用于間隔開在矩陣結(jié)構(gòu)中布置電子部件的方法和設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于間隔開布置在矩陣結(jié)構(gòu)中的電子部件的方法，包括以下處理步驟：A)拾取布置在初始矩陣結(jié)構(gòu)中的一組電子部件的一部分；以及B)將所述拾取的電子部件放下到載體上。本發(fā)明還涉及一種用于間隔開布置在矩陣結(jié)構(gòu)中的電子部件的設(shè)備。
【專利說明】用于間隔開在矩陣結(jié)構(gòu)中布置電子部件的方法和設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及用于間隔開在矩陣結(jié)構(gòu)中布置電子部件的方法和設(shè)備。在該方法中， 拾取布置在初始矩陣結(jié)構(gòu)中的一組電子部件的一部分，并且將所拾取的電子部件放下到 載體上。該設(shè)備具備用于布置在初始矩陣結(jié)構(gòu)中的電子部件的進(jìn)給口，上面設(shè)置有所拾取 的電子部件的載體，以及用于拾取在初始矩陣結(jié)構(gòu)中供給的電子部件的子組的至少一個操 縱器。

【背景技術(shù)】
[0002] 矩陣結(jié)構(gòu)中供給的電子部件的重組（諸如像在半導(dǎo)體的生產(chǎn)中）是已知的。在制 造過程中，半導(dǎo)體例如因此經(jīng)歷在不同的處理站中執(zhí)行的不同的連續(xù)流程工藝。在這些處 理站之間運(yùn)送這些半導(dǎo)體。為此目的，通常在生產(chǎn)位置內(nèi)使用標(biāo)準(zhǔn)化的載體。大部分處理 站傳送矩陣結(jié)構(gòu)中的電子部件，盡管肯定不總是在立即可用的配置中。因此，有可能彼此間 距、相對定向和/或（如果涉及分批生產(chǎn)步驟）初始矩陣結(jié)構(gòu)中的組大小不能對應(yīng)于其中 執(zhí)行具體后續(xù)工藝的電子部件的定向。用于修改以矩陣形式供給的電子部件的相對定向的 方法和設(shè)備的實例，其中就在本 申請人:的國際專利申請W007011218中描述。此公開中描述 的方法和設(shè)備功能是充分的，盡管在電子部件的有效重組方面的靈活性具有限制。
[0003] 本發(fā)明的目的是提供一種在修改其中供給電子部件的矩陣結(jié)構(gòu)的相對定向方面 具有比現(xiàn)有技術(shù)具有更大的靈活性的方法和設(shè)備。還有一個特別目的是使得能夠更有效地 重組放在矩陣結(jié)構(gòu)中的非常小的電子部件。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 為此目的，本發(fā)明提供一種用于間隔開在矩陣結(jié)構(gòu)中布置電子部件的方法，包括 以下處理步驟：A)拾取布置在初始矩陣結(jié)構(gòu)中的一組電子部件的一部分；以及B)將所拾取 的電子部件放下到載體上，其中電子部件被放下到修改后的矩陣結(jié)構(gòu)中的載體上的連續(xù)子 組中，這樣使得修改后的矩陣結(jié)構(gòu)的行數(shù)小于電子部件的初始矩陣結(jié)構(gòu)的行數(shù)。在此，通過 電子部件的行和列形成電子部件的矩陣結(jié)構(gòu)，其中矩陣結(jié)構(gòu)的行的方向基本上對應(yīng)于電子 部件的（主要）運(yùn)送方向。列的方向通常位于基本上垂直于矩陣結(jié)構(gòu)的行的方向。載體通 常由（但是并非必須）平面載體形成，例如，以可選地具備單獨產(chǎn)品托架的一個或多個載體 板的形式，或者具有用于電子部件的多個平行引導(dǎo)通道的載體形式，或者傳送帶或其他類 型的可從頂側(cè)接近的載體形式。應(yīng)用此方法的優(yōu)點在于，增加在處理以矩陣格式供給的電 子部件方面的靈活性；不僅所供給部件之間的間距可以這樣被修改而且其中供給電子部件 的行的數(shù)量也有靈活性。特別是在較小電子部件的情況下（在此設(shè)想例如，具有僅幾 mm2 的上表面積的電子部件），可能需要例如在分開電子部件之后立刻減少其中供給電子部件 的矩陣布置的行數(shù)，以便因此使得有可能間隔開電子部件的行，而這不會導(dǎo)致有待放出的 電子部件的矩陣布置的寬度的非常明顯的增加。
