用于制造包括可攝取部件的可攝取事件標示器的技術(shù)的制作方法
【專利摘要】公開了一種用于制造包括電子器件的片劑的方法和系統(tǒng)。在一種方法中，將粉狀材料提供到壓片機的沖模腔中，并且把電子器件從在工作中與壓片機耦連的卷帶載體帶分發(fā)到?jīng)_模腔中。一種系統(tǒng)包括壓片機，壓片機包括用于在其中接納粉狀材料和電子器件的沖模腔、上沖床和下沖床。上沖床和下沖床可用來將粉狀材料和電子器件形成為片劑。卷帶載體帶在工作中與壓片機耦連，其中，載體帶被配置成用于保持電子器件。使用傳送機構(gòu)來將電子器件從帶載體傳送至沖模腔。
【專利說明】用于制造包括可攝取部件的可攝取事件標示器的技術(shù)
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]依照35U.S.C.§ 119 (e)，本申請要求于2012年7月23日提交的申請?zhí)枮?1/674,851的美國臨時申請的優(yōu)先權(quán)，其公開內(nèi)容通過引用合并于本文。本申請還與下面申請相關(guān):于2010年5月10日提交的名稱為“Ingestible Event Markers Comprisingan Ingestible Component”的申請?zhí)枮?3/319，977的共同轉(zhuǎn)讓的美國專利申請；于2010 年 12 月 2 日提交的名稱為 “Integrated Ingestible Event Marker System WithPharmaceutical Product”的申請?zhí)枮?3/319, 309的美國專利申請;于2011年4月4日提交的名稱為“Miniature Ingestible Device”的申請?zhí)枮閁S2011/031536的PCT國際申請；以及于2011年11月18日提交的申請?zhí)枮閁S2011/061478的PCT國際申請；所述申請的每一個通過引用其全部內(nèi)容合并于此。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]公開了各種實施例，其涉及制造具有局部電源的電子器件，且更具體而言，涉及被固定到片劑的電子器件，其中，電子器件在與傳導流體接觸時被激活。

【背景技術(shù)】
[0004]藥用產(chǎn)品采用包括藥丸在內(nèi)的許多種形式遞送至用戶。由于電子部件的易碎性質(zhì)以及把電子部件固定到藥用產(chǎn)品(諸如，藥丸、片劑、膠囊)的難度，所以把具有可攝取器件的藥用產(chǎn)品集成到片劑中通常是一個挑戰(zhàn)。例如，通常使用向粉末體施加壓力的壓力機來制造片劑。在裝配過程期間處理小的電子器件通常是一個挑戰(zhàn)。因此，需要的是一種用于處理小的可攝取電子器件并且在不破壞可攝取電子器件的情況下將該器件附著于諸如片劑之類的藥用產(chǎn)品的技術(shù)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]在一個方面中，提供了一種制造包括電子器件的片劑的方法。所述方法包括將粉狀材料提供至壓片機的沖模腔中；從在工作中與壓片機耦連的卷帶載體帶分發(fā)電子器件，載體帶被配置成用于保持電子器件；將電子器件定位到?jīng)_模腔中；以及對粉狀材料和電子器件進行壓制以形成片劑。
[0006]在另一個方面中，提供了一種用于制造包括電子器件的片劑的系統(tǒng)。所述系統(tǒng)包括壓片機，所述壓片機包括用于在其中接納粉狀材料和電子器件的沖模腔、上沖床和下沖床，其中，上沖床和下沖床可用來將粉狀材料和電子器件形成為片劑；卷帶載體帶，其在工作中與壓片機耦連，載體帶被配置成用于保持電子器件；以及傳送機構(gòu)，其用來將電子器件從載體帶傳送至沖模腔。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是用于儲存電子器件的卷帶裝配的一個方面的立體圖。
[0008]圖2是載體帶的一個方面的圖示，其中蓋帶被去除以示出位于載體帶的每個腔內(nèi)的電子器件。
[0009]圖3是載體帶的一個方面的側(cè)視圖，該載體帶包括蓋帶和位于該載體帶的每個腔內(nèi)的電子器件。
[0010]圖4是載體帶的一個方面的側(cè)視圖，示出了具有位于腔之上的蓋帶來固定位于每個腔內(nèi)的電子器件的一個腔和其中蓋帶被去除使電子器件暴露以供從載體帶去除的一個腔。
[0011]圖5圖示了卷帶饋送機構(gòu)的一個方面的示意圖，該卷帶饋送機構(gòu)帶有具有輪轂的卷軸100、具有腔的載體帶和蓋帶。
[0012]圖6圖示了用于將電子器件與粉狀材料壓制成片劑的裝配裝置的一個方面。
[0013]圖7是圖6中所示的旋轉(zhuǎn)壓片機的轉(zhuǎn)子的一個方面的部分的一個方面的立體圖。
[0014]圖8示出了沿著線8-8截取的根據(jù)圖7的布置的截面。
[0015]圖9示出了具有引導套管和密封圈的下上沖床的一個方面的分解立體圖。
[0016]圖10示出了根據(jù)圖9的具有套管和密封圈的上沖壓件的裝配的一個方面的立體圖。
[0017]圖11示出了沖壓軸的不同截面。
[0018]圖12是傳送電子器件至沖模板的沖模腔中的抽吸(真空)拾取-放置元件的一個方面的圖。
[0019]圖13圖示了與壓片機一起使用的低輪廓載體片劑600的一個方面，所述壓片機諸如旋轉(zhuǎn)沖壓機。
[0020]圖14圖示了包括材料和用于增加厚度的基底材料的電子器件200的一個方面。
[0021]圖15圖示了用于將電子器件與粉狀材料壓制成片劑的裝配裝置的一個方面。
[0022]圖16圖示了利用沖壓站來分發(fā)電子器件并且將電子器件與粉狀材料壓制成片劑的裝配裝置的一個方面。
[0023]圖17圖示了利用沖壓機布置的裝配裝置的一個方面，沖壓機布置用于從載體帶分發(fā)電子器件，并且將電子器件與粉狀材料壓制成片劑。
[0024]圖18圖示了利用沖壓機布置的裝配裝置的一個方面，沖壓機布置用于從包括第一膠帶和第二膠帶的載體帶分發(fā)電子器件，并且將電子器件與粉狀材料壓制成片劑。
[0025]圖19圖示了利用旋轉(zhuǎn)沖壓輪和單獨的沖壓工藝的裝配裝置的一個方面，旋轉(zhuǎn)沖壓輪包括用于從載體帶分發(fā)電子器件的多個沖頭，單獨的沖壓工藝用于將電子器件與粉狀材料壓制成片劑。
[0026]圖20圖示了利用旋轉(zhuǎn)沖壓輪和單獨的沖壓工藝的裝配裝置1200的一個方面，旋轉(zhuǎn)沖壓輪包括用于從載體帶1002分發(fā)電子器件的多個沖頭1104，載體帶1002包括第一膠帶1004和第二膠帶1006，電子器件200夾在第一膠帶1004和第二膠帶1006之間，單獨的沖壓工藝用于將電子器件與粉狀材料壓制成片劑。
