晶片載具的制作方法
【專利摘要】一種適用于例如450毫米晶片等大晶片的前開式晶片容器，使用具有多個(gè)單獨(dú)扣件的組件部分以將該組件部分以一適當(dāng)方式鎖定在一起，進(jìn)而提供堅(jiān)固的連接及具有成本效益。容器部具有開口的正面并于底面上容置由多個(gè)扭鎖連接器固定的基板，該扭鎖連接器亦提供多個(gè)凹槽以用于多個(gè)清洗墊圈。運(yùn)動(dòng)耦合組件能輕易并堅(jiān)固地鎖定至該基板上。內(nèi)部晶片支撐組件利用具有多個(gè)保持凸片及鎖定掣子的單獨(dú)鎖定插件而鎖定至位于側(cè)壁上的托架上。當(dāng)門被安裝并安置好時(shí)，晶片保持器提供支撐并抵抗與450毫米晶片相關(guān)的增大的晶片下垂。
【專利說(shuō)明】晶片載具
[0001]相關(guān)申請(qǐng)
[0002]本申請(qǐng)主張于2011年8月12日提出且名稱為晶片載具的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)?zhí)?1/523，254的優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)是以引用的方式全部并入本文中。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種用于例如半導(dǎo)體晶片等易損壞的基片的容器，更特別的，涉及一種組件及組裝成此容器的該組件的裝配。
【背景技術(shù)】
[0004]例如計(jì)算機(jī)芯片等集成電路是由半導(dǎo)體晶片制成的。這些晶片在制作集成電路的過(guò)程中經(jīng)歷大量的步驟。這其中一般需要從一個(gè)工作站運(yùn)輸多個(gè)晶片至另一工作站，以供由專門設(shè)備進(jìn)行處理。作為處理程序的一部分，可將晶片暫時(shí)儲(chǔ)存于容器中或于容器中裝運(yùn)至其他工廠或最終使用者。此類設(shè)施內(nèi)移動(dòng)及設(shè)施外移動(dòng)可生成潛在的晶片破壞性污染物或使晶片暴露于潛在的晶片破壞性污染物中。為降低污染物對(duì)晶片的有害影響，已開發(fā)出專門容器用以最小化污染物的生成以及隔離晶片與容器外部的污染物。這些容器所共有的主要特征在于，這些容器設(shè)置有可移除的門或蓋(closure)以使得能夠存取內(nèi)部的晶片。
[0005]塑料容器被用于在各工序之間運(yùn)輸及儲(chǔ)存晶片已達(dá)數(shù)十年之久。此類容器具有嚴(yán)格受控的容差，以連接處理設(shè)備以及用于運(yùn)輸這些容器的設(shè)備/機(jī)械手臂。此外，可取的是在此類塑料容器中利用無(wú)需使用例如螺釘?shù)冉饘倏奂目蛇B接及可移除的組件，因?yàn)榻饘倏奂诒徊迦爰耙瞥龝r(shí)可引起微粒生成。
[0006]用于運(yùn)輸和/或儲(chǔ)存半導(dǎo)體晶片的容器的附加的、所需的或可取的特性包含輕量化、剛性、潔凈、氣體排放量有限、以及具有成本效益的可制造性。當(dāng)容器被封閉時(shí)，這些容器使晶片氣密性的隔離或接近氣密性的隔離。簡(jiǎn)而言之，此類容器需要保持晶片潔凈、不被污染且不受損壞。另外，載具需在劇烈的自動(dòng)搬運(yùn)中保持其性能，此種自動(dòng)搬運(yùn)包括利用位于容器頂部的自動(dòng)凸緣來(lái)提升載具以及利用嚙合容器側(cè)壁的外表面上的輸送機(jī)凸緣的輸送機(jī)系統(tǒng)來(lái)運(yùn)輸此類載具。
[0007]前開式晶片容器已成為用于運(yùn)輸及儲(chǔ)存大直徑300毫米晶片的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。在此類容器中，前門可鎖定于容器部的門框架內(nèi)并封閉正面存取開口，晶片經(jīng)由該正面存取開口而自動(dòng)地插入及移出。當(dāng)容器裝滿晶片時(shí)，該門被插入至該容器部的門框架中并鎖定至該門框架。當(dāng)進(jìn)行安放時(shí)，該門上的襯墊為晶片提供向上、向下及向內(nèi)的約束。
[0008]半導(dǎo)體行業(yè)如今正趨于使用甚至更大的450毫米直徑的晶片。盡管直徑更大的晶片提供了成本效益，然而亦會(huì)提供增大的易碎性、更大的重量，并具有與搬運(yùn)及儲(chǔ)存這些更大晶片于由塑料制成的容器中相關(guān)聯(lián)的尚未發(fā)現(xiàn)的難題。與頂部、底部、側(cè)面、正面及背面上的塑料區(qū)域相關(guān)聯(lián)的偏差及相關(guān)問(wèn)題更為嚴(yán)重。較大組件的組裝及所組裝組件的制造容差更成問(wèn)題。增加的基片重量在較大組件上所施加的力會(huì)導(dǎo)致更大的應(yīng)力，制造容差會(huì)更大，且傳統(tǒng)的組件間連接技術(shù)可能不適用或不是最佳效果。舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)，在那些小一些的晶片載具內(nèi)，從一個(gè)組件傳遞至另一個(gè)組件的荷載，通常是鎖定構(gòu)件，例如，掣子，被直接施加于一個(gè)組件或者其他上。參見，例如美國(guó)專利號(hào)7，370, 764，公開了一種承載把柄，其使用與把柄整體成型的掣子可滑行地連接于殼體。這個(gè)專利由該申請(qǐng)的所有者所有。但是當(dāng)處理更大重量和更大的組件時(shí)，這樣的結(jié)構(gòu)并不是最優(yōu)的。
[0009]尺寸較大的晶片亦具有顯著較大的下垂(sag)，這使得這些晶片于搬運(yùn)及運(yùn)輸期間更易于損壞而需要使用較小晶片所不需要的獨(dú)特支撐。此較大的下垂在保持晶片間的所需的間距且同時(shí)仍允許藉由機(jī)械手臂而自動(dòng)地放置及移出晶片方面提出挑戰(zhàn)。
[0010]在傳統(tǒng)300毫米晶片容器、尤其是被稱為前開式裝運(yùn)箱(front opening shippingboxes ；F0SBS)的晶片容器中，前門可鎖定至容器部并封閉正面存取開口，晶片經(jīng)由該正面存取開口而自動(dòng)地插入及移出。當(dāng)容器裝滿晶片時(shí)，該門被插入至該容器部的門框架中并鎖定至該門框架。在所述結(jié)構(gòu)中，晶片在橫向放置的擱架上具有第一水平安放位置，且隨后在門插入后，這些晶片通過(guò)晶片支架而被垂直地提升至第二安放位置，利用門的內(nèi)表面上的在晶片容器及晶片支架的后部的斜坡，其常常被稱為襯墊。然后，容器可向后旋轉(zhuǎn)90度以使晶片垂直定向而進(jìn)行裝運(yùn)。參見美國(guó)專利號(hào)6，267，245號(hào)及6，010, 008，這些美國(guó)專利是由本專利申請(qǐng)的所有者所有并以引用方式并入本文中。斜坡是為V形槽的一部分，其中V形被旋轉(zhuǎn)90度，藉此使V形的下支腿嚙合晶片邊緣且當(dāng)門被插入時(shí)沿該下支腿的斜面向上滑動(dòng)，進(jìn)而最終安放于V形槽的內(nèi)部頂點(diǎn)處。當(dāng)被安放好時(shí)，該門上的襯墊則提供向上、向下及向內(nèi)的約束。由于與450毫米晶片相關(guān)聯(lián)的下垂較大，故如美國(guó)專利號(hào)6，010，008中所示的傳統(tǒng)斜坡可能并非最佳。
