專利名稱：一種電子元件測試包裝機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種包裝機(jī)，特別涉及一種可實(shí)現(xiàn)自動化檢測電路及包裝的電子元件測試包裝機(jī)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電子元件包裝機(jī)無法對電子元件進(jìn)行檢測，使得不合格品流入市場。也有使用人工對電子元件進(jìn)行檢測的，但由于人工檢測誤差較大，使得不良品率較高，且人工檢測要耗費(fèi)大量的人力，生產(chǎn)效率低，成本高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種電子元件測試包裝機(jī)，可有效提高產(chǎn)品的質(zhì)量。為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案:一種電子元件測試包裝機(jī)，包括機(jī)架、設(shè)于機(jī)架上的機(jī)架臺，機(jī)架臺上設(shè)有滑軌架，滑軌架上設(shè)有縱向布置的滑軌，滑軌上設(shè)有沿滑軌縱向滑動的物料取放機(jī)構(gòu)。所述滑軌下方設(shè)有物料盤、檢測電感和電阻的檢測機(jī)構(gòu)及傳送帶，檢測機(jī)構(gòu)和傳送帶均橫向布置，傳送帶的尾部設(shè)有包裝機(jī)構(gòu)。所述檢測機(jī)構(gòu)包括檢測平臺和檢測平臺底下的檢測電路端子，檢測平臺上設(shè)有并列且齊平的兩排橫向分布的物料孔，各物料孔均設(shè)有篩除不合格品的落料機(jī)構(gòu)。
所述機(jī)架臺上設(shè)有補(bǔ)料軌道，補(bǔ)料軌道位于傳送帶的一側(cè)，補(bǔ)料軌道上方設(shè)有取料嘴，取料嘴用于從補(bǔ)料軌道吸取電子元件放入傳送帶上料槽帶的料槽中。所述包裝機(jī)構(gòu)包括依次設(shè)置的送料輪、封口帶滾輪、封口器及拉料滾輪，封口器的數(shù)量為兩個，分別處于傳送帶的兩側(cè)，封口器設(shè)有壓接使封口帶與料槽帶貼合的凸起結(jié)構(gòu)。所述傳送帶的進(jìn)料側(cè)的下方設(shè)有料槽帶盤。所述傳送帶的尾部上方設(shè)有收料盤。本實(shí)用新型可以對電子元件進(jìn)行電感及電阻的檢測，自動把不合格產(chǎn)品篩除，然后再對電子元件進(jìn)行包裝，有效提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。

圖1為本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2、圖3為本實(shí)用新型局部立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型中料槽帶及封口帶的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)號所示為:1-機(jī)架，2-機(jī)架臺，3-滑軌架，4-滑軌，5-物料取放機(jī)構(gòu)，6_物料盤，7-檢測機(jī)構(gòu)，71-檢測平臺，711-物料孔，8-傳送帶，9-補(bǔ)料軌道，10-取料嘴，11-送料輪，12-封口帶滾輪，13-封口器，14-拉料滾輪，15-料槽帶盤，16-收料盤，17-料槽帶，171-料槽，18-封口帶，19-操控面板。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。如圖1、圖2、圖3和圖4所示，一種電子元件測試包裝機(jī)，包括機(jī)架1、設(shè)于機(jī)架I上的機(jī)架臺2，機(jī)架臺2上設(shè)有滑軌架3，滑軌架3上設(shè)有縱向布置的滑軌4，滑軌4上設(shè)有沿滑軌縱向滑動的物料取放機(jī)構(gòu)5。滑軌4下方設(shè)有物料盤6、檢測電感和電阻的檢測機(jī)構(gòu)7及傳送帶8，檢測機(jī)構(gòu)7和傳送帶8均橫向布置，傳送帶8的尾部設(shè)有將料槽帶17封口的包裝機(jī)構(gòu)。檢測機(jī)構(gòu)7包括檢測平臺71和檢測平臺71底下的檢測電路端子，檢測平臺71設(shè)有并列且齊平的兩排橫向分布的物料孔711，其中一排物料孔711是檢測電感的，另一排物料孔711是檢測電阻的，各物料孔711均設(shè)有篩除不合格品的落料機(jī)構(gòu)，當(dāng)檢測到不合格品時(shí)，相應(yīng)物料孔711的落料機(jī)構(gòu)打開，不合格品被篩除。機(jī)架臺2上設(shè)有補(bǔ)料軌道9，補(bǔ)料軌道9位于傳送帶8的一側(cè)，補(bǔ)料軌道9上方設(shè)有從補(bǔ)料軌道9上吸取電子元件放入傳送帶8上料槽帶17中空缺位的取料嘴10，當(dāng)料槽帶17被輸送到取料嘴10的放料范圍時(shí)，料槽帶17的料槽171為空缺時(shí)，取料嘴10吸取電子元件放入空缺的料槽171中。包裝機(jī)構(gòu)包括依次設(shè)置的送料輪11、封口帶滾輪12、封口器13及拉料滾輪14，封口器13的數(shù)量為兩個，分別處于傳送帶8的兩側(cè)，封口器13設(shè)有壓接使封口帶18與料槽帶17貼合的凸起結(jié)構(gòu)。