薄膜剝離裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種薄膜剝離裝置，即使是干阻焊膜（DFSR）等容易破斷的薄膜，也能夠通過防止剝離薄膜時的薄膜的破斷，防止在基板上殘留薄膜的破斷片。薄膜剝離裝置具備搬運基板（2）的基板搬運組件（1）、將在由該基板搬運組件（1）搬運來的基板（2）上粘貼的薄膜（2b）剝離的剝離組件（30），剝離組件（30）具備：粘著片材的送出及卷取機構(gòu)（40、50）；將從該粘著片材的送出、卷取機構(gòu)（40、50）送出的粘著片材（60）在遍及薄膜（2b）的整個面粘貼的粘貼機構(gòu)（32）；將貼著于粘著片材（60）的薄膜（2b）與粘著片材（60）一起從基板（2）剝離的剝離機構(gòu)（32）。
【專利說明】薄膜剝離裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于將粘貼于基板的薄膜剝離的薄膜剝離裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來，為了剝離粘貼于基板的薄膜，提出有如下所述的方法，如專利文獻(xiàn)I所記載的那樣，在為了從基板部分地分離薄膜的前端部而將剝離用粘著膠帶按壓的狀態(tài)下，通過使基板向搬運路徑的下游側(cè)移動而與剝離用粘著膠帶一起卷起薄膜，使用由夾持部把持該部分的薄膜把持搬運機構(gòu)和將基板夾在中間的壓接輥，一邊使基板向搬運方向移動一邊進(jìn)行剝離，或者是如專利文獻(xiàn)2所記載的那樣，在由夾持部把持基板的前部而將剝離用粘著膠帶按壓的狀態(tài)下，通過使基板向搬運路徑的下游側(cè)移動而與剝離用粘著膠帶一起卷起薄膜，使用由夾持部把持該部分的薄膜把持搬運機構(gòu)，一邊使基板向搬運方向移動一邊進(jìn)行剝離。
[0003]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本專利第4779132號公報
[0006]專利文獻(xiàn)2:日本專利第4231018號公報
[0007]發(fā)明要解決的課題
[0008]然而，在專利文獻(xiàn)I及2所公開的方法中，當(dāng)將粘貼于基板的兩面的薄膜從基板分離時，薄膜與剝離用粘著膠帶一起分離，在該方法中，對于不具備能夠克服剝離力的薄膜強度的薄膜、覆蓋有抗蝕膜的薄膜，在剝離時存在薄膜破斷而殘留于基板上的問題。
[0009]本發(fā)明鑒于使用上述的剝離用粘著膠帶而剝離薄膜時的薄膜的破斷的問題點，其目的在于提供一種薄膜剝離裝置，即使是干阻焊膜(DFSR:Dry Film Solder Resist)等容易破斷的薄膜，也能夠通過防止在剝離薄膜時的薄膜的破斷，防止在基板上殘留薄膜的破斷片。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]解決課題的技術(shù)方案
[0011]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的薄膜剝離裝置具備:用于搬運基板的基板搬運組件；將在利用該基板搬運機構(gòu)搬運的基板粘貼的薄膜剝離的剝離機構(gòu)，其特征在于，所述剝離組件具備:粘著片材的送出及卷取機構(gòu)；將從該粘著片材的送出、卷取機構(gòu)送出的粘著片材在遍及薄膜的整個面粘貼的粘貼機構(gòu)；將貼著于粘著片材的薄膜與粘著片材一起從基板剝離的剝離機構(gòu)。
[0012]在該情況下，能夠?qū)⒄迟N機構(gòu)和剝離機構(gòu)由一個部件構(gòu)成，更具體而言，由一個輥形狀部件構(gòu)成。
[0013]另外，能夠在粘著片材的送出機構(gòu)附設(shè)分離片的卷取機構(gòu)。