[0005] 可取的是通過提供有嚙合位置的操縱器來嚙合電子部件，嚙合位置的相對定向?qū)?應(yīng)于有待結(jié)合的電子部件的子組的定向。根據(jù)條件，在此有可能選擇使用較復(fù)雜的操縱器 (操縱器的嚙合位置的相對定向通過操縱器在處理步驟A)與B)之間改變），或者結(jié)構(gòu)上簡 單的操縱器（操縱器的嚙合位置的相對定向通過操縱器在處理步驟A)與B)之間不改變）。
[0006] 當(dāng)在處理步驟B)期間通過操縱器放下所拾取的電子部件時，它們可以同時放下 到載體上或者它們可以在連續(xù)的子步驟中放下到載體上。當(dāng)放下發(fā)生在子步驟中時，有可 能通過在兩個連續(xù)放下步驟中將載體和操縱器相對于彼此移位來影響電子部件的相互間 距。
[0007] 在電子部件必須旋轉(zhuǎn)的情況下，在至少一個部件運(yùn)送操作過程中這樣做是引人注 意的。為此目的，可以例如使操縱器適配以在轉(zhuǎn)移操作過程中旋轉(zhuǎn)由操縱器嚙合的電子部 件。
[0008] 電子部件的子組可以由操縱器所需的方式嚙合。因此，有可能借助于負(fù)壓或以機(jī) 械方式哨合電子部件。
[0009] 在根據(jù)本發(fā)明的方法的另一個變體中，將電子部件放下到修改后的矩陣結(jié)構(gòu)中的 載體上的連續(xù)子組中，這樣使得修改后的矩陣結(jié)構(gòu)的行數(shù)與電子部件的原始矩陣結(jié)構(gòu)的行 數(shù)相比減半。在此變體中，隨后還進(jìn)一步有可能嚙合電子部件的第一子組中的電子部件的 所供給組的每個其他單獨部件并將它們放下到修改后的矩陣結(jié)構(gòu)的載體上，并且隨后接著 嚙合第二子組中的電子部件的所供給組的剩余部件并將它們放到載體上，這樣使得第二子 組的電子部件隨后位于載體上的第一子組的電子部件之間。因此，可以發(fā)生電子部件的奇 數(shù)和偶數(shù)處理，其中兩行電子部件彼此合并。因此，有待放出的電子部件的行數(shù)與電子部件 的供給行數(shù)相比將會減半。
[0010] 在連續(xù)的轉(zhuǎn)移操作過程中運(yùn)送的部件數(shù)量可以相同，盡管本發(fā)明還提供在第一轉(zhuǎn) 移操作中嚙合的電子部件數(shù)量與在后續(xù)轉(zhuǎn)移操作過程中嚙合的電子部件數(shù)量不同的選擇。 [0011] 本發(fā)明還提供一種用于間隔開布置在矩陣結(jié)構(gòu)中的電子部件的設(shè)備，其包括：用 于布置設(shè)置在初始矩陣結(jié)構(gòu)中的電子部件的供給口；上面放有所拾取的電子部件的載體、 用于拾取在初始矩陣結(jié)構(gòu)中供給的電子部件的子組的至少一個操縱器，其中該供給口適于 運(yùn)載X行電子部件并且上面放有電子部件的載體適于運(yùn)載Y行電子部件，其中Χ>γ。因此， 可以如上所述參照根據(jù)本發(fā)明的方法實現(xiàn)優(yōu)點。供給口將通常適于運(yùn)載/供給偶數(shù)數(shù)量行 的電子部件，并且此數(shù)量可以在轉(zhuǎn)移到出口的過程中減半（即，X = 2Υ)。
[0012] 不僅電子部件的供給口上的行數(shù)X與出口上的行數(shù)Υ不同，供給口上的X行之間 的相互間距也可以與出口上的Υ行之間的相互間距不同。因此，供給口上的X行之間的相 互間距有可能是出口上的Υ行之間的相互間距的兩倍。使用此設(shè)備，供給的矩陣結(jié)構(gòu)可以 被修改成具有一半行數(shù)的放出的矩陣結(jié)構(gòu)，其比最初間隔開的行更加分開。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 將基于以下圖中所示的非限制性的示例性實施例來進(jìn)一步解釋本發(fā)明。其中：
[0014] 圖1Α是根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備的透視頂視圖；
[0015] 圖1Β是作為如圖1Α中所示的設(shè)備的部件的操縱器的透視底視圖；
[0016] 圖1C是作為根據(jù)圖1Α中的設(shè)備的部件的操縱器的替代實施例變體的透視底視 圖；
[0017] 圖2是根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備的替代實施例變體的透視圖；
[0018] 圖3A和3B示出表示根據(jù)本發(fā)明的方法步驟的情況的兩個示意性頂視圖；