[0027]圖21圖示了利用旋轉(zhuǎn)載體輪和旋轉(zhuǎn)沖壓機的裝配裝置的一個方面，旋轉(zhuǎn)載體輪包括第一沖壓站，旋轉(zhuǎn)沖壓機包括第二沖壓站，用來分發(fā)電子器件并且將電子器件與粉狀材料壓制成片劑。
[0028]圖22圖示了包括嵌入在加重環(huán)中的電子器件的載體1400的一個方面。
[0029]圖23是沿著圖22中所示的載體的線23_23截取的截面圖。
[0030]圖24圖示了填充有粉狀材料和至少兩個電子器件的管的一個方面。
[0031]圖25A圖示了包括標簽或支柱和電子件的電子器件的一個方面。
[0032]圖25B圖示了包括標簽或支柱和電子件的電子器件的一個方面。
[0033]圖26圖示了被示于片材上的電子器件的一個方面，其中電子器件包括具有多個孔的裙部和電子件。
[0034]圖27圖示了層壓在兩個片材之間的電子器件的一個方面。
[0035]圖28至圖32圖示了被打孔并且被放置在傳送托盤的孔的內(nèi)部的電子器件的一個方面。
[0036]圖33圖示了用于通過對電子器件與粉狀材料進行壓制來生產(chǎn)片劑的過程的邏輯流程圖1600的一個方面。
[0037]圖34是具有位于相對端部上的不同的金屬的事件標示器系統(tǒng)的一個方面的框圖表不。
[0038]圖35是具有位于相同端部上的不同的金屬并且由非導電材料分開的事件標示器的另一個方面的框圖表示。
[0039]圖36示出了當圖34的事件標示器系統(tǒng)與傳導流體接觸并處于激活狀態(tài)時，經(jīng)由傳導流體的離子傳送或電流路徑。
[0040]圖37示出了圖36的不同的材料的表面的分解圖。
[0041]圖38示出了具有pH傳感器單元的圖5的事件標示器系統(tǒng)。
[0042]圖39是用在圖34和圖35的系統(tǒng)中的控制器件的一個方面的框圖圖示。
[0043]圖40和圖41是用于從載體帶的腔拾取電子器件的拾取-放置傳送機構(gòu)的一個方面的截面?zhèn)纫晥D。
[0044]圖42是位于載體帶的腔內(nèi)的電子器件的俯視圖。
[0045]圖43是用于握住電子器件的一對插腳的側(cè)視圖。
[0046]圖44圖示了提供在插腳的末端用來便于利用圖41和圖42中所示的拾取-放置傳送機構(gòu)來定位和握住電子器件的特征。
[0047]圖45圖示了與電子器件的裙部的外直徑接合的四個插腳的仰視圖。
[0048]圖46A是將電子器件保持在機械夾持件2154內(nèi)的拾取-放置傳送機構(gòu)的一個方面的截面圖。
[0049]圖46B是圖46A中所示的保持電子器件的拾取-放置傳送機構(gòu)的仰視圖。
[0050]圖47圖示了用于處理電子器件的摩擦力保持盤技術(shù)的一個方面。
[0051]圖48圖示了包括移動套管的拾取-放置傳送機構(gòu)的一個方面。
[0052]圖49圖示了包括內(nèi)部逐出構(gòu)件和真空管的拾取-放置工具的一個方面。
[0053]圖50圖示了包括內(nèi)部逐出構(gòu)件和外部管的拾取-放置工具的一個方面，外部管包括位于外部管2224的末端處的針。
[0054]圖51圖示了包括頭部的拾取-放置工具的一個方面，頭部具有與載體帶的內(nèi)部腔輪廓相匹配的外部輪廓。
[0055]圖52圖示了包括在夾持件的末端的內(nèi)部槽的拾取-放置工具的一個方面。
[0056]圖53圖示了包括在夾持件的末端的內(nèi)部槽的拾取-放置工具的一個方面。
[0057]圖54圖示了包括在末端用來在電子器件的裙部的外直徑周圍產(chǎn)生凹口的特征的拾取-放置工具的一個方面。
[0058]圖55示出了被配置成具有在末端處的鉤和環(huán)(VELCRO)或者脊部以將電子器件200保持就位的拾取-放置工具的一個方面。
[0059]圖56圖示了用于儲存電子器件的塔的一個方面。
[0060]圖57圖示了與旋轉(zhuǎn)傳送板相互配合工作的圖56中所示的塔的一個方面。
[0061]圖58圖示了利用真空板來保持電子器件直到電子器件準備好進行分發(fā)的傳送機構(gòu)的一個方面。
[0062]圖59圖示了利用真空板來保持電子器件直到電子器件準備好進行分發(fā)的傳送機構(gòu)的另一個方面。
[0063]圖60圖示了利用真空板來保持電子器件直到電子器件準備好進行分發(fā)的傳送機構(gòu)的一個方面。
[0064]圖61圖示了利用饋送軌道來將電子器件供應(yīng)至片劑處理桌面的頂部的傳送機構(gòu)的一個方面。
[0065]圖62圖示了關(guān)于第一軸離心旋轉(zhuǎn)的逐出機構(gòu)的截面圖。
[0066]圖63圖示了圖62中所示的逐出機構(gòu)的側(cè)視圖。
[0067]圖64圖示了圖62和圖63中所示的逐出機構(gòu)的截面圖。
[0068]圖65圖示了包括體部和柔性(彈性)指狀件或翼蓋以握住和保持電子器件的拾取-放置工具。
[0069]圖66圖不了利用重力的傳送機構(gòu)的一個方面。
[0070]圖67圖不了利用空氣壓力的傳送機構(gòu)的一個方面。
[0071]圖68圖示了利用真空饋送器的傳送機構(gòu)的一個方面。
[0072]圖69圖示了夾頭夾持件的一個方面，夾頭夾持件具有體部，體部在夾持過程期間擴展，然后在電子器件上收縮，這在電子器件的外側(cè)周圍形成負壓夾持。
[0073]圖70圖示了傳送機構(gòu)的一個方面，所述傳送機構(gòu)包括保持電子器件的預(yù)沖壓膜/載體帶，使得可以便于利用沖床將電子器件沖壓至按壓工具中。
[0074]圖71圖示了如圖70中所示的傳送機構(gòu)的一個方面，除了如下之外:沖壓發(fā)生在旋轉(zhuǎn)板中，使得可以利用在周界周圍的摩擦力配合來保持電子器件，或者具有將電子器件鎖定就位的一些機械特征。
[0075]圖72圖示了包括充電的拾取頭的傳送機構(gòu)，拾取頭具有指狀件，所述指狀件具有相反電荷，以通過靜電力來攫取電子器件，并且把電子器件保持就位。
[0076]盡管存在權(quán)利要求，但是本發(fā)明還涉及以下條款:
[0077]1.一種制造包括電子器件的片劑的方法，所述方法包括:
[0078]將粉狀材料提供至壓片機的沖模腔中；
[0079]從在工作中與片壓機耦連的卷帶載體帶分發(fā)電子器件，所述載體帶被配置成保持所述電子器件；
[0080]將所述電子器件定位到所述沖模腔中；以及
[0081 ] 對粉狀材料和所述電子器件進行壓制以形成片劑。
[0082]2.如條款I(lǐng)所述的方法，還包括以下步驟中的一個或更多個:
[0083]在將所述電子器件定位到所述沖模腔中之前，對所述粉狀材料進行預(yù)壓制，
[0084]在形成所述片劑之后，將附加的粉狀材料提供至所述沖模腔中，
[0085]對所述附加的粉狀材料進行壓制以形成所述片劑。
[0086]3.如前述條款中的任何一項所述的方法，具有以下內(nèi)容中的一個或更多個:
