專利名稱：一種led芯粒包裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED芯粒包裝方法，更具體地是一種利用載帶包裝LED芯粒的方式。
背景技術(shù)：
能源緊缺以及全球禁產(chǎn)禁售白熾燈政策的驅(qū)動(dòng)使LED照明需求逐步加大，同時(shí)隨著技術(shù)的不斷改進(jìn)與成熟、LED照明成本的下降都為L(zhǎng)ED照明市場(chǎng)創(chuàng)造了發(fā)展機(jī)遇。LED照明產(chǎn)品已遍布商用、公用以及民用照明幾大重要應(yīng)用領(lǐng)域，LED照明比同屬白熾燈替代光源的熒光燈更具優(yōu)勢(shì)，并最終將成為照明光源的主流。LED芯粒的一般包裝方法是晶圓切割成芯粒后，根據(jù)芯粒的預(yù)測(cè)參數(shù)使用全自動(dòng)分選包裝機(jī)依據(jù)不同的電壓、波長(zhǎng)、亮度對(duì)芯粒進(jìn)行挑選、分類，等間距的放置于專用的帶背膠薄膜上固定。芯粒區(qū)域要在薄膜的中心，薄膜上的芯粒將做最后的目檢測(cè)試，確保芯粒排列整齊后貼合一張蠟光紙，芯粒類型、批號(hào)、數(shù)量和光電測(cè)量數(shù)據(jù)記錄在標(biāo)簽上，附在蠟光紙的背面，這樣就制成LED芯粒。芯粒成品包裝一般包括白膜包裝和藍(lán)膜包裝。白膜包裝一般是有焊墊的面粘在膜上，芯粒間距也較大適合手動(dòng)封裝作業(yè)；藍(lán)膜包裝則是芯粒背面粘在膜上，芯粒間距較小適合自動(dòng)機(jī)裝片作業(yè)。本包裝方法的不足之處1、由于LED芯粒都是保存在特制的粘膜上(藍(lán)膜或白膜)，而粘膜本身是有保質(zhì)期的，一般芯粒膜的保質(zhì)期為一年左右，過期的粘膜有膠殘留在芯粒表面，會(huì)對(duì)芯粒的使用造成影響。2,LED芯粒本身易碎，應(yīng)避免包裝或運(yùn)輸中外力壓迫芯粒，而這種薄膜包裝方法本身就會(huì)對(duì)芯粒產(chǎn)生一定的壓力，極易造成芯粒不良。3、LED芯粒密封于薄膜中，后續(xù)應(yīng)用分離時(shí)其產(chǎn)生的靜電也易對(duì)LED芯粒造成損傷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提供一種簡(jiǎn)便、快速的包裝方法，不僅能克服現(xiàn)有包裝的問題，而且對(duì)后續(xù)封裝應(yīng)用會(huì)產(chǎn)生積極的影響。根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)方面，一種LED芯粒包裝體，包括包裝承載體，其上分布有一系列口袋；LED芯粒，包裝于所述包裝承載體上的口袋，每個(gè)芯粒對(duì)應(yīng)一個(gè)口袋。在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述包裝承載體為紙質(zhì)載帶，防止后續(xù)提取芯粒時(shí)其容易產(chǎn)生靜電從而對(duì)芯粒造成損傷。進(jìn)一步地，所述紙質(zhì)載帶的口袋深度〈O. 4mm,能避免包裝或運(yùn)輸中外力壓迫芯粒。其中口袋的形狀優(yōu)選與LED芯粒的形狀相同(但不局限于此)，比芯粒尺大O.1 _，其取值范圍優(yōu)選小于1. 5mmX1. 5mmX O. 4mm。進(jìn)一步地,此包裝體還包括一熱縮膜,將所述LED芯粒包裝于所述包裝承載體的口袋內(nèi)，減少芯粒表面被污染。前述LED芯粒為未經(jīng)封裝的裸晶，可以是藍(lán)光、綠光、紅光、黃光及紫外等各色系LED芯粒。芯粒結(jié)構(gòu)可為單面雙電極結(jié)構(gòu)的LED芯粒，或垂直結(jié)構(gòu)的LED芯粒，適用于所有LED封裝工藝尤其是SMT固晶制程工藝。根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)方面，一種LED芯粒的包裝方法，包括步驟提供LED芯粒包裝承載體，其上分布有一系列口袋；將LED芯粒分粒包裝于所述口袋內(nèi)，其中每個(gè)芯粒對(duì)應(yīng)一個(gè)口袋。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，選用紙質(zhì)載帶作為L(zhǎng)ED芯粒包裝承載體，將LED芯粒置放于口袋內(nèi)后，利用離子風(fēng)機(jī)使LED芯粒 在口袋內(nèi)被紙質(zhì)毛狀纖維吸附定位。本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。