[0014]發(fā)明效果[0015]根據(jù)本發(fā)明的薄膜剝離裝置，即使是干阻焊膜(DFSR)等容易破斷的薄膜，通過將粘著片材粘貼于薄膜的整個面而強化薄膜，即使在發(fā)生破斷的狀況下，粘著片材在遍及薄膜的整個面粘貼，由此不在基板上殘留薄膜的破斷片地剝離粘貼于基板的薄膜。
[0016]另外，通過將粘貼機構(gòu)、剝離機構(gòu)由一個部件構(gòu)成，更具體而言，由一個輥形狀部件構(gòu)成，能夠簡化裝置的機構(gòu)。
[0017]另外，通過在粘著片材的送出機構(gòu)附設(shè)分離片的卷取機構(gòu)，能夠使用具有粘著力大的分離片的粘著片材。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是表示本發(fā)明的薄膜剝離裝置的一實施方式的概要結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0019]圖2是表示本發(fā)明的薄膜剝離裝置的一實施方式的概要結(jié)構(gòu)的主視圖。
[0020]圖3是表示圖2的實施方式中的粘貼及剝離機構(gòu)的一例的局部立體圖。
[0021]圖4是表示圖2的實施方式中的粘貼及剝離機構(gòu)的另外一例的局部立體圖。
[0022]圖5是表示圖2的實施方式中的粘貼及剝離機構(gòu)的另外一例的局部立體圖。
[0023]圖6是表示圖3?圖5的實施方式中的粘貼及剝離輥的一例的局部立體圖。
【具體實施方式】
[0024]以下，結(jié)合圖1?圖3對本發(fā)明的薄膜剝離裝置的一實施方式進(jìn)行說明。在以下的說明中，對位于相對于后述的基板2靠上側(cè)的位置的構(gòu)件在引用附圖標(biāo)記末尾添加尾標(biāo)A，另外對位于相對于基板2靠下側(cè)的位置的構(gòu)件在引用附圖標(biāo)記末尾添加尾標(biāo)B，在統(tǒng)稱的情況下除去尾標(biāo)。例如，將位于相對于基板2靠上側(cè)的位置的粘貼及剝離輥記作32A，將位于相對于基板2靠下側(cè)的位置的粘貼及剝離輥記作32B，將統(tǒng)稱的情況下將粘貼及剝離輥記作32。
[0025]如圖1所示，薄膜剝離裝置100主要包括基板搬運輥1、剝離機構(gòu)30。
[0026]基板搬運輥I為了搬運基板2而在水平方向上排列有多個，形成基板2的搬運路徑。在圖2中如箭頭A所示，基板2被從薄膜剝離裝置100的左側(cè)(搬入口)向右側(cè)(搬出口)搬運。
[0027]如圖3所示，在基板2的上表面及下表面粘合有抗蝕膜2a，此外在抗蝕膜2a層疊地粘貼有薄膜2b。
[0028]在該情況下，抗蝕膜2a通過熱處理而粘合于基板2的表面，薄膜2b借助抗蝕膜2a本身具有的粘著性而粘貼于抗蝕膜2a。
[0029]在此，薄膜2b用于保護(hù)當(dāng)基板2在基板制造工序中被處理時粘合于其表面的抗蝕膜2a。
[0030]如先前說明的那樣，在由多個基板搬運輥I構(gòu)成的基板2的搬運路徑的中途設(shè)有剝離機構(gòu)30。
[0031]如圖1?圖2所示，該薄膜的剝離機構(gòu)30沿著基板2的搬運方向配置，包含上下的部分而合計設(shè)在兩處位置。
[0032]在本實施方式中，剝離機構(gòu)30包括:用于將粘著片材60在基板2上的薄膜2b粘貼及剝離的粘貼及剝離輥32 ;用于使該粘貼及剝離輥32朝向基板2伸長的驅(qū)動機構(gòu)31。[0033]另外，在本實施方式中，粘著片材60被從粘著片材的送出機構(gòu)40送出并卷取在粘著片材的卷取機構(gòu)50上。
[0034]而且，在粘著片材的送出機構(gòu)40的附近設(shè)置有將在粘著片材60中使用的分離片61從粘著片材60分離的分離片分離機構(gòu)42和將分離了的分離片61卷取的分離片卷取機構(gòu)41。
[0035]如此，通過在粘著片材的送出機構(gòu)40配設(shè)分離片分離機構(gòu)42及分離片卷取機構(gòu)41，粘著片材60可以使用具有粘著力大的分離片的粘著片材。
