器光束160的中心線(圖11D)，那么傳感器158會發(fā)送信號至控制器32，控制器32再向下驅(qū)動架子20、20’直到到達(dá)傳感器切斷位置。在升降機(jī)系統(tǒng)的一種變型中，上架20的內(nèi)側(cè)126相對于下架20’的內(nèi)側(cè)128側(cè)向向外地定位(圖3)。這種設(shè)置提供了獲取系統(tǒng)24對輸入盤30內(nèi)的介質(zhì)12的改善的獲取。如果需要，這種改善的獲取允許上和下架子20、20’在垂直方向上被定位成更靠近在一起。該輸出盤28可以被向內(nèi)移動進(jìn)入間隙130以幫助裝載輸入盤30。在升降機(jī)系統(tǒng)的另一個變型中(圖10)，架子20、20’被傾斜以使架子20、20’的外側(cè)132、134低于架子20、20’的內(nèi)側(cè)126、128。這種變型考慮到了介質(zhì)12、12’的下垂，其中介質(zhì)12、12’的遠(yuǎn)離切割系統(tǒng)工作臺16的部分相對于介質(zhì)12、12’的被獲取系統(tǒng)24吸引的、更靠近切割系統(tǒng)工作臺16的部分向下下垂。這種相同側(cè)的裝載&卸載以及多架20、20’供給和堆放升降機(jī)18的配置提供了一種非常低成本和模塊化的系統(tǒng)10，其能與現(xiàn)有的切割系統(tǒng)14相連接。如上所述，在切割/刻痕工作臺16的相同側(cè)執(zhí)行介質(zhì)供給和退出操作最小化了該系統(tǒng)的整個占地面積并且避免了與切割工作臺底座的沖突問題。同樣，通過使用升降機(jī)系統(tǒng)18來將輸入和輸出盤30、28定位在鄰近工作臺16的位置，側(cè)向介質(zhì)傳送系統(tǒng)22可以被制造得非常簡單和可靠。這種方法還允許使用單個的升降驅(qū)動系統(tǒng)42和單個的堆放高度測量系統(tǒng)以正確地將輸入和輸出盤30、28定位在合適的高度以分別進(jìn)行供給和堆放操作，甚至當(dāng)要處理的是更大堆的介質(zhì)12、12’時也是如此。
權(quán)利要求
1.一種適于與介質(zhì)切割系統(tǒng)一起使用的介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)，所述介質(zhì)切割系統(tǒng)具有切割工作臺和切割裝置以切割或刻痕固定在該切割工作臺的表面上的介質(zhì)，該介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)包括: 適于鄰近所述切割系統(tǒng)工作臺的一側(cè)側(cè)向地設(shè)置的升降機(jī)組件，該升降機(jī)組件包括驅(qū)動器和多個在垂直方向上隔開的架子，這些架子能夠通過所述驅(qū)動器被垂直地上下移動，這些架子包括至少下架和上架，所述上架或下架之一限定適于保存待供給至所述切割工作臺表面的介質(zhì)的輸入盤，并且所述上架或下架中的另一個限定適于保存從所述切割工作臺表面移出的介質(zhì)的輸出盤；以及 雙向傳送系統(tǒng)，其適于在側(cè)向供給方向上將介質(zhì)從所述升降機(jī)組件傳送到所述切割工作臺表面以及在與所述供給方向相反的側(cè)向方向上將介質(zhì)從所述切割工作臺表面移動到所述升降機(jī)組件。
2.按照權(quán)利要求1所述的介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)，其中所述上架為輸入盤并且所述下架為輸出盤。
3.按照權(quán)利要求1所述的介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)，其中所述傳送系統(tǒng)包括: 成對的軌道，其從所述升降機(jī)組件延伸，該成對的軌道被配置成在所述切割系統(tǒng)工作臺上方延伸；以及 片材獲取系統(tǒng)，其被可移動地安裝至所述軌道。
4.按照權(quán)利要求3所述的介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)，其中所述片材獲取系統(tǒng)是具有至少一個真空吸盤或真空口的真空系統(tǒng)。
5.按照權(quán)利要求1所述的介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)，其中所述輸出盤從所述輸入盤在所述側(cè)向方向上偏移。
6.按照權(quán)利要求1所述的介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)，還包括適于與所述切割系統(tǒng)的控制器通信的控制器。
7.按照權(quán)利要求1所述的介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)，還包括堆疊高度傳感器組件，其適于檢測所述輸入盤和所述輸出盤中的所述介質(zhì)的高度。
8.按照權(quán)利要求7所述的介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)，其中所述堆疊高度傳感器組件包括: 樞轉(zhuǎn)地安裝的傳感器臂； 傳感器；以及 電磁閥。
9.按照權(quán)利要求8所述的介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)，其中所述傳感器臂包括: 介質(zhì)接觸部分；以及 標(biāo)記部分； 其中所述傳感器臂在所述介質(zhì)接觸部分和所述標(biāo)記部分之間的位置被樞轉(zhuǎn)地安裝，從而使得該介質(zhì)接觸部分能樞轉(zhuǎn)地移入和移出所述升降機(jī)組件。
10.按照權(quán)利要求1所述的介質(zhì)裝載和卸載系統(tǒng)，其中所述上架的內(nèi)側(cè)相對于所述下架的內(nèi)側(cè)側(cè)向向外地定位。
全文摘要
一種裝載和卸載系統(tǒng)，用于與介質(zhì)切割系統(tǒng)一起使用，該介質(zhì)切割系統(tǒng)具有切割工作臺和切割裝置以切割或刻痕固定在該切割工作臺的表面上的介質(zhì)，包括升降機(jī)組件和雙向傳送系統(tǒng)。該升降機(jī)組件鄰近所述切割系統(tǒng)工作臺的一側(cè)側(cè)向地設(shè)置并且包括驅(qū)動器和多個在垂直方向上隔開的架子，這些架子能夠通過所述驅(qū)動器被垂直地上下移動。這些架子包括至少下架和上架，所述下架限定用于保存待供給至所述切割工作臺表面的介質(zhì)的輸入盤，并且所述上架限定用于保存從所述切割工作臺表面移出的介質(zhì)的輸出盤。所述雙向傳送系統(tǒng)在側(cè)向供給方向上將介質(zhì)從所述升降機(jī)組件傳送到所述切割工作臺表面以及在與所述供給方向相反的側(cè)向方向上將介質(zhì)從所述切割工作臺表面移動到所述升降機(jī)組件。
文檔編號B65H29/24GK103193095SQ20121053727
公開日2013年7月10日 申請日期2012年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月20日
發(fā)明者巴里·P·曼德爾, 威廉·J·諾瓦克, 羅伯特·A·克拉克, 林恩·C·胡佛, 托馬斯·C·霍拉, 彼得·克瑙斯多夫, 托馬斯·J·懷伯, 凱瑟琳·A·費(fèi)因貝里, 楊明 申請人:施樂公司