圖1展示了本發(fā)明實(shí)施的一種LED芯料包裝體。圖2展示了一種用于圖1所示的LED芯料包裝體的承載體。圖3為沿圖1中A-A的剖視圖。圖4展示了包裝于圖1所示的包裝體內(nèi)的LED芯粒的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖，其中圖4-b為側(cè)視圖，圖4_c為俯視圖。圖中各標(biāo)號(hào)表不
100 =LED芯粒包裝體；
10 LED 芯粒；
20:包裝承載體；
21:定位孔；
22: 口袋；
30 :熱縮膜。
具體實(shí)施例方式以下將結(jié)合附圖及實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式，借此對(duì)本發(fā)明如何應(yīng)用技術(shù)手段來解決技術(shù)問題，并達(dá)成技術(shù)效果的實(shí)現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實(shí)施。需要說明的是，只要不構(gòu)成沖突，本發(fā)明中的各個(gè)實(shí)施例以及各實(shí)施例中的各個(gè)特征可以相互結(jié)合，所形成的技術(shù)方案均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。下面實(shí)施例公開了一種新的LED芯粒包裝方式，其利用載帶包裝替代傳統(tǒng)的藍(lán)膜或白膜包裝，預(yù)先在載帶上形成一系列凹陷作為放置芯粒的口袋。所述LED芯粒一般為裸晶，即未進(jìn)行封裝處理。在一個(gè)優(yōu)先實(shí)施例中，采用紙質(zhì)載帶作為芯粒包裝承載體，具體方法如下
1、根據(jù)所需包裝LED芯粒的尺寸，設(shè)計(jì)沖孔模具壓制一定長(zhǎng)度的紙質(zhì)載帶；
2、紙質(zhì)載帶一排為用于系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別的定位圓孔，另一排為放置LED芯粒的口袋。其中口袋中紙質(zhì)毛狀纖維被壓實(shí)，形狀和尺寸依據(jù)LED芯粒的規(guī)格，載帶的厚度可取O. 2mnT0· 5mm。3、利用旋轉(zhuǎn)吸嘴式LED芯粒包裝設(shè)備，吸附相同參數(shù)規(guī)格的LED芯粒并順向置放于載帶的口袋內(nèi)，利用離子風(fēng)機(jī)使LED芯粒在口袋內(nèi)被毛狀纖維吸附定位，避免翻轉(zhuǎn)；
4、用上膠帶熱壓密封，上膠帶由PET薄膜及特殊熱敏膠組成。下面結(jié)合附圖Γ4及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的實(shí)施做進(jìn)一步說明。選擇24X12mil的LED芯粒，芯粒高度6mil，公制尺寸為O. 6X0. 3X0. 15 mm,其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖如圖4所示。選擇紙質(zhì)載帶作為包裝承載體，其厚 度約O. 2_。依據(jù)上述尺寸，設(shè)計(jì)沖孔模具壓制紙質(zhì)載帶，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖如圖2所示。其中，紙質(zhì)載帶20的一側(cè)排列一排用于系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別的定位圓孔21，另一側(cè)為一系列凹陷作為放置芯粒的口袋22，每個(gè)凹陷底部具有通孔?？诖壮叽鐬殚L(zhǎng)X寬X高=0. 7X0. 4X0. 2 mm, 口袋尺寸取±0. 05mm的公差。將測(cè)試分選完畢的LED芯粒10通過旋轉(zhuǎn)盤吸取同向置放于上述口袋22內(nèi)，利用離子風(fēng)機(jī)使LED芯粒在口袋內(nèi)被紙質(zhì)毛狀纖維吸附定位，然后熱壓上熱縮膜30，形成LED芯粒包裝體100。由于熱縮膜與口袋材質(zhì)均為無粘性材料，所以并不會(huì)造成芯粒污染。最后，依一定的數(shù)量為單位，卷帶包裝成型，并放置于靜電袋內(nèi)。如圖1所示，在本實(shí)施例中口袋的深度僅為O. 