[0087]其中，所述壓片機是旋轉(zhuǎn)壓片機，
[0088]其中，所述粉狀材料是藥用材料，
[0089]其中，所述電子器件是可攝取事件標示器。
[0090]4.如前述條款中的任何一項所述的方法，其中，所述載體帶包括蓋帶，并且所述載體帶限定了腔，所述腔用于把所述電子器件保持在所述腔和所述蓋帶之間，其中，從所述載體帶分發(fā)所述電子器件包括:
[0091]從所述載體帶去除所述蓋帶以暴露出所述腔內(nèi)的所述電子器件；
[0092]將所述蓋帶傳送至拾取-放置傳送機構(gòu)；
[0093]利用所述傳送機構(gòu)的拾取-放置元件從所述腔拾取所述電子器件，其中，所述拾取-放置元件優(yōu)選是真空工具，
[0094]將所述拾取-放置元件傳送至所述壓片機；以及
[0095]將所述電子器件放置在所述沖模腔中。
[0096]5.如條款6所述的方法，還包括:將所述拾取-放置元件定位在所述沖模腔之上。
[0097]6.如條款4或5所述的方法，還包括:
[0098]將所述拾取-放置元件傳送至載體；
[0099]將所述拾取-放置元件定位在所述載體之上；
[0100]將所述電子器件放置在所述載體中；
[0101]用第二傳送機構(gòu)的第二拾取-放置元件從所述載體拾取所述電子器件；以及
[0102]將所述第二拾取-放置元件定位在所述沖模腔之上。
[0103]7.如前述條款中的任何一項所述的方法，其中，從所述帶載體分發(fā)所述電子器件包括:
[0104]將所述載體帶傳送至沖壓機；
[0105]用所述沖壓機的逐出銷部穿透包括所述電子器件的載體帶，其中，所述逐出銷對所述載體帶進行打孔；以及
[0106]經(jīng)由穿孔將所述電子器件分發(fā)至所述沖模腔中。
[0107]8.如條款7所述的方法，還包括:
[0108]將所述電子器件分發(fā)至載體中；以及
[0109]將所述載體傳送至所述壓片機，優(yōu)選地其中，所述載體摩擦地接合至所述電子器件，并且將所述電子器件對于所述沖模腔居中。
[0110]9.如前述條款中的任何一項所述的方法，其中，所述載體帶載體包括第一膠帶和第二膠帶，所述第一膠帶和所述第二膠帶用于將所述電子器件保持在它們之間，其中，從所述載體帶分發(fā)所述電子器件包括:
[0111]從所述載體帶去除所述第一膠帶以暴露出所述腔內(nèi)的所述電子器件；
[0112]將所述蓋帶傳送至沖壓機；
[0113]用所述沖壓機的逐出銷部穿透包括所述電子器件的所述載體帶，其中，所述逐出銷對所述載體帶進行打孔；以及
[0114]經(jīng)由穿孔將所述電子器件分發(fā)至所述沖模腔中，以及優(yōu)選地還包括將所述電子器件分發(fā)至載體中的步驟；以及
[0115]將所述載體傳送至壓片機。
[0116]10.一種用于制造包括電子器件的片劑的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括:
[0117]壓片機，其包括用于在其中接納粉狀材料和電子器件的沖模腔、上沖床和下沖床，其中，所述上沖床和所述下沖床可用來將所述粉狀材料和所述電子器件形成為片劑；
[0118]卷帶載體帶，其在工作中與所述壓片機耦連，所述載體帶被配置成用于保持所述電子器件；以及
[0119]傳送機構(gòu)，其將所述電子器件從所述帶載體傳送至所述沖模腔。
[0120]11.如條款17所述的系統(tǒng)，其中，所述傳送機構(gòu)包括在工作中與所述載體帶和所述壓片機耦連的拾取-放置傳送機構(gòu)。
[0121]12.如條款10或11所述的系統(tǒng)，還包括載體，所述載體用于接納所述電子器件，并且將所述電子器件相對于所述腔居中，其中，所述拾取-放置傳送機構(gòu)將所述電子器件定位在所述載體中。
[0122]13.如條款12所述的系統(tǒng)，還包括第二拾取-放置傳送機構(gòu)，所述第二拾取-放置傳送機構(gòu)用來從所述載體拾取所述電子器件，將所述第二拾取-放置傳送機構(gòu)定位在所述沖模腔之上，優(yōu)選地其中，所述第一拾取-放置傳送機構(gòu)和/或所述第二拾取-放置傳送機構(gòu)包括真空工具。
[0123]14.如前述條款10至13中的任何一項所述的系統(tǒng)，還包括沖壓機，所述沖壓機用于從在工作中與所述壓片機耦連的所述載體帶分發(fā)所述電子器件，優(yōu)選地其中，所述沖壓機包括旋轉(zhuǎn)沖壓輪，和/或其中，所述載體帶載體包括第一膠帶和第二膠帶，所述第一膠帶和所述第二膠帶用于將所述電子器件保持在它們之間。
[0124]15.在根據(jù)前述條款I(lǐng)至9中的任何一項的工藝中，利用根據(jù)前述條款10至14中的任何一項所述的系統(tǒng)。

【具體實施方式】
[0125]本公開總體而言針對各種技術(shù)，各種技術(shù)被公開用于處理電子器件并且將處理工藝與在制造藥丸、片劑或膠囊時使用的按壓工藝相集成。所述技術(shù)包括用于在按壓工藝中不破壞可攝取電子器件的情況下將可攝取電子器件固定至片劑形式的藥用產(chǎn)品的系統(tǒng)和方法。所述技術(shù)包括用于制造包括電子器件和藥用劑的產(chǎn)品的工藝，其與在下文中描述的諸如像旋轉(zhuǎn)壓片機之類的壓片機相集成。然而，本文所描述的技術(shù)不限制于旋轉(zhuǎn)壓片機。
[0126]卷帶封裝提供了用于儲存、運輸和分發(fā)集成電路的緊湊型裝置。卷軸直接放置在用于拾取-放置電路的一件相對小的設(shè)備上，并且結(jié)果，對于終端使用者而言這種類型的處理設(shè)備已經(jīng)變得比用來從托盤進行拾取-放置的更龐大的x/y表滿意得多得多。
[0127]因此，已經(jīng)開發(fā)了用于與干烘烤集成電路器件兼容的裝配和包裝卷軸的需要。簡單地使用由高溫塑料構(gòu)建的現(xiàn)有卷軸是不成功的，這是由于該設(shè)計對于烘烤而言效率低，并且由于高溫塑料通常更稠密，因而導致附加的運送重量。
[0128]提供了用于儲存包封的半導體器件的輕重量包裝卷軸，其可以以足夠高的溫度被烘烤長達延長的時間段以便從封裝體吸收水分，并且允許熱和空氣穿過卷帶裝配高效流動。
[0129]在大規(guī)模電子器件的制造中，有必要以使處理最小化和使對電子器件的潛在破壞最小化的方式來封裝電子器件。當需要大量的同樣電子器件時，常常把電子器件封裝成密封“袋狀帶”的細長條帶。