[0019] 圖4是根據(jù)本發(fā)明的用于轉(zhuǎn)移電子部件的方法的另一個替代實施例變體的四個 階段的示意性頂視圖；以及
[0020] 圖5示出根據(jù)方法的第一階段的如圖4A中所示的緊密布置的一部分的視圖，但是 現(xiàn)在更詳細(xì)描述。

【具體實施方式】
[0021] 圖1示出矩陣結(jié)構(gòu)中供給的用于間隔開的電子部件2的設(shè)備1。電子部件2的進(jìn) 給口在此由可移位載體板3構(gòu)成，使用進(jìn)給機(jī)構(gòu)（在此未進(jìn)一步示出）將該板移動到所示 位置中。進(jìn)給方向由箭頭Pi指示。電子部件2在由十八行（X= 18)構(gòu)成的矩陣結(jié)構(gòu)中供 給汜），行的方向?qū)?yīng)于進(jìn)給方向Pi。
[0022] 所供給的電子部件2由操縱器4嚙合，為此目的該操縱器可以例如提供可以被抽 真空的開口 5 (在此不可見但是在圖1B中示出）。開口 5還可以矩陣配置放置，然而這是具 有九個行6的配置。這些行6被安排以使得相互間距是其中供給電子部件2的行之間的相 互間距的兩倍。使用操縱器4,可以一次嚙合所供給的電子部件2的一個子組，S卩，呈現(xiàn)在 可移位載體板3上的矩陣配置的每個其他行。在操縱器4移位之后，操縱器4所嚙合的電 子部件被放下到載體平臺7上，九個通道8凹入到該平臺中以用于接收所放下的電子部件 9的這許多行（Y = 9)。所放下的電子部件9的行方向再次基本上對應(yīng)于進(jìn)給方向P1。為 了轉(zhuǎn)移由載體板3供給的所有電子部件2,操縱器4將必須在橫向方向P2(相對于進(jìn)給方 向P1)上具有一些移動自由度。在連續(xù)的處理周期過程中，操縱器4現(xiàn)在可以在兩個操作 中（即，在兩個子組中）交替地嚙合在矩陣結(jié)構(gòu)的整個寬度上供給的電子部件2。然而，此 處的情況是為了放下電子部件9的子組的目的，在載體平臺7上始終可獲得傳輸能力。這 可以例如在已經(jīng)將電子部件9的子組放下到載體平臺7上之后通過推進(jìn)放下的電子部件9 或以其他方式將其放出或者通過使得操縱器4執(zhí)行行程長度以使得電子部件9可以被放下 到載體平臺7上的連續(xù)子組中來實現(xiàn)。
[0023] 替代地，還有可能改變布置在操縱器4中的開口 10的配置。其實例在圖1C中示 出，其中將吸入開口放在矩陣配置中的十八個行11中，該配置與供給在可移位載體板3上 的電子部件2的矩陣配置相比而言是僅交替地布置的（以棋盤/奇數(shù)和偶數(shù)配置）。因此， 所供給的電子部件2的子組可以再次與呈現(xiàn)在可移位載體板3上的矩陣配置嚙合（在此情 況下，以相同顏色的棋盤格的形式）。在操縱器4移位之后，因此由操縱器4嚙合的電子部 件在兩個步驟中被放下到靠近載體平臺7的位置。以相對于彼此兩倍間距放出的電子部件 9的九個行首先被移位，并且在操縱器4在橫向方向（P 2)上例如對應(yīng)于電子部件2的兩個 相鄰行之間距離的距離移動一段距離之后，部件隨后根據(jù)所供給的電子部件2的矩陣配置 放置在可移位載體板3上。
[0024] 圖2是用于間隔開在矩陣結(jié)構(gòu)中供給的電子部件16的替代設(shè)備15的透視圖。電 子部件16在此借助于傳送帶17在十九個行中供給。所供給的電子部件16由操縱器18嚙 合，該操縱器在此提供有捏合元件19 (其可以例如機(jī)械地嚙合或基于負(fù)壓），所述元件此時 未以普通矩陣配置放置而是以其中嚙合行的四個不同列每次交替嚙合的行配置來放置。電 子部件16的嚙合在此與具備沖孔開口 21的沖孔板20組合。嚙合元件19因此也是沖孔元 件并且傳送帶上供給的電子部件16因此尚未彼此分開。
