專利名稱：電感封裝機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子機(jī)械制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種用于電子元件封裝的機(jī)械。
背景技術(shù)：
應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)和液晶顯示器等精密電子產(chǎn)品中的電感元件，因體積薄小，在用封裝機(jī)對(duì)其成品進(jìn)行包裝時(shí)，常應(yīng)用3毫米及以下尺寸的高精度包裝載帶進(jìn)行封裝，即在載帶上放上電感元件后，將上部紙帶用熱封頭壓在載帶上，通過(guò)加熱沾合即完成封裝，目前在封裝過(guò)程中，由于封裝機(jī)拉力不穩(wěn)定會(huì)造成載帶上電感元件跳動(dòng)，跳動(dòng)會(huì)造成封裝元件極性錯(cuò)誤，影響終端用戶對(duì)元件的正確取用；另一方面，熱封頭壓封按壓力不穩(wěn)定，壓封按壓力太大會(huì)造成往后取用封裝元件失敗，壓封按壓力太小會(huì)造成封裝提前張開(kāi)，致使電感元件散落。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電感封裝機(jī)，它可以解決由于封裝機(jī)拉力不穩(wěn)定會(huì)造成載帶上電感元件跳動(dòng)而造成封裝元件極性錯(cuò)誤，影響終端用戶對(duì)元件的正確取用的問(wèn)題。為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:這種電感封裝機(jī)，包括有控制箱和機(jī)架；在所述機(jī)架上安裝有由收帶馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的收帶軸和由送帶馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的送帶軸，上部紙帶盤以及載帶導(dǎo)向輪；在所述收帶軸和送帶軸之間設(shè)置有下紙帶輸送道，所述下紙帶輸送道上設(shè)置有載帶導(dǎo)槽，在所述下紙帶輸送道末端設(shè)置有底座，所述底座上方設(shè)置有安裝在豎直設(shè)置的導(dǎo)軌上的熱封頭，在所述機(jī)架和所述熱封頭之間連接有電磁驅(qū)動(dòng)器。上述技術(shù)方案中，更為具體的方案還可以是:所述控制箱安裝在所述載帶導(dǎo)槽的一側(cè)，該控制箱包括有啟動(dòng)按鈕，控制面板，溫控器及電源開(kāi)關(guān)。由于采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有如下有益效果:1、本實(shí)用新型適合各種小元件封裝；工作平穩(wěn)無(wú)跳動(dòng)，連續(xù)封合拉力穩(wěn)定，封合平整，無(wú)元件穿動(dòng)，因而可以避免封裝元件極性的錯(cuò)誤，保證終端用戶取用的元件極性都正確無(wú)誤。2、本實(shí)用新型導(dǎo)軌平整無(wú)障礙，導(dǎo)軌可速調(diào)與微調(diào)，包裝速度可根據(jù)需要自由調(diào)整；包裝方式可自動(dòng)封口，自動(dòng)加減計(jì)數(shù)無(wú)需人工調(diào)節(jié)，計(jì)數(shù)準(zhǔn)確無(wú)誤差，提高了工作效率。3、本實(shí)用新型熱封組件獨(dú)立恒溫，溫控可以自由調(diào)節(jié)，可解決熱封頭壓封按壓力不穩(wěn)，即按壓力太大造成從包裝取貨失效，按壓力太小造成包裝提前張開(kāi)，致封裝元件散落。