[0011]隨著半導(dǎo)體晶片的尺寸增大，形成于這些晶片上的電路的密度亦增大，進(jìn)而使這些電路更易因越來(lái)越小的微粒及其他污染物而產(chǎn)生缺陷。簡(jiǎn)而言之，隨晶片尺寸的增大，容器的尺寸亦在增加，并且因晶片更易受更小的微粒及其他污染物的影響，因此使晶片保持潔凈及無(wú)污染的要求也變得更加嚴(yán)格。
[0012]因此，業(yè)內(nèi)需要一種晶片容器，該晶片容器能解決此等問(wèn)題其中的一個(gè)或多個(gè)，特別是，當(dāng)這些問(wèn)題出現(xiàn)于用于450毫米直徑以及更大直徑的晶片的容器時(shí)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]一種包含容器部及門的前開式晶片容器特別適于300毫米的大直徑晶片以及更大直徑的晶片，特別是例如450毫米的晶片，使用具有多個(gè)單獨(dú)扣件的組件部分以將該組件部分以一適當(dāng)方式鎖定在一起，進(jìn)而提供堅(jiān)固的連接及具有成本效益。容器部具有前開口并于底面上容置由多個(gè)扭鎖連接器固定的基板，該扭鎖連接器亦提供多個(gè)凹槽以用于多個(gè)清洗墊圈。運(yùn)動(dòng)耦合組件能輕易并堅(jiān)固地鎖定至該基板上。內(nèi)部晶片支撐組件利用具有多個(gè)保持凸片及鎖定掣子的單獨(dú)鎖定插件而鎖定至位于側(cè)壁上的托架上。當(dāng)門被安裝并安置好時(shí)，晶片保持器提供支撐并抵抗與450毫米晶片相關(guān)的增大的晶片下垂。
[0014]晶片保持器可拆裝地連接于前門的朝內(nèi)表面上并包含兩排懸臂式指狀件，該兩排懸臂式指狀件中的每一排皆自垂直構(gòu)件下垂。各指狀件具有固定端部或近端部、中間部及撓曲末端部，其中暴露的晶片嚙合表面面向晶片容器。該指狀件初始地自垂直構(gòu)件水平延伸，然后于中間部及端部處自水平方向略微向下延伸。該暴露的晶片嚙合表面具有由上表面部與下表面部間的接合點(diǎn)界定的線性凹槽或槽或凹部。該槽或凹部提供晶片安放槽，以供當(dāng)門被完全安放于容器部的門框架中時(shí)使用。位于每個(gè)指狀件的端部處的晶片安放槽是鄰近該指狀件的上邊緣，且在該晶片安放槽接近固定端部時(shí)延伸至上邊緣與下邊緣件的之間的該指狀件的近似中部。該暴露的晶片嚙合表面的下表面部在各指狀件的末端部在垂直方向上較寬，且隨后朝固定端部變窄。該晶片保持器還具有與該晶片安放槽水平對(duì)齊的另外一排固定晶片安放部。
[0015]當(dāng)門被插入至容器部的門框架中時(shí)，晶片的前邊緣因晶片的下垂而于各指狀件的端部上的較低點(diǎn)處初始地嚙合各指狀件。當(dāng)門被進(jìn)一步插入至門框架中時(shí)，相對(duì)于各指狀件的每一下表面部的垂直線傾斜的斜面將向上推動(dòng)各晶片的前沿；當(dāng)門被進(jìn)一步插入時(shí)，各晶片與各指狀件間的嚙合的水平范圍將于水平寬度方面增大并朝著更靠近各指狀件的固定端部延伸，直至門到達(dá)其安放位置為止。此時(shí)，各晶片沿晶片嚙合槽的大部被相應(yīng)指狀件最大程度地嚙合，且亦被該額外一排固定晶片安放部嚙合。在一實(shí)施例中，各晶片被門的這些指狀件其中的二者以及二個(gè)額外固定晶片安放部嚙合。因此，在一實(shí)施例中，存在垂直的兩排懸臂式晶片嚙合指狀件及兩排固定晶片安放部。
[0016]在一實(shí)施例中，利用配合托架，即插入部及凹腔部，其中一者位于殼體上而另一者位于晶片支撐擱架組件的后側(cè)上，與三部件式接頭的組合將晶片支撐擱架固定至側(cè)壁，該三部件式接頭位于晶片支撐擱架組件的前側(cè)。該三部件式接頭包含位于晶片擱架組件上的托架、與殼體成一體的配合適形托架以及用于將這兩個(gè)托架固定于一起的鎖定構(gòu)件。該鎖定構(gòu)件被構(gòu)造成夾子，該夾子具有多個(gè)掣子以用于使該夾子保持就位。該夾子將晶片擱架組件固定于殼體。將組件固定在一起的掣子并不是在兩個(gè)主要組件上而是在連接和固定在一起的組件上。因此，將第三組件鎖定在一起的鎖定機(jī)構(gòu)與兩個(gè)主要組件充分地隔絕并且與組件之間的任何負(fù)載傳遞也完全地隔絕。因此，本發(fā)明實(shí)施例的一特征及優(yōu)點(diǎn)在于用于晶片擱架的連接組裝，其中擱架組件與殼體嚙合以及單獨(dú)的組件保持所述嚙合，并且具有利用一體式彈性凸片將單獨(dú)的組件鎖定至固定位置的掣子。
[0017]另外，亦可利用包括扭鎖連接器在內(nèi)的額外扣件組件固定具有運(yùn)動(dòng)耦合裝置的基板，這些額外扣件組件能在組裝操作最少且微粒產(chǎn)生量最少的條件下提供該基板的堅(jiān)固連接，并容許使用這些連接作為清洗端口。該基板可使用卡扣式運(yùn)動(dòng)耦合組件，這些卡扣式運(yùn)動(dòng)耦合組件能輕易、堅(jiān)固且精確地連接至該基板上的適形孔。再一次，連接器固定兩個(gè)相互嚙合的主要組件，使得兩個(gè)組件之間的負(fù)載傳遞不會(huì)大致貫穿固定組件的連接器。
[0018]因此，本發(fā)明提出一種適用于包括450毫米晶片在內(nèi)的大晶片的晶片容器，其具有新穎的組件構(gòu)造及連接手段。所述新穎性提供增強(qiáng)的效能、制造方便性及降低的成本。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1A為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶片載具的透視圖；
[0020]圖1B為圖1A所示晶片載具在門被移除時(shí)的透視圖，其示出了用于實(shí)施本發(fā)明的組件的連接；
[0021]圖1C為圖1A所示晶片載具在門被移除時(shí)的透視圖，其示出了用于實(shí)施本發(fā)明的組件的連接；
