專(zhuān)利名稱(chēng)：一種集成電路元件承載帶的口袋結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于集成電路集成電路元件包裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種集成電路元件承載帶的口袋結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電子元件承載帶廣泛應(yīng)用于電子元器件、半導(dǎo)體貼片類(lèi)電子零件，例如1C、二極管、三極管、電阻、電容等的包裝、承載與輸送。圖1是目前廣泛應(yīng)用于集成電路元件(IC芯片)封裝測(cè)試行業(yè)的承載帶示意圖，其主要由若干個(gè)口袋I及邊緣3組成，口袋I的袋底平面11中心有檢測(cè)孔13，集成電路元件2放置于口袋I內(nèi)。該承載帶的口袋結(jié)構(gòu)在使用過(guò)程中主要存在兩大缺陷:1)、如圖2和3所示，集成電路元件2有塑封體21、引腳22及散熱片23構(gòu)成，由于口袋I的袋底平面11為水平面，集成電路元件2放入后，元件的引腳22與袋底平面11直接接觸，且引腳22與袋底平面11有一定的角度0，使得元件的塑封體21與袋底平面11不在同一平面，當(dāng)外部發(fā)生振動(dòng)或沖擊時(shí)，較重的塑封體21先與袋底平面11接觸，而造成引腳22彎曲損傷；2)、當(dāng)運(yùn)輸過(guò)程中，集成電路元件2會(huì)因在口袋I的袋底平面11上無(wú)法固定而四處晃動(dòng)，使得引腳22與口袋側(cè)壁12發(fā)生碰撞，進(jìn)而使引腳22發(fā)生彎曲變形。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，提供一種可有效保護(hù)芯片引腳不發(fā)生變形損傷的集成電路元件承載帶口袋結(jié)構(gòu)。為此，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種集成電路元件承載帶的口袋結(jié)構(gòu)，包括袋底平面以及側(cè)壁，所述袋底平面中心處設(shè)有檢測(cè)孔，其特征在于，所述袋底平面為一由上階面和下階面構(gòu)成的臺(tái)階面，且所述上階面高于下階面。進(jìn)一步地，所述上階面邊緣處設(shè)有定位凸臺(tái)。本實(shí)用新型的有益效果在于:1)通過(guò)設(shè)置下階面，可使芯片引腳與口袋袋底平面間有一定的空隙以提供引腳的活動(dòng)空間，不致引腳受壓變形2)通過(guò)設(shè)置定位凸臺(tái)，可對(duì)集成電路元件起到固定作用，防止集成電路元件在口袋中四處晃動(dòng)，在受到外力沖擊或擠壓時(shí)產(chǎn)生變形損傷；3)定位凸臺(tái)同時(shí)可起到防呆作用，即防止集成電路元件裝入時(shí)被裝反。

圖1為現(xiàn)有集成電路元件承載帶的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有承載帶口袋裝入集成電路元件后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2沿A-A線(xiàn)的剖視圖；圖4為本實(shí)用新型承載帶口袋的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖4所示，一種集成電路元件承載帶的口袋結(jié)構(gòu)，包括袋底平面11以及側(cè)壁12，其中，袋底平面11中心處設(shè)有檢測(cè)孔13，袋底平面11為一由上階面111和下階面112構(gòu)成的臺(tái)階面，且上階面111高于下階面112 ;上階面111邊緣處設(shè)有定位凸臺(tái)14。由圖4可知，集成電路元件2裝入后，元件的引腳22懸于下階面112上方，引腳22具有一定的活動(dòng)間隙，集成電路元件2在受到外力沖擊或擠壓時(shí)引腳22不會(huì)受壓變形；通過(guò)設(shè)置定位凸臺(tái)14，可對(duì)元件的塑封體21產(chǎn)生限位作用，進(jìn)而對(duì)集成電路元件2實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固定位，防止集成電路元件2在口袋中四處晃動(dòng)，受壓時(shí)發(fā)生變形損傷；同時(shí)，定位凸臺(tái)14還可以起到防呆功能，可以方便操作人員按正確方向裝入集成電路元件2，避免反裝。
權(quán)利要求1.一種集成電路元件承載帶的口袋結(jié)構(gòu)，包括袋底平面以及側(cè)壁，所述袋底平面中心處設(shè)有檢測(cè)孔，其特征在于，所述袋底平面為一由上階面和下階面構(gòu)成的臺(tái)階面，且所述上階面高于下階面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路元件承載帶的口袋結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上階面邊緣處設(shè)有定位凸臺(tái)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種集成電路元件承載帶的口袋結(jié)構(gòu)，包括袋底平面以及側(cè)壁，所述袋底平面中心處設(shè)有檢測(cè)孔，所述袋底平面為一由上階面和下階面構(gòu)成的臺(tái)階面，且所述上階面高于下階面。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置下階面，可使芯片引腳與口袋袋底平面間有一定的空隙以提供引腳的活動(dòng)空間，不致引腳受壓變形；通過(guò)設(shè)置定位凸臺(tái)，可對(duì)集成電路元件起到固定作用，防止集成電路元件在口袋中四處晃動(dòng)，在受到外力沖擊或擠壓時(shí)產(chǎn)生變形損傷；定位凸臺(tái)同時(shí)可起到防呆作用，即防止集成電路元件裝入時(shí)被裝反。
文檔編號(hào)B65D73/02GK203020723SQ20122069181
公開(kāi)日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2012年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月14日
發(fā)明者王燕霞 申請(qǐng)人:天水華天集成電路包裝材料有限公司