專利名稱：一種封膜裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種封膜裝置，尤其涉及一種尤其涉及一種用于顆粒制劑調(diào)劑系統(tǒng)的封膜裝置。
背景技術(shù)：
中藥配方顆粒指將地道中藥材按照傳統(tǒng)的加工炮制工藝進(jìn)行加工后，依各味藥材的理化性質(zhì)、主要成份、功能主治，分別制定出其有效成分的提取分離工藝，應(yīng)用現(xiàn)代化制藥手段制成的顆粒制劑供臨床按處方調(diào)配沖服。中藥調(diào)劑是指按照一定的配方將制成的顆粒制劑配制成袋裝的成品藥。目前中藥調(diào)劑主要采用人工配制方式，即先按照配方人工稱量所需的顆粒制劑，然后再混合裝袋。這種方式不僅工作效率低下，而且有些藥會(huì)因在空氣中暴露的時(shí)間過長而出現(xiàn)板結(jié)現(xiàn)象。

實(shí)用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠應(yīng)用于自動(dòng)化程度更高的顆粒制劑調(diào)劑裝置的對封裝膜進(jìn)行封裝的封膜裝置。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種封膜裝置，包括支架，在支架上安裝有可輸出預(yù)定大小壓力的加壓機(jī)構(gòu)，在所述加壓機(jī)構(gòu)的動(dòng)力輸出端安裝有可保持在預(yù)定大小溫度范圍的熱壓頭。優(yōu)選地，所述熱壓頭包括保溫腔，在該保溫腔的端部安裝有施壓塊，在所述保溫腔內(nèi)還設(shè)置有對所述施壓塊加熱的加熱單元和測量加熱溫度的溫度傳感器。優(yōu)選地，所述保溫腔由酚醛樹脂材料制成。優(yōu)選地，所述加熱單元為PTC發(fā)熱器。本實(shí)用新型通過加壓機(jī)構(gòu)對能夠保持在預(yù)定溫度的熱壓頭施壓預(yù)定大小的壓力，這樣，就能夠?qū)⒎庋b膜在預(yù)定壓力下熱壓封裝在藥盒上，從而完成熱壓封裝。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意框圖；圖2為圖1的熱壓頭結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的熱壓頭去掉施壓塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。如圖1所示，本實(shí)用新型包括支架1，在支架I上安裝有可輸出預(yù)定大小壓力的加壓機(jī)構(gòu)2，在加壓機(jī)構(gòu)2的動(dòng)力輸出端安裝有可保持在預(yù)定溫度范圍的熱壓頭3。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，加壓機(jī)構(gòu)2可輸出預(yù)定的壓力，以滿足熱壓封裝的要求。在熱壓頭3進(jìn)行熱壓時(shí)，溫度可控制在15(T240°C。[0015]另外，如圖2、3所示，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，熱壓頭3包括保溫腔31，在保溫腔31的端部安裝有預(yù)定形狀的施壓塊32，在保溫腔31內(nèi)還設(shè)置有對施壓塊32加熱的加熱單元33和測量加熱溫度的溫度傳感器34。保溫腔31可以采用酚醛樹脂材料制成，也可以采用其它具有一定強(qiáng)度并具有保溫效果的材料制成。加熱單元33在本實(shí)用新型實(shí)施例中采用PTC發(fā)熱器。當(dāng)本實(shí)用新型使用時(shí)，藥盒4進(jìn)入到封裝位置，加壓機(jī)構(gòu)2就驅(qū)動(dòng)熱壓頭3下壓，這樣，就能夠?qū)⒎庋b膜5封裝在藥盒4上，從而完成熱壓封裝。
權(quán)利要求1.一種封膜裝置，其特征在于，包括支架，在支架上安裝有可輸出預(yù)定大小壓力的加壓機(jī)構(gòu)，在所述加壓機(jī)構(gòu)的動(dòng)力輸出端安裝有可保持在預(yù)定大小溫度范圍的熱壓頭。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述熱壓頭包括保溫腔，在該保溫腔的端部安裝有施壓塊，在所述保溫腔內(nèi)還設(shè)置有對所述施壓塊加熱的加熱單元和測量加熱溫度的溫度傳感器。
3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述保溫腔由酚醛樹脂材料制成。
4.如權(quán)利要求1至3任一所述的裝置，其特征在于，所述加熱單元為PTC發(fā)熱器。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種封膜裝置，包括支架，在支架上安裝有可輸出預(yù)定大小壓力的加壓機(jī)構(gòu)，在所述加壓機(jī)構(gòu)的動(dòng)力輸出端安裝有可保持在預(yù)定大小溫度范圍的熱壓頭。本實(shí)用新型通過加壓機(jī)構(gòu)對能夠保持在預(yù)定溫度的熱壓頭施壓預(yù)定大小的壓力，這樣，就能夠?qū)⒎庋b膜在預(yù)定壓力下熱壓封裝在藥盒上，從而完成熱壓封裝。
文檔編號B65B51/10GK202828198SQ20122034374
公開日2013年3月27日 申請日期2012年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月16日
發(fā)明者劉旭青, 劉治開, 余文新, 張景春, 曾祥丹, 楊躍, 隋娜 申請人:北京和利康源醫(yī)療科技有限公司