[0022]圖2為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶片載具的底側(cè)的透視圖；
[0023]圖3為圖1C所示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶片載具的容器部沿線3-3截取的正視剖面圖；
[0024]圖3A為圖3所示橫截面的各部分的詳細(xì)剖面透視圖，其例示本發(fā)明的實(shí)施例；
[0025]圖3B為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的運(yùn)動(dòng)耦合組件的透視圖；
[0026]圖3C為圖1C所示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶片載具的容器部沿著y-z平面以線3C-3C截取的詳細(xì)側(cè)視剖面圖；
[0027]圖4A為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶片支撐組件的透視圖；
[0028]圖4B為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的鎖定夾的透視圖；
[0029]圖5A為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的容器部的殼體的透視圖；
[0030]圖5B為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的圖5A所示殼體在其中插入有晶片支撐組件時(shí)的透視圖；
[0031]圖5C為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的圖5A及圖5B所示殼體在其中利用鎖定夾來(lái)固定晶片支撐組件時(shí)的透視圖；
[0032]圖為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的鎖定夾的透視圖；
[0033]圖5E為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的圖所示鎖定夾的相對(duì)側(cè)的透視圖；
[0034]圖5F為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶片支撐組件的透視圖，該晶片支撐組件具有后部托架部；
[0035]圖5G為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶片支撐組件的透視圖，該晶片支撐組件具有前部托架；
[0036]圖5H為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的容器部的內(nèi)部側(cè)視圖，其示出了利用配合托架固定晶片支撐組件于殼體；
[0037]圖6為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶片保持器的晶片嚙合側(cè)的透視圖，其中該晶片保持器可連接至前門的內(nèi)表面；
[0038]圖6A為圖6所示晶片保持器的懸臂式指狀件的透視圖；
[0039]圖6B至圖6E為沿圖6A所示相應(yīng)線截取的懸臂式指狀件的各種橫截面的相對(duì)厚度及構(gòu)造的側(cè)視示意圖；
[0040]圖6F至圖6H以沿圖6A所示線6F-6F截取的平面剖面示意圖形式例示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的晶片與懸臂式指狀件的漸進(jìn)嚙合；
[0041]圖61為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的前門的內(nèi)表面的正視圖，其中晶片保持器保持就位；
[0042]圖7A為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的扭鎖連接器的透視圖，該扭鎖連接器以少于半圈的轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)行鎖定；
[0043]圖7B為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例自相對(duì)側(cè)向上看時(shí)圖7A所示扭鎖連接器的透視圖；
[0044]圖7C為圖7A所示扭鎖連接器上的凹口或槽的透視圖；
[0045]圖8為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的基板的底側(cè)的透視圖，其中該基板中暴露有與殼體成一體的凸起(boss)；
[0046]圖9A為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的容器部的殼體的透視圖，其例示自下壁延伸的多個(gè)一體式凸起；
[0047]圖9B為圖9A所示殼體的底部上的凸起的詳細(xì)透視圖，其中為便于觀察起見，在該圖中該殼體已被倒置；
[0048]圖9C為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的帶有扭鎖連接器的圖9B所示凸起的詳細(xì)透視圖；[0049]圖9D為其中具有止回閥的彈性體墊圈的剖面圖，該彈性體墊圈適用于用作清洗端口的連接器及凸起中；
[0050]圖1OA及圖1OB為例示將連接器連接至凸起的圖，其中該凸起自一殼體延伸，基板夾置于該連接器與該凸起間；以及
[0051]圖1OC為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的穿過(guò)凸起及扭鎖連接器截取的剖面圖，其中以虛線顯示具有止回閥的清洗墊圈。
【具體實(shí)施方式】
[0052]參照?qǐng)D1A、圖1B及圖1C，于本發(fā)明的一實(shí)施例中示出了多用途載具(multipleapplication carrier ；MAC) 30。多用途載具30包含容器部32，容器部32大體上具有殼體33，殼體33包含上部36、頂壁37、下部38、底壁39、兩側(cè)部40、兩側(cè)壁41、后壁42及后部45。上部36、下部38及該兩側(cè)部40朝正面開口 43延伸，正面開口 43被構(gòu)造成門框架47，門框架47可利用門44封閉并密封。在一個(gè)實(shí)施例中，容器部32的后部42包含形成于其上面的被構(gòu)造成安裝凹腔的多個(gè)托架46。一對(duì)晶片支撐組件50各具有一對(duì)一體成型的配合托架。這些托架與殼體上的托架配合。鎖定夾可將晶片支撐組件固定就位。基板52可鄰近下部38而安裝于容器部32的外部上。在一個(gè)實(shí)施例中，基板52包含三個(gè)運(yùn)動(dòng)耦合槽組件56以及多個(gè)扭鎖連接器58，扭鎖連接器58將基板52耦合至容器部32的下部38。在各圖中例示了 x-y-z坐標(biāo)系統(tǒng)，以提供方向參考。