[0130]圖1圖示了具有卷軸100的卷帶包裝裝配的一個方面的示意圖，卷軸100具有輪轂102和平行的凸緣104、具有腔108的載體帶106以及蓋帶110。通常由塑料構(gòu)建的卷軸100在凸緣上提供了可以放置標簽112的區(qū)域以提供關(guān)于電子器件的信息。沒有規(guī)定在凸緣中被稱為窗口 114的大的開口，但是可以存在用來提供握住卷軸的便利裝置。載體帶106由柔性塑料材料制成，在載體帶106中形成了一系列相鄰的袋或腔108。腔108的尺寸被選擇成容納對應(yīng)尺寸的電子器件，其中，典型地在每個腔109中放置一個電子器件。腔108沿著載體帶106的長度布置，載體帶沿著該載體帶的每個邊緣還典型地包括打孔的凸緣以用來對機器進行索引，其中電子器件隨后從載體帶106去除。載體帶106中的腔108可以通過沖壓、模壓、熱成型或者其他技術(shù)來形成。蓋帶110在預(yù)定的密封區(qū)域上具有熱敏或壓敏粘合劑，其附連到載體帶，并且將電子器件牢固地固定在腔108中。
[0131]電子器件可以自動地真空裝載至載體帶106的每個腔108中，帶106索引到下一位置，蓋帶110被密封到裝載后的腔108上，以及帶106被索引至卷軸100上。對于卸載，可以使該過程倒轉(zhuǎn)。
[0132]在電子器件的制造商，載體帶106在插入器件時順著移動，然后沿著不同的腔108的邊緣把可釋放的蓋帶I1密封至載體帶106，以把電子器件牢固地保持在腔108中。在這完成之后，在卷軸100上把密封后的載體帶106卷起以用于遞送。在卷軸100的腔108中的電子器件的定向遵照特定器件封裝體的規(guī)格。通常地，對載體帶的腔108中的電子封裝體的定向的檢查可以涉及由操作者的視覺監(jiān)視或者利用合適的感測技術(shù)(諸如不容易出現(xiàn)人為錯誤的光學檢查)的機器監(jiān)視。
[0133]圖2是載體帶106的一個方面的圖示，其中去除了蓋帶110以示出位于載體帶106每個腔108內(nèi)的電子器件200。腔108的尺寸被選擇成容納對應(yīng)尺寸的電子器件200，其中在每個腔108中放置一個電子器件200。腔108被布置成在載體帶106的長度上延續(xù)，載體帶106沿著載體帶106的每個對應(yīng)邊緣204a、204b包括用于對機器進行索引的穿孔的凸緣202a、202b，其中，電子器件200隨后從載體帶106去除。
[0134]在一個方面中，電子器件200可以在與傳導流體接觸時被激活。然而，本公開的范圍并不受傳導流體的環(huán)境或類型的限制。一旦電子器件200被攝取，電子器件200就與諸如胃液之類的傳導流體接觸，所以器件200被激活。再次參見器件200與被活體攝取的產(chǎn)品一起使用的例子，當包括器件200的產(chǎn)品被攝入或攝取時，器件200與身體中的傳導流體接觸，并且產(chǎn)生電壓電位，因而系統(tǒng)被激活。電源的一部分通過器件200提供，而電源的另一部分通過傳導流體提供。
[0135]圖3是載體帶106的一個方面的側(cè)視圖，該載體帶106包括蓋帶110和位于載體帶106的每個腔108中的電子器件200。
[0136]圖4是載體帶106的一個方面的側(cè)視圖，其示出了具有位于腔108之上以將位于每個腔108內(nèi)的電子器件200固定的蓋帶110的一個腔，以及具有蓋帶110被去除以暴露出電子器件200以便從載體帶106去除的一個腔108。電子器件200可以利用多種技術(shù)從載體帶106去除，多種技術(shù)包括但不限制于拾取-放置部件、致動器、沖床部、剝離帶、輸送機、重力饋送器、空氣壓力、激光切割、沖模逐出以及其他技術(shù)。拾取-放置部件包括但不限制于，真空工具、粘附劑、夾持件。一旦被分發(fā)，電子器件200就可以通過傳輸輪、輸送機、拾取-放置部件、致動器、料斗、重力饋送器、振動饋送器、沖壓成旋轉(zhuǎn)壓片機、滑動/傾斜、或空氣壓力，被提供到后續(xù)工藝，諸如旋轉(zhuǎn)壓片工藝。
[0137]在一個方面，結(jié)合圖1至圖3描述的卷軸100可以被配置成使得載體帶106或者蓋帶110可以由沖壓機來打孔，以把電子器件200逐出。在這樣的方面中，例如可以被層壓到載體帶106上的蓋帶110可以被加固，并且可以具有與最終片劑產(chǎn)品的厚度相比較最小的厚度。另外，蓋帶110可以由可溶于諸如水之類的流體并且具有低機械強度的生物相容性材料制成。在一個方面中，可溶于流體的生物相容性材料在暴露于流體時可以快速溶解。在其他示例中，蓋帶110可以由不可溶于流體的材料制成。在這樣的情況下，蓋帶110可以是多孔的以允許流體進入。
[0138]圖5圖示了卷帶饋送機構(gòu)300的一個方面的示意圖，卷帶饋送機構(gòu)300包括具有輪轂102的卷軸100、具有腔108的載體帶106、以及蓋帶110。為了在方向B上從右向左分發(fā)載體帶106，卷軸100在方向A上旋轉(zhuǎn)性地解開。載體帶106沿著引導軌302移動，并且在方向C上被第二卷軸304纏繞。第三卷軸306在方向D上進行纏繞，并且在從載體帶106去除蓋帶110以暴露出位于載體帶106的腔108內(nèi)的電子器件200時第三卷軸306用來纏繞蓋帶110。在從載體帶106去除蓋帶110之后，電子器件200被暴露出來，并且經(jīng)過旋轉(zhuǎn)拾取-放置傳送機構(gòu)308之下。旋轉(zhuǎn)拾取-放置傳送機構(gòu)308在方向E上旋轉(zhuǎn)，并且包括多個基于抽吸(真空)的拾取-放置元件310，其在方向F上移動以從載體帶106的腔108拾取電子器件200。一旦拾取-放置元件310將電子器件固定，旋轉(zhuǎn)拾取-放置傳送機構(gòu)308就在方向E上旋轉(zhuǎn)，并且載體帶106在方向B上前進(饋送)，使得下一個拾取-放置元件310旋轉(zhuǎn)就位并且降低以拾取載體帶106中的下一個電子器件200。旋轉(zhuǎn)拾取-放置傳送機構(gòu)308可以與旋轉(zhuǎn)壓片機相互配合工作，以便在不損壞可攝取電子器件的情況下將可攝取電子器件固定到藥用產(chǎn)品成為片劑形式，如下文中所論述的。將理解，可以利用任何適合的自動機式電子部件傳送機構(gòu)，將電子器件200從載體帶106傳送至旋轉(zhuǎn)壓片機。
[0139]圖6圖示了用于將電子器件和粉狀材料壓制成片劑的裝配裝置400的一個方面。在一個方面中，裝配裝置400包括在工作中與旋轉(zhuǎn)沖壓機420耦連的卷帶饋送機構(gòu)300。卷帶饋送機構(gòu)300與在方向I上移動的輸送系統(tǒng)402相互配合工作。如所不出的，結(jié)合圖5描述的卷帶饋送機構(gòu)300包括拾取-放置傳送機構(gòu)308,用于拾取通過卷帶饋送機構(gòu)300饋送的電子器件200，并且將電子器件200放置在位于輸送系統(tǒng)402上的載體404中。載體404包括隔室406，其被定尺寸成摩擦地握住電子器件200，直到第二旋轉(zhuǎn)拾取-放置機410將電子器件200從載體404傳送至旋轉(zhuǎn)沖壓機420為止。第二旋轉(zhuǎn)拾取-放置傳送機構(gòu)410在方向G上旋轉(zhuǎn)，并且包括多個抽吸(真空)拾取-放置元件412，以從載體404拾取電子器件200，并且將它們放置在旋轉(zhuǎn)沖壓機420的沖模腔422 (沖壓腔)中，沖模腔422 (沖壓腔)可以被預(yù)填充有粉狀材料，例如粉狀藥用產(chǎn)品。