[0036]另外，能夠在粘著片材的送出機構(gòu)40的配設(shè)位置的附近設(shè)置將為了保護(hù)基板2的表面而配設(shè)的覆蓋薄膜等基板保護(hù)材料(省略圖示)預(yù)先除去的除去機構(gòu)(省略圖示)，此夕卜，還能夠?qū)⒃摮C構(gòu)兼作上述分離片卷取機構(gòu)41。
[0037]接著，對如上述那樣構(gòu)成的薄膜剝離裝置100的動作進(jìn)行說明。
[0038]基板2由基板搬運輥I沿圖2的箭頭A方向從薄膜剝離裝置100的投入口向薄膜剝離裝置100的出口在搬運路徑上搬運。
[0039]基板2由基板搬運輥I在搬運路徑上搬運，當(dāng)?shù)竭_(dá)剝離機構(gòu)30的規(guī)定位置時，由未圖示的光學(xué)式傳感器檢測到而停止。
[0040]當(dāng)基板2停止時，通過使作為驅(qū)動機構(gòu)31的工作缸動作到以基板2的薄膜2b的前端為基準(zhǔn)的規(guī)定位置，利用粘貼及剝離輥32將從粘著片材的送出機構(gòu)40送出的剝離用的粘著片材60按壓基板2。
[0041 ] 然后，一邊將基板2沿基板搬運A方向搬運一邊通過輸送粘著片材60而將薄膜2b與粘著片材60 —起剝離。
[0042]由粘貼及剝離輥32剝離了的薄膜2b在粘貼于粘著片材60的狀態(tài)下卷取在粘著片材的卷取機構(gòu)50上。
[0043]剝離了薄膜2b的基板2被基板搬運輥I搬運至設(shè)于薄膜剝離裝置100的后段的進(jìn)行清洗處理工序等的裝置。
[0044]如以上說明的那樣，在本實施方式中，當(dāng)將在粘貼于基板2的抗蝕膜2a上所粘貼的薄膜2b剝離時，通過將粘著片材60對薄膜2b的整個面粘貼、剝離，能夠防止薄膜的破斷。
[0045]在此，圖4?圖5是示出剝離機構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)的一實施方式的概要立體圖。
[0046]另外，圖6示出粘貼及剝離輥32的其他實施方式。
[0047]在圖4?圖6中，與圖1?圖3所示的實施方式相同的附圖標(biāo)記表示相同功能的構(gòu)件，并餐略其說明。
[0048]在圖4中，與圖3所示的實施方式的不同之處在于，將粘貼及剝離輥32的功能分為粘貼輥71與剝離輥72這樣兩根輥而單獨地發(fā)揮作用。
[0049]通過如此拆分功能，能夠單獨調(diào)整粘貼動作與剝離動作，能夠增大動作的可靠性。
[0050]在圖4中，利用粘貼輥71進(jìn)行粘著片材60的粘貼動作，而在圖5中，將粘貼輥71置換為粘貼板74。
[0051]根據(jù)該變更，能夠使薄膜2b的前端部的向粘著片材60的粘貼牢固，在之后的剝離動作中不使用粘貼板74就能夠?qū)崿F(xiàn)由剝離輥72進(jìn)行的順暢的剝離。
[0052]圖6除了示出了粘貼及剝離輥32之外，還示出作為粘貼輥71、剝離輥72使用的輥的一實施方式。
[0053]在本實施方式中使用的輥主要使用直線輥，還能夠使用多個環(huán)形輥73而進(jìn)行代用。
[0054]通過使用環(huán)形輥73，能夠在粘著片材60的粘貼時、剝離時不向基板2上的產(chǎn)品部分施加壓力而進(jìn)行剝離。
[0055]本發(fā)明并不局限于以上的實施方式，也可以如下述方式進(jìn)行實施。
[0056](I)也可以將兼具粘貼與剝離的功能的粘貼及剝離輥32分為粘貼輥71與剝離輥72
[0057](2)也可以將粘貼輥71設(shè)為粘貼板74，利用按壓動作來粘貼粘著片材60。
[0058](3)也可以是粘貼輥71、剝離輥72為使用多個環(huán)形輥73的方式。
[0059](4)在使用環(huán)形輥73的情況下，也可以出于將粘著片材60壓在環(huán)形輥73間的目的而設(shè)置空氣的噴出機構(gòu)。