[0053]參照?qǐng)D2及圖3，其中單獨(dú)地示出了圖1C的基板52及運(yùn)動(dòng)耦合槽組件56。運(yùn)動(dòng)耦合槽組件56貼附至基板52上的安裝孔62，并包含邊緣部64及頂點(diǎn)部66，其中邊緣部64與頂點(diǎn)部66之間界定有一連續(xù)、不間斷的表面。在一個(gè)實(shí)施例中，邊緣部64具有實(shí)質(zhì)橢圓形狀，該橢圓形狀具有細(xì)長(zhǎng)的直邊65及半圓形端部66。一對(duì)鎖定突出部68可被一體成型為在細(xì)長(zhǎng)直邊處自運(yùn)動(dòng)耦合槽56的邊緣部64延伸。在一個(gè)實(shí)施例中，鎖定突出部68包含倒鉤72及位于末端76上的錐形表面74。如圖3、圖3A及圖3C所示，邊緣部在半圓形端部處上覆于基板52的朝外表面77上，且于細(xì)長(zhǎng)直邊處，鎖定突出部卡扣于基板的卡扣部79的相對(duì)的朝內(nèi)表面78上。
[0054]在功能上，運(yùn)動(dòng)耦合槽組件56的連續(xù)幾何形狀能在耦合至配合突出部時(shí)提供必要的強(qiáng)度以支撐容器部32。鎖定突出部68的錐形表面74使運(yùn)動(dòng)耦合槽組件56能夠以滑動(dòng)方式插入至相應(yīng)安裝孔62中。于各錐形表面74的基部處所界定的倒鉤72被定位成嚙合相應(yīng)安裝孔62，以使鎖定突出部68卡扣于定位內(nèi)以將運(yùn)動(dòng)耦合槽56固定至基板52。在一個(gè)實(shí)施例中，在不首先自容器部32處移除基板52的條件下，無(wú)法自基板52移除運(yùn)動(dòng)耦合槽組件56。此有助于防止運(yùn)動(dòng)耦合槽組件56無(wú)意間自安裝孔62脫開或影響安裝孔62。
[0055]參照?qǐng)D4A、圖4B、圖5G及圖5H，其中單獨(dú)地示出圖1B及圖1C所示的晶片支撐組件50其中的一個(gè)，并同時(shí)示出夾子82，夾子82被設(shè)計(jì)成嚙合晶片支撐組件50以將晶片支撐組件50固定至殼體32的其中一個(gè)側(cè)壁41。晶片支撐組件50包含前邊緣86及后邊緣88，其中多個(gè)晶片支架設(shè)置于前邊緣86與后邊緣88的之間。后邊緣88包含向后延伸的多個(gè)后部突出部90。后部突出部90被構(gòu)造成與容器部32的后部42上的安裝凹腔46配合。前邊緣86包含托架，該托架與殼體上的配合托架110配合，晶片支撐組件托架包含由前邊緣凹腔92形成的排列。[0056]夾子82包含夾持部84，夾持部84具有自其向后延伸的多個(gè)保持凸片98、100，用于保持晶片支撐擱架組件與殼體的嚙合，以及多個(gè)鎖定凸片101，配置成掣子，用于使夾子固定在位置。保持凸片98、100被構(gòu)造成配合晶片支撐組件50的前邊緣凹腔92。在所示實(shí)施例中，一些保持凸片100包含鄰近自由端104的掣子102。
[0057]參照?qǐng)D5A至圖5C，示出處于組裝過(guò)程的各個(gè)階段中的多用途載具30。圖至圖5H示出被構(gòu)造成擱架組件50的晶片支撐組件，并進(jìn)一步示出鎖定插件或夾子82。圖5A的繪示顯示了晶片支撐組件50中的一個(gè)被移除后的容器部32。在此圖中可看到這些托架其中的兩個(gè)，其被構(gòu)造成具有多個(gè)容置凹槽47的安裝凹腔46。圖5A亦示出可一體成型于側(cè)部40上或以其他方式連接至側(cè)部40的安裝托架110，安裝托架110包含后邊緣112并界定鄰近側(cè)壁41的若干個(gè)開口 113。與殼體一體成型的另一側(cè)部托架114亦由配合特征115容置，配合特征115被構(gòu)造成位于晶片支撐組件50中的狹槽。
[0058]在組裝時(shí)，將晶片支撐組件50鄰近于側(cè)部40中的一個(gè)定位，且使各配合托架相嚙合，具體而言，如圖5B所示，將晶片支撐組件50的后部突出部90插入至容器部32的后部42的安裝凹腔46中。使晶片支撐組件50的前邊緣86在y方向上圍繞垂直軸線轉(zhuǎn)動(dòng)至定位上，憑此晶片支撐組件的前部是鄰近緊位于安裝托架110后面的側(cè)壁41。在這樣定位晶片支撐組件50后，將夾子82插入至安裝托架110中，以使保持凸片98、100延伸貫穿安裝托架110的孔111并進(jìn)入晶片支撐組件50的前邊緣凹腔92中，如圖5C所示。當(dāng)鎖定夾82被完全插入時(shí)，將具有掣子102的保持凸片100卡扣于定位上，以使掣子102嚙合安裝托架110的后邊緣112或晶片支撐擱架的托架的后邊緣?？衫帽?15以手動(dòng)方式插入及移除鎖定夾。
[0059]在一個(gè)實(shí)施例中，安裝凹腔46和/或后部突出部90中的一個(gè)可被形成為其尺寸適以達(dá)成緊密容差配合，而其余的安裝凹腔46和/或后部突出部90被形成為其尺寸適以達(dá)成較松的配合。該緊密容差配合可使晶片支撐組件50相對(duì)于后部42對(duì)齊，而其余的較松配合的安裝凹腔46及后部突出部90則提供穩(wěn)定性。舉例而言，在所示實(shí)施例中，在后部42上存在三個(gè)安裝凹腔46，這些安裝凹腔46與晶片支撐組件50上的三個(gè)后部突出部90配合。中心安裝凹腔46及后部突出部90可具有緊密容差以提供緊密配合，而上部及下部安裝凹腔46及相應(yīng)后部突出部90則是為松配合。上部及下部的松配合的組合仍提供前傾、側(cè)轉(zhuǎn)及滾動(dòng)穩(wěn)定性，以防止不當(dāng)?shù)膹澢鷳?yīng)力施加于中心安裝凹腔46/后部突出部90組合上。此布置使得能更容易地將晶片支撐組件50安裝至這些安裝凹腔46中，乃因僅緊密容差安裝凹腔46/后部突出部90組合需要謹(jǐn)慎地對(duì)準(zhǔn)。
[0060]參照?qǐng)D6至圖6E及圖6H，晶片保持器120示出于本發(fā)明的一實(shí)施例中。晶片保持器120是利用例如自門延伸的凸起122的傳統(tǒng)裝置而安裝于該門44的內(nèi)表面121上。晶片保持器包含實(shí)質(zhì)矩形的外框架124，外框架124具有上部構(gòu)件126及下部構(gòu)件128，上部構(gòu)件126與下部構(gòu)件128是由兩相對(duì)的側(cè)部構(gòu)件130隔開，該兩側(cè)部構(gòu)件130大體上界定矩形框架以由門的內(nèi)壁表面容置。至少一個(gè)導(dǎo)塊134跨越于上部構(gòu)件126與下部構(gòu)件128之間。多個(gè)懸臂式指狀件138以懸臂方式自各側(cè)部構(gòu)件朝導(dǎo)塊134延伸。導(dǎo)塊包含一個(gè)或兩個(gè)垂直支撐構(gòu)件，垂直支撐構(gòu)件具有一排非懸臂式固定晶片支架135，當(dāng)門被完全安放于門框架中時(shí)，各非懸臂式固定晶片支架135為晶片的各前邊緣界定安放位置136。