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型中熱封部位結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳述:圖1和圖2所示的電感封裝機(jī)，包括有控制箱5和機(jī)架7，在機(jī)架7上安裝有由收帶馬達(dá)I驅(qū)動(dòng)的收帶軸和由送帶馬達(dá)6驅(qū)動(dòng)的送帶軸；上部紙帶盤2以及載帶導(dǎo)向輪8;在所述收帶軸和送帶軸之間設(shè)置有下紙帶輸送道，所述下紙帶輸送道上設(shè)置有載帶導(dǎo)槽4，在所述下紙帶輸送道末端設(shè)置有底座9，底座9上方設(shè)置有安裝在豎直設(shè)置的導(dǎo)軌11上的熱封頭3，在機(jī)架7和熱封頭3之間連接有電磁驅(qū)動(dòng)器。上包裝紙帶安放在上部紙帶盤2上,下包裝紙帶安放在由送帶馬達(dá)6驅(qū)動(dòng)的送帶軸上；收帶盤安裝在由收帶馬達(dá)I驅(qū)動(dòng)的收帶軸上；下包裝紙帶通過(guò)載帶導(dǎo)槽4放置封裝元件后與上包裝紙帶一同進(jìn)入底座9上方，如圖2所示，熱封頭3在所述電磁驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)下沿導(dǎo)軌11向下施壓完成熱封，熱封后封裝元件經(jīng)載帶導(dǎo)向輪8的導(dǎo)向由載帶收集馬達(dá)I完成對(duì)封裝好的封裝元件進(jìn)行收集分裝。熱封頭3壓力的大小可以通過(guò)調(diào)節(jié)熱封強(qiáng)度調(diào)節(jié)螺絲10進(jìn)行調(diào)節(jié)，熱封溫度可通過(guò)安裝在載帶導(dǎo)槽4的一側(cè)的控制箱5中的溫控器5-3調(diào)節(jié)，整個(gè)操作過(guò)程均可由控制箱5中的電源開(kāi)關(guān)5-4，啟動(dòng)按鈕5-1以及控制面板5-2控制。
權(quán)利要求1.一種電感封裝機(jī)，包括有控制箱(5)和機(jī)架(7)，其特征在于:在所述機(jī)架(7)上安裝有由收帶馬達(dá)(I)驅(qū)動(dòng)的收帶軸和由送帶馬達(dá)(6 )驅(qū)動(dòng)的送帶軸,上部紙帶盤(2 )以及載帶導(dǎo)向輪(8);在所述收帶軸和送帶軸之間設(shè)置有下紙帶輸送道，所述下紙帶輸送道上設(shè)置有載帶導(dǎo)槽(4)，在所述下紙帶輸送道末端設(shè)置有底座(9)，所述底座(9)上方設(shè)置有安裝在豎直設(shè)置的導(dǎo)軌(11)上的熱封頭(3)，在所述機(jī)架(7)和所述熱封頭(3)之間連接有電磁驅(qū)動(dòng)器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感封裝機(jī)，其特征在于:所述控制箱(5)安裝在所述載帶導(dǎo)槽(4)的一側(cè)，該控制箱(5 )包括有啟動(dòng)按鈕(5-1)，控制面板(5-2 )，溫控器(5-3 )及電源開(kāi)關(guān)(5-4)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電感封裝機(jī)，涉及電子機(jī)械制造技術(shù)領(lǐng)域，它包括有控制箱和機(jī)架，在所述機(jī)架上安裝有由收帶馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的收帶軸和由送帶馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的送帶軸，上部紙帶盤以及載帶導(dǎo)向輪；在所述收帶軸和送帶軸之間設(shè)置有下紙帶輸送道，所述下紙帶輸送道上設(shè)置有載帶導(dǎo)槽，在所述下紙帶輸送道末端設(shè)置有底座，所述底座上方設(shè)置有安裝在豎直設(shè)置的導(dǎo)軌上的熱封頭，在所述機(jī)架和所述熱封頭之間連接有電磁驅(qū)動(dòng)器。本實(shí)用新型可以解決由于封裝機(jī)拉力不穩(wěn)定會(huì)造成載帶上電感元件跳動(dòng)而造成封裝元件極性錯(cuò)誤，影響終端用戶對(duì)元件的正確取用的問(wèn)題。
文檔編號(hào)B65B15/04GK202923906SQ20122058974
公開(kāi)日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2012年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月11日
發(fā)明者肖清華, 李榮輝, 李錦洪 申請(qǐng)人:廣西梧州市平洲電子有限公司