[0140]旋轉(zhuǎn)沖壓機420在方向H上旋轉(zhuǎn)，如所示出的。壓力機420包括沖模腔422和逐出托盤(未示出)。粉狀材料被沉積到?jīng)_模腔422中，并且可以進行填塞或預(yù)壓制。壓力機420旋轉(zhuǎn)到另一個位置，其位于拾取-放置傳送機構(gòu)410的拾取-放置元件412之下，以在包括粉狀材料的沖模腔422中接納電子器件200。
[0141]在各種方面中，載體404可以被配置成將電子部件200居中，以使電子器件與沖模腔422正確地對準。因而，載體404可以被配置成使電子器件200與沖模腔422的中心對準?？梢酝ㄟ^視覺導引系統(tǒng)、拾取-放置尖端設(shè)計、或其他合適的機械配置來幫助這個過程。附加的特征包括形成在電子器件200上以使得電子器件200能夠相對于沖模腔422合適的放置的特征。
[0142]這些配置中的一些包括:當沖模腔422中的電子器件200和粉狀材料被壓成片劑時，將柔性隔膜提供在包括與載體404的壁接合的多個支柱的電子器件上。在各種方面中，電子器件200可以被放置在載體404內(nèi)，而在其他方面中，可以使用摩擦、可攝取膠水，壓敏粘合劑，熱敏粘合劑，機械附連將電子器件200固定在載體內(nèi)，載體被固定在隨后放置在片劑周圍的帶部。
[0143]再次參見圖6，旋轉(zhuǎn)沖壓機420包括沖床部424，用于通過壓制或填塞從粉狀材料和電子器件200形成片劑。旋轉(zhuǎn)沖壓機420每當包括粉狀材料和電子器件200的沖模腔422經(jīng)過沖床部424下方時被激活。包括電子器件的完成的片劑最終從旋轉(zhuǎn)沖壓機420逐出，并且經(jīng)由逐出托盤(未示出)移動至收集點以供進一步處理，諸如所需的涂層。逐出托盤的不例在名稱為 “Ingestible Event Markers System With Pharmaceutical Product”的申請?zhí)枮?012/0116359的共同轉(zhuǎn)讓的國際PCT美國專利申請中進行了討論，其全部內(nèi)容通過引用合并于本文中。
[0144]圖7是圖6中所示的旋轉(zhuǎn)沖壓機420的轉(zhuǎn)子500的部分的一個方面的立體圖。圖8示出了通過根據(jù)圖7的布置沿著線8-8的截面圖。通常，旋轉(zhuǎn)沖壓機420包括轉(zhuǎn)子部500和沖床部424。當轉(zhuǎn)子500與沖床部424對準時，用于使上沖床和下沖床與沖模腔422合作的上沖床和下沖床引導件在被布置在上沖床引導件與下沖床引導件之間的沖模板506中鉆孔。沖壓機具有軸，所述軸借助于密封布置在引導沖床引導件的鉆孔時，可密封地軸向移動。
[0145]現(xiàn)在轉(zhuǎn)向圖7和圖8，在一個方面中，從圖7中僅示出的切口，旋轉(zhuǎn)沖壓機420具有上沖床弓I導件502和下沖床弓I導件504，以及在上沖床弓I導件502與下沖床弓I導件504之間的沖模板506。在所示的示例中，旋轉(zhuǎn)沖壓機420由多個片件形成，其中上沖床部424是靜止的，而下轉(zhuǎn)子500部在方向H上旋轉(zhuǎn)。在其他方面中，沖床部424和轉(zhuǎn)子500可以被形成在一個片件中作為一個單元。特別地，沖模板506可以包括單獨的片段。
[0146]上沖床引導件503具有調(diào)節(jié)孔508，而下沖床引導件504具有調(diào)節(jié)孔510。沖床引導件502和504以成對的形式引導上沖床512和下沖床514，它們與沖模板506的沖?？?16合作，以便一起按壓沖模腔422中的呈粉末形狀的材料(例如，粉狀材料)和電子器件200。
[0147]如圖8中所示，具體地，調(diào)節(jié)孔508和510接納引導套管518和520。圖10在分解立體圖中示出了具有相應(yīng)的引導套管524和526以及密封圈528和530的上沖床512和下沖床514。圖10在立體圖中示出了根據(jù)圖9的具有套管518和密封圈的上沖壓件的裝配。在圖9中，描繪了上沖床512和下沖床514以及引導套管518和520。圖11示出了沖壓軸的不同截面。按壓沖床512、514具有:頭部522、軸524和工具部526。僅工具部526與沖?？?16合作(在以下中，僅處理上沖床512，其中，下沖床514以相同的方式對待)。頭部522在其上邊實際上是標準化的。它與未示出的壓輥合作，壓輥將上沖床512相對于要按壓的材料(例如，藥用粉末和電子器件)按壓至沖?？?16中。軸524可以具有不圓的截面。在圖11中，示例了截面形狀。圖1la示出了三角形截面，圖1lb示出了正方形截面，以及圖1lc示出了由三個圓形截面組成的截面，其中使過渡部分變圓。可以由陶瓷材料組成并且分別被膠合至調(diào)節(jié)孔508和510中的引導套筒518、520具有與軸524的截面互補的截面。出于這個原因，所描述的截面分別將沖床512、514的旋轉(zhuǎn)位置穩(wěn)固在沖床引導件502或504中。上密封圈528和下密封圈530分別聯(lián)結(jié)到每個沖床512、514以及聯(lián)結(jié)到每個引導套管518、520。
[0148]結(jié)合圖7至圖11描述的旋轉(zhuǎn)沖壓機420可以采用許多不同的形式來實施，僅詳細地描述了具體的實施例示例，并且此描述并不意圖把聲明要求保護的主題限制于所圖示的特定方面。
[0149]圖12是將電子器件200傳送至沖模板506的沖模腔422中的抽吸(真空)拾取-放置元件412的圖。沖模腔422包括粉狀材料550，例如粉狀藥物，粉狀材料550已經(jīng)被填塞或預(yù)壓制并且粉狀材料550將與電子器件200 —起被壓制成片劑。拾取-放置元件412包括與真空源耦連的真空管路552。為了拾取電子器件200，把拾取-放置元件412的尖端554放置成與電子器件200的頂表面接觸，并且真空源被打開。一旦拾取-放置元件412與沖模腔422對準，真空源就被關(guān)閉，并且電子器件200落入沖模腔422中且定位于預(yù)壓制的粉狀材料550之上。
[0150]圖13圖示了與壓片機一起使用的低輪廓載體片劑600的一個方面，所述壓片機諸如旋轉(zhuǎn)沖壓機420。低輪廓載體片劑600與電子器件200相組合。低輪廓載體片劑600可以具有大約2mm至6mm的直徑Φ和大約300 μ m至大約3mm的厚度H2。電子器件200可以具有可與低輪廓載體片劑600比較的直徑和大約300 μ m的厚度Hl。低輪廓載體片劑600包括施加至接納電子器件200的表面的低粘性粘合劑，以供在電子器件200暴露于流體(例如，水)時使載體600與電子器件200快速分開。此外，載體600由快速溶解于流體中的材料形成。