[0061]在每一對(duì)相鄰懸臂式指狀件138的之間界定有狹槽142，狹槽142終止于懸臂式指狀件138的固定端部144。各懸臂式指狀件138實(shí)質(zhì)上平的且于固定端部144處具有實(shí)質(zhì)上均勻的厚度。懸臂式指狀件138于固定端部144的遠(yuǎn)側(cè)位置處呈傾斜狀，進(jìn)而界定一角或槽143。
[0062]在功能上，相較懸臂式指狀件138的位于固定端部144遠(yuǎn)側(cè)的傾斜形狀部分，懸臂式指狀件138的固定端部144的平坦度更有助于彎曲。因此，當(dāng)晶片或基片嚙合相應(yīng)懸臂式指狀件138時(shí)，固定端部144可用作活動(dòng)鉸鏈。這些固定端部延伸至并支撐中間部145，且隨后延伸至并支撐撓曲末端部146。藉由此種設(shè)計(jì)，在一個(gè)實(shí)施例中，各懸臂式指狀件138大體上圍繞延伸于各終點(diǎn)，即位于該懸臂式指狀件138的任一側(cè)上的狹槽142的各末端尖端149，之間的相應(yīng)軸線148撓曲，而指狀件本身則保持相當(dāng)?shù)膭傂浴?br> [0063]以此方式，懸臂式指狀件138可被成型為實(shí)質(zhì)上匹配尤其是當(dāng)門已安放時(shí)正被保持的晶片或基片的外邊緣的半徑。懸臂式指狀件138上所界定的傾斜表面亦有助于導(dǎo)引晶片并使晶片居中于懸臂式指狀件138上。
[0064]各指狀件具有固定端部或近端部144、中間部145及接曲末端部146,其中暴露的晶片嚙合表面147是面對(duì)晶片容器即背對(duì)該門。指狀件初始地自垂直構(gòu)件水平延伸，且隨后于中間部145及端部146處自水平方向略微向下延伸。該暴露的晶片哨合表面具有線性凹槽，該線性凹槽界定槽143或凹部，其中該槽的頂點(diǎn)150界定該暴露的晶片嚙合表面的上表面部151與下表面部152的接合點(diǎn)。該槽或凹部提供晶片安放槽，以供當(dāng)門被完全安放于容器部的門框架中時(shí)使用。位于各指狀件的端部處的晶片安放槽是鄰近該指狀件的上邊緣154或邊緣，并在該晶片安放槽接近固定端部時(shí)延伸至上邊緣與下邊緣155之間、大約在該指狀件的中部。參見圖6F至圖6G，其例示當(dāng)懸臂式指狀件自其初始位置偏斜時(shí)，晶片W的漸進(jìn)嚙合，以虛線示出，如雙箭頭156所示。該暴露的晶片嚙合表面的下表面部于各指狀件的末端部處在垂直方向上較寬，且隨后朝固定端部變窄。
[0065]如上所述，該保持器還具有與該晶片安放槽水平對(duì)齊的另外一或兩排固定的晶片安放部。
[0066]當(dāng)門被插入至容器部的門框架中時(shí)，晶片的前邊緣因晶片的下垂而于各指狀件的末端部上的一較低點(diǎn)處初始地嚙合每個(gè)指狀件。當(dāng)門被進(jìn)一步插入至門框架中時(shí)，相對(duì)于各指狀件的每一下表面部的垂直線傾斜的斜面將向上地推動(dòng)各晶片的前沿；當(dāng)門被進(jìn)一步插入時(shí)，各晶片與各指狀件間的嚙合的水平范圍將在水平寬度方面增大并更靠近各指狀件的固定端部延伸，直至門到達(dá)其安放位置為止。此時(shí)，各晶片沿晶片嚙合槽的大部分被相應(yīng)指狀件最大程度地嚙合，且亦被該額外一排固定晶片安放部嚙合。在一實(shí)施例中，各晶片被門由這些指狀件中的兩個(gè)以及兩個(gè)額外固定晶片安放部嚙合。因此，在一實(shí)施例中，存在垂直的兩排懸臂式晶片嚙合指狀件及兩排固定晶片安放部。
[0067]圖6H亦示出懸臂式指狀件的末端部的向下傾斜，其中晶片保持器安裝于前門的內(nèi)表面上。
[0068]參照?qǐng)D7A至圖7C，于本發(fā)明的一實(shí)施例中示出扭鎖連接器58中的一個(gè)。扭鎖連接器的功能在于，在不利用螺紋的情況下并使用小于180度的局部旋轉(zhuǎn)將基板52固定至容器。在另一實(shí)施例中，使用大約90度的旋轉(zhuǎn)。另外，在各實(shí)施例中，連接器可提供存取端口。所示實(shí)施例的扭鎖連接器58包含實(shí)質(zhì)圓柱體160，圓柱體160具有帶凸緣端162及無(wú)凸緣端164，其中帶凸緣端162的凸緣166具有上表面或朝外表面170及下表面或朝內(nèi)表面172。圓柱體160界定內(nèi)部穿通端口 173。凸緣166可包含位于或鄰近凸緣166的外部周邊178處的孔或凹口 176。在一個(gè)實(shí)施例中，凹口 176被成型為使得僅凹口 176的一部分可自朝外表面170接近，其中凹口 176的其余部分形成凹槽180，凹槽180可自朝內(nèi)的表面172接近(圖7C)。
[0069]扭鎖連接器58亦可包含弓形臂184，弓形臂184是鄰近圓柱體160的無(wú)凸緣端164形成。弓形臂184界定切向狹槽186，切向狹槽186可自無(wú)凸緣端164接近。在一個(gè)實(shí)施例中，上凸片或朝外凸片188自圓柱體160沿徑向延伸且下凸片或朝內(nèi)凸片190自弓形臂184沿徑向延伸，其中這些凸片位于切向狹槽186的相對(duì)側(cè)上。扭鎖連接器58更可于圓柱體160上進(jìn)一步包含凸起192。在所示實(shí)施例中，凸起192實(shí)質(zhì)上與切向狹槽186正相對(duì)。
[0070]參照?qǐng)D8，于本發(fā)明的一實(shí)施例中示出位于基板52上的鎖定端口 200。鎖定端口200被設(shè)計(jì)成選擇性地配合扭鎖連接器58。鎖定端口 200可包含位于鎖定端口 200的內(nèi)周邊206上的相對(duì)內(nèi)部凸緣202、204。在一個(gè)實(shí)施例中，內(nèi)部凸緣202中的至少一個(gè)界定鎖定臂208，鎖定臂208以懸臂方式自內(nèi)部凸緣202沿切向延伸，其中掣子209鄰近鎖定臂208的自由端定位。突出部210亦可位于鄰近鎖定臂208的自由端處。內(nèi)部凸緣202、204及突出部210界定第一間隙212及第二間隙214。