[0025] 在電子部件16已被釋放并且由嚙合元件19嚙合之后，它們被交替地放在輸送臺 22的第一部分上的每九或十行。這意味著由操縱器18嚙合的電子部件中的僅一些被同時 放下。輸送臺22的第一部分的九個行隨后被清空，因為上面呈現(xiàn)的電子部件23被朝向輸 送臺的連接部分24推進(jìn)，其上存在用于僅九個行的空間。為此目的，在輸送臺22的第一部 分中布置十九個軌道26并且在輸送臺的連接部分24中布置九個軌道25,其中輸送臺22的 第一部分的填充有電子部件23的九個軌道26在推進(jìn)過程中與輸送臺的連接部分24的九 個軌道25對齊。一旦輸送臺22的第一部分的九個軌道26已經(jīng)因此被清空，則在十個行已 經(jīng)由操縱器18放下的情況下，輸送臺22的第一部分可以在橫向方向上移位穿過對應(yīng)于兩 個相鄰軌道26之間的間距的距離（參見箭頭P 3)，這樣使得僅輸送臺22的第一部分的空軌 道26與操縱器18的仍填充的嚙合元件19對準(zhǔn)。輸送臺22的第一部分的填充有電子部件 23的軌道26如所描述被推到旁邊。一旦電子部件23的第一組已經(jīng)由嚙合元件19放下，則 由操縱器18嚙合的剩余電子部件可以被轉(zhuǎn)移到輸送臺22的第一部分。此過程可以類似方 式重復(fù)直到輸送臺22的第一部分的九個軌道26已經(jīng)額外地填充有電子部件23。輸送臺 22的第一部分的填充的軌道26隨后在橫向移動方向上（參見箭頭P 3)移回，這樣使得它們 與輸送臺的連接部分24的九個軌道25對準(zhǔn)。輸送臺22的第一部分的額外填充的九個軌 道26隨后被清空，并且周期的第一步驟（如圖2中所示）可以再次開始。當(dāng)由于例如如這 里所展示將供給的行數(shù)是奇數(shù)并且必須在兩個處理步驟中轉(zhuǎn)移，使得將供給的行數(shù)不對應(yīng) 于將放出的電子部件23的行數(shù)時，輸送臺22的第一部分以此方式用作電子部件23的緩沖 器。
[0026] 圖3A是設(shè)備30的頂視圖其中電子部件31的供給口具有的配置非常類似于圖2 的先前供給口配置但是現(xiàn)在具有十八個行與如圖2中所示的配置不同。如圖所示，操縱器 32通過十八個行嚙合電子部件31的子組（再次高度類似于如圖2中所示的配置）。與以 上所示不同，如圖3B中所示操縱器段33、34隨后相對于彼此移位（參見箭頭P 4)，這樣使得 電子部件31的僅九個行仍保持。由操縱器21嚙合的電子部件隨后可以在一個操作中被放 下到放出載體35上。
[0027] 圖4A至4D示出電子部件的四種配置，其中圖4A中的示意性表示展示根據(jù)其中電 子部件41、42已經(jīng)在一個或多個先前生產(chǎn)步驟中被處理并且其中它們被呈現(xiàn)的方式供給 的配置36。此配置36也稱為"引線框架"配置，并且是電子部件41、42的非常緊密的布置。 深色示出的電子部件41形成行43并且淺色示出的電子部件42形成行44。不管這些圖中 的顏色差異，電子部件41和42可以由相同電子部件構(gòu)成，顏色差異僅用于解釋此實施例變 體的目的。用于在偏移行中供給電子部件41和42的原因是例如這樣變得有可能在先前過 程步驟期間增加電子部件41和42的密度。圖5中更詳細(xì)示出配置36的緊密布置，該圖進(jìn) 一步解釋相鄰行43、44的電子部件41、42在每種情況下為何相對于彼此偏移。
[0028] 圖4B示出矩陣配置40,其中引導(dǎo)框架配置36的列交替地被拾取并再次放下，這 樣使得在位于行中的電子部件41、42之間建立間距。未嚙合的列可在隨后的過程運(yùn)行中嚙 合。圖4C示出配置45的情況，其中配置40的僅淺色電子部件42(根據(jù)圖4B)已經(jīng)在第二 處理步驟中被轉(zhuǎn)移，其方式使得淺色電子部件42的相對定向與配置40中的淺色電子部件 42的相對定向相同。圖4D隨后示出配置50,其中深色電子部件41現(xiàn)在也已經(jīng)被嚙合并且 轉(zhuǎn)移，這樣使得它們放置在淺色電子部件42之間，由此部件的行數(shù)與定向40相比已經(jīng)減 半。換言之，深色電子部件41已經(jīng)與淺色電子部件42的行"合并"，這樣使得行現(xiàn)在由交替 的深色電子部件41和淺色電子部件42構(gòu)成。為了使這樣成為可能，連續(xù)行之間且因此電 子部件41與42之間的距離在第一轉(zhuǎn)移步驟中增加，由此建立足以實現(xiàn)合并的空間。
[0029] 圖5示出如圖4A中所示的電子部件41、42的緊密布置的一部分的視圖，其中電子 部件41、42的引線51 (緊密部分）相互結(jié)合，因此獲得電子部件41、42的高度緊密的配置。
【權(quán)利要求】
1. 用于間隔開在矩陣結(jié)構(gòu)中布置電子部件的方法，包括以下處理步驟： A)拾取布置在初始矩陣結(jié)構(gòu)中的一組電子部件的一部分；以及B)將所述拾取的電子 部件放下到載體上，其中所述電子部件被放下到修改后的矩陣結(jié)構(gòu)中的所述載體上的連續(xù) 子組中，這樣使得所述修改后的矩陣結(jié)構(gòu)的行數(shù)小于電子部件的所述初始矩陣結(jié)構(gòu)的行 數(shù)。