傳送帶8的進(jìn)料側(cè)下方設(shè)有料槽帶盤15。傳送帶8的尾部上方設(shè)有收料盤16。機(jī)架臺2上設(shè)有操控面板19，使用者通過操控面板19控制整個機(jī)器。電子元件測試包裝機(jī)的工作過程:料槽帶17從料槽帶盤15經(jīng)傳送帶8輸送，物料取放機(jī)構(gòu)5從物料盤6中取出電子元件放入檢測機(jī)構(gòu)7中檢測電感及電阻，檢測出的不合格品由落料機(jī)構(gòu)篩除，合格品由物料取放機(jī)構(gòu)5取出放入傳送帶8中的料槽帶17中的料槽171中，由于篩除了不合格品，有部分料槽171空缺，取料嘴10從補(bǔ)料軌道9中取出電子元件放入空缺的料槽171中，料槽帶17接著傳送至包裝機(jī)構(gòu)。包裝機(jī)構(gòu)的送料輪11轉(zhuǎn)動傳送料槽帶17，封口帶18經(jīng)封口帶滾輪12后貼于料槽帶17表面，后再經(jīng)封口器13把封口帶18與料槽帶17貼合在一起，料槽帶17和封口帶18最后經(jīng)拉料滾輪14后被收料盤16卷成盤狀。 上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)現(xiàn)方案，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，只是對本實(shí)用新型作出直接的置換或等同的替換，均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子元件測試包裝機(jī)，包括機(jī)架(I)、設(shè)于機(jī)架上的機(jī)架臺(2)，機(jī)架臺上設(shè)有滑軌架(3)，滑軌架上設(shè)有縱向布置的滑軌(4)，滑軌上設(shè)有沿滑軌縱向滑動的物料取放機(jī)構(gòu)(5)，其特征在于:所述滑軌下方設(shè)有物料盤(6)、檢測電感和電阻的檢測機(jī)構(gòu)(7)及傳送帶(8)，檢測機(jī)構(gòu)和傳送帶均橫向布置，傳送帶的尾部設(shè)有包裝機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件測試包裝機(jī)，其特征在于:所述檢測機(jī)構(gòu)(7)包括檢測平臺(71)和檢測平臺底下的檢測電路端子，檢測平臺上設(shè)有并列且齊平的兩排橫向分布的物料孔(711 )，各物料孔均設(shè)有篩除不合格品的落料機(jī)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件測試包裝機(jī)，其特征在于:所述機(jī)架臺(2)上設(shè)有補(bǔ)料軌道(9)，補(bǔ)料軌道位于傳送帶(8)的一側(cè)，補(bǔ)料軌道上方設(shè)有取料嘴(10)，取料嘴(10)用于從補(bǔ)料軌道吸取電子元件放入傳送帶(8 )上料槽帶(17 )的料槽(171)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件測試包裝機(jī)，其特征在于:所述包裝機(jī)構(gòu)包括依次設(shè)置的送料輪(11)、封口帶滾輪(12)、封口器(13)及拉料滾輪(14)，封口器的數(shù)量為兩個，分別處于傳送帶(8)的兩側(cè)，封口器設(shè)有壓接使封口帶(18)與料槽帶(17)貼合的凸起結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件測試包裝機(jī)，其特征在于:所述傳送帶(8)的進(jìn)料側(cè)的下方設(shè)有料槽帶盤(15)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電子元件測試包裝機(jī)，其特征在于:所述傳送帶 (8)的尾部上方設(shè)有收料盤(16)。
專利摘要一種電子元件測試包裝機(jī)，包括機(jī)架、設(shè)于機(jī)架上的機(jī)架臺，機(jī)架臺上設(shè)有滑軌架，滑軌架上設(shè)有縱向布置的滑軌，滑軌上設(shè)有沿滑軌縱向滑動的物料取放機(jī)構(gòu)?；壪路皆O(shè)有物料盤、檢測電感和電阻的檢測機(jī)構(gòu)及傳送帶，檢測機(jī)構(gòu)和傳送帶均橫向布置，傳送帶的尾部設(shè)有將料槽帶封口的包裝機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型可以對電子元件進(jìn)行電感及電阻的檢測，自動把不合格產(chǎn)品篩除，然后再對電子元件進(jìn)行包裝，有效提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。
文檔編號B65B57/14GK203127230SQ20132015764
公開日2013年8月14日 申請日期2013年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月1日
發(fā)明者范煒 申請人:重慶市金籟電子科技有限公司