[0071]參照?qǐng)D9A及圖9B，于本發(fā)明的實(shí)施例中示出了凸扣緊構(gòu)件213。凸扣緊構(gòu)件213可被構(gòu)造成自容器部的底部延伸的管狀凸起215。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，凸起215是與容器部的殼體一體成型，即與殼體成一整體，其可被構(gòu)造成容器部32的清洗端口或存取端口216，其示出于本發(fā)明的一實(shí)施例中。在其他實(shí)施例中，扣緊構(gòu)件可為位于貫穿殼體33的孔中的帶凸緣構(gòu)件。在連接器與存取端口相關(guān)聯(lián)的實(shí)施例中，凸起具有通道219，通道219是與容器部32的內(nèi)部流體連通。如圖所示的四個(gè)連接器中的任一者或全部皆可與存取端口相關(guān)聯(lián)。存取端口 216更可被表征為具有基礎(chǔ)部220及自由端222，并且可包含自容器的下部38沿扣緊構(gòu)件213的基礎(chǔ)部220延伸的角板223。在所示實(shí)施例中，存取端口 216亦包含自鄰近自由端222的本體218朝外沿徑向延伸的輔助凸起、突出部或鎖224。
[0072]參照?qǐng)D9C，于本發(fā)明的一實(shí)施例中示出了扭鎖連接器58與存取端口 216的耦合。(基板52于圖9A至圖9C中已被移除，以清楚示出扭鎖連接器58與存取端口 216間的交互作用。操作時(shí)，將包含基板52。)存取端口 216的突出部224與扭鎖連接器58的切向狹槽186配合以提供卡口式連接。在一個(gè)實(shí)施例中，扭鎖連接器58的無(wú)凸緣端164抵靠角板223的端部對(duì)齊。
[0073]參照?qǐng)D9D，清洗閥230被示出用于本發(fā)明的各實(shí)施例。清洗閥230可包含具有通道234的墊圈232，墊圈232容納止回閥236以用于控制流經(jīng)通道234的流量。墊圈232亦可包含外部肋238，以利于墊圈232于扣緊構(gòu)件213的存取端口 216內(nèi)的密封及摩擦配合。可于存取端口 216內(nèi)使用大量清洗閥或墊圈其中的任一者，例如公開于Tieben等人的美國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)?，328，727，該美國(guó)專利申請(qǐng)案的公開的內(nèi)容除其中所包含的表達(dá)定義外皆以引用方式全文并入本文中。
[0074]參照?qǐng)D1OA及圖10B，其示出了運(yùn)作中的扭鎖連接器58。扭鎖連接器58被定向成使凸起192對(duì)準(zhǔn)鎖定端口 200的內(nèi)部凸緣202、204間的第一間隙212、且朝外凸片188及朝內(nèi)凸片190對(duì)準(zhǔn)第二間隙214 (圖10A)。然后，扭鎖連接器58被設(shè)置于鎖定端口 200中，以使凸起192及朝外/朝內(nèi)凸片188、190穿過(guò)第一及第二間隙212、214，且存取端口 216的銷224進(jìn)入該扭鎖連接器的切向狹槽186。然后，該扭鎖連接器的凸緣166的朝內(nèi)表面172接觸鎖定端口 200的內(nèi)部凸緣202、204及突出部210。
[0075]此時(shí)，該扭鎖連接器的凸緣166的朝內(nèi)表面172亦接觸鎖定臂208的末端上的掣子209，進(jìn)而使鎖定臂208遠(yuǎn)離朝內(nèi)表面172彎曲。然后，旋轉(zhuǎn)扭鎖連接器58 (圖10B)，以使銷224定位于朝外凸片188與朝內(nèi)凸片190之間的切向狹槽186內(nèi)。該旋轉(zhuǎn)亦使位于該扭鎖連接器的凸緣166的朝內(nèi)表面172上的凹槽180中的一個(gè)對(duì)準(zhǔn)鎖定臂208的末端處的掣子209。鎖定臂208的彈性使掣子209卡合至凹槽180中。
[0076]在功能上，扭鎖連接器58將基板52的內(nèi)部凸緣202、204捕獲于該扭鎖連接器的凸緣166的朝內(nèi)表面172與扭鎖連接器58的凸起192及朝外凸片188之間。切向狹槽186與銷224交互作用以抵靠角板223的端部固定扭鎖連接器58，此會(huì)決定該扭鎖連接器相對(duì)于存取端口 216的軸向位置。
[0077]弓形臂184與其所接觸的角板223間的交互作用為該連接器提供穩(wěn)定性，阻止該扭鎖連接器傾斜于存取端口 216上。角板223及銷224亦將弓形臂184固定于定位上，以防止弓形臂184在基板的負(fù)載作用下經(jīng)受彎矩。相反，將力傳遞至弓形臂184主要會(huì)形成剪切應(yīng)力以提高強(qiáng)度。而且，凸起192及朝內(nèi)凸片190以及其所穿過(guò)的相應(yīng)間隙212、214的切向尺寸可不同，以確保當(dāng)將基板52鎖定于定位上時(shí)扭鎖連接器58能夠被正確定向。
[0078]鎖定臂208的末端處的掣子209防止扭鎖連接器58在正常操作下進(jìn)行旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。突出部210防止鎖定臂208的末端延伸過(guò)長(zhǎng)，并提供扭鎖連接器58更穩(wěn)定的對(duì)準(zhǔn)。為移除扭鎖連接器58，可將銷插入至凹口 176的可自該扭鎖連接器的凸緣166的朝外表面170接近的部分中。該插入會(huì)按壓鎖定臂208，以使掣子209自凹槽180釋放，且扭鎖連接器58可轉(zhuǎn)動(dòng)出正常位置。
[0079]上述晶片載具的組件可以是通過(guò)噴射模塑聚合體以及裝配組件而常規(guī)成型。
【權(quán)利要求】
1.一種前開式晶片載具，包含容器部，該容器部具有門框架及門，該門可容置于該門框架中以密封地封閉該晶片載具，該容器部包含多排晶片擱架，這些晶片擱架被設(shè)置成用于容置由垂直對(duì)齊且相間隔的晶片形成的晶片堆疊，該門具有朝內(nèi)表面、朝外表面、周邊并包含鎖定機(jī)構(gòu)，該鎖定機(jī)構(gòu)具有多個(gè)鎖定部，這些鎖定部嚙合該門框架以用于將該門于安放位置固定于該門框架中，該門還包含晶片保持器，其連接于該門的朝內(nèi)表面，該晶片保持器包含框架，該框架包含自該框架延伸的兩排懸臂式晶片指狀件，各指狀件具有上邊緣部、下邊緣部并包含固定端部、中間部及末端部，各指狀件于該固定端部連接至該框架，該末端部具有末端尖端，各晶片指狀件還具有晶片容置槽部，該晶片容置槽部自該末端尖端延伸至該中間部，該晶片容置槽部具有槽頂點(diǎn)，該槽頂點(diǎn)是于該末端尖端處鄰近該上邊緣部定位并延伸至該中間部處鄰近該懸臂式指狀件的垂直中部的位置。
2.如權(quán)利要求1所述的前開式晶片載具，其中該晶片載具的尺寸適用于450毫米晶片，且各懸臂式指狀件配置為將各指狀件的末端尖端定位成在將該門插入該門框架中，且多個(gè)晶片安放于該容器部中時(shí)，各晶片是首先嚙合比起固定端部更鄰近該末端尖端的懸臂式指狀件。