2. 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述電子部件通過具備嚙合位置的操縱器 來嚙合，所述嚙合位置的相對定向?qū)?yīng)于有待嚙合的電子部件的所述子組的定向。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述操縱器的所述嚙合位置的所述相對 定向在處理步驟A)與B)之間改變。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述操縱器的所述嚙合位置的所述相對 定向在處理步驟A)與B)之間不改變。
5. 如以上權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于，由所述操縱器拾取的所有電子 部件在處理步驟B)期間被同時放下到所述載體上。
6. 如權(quán)利要求1至4中任一項所述的方法，其特征在于，由所述操縱器拾取的所述電子 部件在處理步驟B)期間在連續(xù)子步驟中被放下到所述載體上。
7. 如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在將所述電子部件放下到所述載體上的所 述連續(xù)子步驟之間，所述操縱器在與所述電子部件的所述行成角度的方向上移位。
8. 如以上權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述電子部件在至少一個所述 處理步驟期間旋轉(zhuǎn)。
9. 如以上權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于，電子部件的所述子組借助于負(fù) 壓由所述操縱器嚙合。
10. 如以上權(quán)利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述電子部件被放下到修改后 的矩陣結(jié)構(gòu)中的所述載體上的連續(xù)子組中，這樣使得所述修改后的矩陣結(jié)構(gòu)的行數(shù)與電子 部件的所述初始矩陣結(jié)構(gòu)的行數(shù)相比減半。
11. 如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，電子部件的所供給組的第一子組中的每 個其他電子部件被嚙合并被放下到修改后的矩陣結(jié)構(gòu)的載體上，并且隨后電子部件的所述 供給組的剩余部件被嚙合在第二子組中并被放在所述載體上，這樣使得所述第二子組的所 述電子部件位于所述載體上的所述第一子組的所述電子部件之間。
12. 用于間隔開在矩陣結(jié)構(gòu)中布置電子部件的設(shè)備，其包括： 用于布置在初始矩陣結(jié)構(gòu)中的電子部件的供給口； 上面放有所拾取的電子部件的載體，用于拾取在所述初始矩陣結(jié)構(gòu)中供給的所述電子 部件的子組的至少一個操縱器，其中所述供給口適于運(yùn)載X行電子部件并且上面放有所述 電子部件的所述載體適于運(yùn)載Y行電子部件，其中X>Y。
13. 如權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其特征在于，所述供給口適于運(yùn)載偶數(shù)行的電子部件。
14. 如權(quán)利要求12或13所述的設(shè)備，其特征在于，X = 2Υ。
15. 如權(quán)利要求12至14中任一項所述的設(shè)備，其特征在于，所述供給口上的所述X行 電子部件之間的相互間距與所述出口上的所述Υ行電子部件之間的相互間距不同。
16. 如權(quán)利要求15所述的設(shè)備，其特征在于，所述供給口上的所述X行電子部件之間的 所述相互間距是所述出口上的所述Υ行電子部件之間的所述相互間距的兩倍大。
【文檔編號】B65G47/91GK104067701SQ201380005874
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2013年2月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月14日
【發(fā)明者】L·S·林格, W·A·漢內(nèi)克 申請人:貝斯荷蘭有限公司