[0151]圖14圖示了包括材料610和612以及用于增加厚度的基底材料614的電子器件200的一個方面?；撞牧?14通過低壓層壓附連于電子器件200的基底。如所示出的，每層材料610、612和614具有對應(yīng)的厚度H3、H4和H5。這些厚度的尺寸可以從大約300 μ m至大約3mm變化。任選地，孔616可以被限定在電子器件200之上的區(qū)域中。盡管在所示的示例中，描繪了三個單獨的材料610、612和614，但是可以利用一種或更多種材料。在一個方面中，裙部材料610、612和614是“非導電材料”，并且可以被形成各種形狀和配置。例如，電子器件200可以由材料610、612和614完全包圍或者部分包圍，并且可以沿著電子器件200的中心軸定位或者相對于中心軸偏離中心定位。因而，材料610、612和614的形狀不受所述形狀或大小的限制。此外，在其他方面中，材料610、612和614可以通過定位在材料610、612和614之間的任何限定區(qū)域中的附加的材料來分開。
[0152]圖15圖示了用于將電子器件與粉狀材料壓制成片劑的裝配裝置700的一個方面。在一個方面中，裝配裝置700包括在工作中與旋轉(zhuǎn)沖壓機420耦連的卷帶饋送機構(gòu)300。卷帶饋送機構(gòu)300在不使用圖6的輸送系統(tǒng)的情況下直接與旋轉(zhuǎn)沖壓機420相互配合工作。如所示出的，卷帶饋送機構(gòu)300包括在方向G上旋轉(zhuǎn)并且包括多個抽吸(真空)拾取-放置元件412的旋轉(zhuǎn)拾取-放置傳送機構(gòu)410。拾取-放置元件412從載體帶106拾取電子器件200，并且將電子器件200放置在旋轉(zhuǎn)沖壓機420的已經(jīng)預(yù)填充有粉狀材料的沖模腔422中。在卷帶饋送機構(gòu)300在方向B上移動時，旋轉(zhuǎn)沖壓機420如所示的方向H上旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)沖壓機420和沖床部424采用與先前結(jié)合圖6至圖12所討論的相同的方式來操作，以生產(chǎn)包括電子器件200的片劑。
[0153]圖16圖示了利用沖壓站808來分發(fā)電子器件200并且將電子器件200與粉狀材料壓制成片劑的裝配裝置800的一個方面。在一個方面中，裝配裝置800包括先前結(jié)合圖6至圖12所討論的，在工作中與旋轉(zhuǎn)沖壓機420耦連的卷帶饋送機構(gòu)802。卷帶饋送機構(gòu)802不包括利用如本文先前所討論的旋轉(zhuǎn)拾取-放置傳送機構(gòu)的旋轉(zhuǎn)傳送機構(gòu)。卷帶饋送機構(gòu)802在不把蓋帶從載體帶106去除的情況下在方向B上饋送載體帶106。除了利用旋轉(zhuǎn)拾取-放置傳送機構(gòu)來將電子器件200拾取并放置在旋轉(zhuǎn)沖壓機420的沖模腔422中，沖壓站808上的逐出銷804 (沖床)用來通過對載體帶106進行打孔，留下穿孔806或孔，來使電子器件200穿透載體帶106封裝體，使得電子器件200落入定位于逐出銷804之下的沖模腔422中。逐出銷804是旋轉(zhuǎn)固定的，并且通過但不限于凸輪、螺線管、或其它合適的致動裝置可垂直地移動。在卷帶饋送機構(gòu)802在方向B上移動時，旋轉(zhuǎn)沖壓機420在方向H上旋轉(zhuǎn)，如所示出的。旋轉(zhuǎn)沖壓機420和沖床部424采用與先前結(jié)合圖6至圖12所討論的相同的方式操作，以生產(chǎn)包括電子器件200的片劑。
[0154]圖17圖示了利用沖壓機布置的裝配裝置900的一個方面，沖壓機布置用于從載體帶分發(fā)電子器件，并且將電子器件與粉狀材料壓制成片劑。在一個方面中，裝配裝置900包括如先結(jié)合圖6至圖12所討論的在工作中與旋轉(zhuǎn)沖壓機420耦連的卷帶饋送機構(gòu)。在所圖示的示例中，在旋轉(zhuǎn)沖壓機420的沖床部424與沖模板506之間，在方向B上饋送載體帶106。載體帶106在方向B上進行索引，使得電子器件200與沖模腔422以及上沖床512和下沖床514軸向居中，沖模腔422包含已經(jīng)被填塞或預(yù)壓制的粉狀材料550。凸輪902促動上沖床512 (其用作逐出銷)，以對載體帶106進行打孔，這形成了在載體帶106之上和之下的孔906和908，以將電子器件200分發(fā)到預(yù)壓制粉狀材料550之上的沖模腔422中。在凸輪908進一步在方向K上旋轉(zhuǎn)時，上沖床512將粉狀材料550和電子器件200壓制成片劑形式。因而，在單個操作中，通過利用凸輪902來促動上沖床512，使電子器件200分發(fā)且按壓成片劑。
[0155]圖18圖示了利用沖壓機布置的裝配裝置1000的一個方面，沖壓機布置用于從包括第一膠帶1004和第二膠帶1006的載體帶1002分發(fā)電子器件200，并且將電子器件200與粉狀材料壓制成片劑。在一個方面中，裝配裝置1000包括先前結(jié)合圖6至圖12所討論的在工作中與旋轉(zhuǎn)沖壓機420稱連的卷帶饋送機構(gòu)。在所圖示的示例中，載體帶1002包括第一膠帶1004和第二膠帶1006，其中電子器件200位于它們之間。第一膠帶1004和第二膠帶1006應(yīng)當具有低機械強度，但是可以被加強以使卷軸處理便利。第一膠帶1004和第二膠帶1006可以被層壓至載體帶1002。在載體帶1002在方向B上饋送時，輥1008剝?nèi)サ诙z帶1006，以暴露出電子器件200的一側(cè)。電子器件200的相對側(cè)保持附連于第一膠帶1004。當電子器件200與沖模腔422以及上沖床512和下沖床514軸向?qū)蕰r，凸輪902促動上沖床512，以對第一膠帶1004進行打孔，這在第一膠帶1004中形成孔1010，以將電子器件逐出到?jīng)_模腔422中在已經(jīng)被填塞或預(yù)壓制的粉狀材料550之上。在凸輪902進一步在方向K上旋轉(zhuǎn)時，上沖床512將粉狀材料550和電子器件200壓制成片劑形式。因而，在單個操作中，通過利用凸輪902促動上沖床512，來分發(fā)電子器件200且把電子器件按壓成片劑。
[0156]在一個方面中，例如，用來穿透載體帶1002的旋轉(zhuǎn)沖壓機420的上沖床512可以具有與電子器件200相同的直徑。因而，在電子器件200從第一膠帶1004逐出之后，第一膠帶1004位于電子器件200之上的部分仍附連于電子器件200。因此，第一膠帶1004應(yīng)當由生物相容性材料制成，并且第一膠帶1004的厚度應(yīng)當被選擇成使片劑的外觀最小化。第一膠帶1005可以由在水溶液中快速溶解的材料制成。在另一個示例中，膠帶1004不需要必須在水溶液中可溶解。如此，與電子器件200接觸的膠帶1004可以是多孔的以允許水溶液進入。