[0060](5)在剝離機構(gòu)30中，使粘貼及剝離輥32相對于基板2移動的驅(qū)動機構(gòu)31 (粘貼輥71、粘貼板74的驅(qū)動機構(gòu)75等也相同。)除了工作缸之外，也可以使用馬達(dá)驅(qū)動機構(gòu)等任意的驅(qū)動機構(gòu)。
[0061](6)在剝離機構(gòu)30中，使粘貼及剝離輥32相對于基板2移動的驅(qū)動機構(gòu)不上下分割而由一個驅(qū)動系統(tǒng)構(gòu)成也是可以的。
[0062](7)適用的基板2也可以適用于玻璃、陶瓷、剛性樹脂、半導(dǎo)體、層疊板等的各種基板。
[0063](8)也可以適用于使在基板2的上表面或下表面的單側(cè)粘貼的薄膜2b剝離的情況。
[0064]以上，關(guān)于本發(fā)明的薄膜剝離裝置，基于其實施方式而進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不局限于上述實施方式所記載的結(jié)構(gòu)，能夠在不脫離其主旨的范圍內(nèi)適當(dāng)?shù)刈兏浣Y(jié)構(gòu)。
[0065]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0066]如以上說明那樣，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種薄膜剝離裝置，即使是干阻焊膜(DFSR:Dry Film Solder Resist)等容易破斷的薄膜,也能夠通過防止剝離薄膜時的薄膜的破斷，防止在基板上殘留薄膜的破斷片。
[0067]附圖標(biāo)記說明如下:
[0068]I基板搬運輥(基板搬運組件)
[0069]2 基板
[0070]2a抗蝕膜
[0071]2b 薄膜
[0072]30剝離機構(gòu)(剝離組件)
[0073]31驅(qū)動機構(gòu)(工作缸)
[0074]32粘貼及剝離輥(粘貼機構(gòu)，剝離機構(gòu))
[0075]40粘著片材的送出機構(gòu)
[0076]41分離片卷取機構(gòu)
[0077]42分離片分離機構(gòu)
[0078]50粘著片材的卷取機構(gòu)[0079]60粘著片材
[0080]61分離片
[0081]71粘貼輥
[0082]72剝離輥
[0083]73環(huán)形輥
[0084]74粘貼板
[0085]75驅(qū)動機構(gòu)(工作缸)
[0086]100薄膜剝離裝置
【權(quán)利要求】
1.一種薄膜剝離裝置，其具備:用于搬運基板的基板搬運組件；將在利用該基板搬運組件搬運來的基板上粘貼的薄膜剝離的剝離組件，其特征在于，所述剝離組件具備:粘著片材的送出及卷取機構(gòu)；將從該粘著片材的送出、卷取機構(gòu)送出的粘著片材在遍及薄膜的整個面粘貼的粘貼機構(gòu)；將貼著于粘著片材的薄膜與粘著片材一起從基板剝離的剝離機構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜剝離裝置，其特征在于， 粘貼機構(gòu)和剝離機構(gòu)由一個部件構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄膜剝離裝置，其特征在于， 粘貼機構(gòu)和剝離機構(gòu)由一個輥形狀部件構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的薄膜剝離裝置，其特征在于， 在粘著片材的送出機構(gòu)附設(shè)分離片的卷取機構(gòu)。
【文檔編號】B65H41/00GK103787130SQ201310439861
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2013年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月31日
【發(fā)明者】武末功, 筱塚誠, 岡本宣幸 申請人:日立成套設(shè)備機械股份有限公司