2mm，可以有效避免包裝或運(yùn)輸中外力壓迫芯粒。如圖3所示，LED芯粒10放置于紙質(zhì)載帶20內(nèi)，在口袋22內(nèi)被紙質(zhì)毛狀纖維吸附定位，可避免傳統(tǒng)包裝中芯粒表面直接與藍(lán)膜(或白膜)接觸，減少表面污染。采用本實(shí)施例的包裝方式對(duì)LED芯粒進(jìn)行包裝，至少具有以下積極效果1)采用多吸嘴旋轉(zhuǎn)盤，加快了 LED芯粒的包裝速度；2)有效避免了 LED芯粒的儲(chǔ)存周期短、容易受壓損壞等情況；3)在后續(xù)封裝應(yīng)用中可充分應(yīng)用高速的SMT設(shè)備，加快LED芯粒的封裝效率；4)積極引導(dǎo)LED應(yīng)用，使LED應(yīng)用有效降低中間成本，促進(jìn)LED照明發(fā)展。
權(quán)利要求
1.一種LED芯粒包裝體，包括包裝承載體，其上分布有一系列口袋；LED芯粒，包裝于所述包裝承載體上的口袋，每個(gè)芯粒對(duì)應(yīng)一個(gè)口袋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯粒包裝體，其特征在于所述包裝承載體為紙質(zhì)載帶， 防止后續(xù)提取芯粒時(shí)其容易產(chǎn)生靜電從而對(duì)芯粒造成損傷。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED芯粒包裝體，其特征在于所述紙質(zhì)載帶的口袋深度 〈O. 4mm,能避免包裝或運(yùn)輸中外力壓迫芯粒。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯粒包裝體，其特征在于所述口袋尺寸比芯粒尺寸大O.05mm 0.1 mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯粒包裝體，其特征在于還包括一熱縮膜，將所述LED 芯粒包裝于所述包裝承載體的口袋內(nèi)，減少芯粒表面被污染。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED芯粒包裝體，其特征在于所述LED芯粒為未經(jīng)封裝的裸晶。
7.一種LED芯粒的包裝方法，包括步驟提供一 LED芯粒包裝承載體，其上分布有一系列口袋；將LED芯粒分粒包裝于所述口袋內(nèi)，其中每個(gè)芯粒對(duì)應(yīng)一個(gè)口袋。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種LED芯粒的包裝方法，其特征在于通過一熱縮膜密封所述口袋開口，減少芯粒表面被污染。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種LED芯粒的包裝方法，其特征在于利用自動(dòng)旋轉(zhuǎn)吸嘴式LED芯粒包裝設(shè)備吸附晶粒。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種LED芯粒的包裝方法，其特征在于所述裝承載體為紙質(zhì)載帶，防止后續(xù)提取芯粒時(shí)其容易產(chǎn)生靜電從而對(duì)芯粒造成損傷。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種LED芯粒的包裝方法，其特征在于利用離子風(fēng)機(jī)使 LED芯粒在口袋內(nèi)被紙質(zhì)毛狀纖維吸附定位。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED芯粒的包裝方法，其包括步驟提供一LED芯粒包裝承載體，其上分布有一系列口袋；將LED芯粒分粒包裝于所述口袋內(nèi)，其中每個(gè)芯粒對(duì)應(yīng)一個(gè)口袋。此包裝方法有效地避免了傳統(tǒng)膜紙包裝易造成芯粒表面膠層殘留，芯粒容易受壓損壞等情況。包裝產(chǎn)品在后續(xù)封裝應(yīng)用中可充分應(yīng)用高速的SMT設(shè)備，加快LED芯粒的封裝效率，積極引導(dǎo)LED應(yīng)用的發(fā)展。
文檔編號(hào)B65B15/04GK103010580SQ20121054202
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月14日
發(fā)明者林科闖, 包書林 申請(qǐng)人:廈門市三安光電科技有限公司