[0157]圖19圖示了利用旋轉(zhuǎn)沖壓輪1102和單獨的沖壓工藝的裝配裝置1100的一個方面，旋轉(zhuǎn)沖壓輪1102包括用于從載體帶106分發(fā)電子器件的多個沖頭1104，單獨的沖壓工藝用于將電子器件與粉狀材料壓制成片劑。在一個方面中，裝配裝置1100包括先前結(jié)合圖6至圖12所討論的在工作中與旋轉(zhuǎn)沖壓機420耦連的卷帶饋送機構(gòu)。在所圖示的示例中，裝配裝置1100包括旋轉(zhuǎn)沖壓輪1102，旋轉(zhuǎn)沖壓輪1102包括多個沖頭1104。在載體帶106在方向B上饋送時，沖壓輪1102在方向L上旋轉(zhuǎn)，使得沖頭1104對載體帶106進行打孔，這在載體帶106之上和之下形成孔1106和1108，以將電子器件200分發(fā)至沖模腔422中在已經(jīng)被填塞或預(yù)壓制的粉狀材料550之上。一旦電子器件200定位于沖模腔422中，該工藝繼續(xù)到旋轉(zhuǎn)沖壓機420的沖床部424，以利用上壓沖床512和下壓沖床514將電子器件200按壓成片劑。
[0158]圖20圖示了利用旋轉(zhuǎn)沖壓輪1102和單獨的沖壓工藝的裝配裝置1200的一個方面，旋轉(zhuǎn)沖壓輪1102包括用于從載體帶1002分發(fā)電子器件200的多個沖頭1104，載體帶1002包括第一膠帶1004和第二膠帶1006，電子器件200夾在第一膠帶1004和第二膠帶1006之間，單獨的沖壓工藝用于將電子器件200與粉狀材料壓制成片劑。在一個方面中，裝配裝置1200包括先前結(jié)合圖6至圖12所討論的在工作中與旋轉(zhuǎn)沖壓機420耦連的卷帶饋送機構(gòu)。在所圖示的示例中，裝配裝置1200包括旋轉(zhuǎn)沖壓輪1102，旋轉(zhuǎn)沖壓輪1102包括多個沖頭1104。載體1002包括第一膠帶1004和第二膠帶1006，電子器件200位于它們之間，其中，第一膠帶1004和第二膠帶1006具有低機械強度，但是可以被加強以使卷軸處理便利，如結(jié)合圖18所討論的。在載體帶1002在方向B上饋送時，第二膠帶1006從電子器件剝?nèi)ィ⑶冶惠?008卷起來。沖壓輪1102在方向L上旋轉(zhuǎn)，使得沖頭1104對第一膠帶1004進行打孔，這在第一膠帶1104中形成孔1206，以將電子器件分發(fā)至沖模腔422中在已經(jīng)被填塞或預(yù)壓制的粉狀材料550之上。一旦電子器件200定位于沖模腔422中，該工藝就繼續(xù)到旋轉(zhuǎn)沖壓機420的沖床部424，以利用上壓沖床512和下壓沖床514將電子器件200按壓成片劑。
[0159]圖21圖示了利用旋轉(zhuǎn)載體輪1210和旋轉(zhuǎn)沖壓機420的裝配裝置1200的一個方面，旋轉(zhuǎn)載體輪1210包括第一沖壓站1212，旋轉(zhuǎn)沖壓機420包括第二沖壓站1214，用來分發(fā)電子器件220并且將電子器件200與粉狀材料壓制成片劑。在一個方面中，裝配裝置1200包括先前結(jié)合圖6至圖12所討論的在工作中與旋轉(zhuǎn)沖壓機420耦連的卷帶饋送機構(gòu)802。卷帶饋送機構(gòu)802不包括利用如先前本文所討論的旋轉(zhuǎn)拾取-放置傳送機構(gòu)的旋轉(zhuǎn)傳送機構(gòu)。卷帶饋送機構(gòu)802在不將蓋帶從載體帶106去除的情況下在方向B上饋送載體帶106。
[0160]在所圖示的示例中，在旋轉(zhuǎn)載體輪1210在方向M上旋轉(zhuǎn)時，把載體帶106定位于包括逐出銷1202的第一沖壓站1212之下。旋轉(zhuǎn)載體輪1210可以依靠在用于放置控制的旋轉(zhuǎn)沖壓機420的頂表面上。在旋轉(zhuǎn)載體輪1210在方向M上旋轉(zhuǎn)時，第一沖壓站1212的逐出銷1202通過對載體帶106進行打孔，留下穿孔806或孔，來使電子器件200穿透載體帶106封裝體，使得電子器件200落入定位于逐出銷804之下的載體裝配1204中。逐出銷804是旋轉(zhuǎn)固定的，并且通過不限于凸輪、螺線管、或其它合適的致動裝置可垂直地移動。載體裝配1204包括孔1206，以摩擦的形式將電子器件200保持就位，直到下一個傳送工藝步驟為止。傳送輪1210在方向M上旋轉(zhuǎn)至在方向N上旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)沖壓機420處的第二沖壓站1214，在這里，第二逐出銷1208將電子器件200沖壓至已經(jīng)預(yù)填充有粉狀材料550的旋轉(zhuǎn)沖壓機420的沖模腔422中，粉狀材料550已經(jīng)被填塞或預(yù)壓制。在一個方面中，第二逐出銷1208可以提供對粉狀材料550的預(yù)壓制或填塞。旋轉(zhuǎn)沖壓機420和沖床部424采用與先前結(jié)合圖6至圖12所討論的相同的方式來操作，以生產(chǎn)包括電子器件200的片劑。
[0161]在各種方面中，載體裝配1204可以被配置成將電子部件200居中，以將電子器件與沖模腔422正確地對準。因而，載體裝配1204可以被配置成將電子器件200與沖模腔422的中心對準。這個過程可以由視覺導引系統(tǒng)、拾取-放置尖端設(shè)計、或者其他合適的機械配置來輔助。附加的特征包括形成在電子器件200上的以使得電子器件200能夠相對于沖模腔422適合地放置的特征。
[0162]在其他方面中，除了利用包括在旋轉(zhuǎn)載體輪1210或者旋轉(zhuǎn)沖壓機420輪處的逐出銷1202、1208的第一沖壓站1212或第二沖壓站1214之外，電子器件200可以利用真空拾取-放置機來處理，真空拾取-放置機可以用來從除了其它方式之外的華夫封裝、管、振動碗、片材、網(wǎng)帶、IDEC托盤、具有粘附的電子器件的載體帶，拾取預(yù)穿孔的電子器件200。
[0163]圖22圖示了包括嵌入在加重環(huán)1402中的電子器件200的載體1400的一個方面，以及圖23是沿著線23-23截取的截面圖。現(xiàn)在參照圖22和圖23，在一個方面中，如先前所述，載體1400的重量和形狀與核心壓片機處理器兼容，核心壓片機處理器是與旋轉(zhuǎn)沖壓機420相互配合工作。載體1400限定了用于在其中接納電子器件200的腔1404。