3.如權(quán)利要求2所述的前開式晶片載具，其中各晶片容置槽具有一長(zhǎng)度，該長(zhǎng)度自該末端尖端延伸至鄰近該固定端部的槽終點(diǎn)，其中各懸臂式指狀件被配置成當(dāng)該門完全安放好時(shí)，該晶片容置槽部是與各晶片容置槽的實(shí)質(zhì)長(zhǎng)度相嚙合。
4.如權(quán)利要求1所述的前開式晶片載具，其中該懸臂式指狀件中的每一排沿朝向該懸臂式指狀件中的另一排的方向懸伸。
5.如權(quán)利要求4所述的前開式晶片載具，其中該晶片保持器包含另外一排固定晶片支架，這些固定晶片支架各具有V形晶片邊緣容置表面。
6.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的前開式晶片載具，其中各懸臂式指狀件具有晶片嚙合表面，該晶片嚙合表面背對(duì)該門且該表面界定各晶片的頂部邊緣及底部邊緣，且其中該晶片容置槽于上表面與下表面之間劃分該晶片哨合表面，且其中該上表面具有小于該下表面的面積，其中隨著參考位置朝終點(diǎn)移動(dòng)，該下表面的垂直寬度逐漸減小。`
7.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的前開式晶片載具，其中各懸臂式指狀件被配置成沿水平方向遠(yuǎn)離該框架構(gòu)件懸伸，然后鄰近該末端尖端而向下彎曲。
8.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的前開式晶片載具，其中該晶片保持器的框架包含周邊，該周邊是由上部水平框架構(gòu)件及下部水平框架構(gòu)件界定而成，該上部水平框架構(gòu)件與該下部水平框架構(gòu)件間隔開，四個(gè)垂直支撐構(gòu)件從在橫向上彼此間隔開的兩水平框架構(gòu)件中的每一個(gè)分別延伸出，這些水平支撐構(gòu)件中的兩個(gè)與該兩排懸臂式指狀件相關(guān)聯(lián)。
9.一種前開式晶片載具，包含容器部，該容器部具有門框架及門，該門可容置于該門框架中以密封地封閉該晶片載具，該容器部包含多排晶片擱架，這些晶片擱架被設(shè)置成用于容置由垂直對(duì)齊且相間隔的晶片形成的晶片堆疊，該門具有朝內(nèi)表面、朝外表面、周邊并包含鎖定機(jī)構(gòu)，該鎖定機(jī)構(gòu)具有多個(gè)鎖定部，這些鎖定部嚙合該門框架以用于將該門于安放位置固定于該門框架中，該門還包含晶片保持器，其連接于該門的朝內(nèi)表面，該晶片保持器包含框架，該框架包含自該框架延伸的兩排懸臂式晶片指狀件，各指狀件具有長(zhǎng)度、上邊緣部及下邊緣部，且各懸臂式指狀件包含固定端部、中間部及末端部，各懸臂式指狀件于該固定端部連接至該框架，該末端部具有末端尖端，各晶片指狀件還具有晶片容置槽部，該晶片容置槽部自鄰近該末端尖端處朝該中間部延伸一距離，該距離至少大于各懸臂式指狀件的長(zhǎng)度的一半，且其中各懸臂式指狀件于該末端部自水平方向向下延伸。
10.如權(quán)利要求1所述的前開式晶片載具，其中該晶片載具的尺寸適用于450毫米晶片，且各懸臂式指狀件配置為將各指狀件的末端尖端定位成在多個(gè)晶片安放于該容器部中的情況下將該門插入該門框架中，且多個(gè)晶片安放于該容器部中時(shí)，各晶片是首先嚙合比起固定端部更鄰近該末端尖端的懸臂式指狀件。
11.如權(quán)利要求10所述的前開式晶片載具，其中各晶片容置槽具有一長(zhǎng)度，該長(zhǎng)度自該末端尖端延伸至鄰近該固定端部的槽終點(diǎn)，其中各懸臂式指狀件被配置成當(dāng)該門完全安放好時(shí)，該晶片容置槽部是與各晶片容置槽的實(shí)質(zhì)長(zhǎng)度相嚙合。
12.如權(quán)利要求9所述的前開式晶片載具，其中該懸臂式指狀件中的每一排朝向該懸臂式指狀件中的另一排的方向懸伸，其中該晶片保持器包含兩排固定晶片支架，該兩排固定晶片支架是位于該兩排懸臂式指狀件的中間。
13.如權(quán)利要求9至12中任一項(xiàng)所述的前開式晶片載具，其中該晶片容置槽部具有槽頂點(diǎn)，該槽頂點(diǎn)是于該末端尖端處鄰近該上邊緣部定位并延伸至該中間部處鄰近該懸臂式指狀件的垂直中部的一位置。
14.一種用于450毫米晶片的前開式晶片容器，包含容器部，該容器部具有門框架及門，該門可容置于該門框架中以密封地封閉該晶片載具，該容器部包含多排晶片擱架，這些晶片擱架被設(shè)置成用于容置由垂直對(duì)齊且相間隔的晶片形成的晶片堆疊，該門具有朝內(nèi)表面、朝外表面、周 邊并包含鎖定機(jī)構(gòu)，該鎖定機(jī)構(gòu)具有多個(gè)鎖定部，這些鎖定部嚙合該門框架以用于將該門于安放位置固定于該門框架中，該門還包含晶片保持器，該晶片保持器是連接于該門的該朝內(nèi)表面，該晶片保持器包含至少一排垂直對(duì)齊的固定、非懸臂式晶片支架，這些垂直對(duì)齊的固定、非懸臂式晶片支架具有用于該相間隔堆疊的各晶片的晶片嚙合凹槽，自該晶片保持器向外具有兩排懸臂式指狀件，每排懸臂式指狀件皆具有相關(guān)聯(lián)的垂直支撐構(gòu)件，各指狀件具有固定端部、中間部及末端部，各指狀件于該固定端部連接至相應(yīng)的垂直支撐構(gòu)件，該中間部是由該固定端部支撐，該末端部則由該中間部支撐，該中間部水平延伸，且該末端部相對(duì)于水平方向向下以銳角延伸，各懸臂式指狀件具有橫跨各懸臂式指狀件的末端部的晶片嚙合槽，該晶片嚙合槽不平行于該懸臂式指狀件的該末端部的頂部邊緣。
15.如權(quán)利要求14所述的前開式晶片容器，其中每排懸臂式指狀件的懸臂式指狀件是被定向成朝另一排懸臂式指狀件懸伸。
16.如權(quán)利要求14所述的前開式晶片容器，其中各指狀件的各末端部上的槽不平行于該懸臂式指狀件的末端部的頂部邊緣。
17.—種晶片容器,包含: 殼體，具有內(nèi)部及外部，該殼體包含多個(gè)扣緊構(gòu)件，這些扣緊構(gòu)件自該殼體的底部向外延伸，各扣緊構(gòu)件界定存取端口，該存取端口是與該殼體的該內(nèi)部流體連通； 多個(gè)支架，設(shè)置于該內(nèi)部中，用于容置基片； 門，由該殼體密封地容置； 底板，于多個(gè)位置連接至該殼體，并具有多個(gè)沿徑向?qū)R的運(yùn)動(dòng)槽；以及， 多個(gè)連接器，各扣緊構(gòu)件分別對(duì)應(yīng)于一個(gè)連接器，這些連接器被配置成選擇性地耦合至這些扣緊構(gòu)件，并界定實(shí)質(zhì)上環(huán)繞這些扣緊構(gòu)件的穿通端口， 其中這些扣緊構(gòu)件延伸貫穿該底板，且其中這些連接器被配置成捕獲在這些連接器與該殼體之間的底部凸緣。
18.如權(quán)利要求17所述的晶片容器，其中這些連接器是扭鎖連接器。
19.如權(quán)利要求18所述的晶片容器，其中各扣緊構(gòu)件包含圓柱體，該圓柱體具有自其向外沿徑向延伸的銷，其中該連接器于第一端上包含凸緣并于第二端上包含弓形臂，該弓形臂界定用于嚙合該銷的切向狹槽，該弓形臂包含凸片，該凸片平行于該凸緣而徑向向外延伸，其中該底板被捕獲于該凸片與該凸緣之間。
20.如權(quán)利要求17所述的晶片容器，其中各扣緊構(gòu)件包含角板構(gòu)件，該角板構(gòu)件自該殼體的底部沿該扣緊構(gòu)件的基礎(chǔ)部延伸，其中該弓形臂與該角板接觸。
21.如權(quán)利要求17所述的晶片容器，其中墊圈設(shè)置于這些扣緊構(gòu)件內(nèi)。
22.—種晶片容器,包含: 殼體，具有內(nèi)部及外部，該殼體包含多個(gè)扣構(gòu)件，這些扣緊構(gòu)件自該殼體的底部向下延伸，各扣緊構(gòu)件被配置成凸起，該凸起具有管狀本體； 多個(gè)支架，設(shè)置于該內(nèi)部中，用于容置基片； 門，由該殼體密封地容置； 底板，于多個(gè)位置連接至該殼體，具有徑向?qū)R的多個(gè)運(yùn)動(dòng)槽，并具有對(duì)應(yīng)于各扣緊構(gòu)件的多個(gè)開口 ；以及， 多個(gè)連接器，各扣緊構(gòu)件分別對(duì)應(yīng)于一個(gè)連接器，這些連接器被配置成耦合這些扣緊構(gòu)件， 其中，這些扣緊構(gòu)件延伸貫穿該底板，其中這些連接器被配置成捕獲在這些連接器與該殼體之間的底部凸緣。
23.如前述任一權(quán)利要求所述的晶片容器，其中由每個(gè)扣緊構(gòu)件形成的連接以及連接器被配置成卡口式連接器。
24.一種前開式晶片容器，具有容器部，該容器部具有正面開口及門，該門插入至該正面開口中，該容器部包含殼體，該殼體具有頂壁、底壁、兩側(cè)壁、后壁及內(nèi)部，該容器部還包含基板及一對(duì)晶片支撐組件，該基板具有于多個(gè)連接點(diǎn)連接至該殼體的三個(gè)運(yùn)動(dòng)耦合槽，該對(duì)晶片支撐組件位于該殼體的內(nèi)部中，各晶片支撐組件包含多個(gè)擱架以用于支撐相間隔的晶片堆疊，各晶片支撐組件于該組件的后端具有托架，該托架嚙合與該側(cè)壁成一整體的托架，以將該托架的后端固定至該側(cè)壁，該組件還包含前部托架，該前部托架具有多個(gè)開口，這些開口是對(duì)齊于與該殼體成一體的配合前部托架上的多個(gè)開口，該容器還包含鎖定夾，該鎖定夾包含多個(gè)凸片，當(dāng)該鎖定夾被置于固定位置時(shí)，這些凸片延伸貫穿該殼體的前部托架中的這些開口其中之一及該組件的該前部托架中的這些開口其中之一。
25.如權(quán)利要求24所述的前開式晶片容器，其中該鎖定夾還包含掣子，以用于嚙合與該殼體成一體前部托架及與該組件成一體的該前部托架中的一個(gè)。
26.一種前開式晶片容器，具有容器部，該容器部具有正面開口及門，該門插入至該正面開口中，該容器部包含殼體，該殼體具有頂壁、底壁、兩側(cè)壁、后壁及內(nèi)部，該容器部還包含基板及一對(duì)晶片支撐組件，該基板具有于多個(gè)連接點(diǎn)連接至該殼體的三個(gè)運(yùn)動(dòng)耦合槽，該對(duì)晶片支撐組件位于該殼體的內(nèi)部中，各晶片支撐組件包含多個(gè)擱架以用于支撐相間隔的晶片堆疊，各晶片支撐組件于該組件的后端具有托架，該托架嚙合與該側(cè)壁成一整體的配合后部托架，以將該托架的后端固定至該側(cè)壁，該晶片支撐組件還包含前部托架，該前部托架與這些擱架成一體，當(dāng)該晶片支撐組件后部托架嚙合該殼體后部托架時(shí)，該前部托架可被定位成對(duì)齊與該殼體成一體的配合后部托架，該容器還包含鎖定夾，該鎖定夾可嚙合該殼體的該前部托架并同時(shí)嚙合該晶片支撐組件的前部托架部，藉此將該晶片支撐組件固定至該殼體。
27.如權(quán)利要求26所述的前開式晶片容器，其中該鎖定夾包含一體式彈性部，當(dāng)該晶片支撐組件被固定至該殼體時(shí)，該一體式彈性部偏轉(zhuǎn)以將該鎖定夾固定于鎖定位置。
28.如權(quán)利要求24至26中任一項(xiàng)所述的前開式晶片容器，其中該鎖定夾是沿z方向插入至該容器部中，以嚙合該殼體的安裝托架及該晶片支撐組件的安裝托架，該z方向平行于晶片的插入及抽出方向。
29.一種前開式晶片容器，具有容器部，該容器部具有正面開口及門，該門插入至該正面開口中，該容器部包含殼體，該殼體具有頂壁、底壁、兩側(cè)壁、后壁及內(nèi)部，該容器部包含基板，該基板具有于該礎(chǔ)板中的三個(gè)孔處連接至該基板的三個(gè)運(yùn)動(dòng)耦合槽組件，各運(yùn)動(dòng)耦合槽組件具有邊緣部64，該邊緣部具有修改的橢圓形狀，該橢圓形狀具有細(xì)長(zhǎng)的直邊及半圓形端部，各運(yùn)動(dòng)耦合槽組件具有一對(duì)突出部，各突出部具有倒鉤，該倒鉤是與該邊緣部成一體地定位并自該邊緣部的這些細(xì)長(zhǎng)直邊延伸，這些突出部嚙合該基板的朝內(nèi)卡扣表面，該邊緣部于該兩半圓形端部處嚙合該基板的朝外卡扣表面。
30.如權(quán)利要求29所述的前開式晶片容器，其中該基板中的三個(gè)孔具有適形于該運(yùn)動(dòng)耦合槽組件的該邊緣部的形狀。
31.一種前開式晶片容器，具有容器部，該容器部具有正面開口及門，該門插入至該正面開口中，該容器部包含殼體，該殼體具有頂壁、底壁、兩側(cè)壁、后壁及內(nèi)部，該容器部還包含基板，該基板具有于該基板中的三個(gè)孔處連接至該基板的三個(gè)運(yùn)動(dòng)輛合槽組件，各運(yùn)動(dòng)耦合槽組件具有邊緣部64，該邊緣部具有兩細(xì)長(zhǎng)邊及兩短邊，各運(yùn)動(dòng)耦合槽組件具有一對(duì)突出部，各突出部具有倒鉤， 該倒鉤是與該邊緣部成一體地定位并以一角度自該邊緣部的這些細(xì)長(zhǎng)直邊延伸，該角度近似垂直于該邊緣部的平面，這些突出部嚙合該基板的朝內(nèi)卡扣表面，該兩半圓形端部處邊緣部嚙合該基板的朝外卡扣表面。
32.如前述任一權(quán)利要求所述的前開式晶片容器，其中所述容器部配置成用于容置450暈米的晶片。
【文檔編號(hào)】B65D85/86GK103828033SQ201280045248
【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2012年8月13日 優(yōu)先權(quán)日:2011年8月12日
【發(fā)明者】邁克爾·S·亞當(dāng)斯, 巴里·格里格爾森, 馬修·A·富勒 申請(qǐng)人:恩特格里公司