[0164]圖24圖示了填充有粉狀材料550和至少兩個電子器件200的管1500的一個方面。管1500裝載有粉狀材料550，然后被填塞或者預(yù)壓制。管1500裝載有預(yù)先計量數(shù)量的粉狀材料550和電子器件200的交替層。沖壓機將粉狀材料550和電子器件200壓制成片劑形式。
[0165]用于制造包括電子器件的片劑的以上所述的過程中的任何過程可以利用各種過程控制來控制。這樣的過程控制包括但不限制，監(jiān)視各種過程變量或參數(shù)以保證合適量的粉狀材料已經(jīng)被或者被分發(fā)至沖模腔中，以及還確定單個電子器件或者合適數(shù)目的電子器件被分發(fā)至每個片劑的沖模腔中?？梢酝ㄟ^過程控制系統(tǒng)監(jiān)視的這樣的過程變量或參數(shù)包括但不限制于除了別的之外的分發(fā)的粉狀材料的重量、電子器件的重量、用來檢測電子器件的金屬檢測、電子器件的無線詢問、填塞/壓制力壓制測量、視覺、X射線、光/背光/暗對比度、垂直放置、電氣。另外，在上文中所述的電子器件、粉末填充或者片劑逐出操作中的任何一種可以視覺控制，或者通過本文中所述的其他合適的過程控制裝置來控制。
[0166]用于傳送電子器件、粉狀材料或片劑的以上所述的操作中的任何操作可以利用除了其他的合適傳送機構(gòu)之外的傳送輪、輸送機、拾取-放置機、料斗饋送，重力自動饋送，機械饋送、沖壓機、滑動傾斜，旋轉(zhuǎn)輪，振動碗。另外，這樣的組成傳送操作中的任何操作可以通過SCARA笛卡爾機器設(shè)備來執(zhí)行，其中SCARA是代表選擇性順從裝配機器人(SelectiveCompliant Assembly Robot)的首字母縮寫。它還可以被稱作為選擇性適應(yīng)關(guān)節(jié)式機器臂(Selective Compliant Articulated Robot Arm)?？偟膩碚f,SCARA機器人是可以在預(yù)定的工作行程內(nèi)移動至任何X-Y-Z坐標的4軸機械手臂。運動的第四軸可以包括腕旋轉(zhuǎn)(ΘΖ)。垂直運動通常是在腕處或者在基底中的獨立線性軸。SCARA機械臂包括平行軸接頭布局，其中臂在X-Y方向上略微順從，而在“Z”方向上是剛性，這使得它選擇性順從。SCARA機器人可以被配置成在控制軟件下操作，控制軟件需要用于線性插補運動的反向運動學。
[0167]如先前所討論的，電子器件200的訪問和處理可以利用各種技術(shù)來執(zhí)行，包括但不限制于除了其它技術(shù)之外的拾取-放置部件、致動器、沖床部、剝離帶、輸送機、重力饋送、空氣壓力、激光切割、沖模逐出。拾取-放置部件包括但不限制于，真空工具、粘附和夾持件。一旦分發(fā)了電子器件，電子器件200就可以通過傳送輪、輸送機、拾取-放置部件、致動器、料斗、重力饋送、振動饋送、沖壓成旋轉(zhuǎn)壓片機、滑動/傾斜、或空氣壓力被提供至后續(xù)的工藝，諸如旋轉(zhuǎn)壓片工藝。
[0168]將理解，在上文中描述的卷帶饋送機構(gòu)中的任何可以被配置成用單個卷軸或用多個卷軸來操作。在其他方面中，卷軸可以用包括一個或多個部件(例如，電子器件)的行和列的網(wǎng)或片材來代替，用于分發(fā)電子器件，并且將電子器件傳送至沖模腔中以供與粉狀材料壓制成片劑。
[0169]現(xiàn)在參見圖25A,根據(jù)一個方面，電子器件200包括標簽或支柱428和電子件426。支柱428是柔性的，并且在電子器件200被推入沖模腔422中時，支柱428與沖模腔422的壁之間的摩擦力將電子器件200保持就位。
[0170]現(xiàn)在轉(zhuǎn)至圖25B，根據(jù)一個方面，電子器件200包括標簽或支柱430和電子件426。支柱430用來將電子器件200固定在載體404中。載體404包括與電子器件200的支柱430相匹配的數(shù)目個插槽或缺口 432。在可替選方面中，支柱430的數(shù)目可以與插槽432的數(shù)目不同。在電子器件200被按壓在載體404內(nèi)部時，標簽430與插槽432接合，并且將電子器件200機械地鎖定就位。在使用中，由于載體404溶解，所以載體404的壁改變了形狀或瓦解，這促使電子器件200從載體404釋放出來。另外，膜層可以通過層壓、涂覆溶液的應(yīng)用或者漿液然后固化來制造。根據(jù)其他方面，膜或?qū)涌梢岳弥T如壓片機之類的干壓制來形成。
[0171]如圖26中所示，電子器件200示于片材441上，其中電子器件200包括具有多個孔444的裙部440和電子件440。由于片材442a和442b經(jīng)受加熱或壓力，然后片材442a和442b通過孔444彼此固定，以及電子器件200被牢固地保持在片材442a與442b之間。如圖27中所示，電子器件200被層壓在片材442a與442b之間。因而，由于片材442a和442b的部分被暴露于熱或壓力，所以在邊緣處尺寸過大的部分被互相固定，這形成了包圍電子器件200的袋部，以及通過孔444被固定就位，如以上所述。根據(jù)另一方面，當器件放置在尺寸過大的部分之間并且被固定在包圍電子器件200的袋部內(nèi)時，可以消除孔444。
[0172]現(xiàn)在參見圖28至圖32，根據(jù)一個方面，可以對電子器件200進行打孔，并且放置在傳送托盤462的孔462a的內(nèi)部。托盤462在圖28中被示為具有多個孔。如圖29中所示，托盤462定位于電子器件200的片材之下。沖床刀片464從器件的片材切割電子器件200,并且將電子器件200插入孔462a中。電子器件200利用如圖30中所示的摩擦力在孔462中保持就位。然后托盤462行進到該過程的下一步，并且沖壓機470將電子器件200推入沖模腔422中，如圖31和圖32中所示。
[0173]已經(jīng)描述了用于通過對電子器件與粉狀材料進行壓制來生產(chǎn)片劑的各種制造系統(tǒng)，本公開現(xiàn)在轉(zhuǎn)到描述用于通過對電子器件與粉狀材料進行壓制來生產(chǎn)片劑的通用過程。因此，圖33圖示了用于通過對電子器件與粉狀材料進行壓制來生產(chǎn)片劑的過程的邏輯流程圖1600的一個方面。在1602，將粉狀材料提供至沖模腔中。在1604，對沖模腔中的粉狀材料進行填塞或預(yù)壓制。在1606，優(yōu)選以半導體裸片形式的電子器件被插入至沖模腔中在預(yù)壓制的粉狀材料之上。在1608，對電子器件與預(yù)壓制的粉狀材料進行壓制。在1610，把附加的粉狀材料(粉狀材料超層)提供至沖模腔中以形成片劑。在1612，對粉狀材料超層進行壓制。在1614，把以片劑形式的按壓的電子器件和粉狀材料從沖模腔逐出。
[0174]在一個方面中，可以在步驟1602至1614的任何一步之后執(zhí)行沖模腔的機器視覺檢查。視覺檢查可以對下面內(nèi)容是有用的:在將粉狀材料和/或裸片填塞或壓制成最終的片劑產(chǎn)品之前，確定粉狀材料和/或裸片是否已經(jīng)正確地放置在沖模腔中。在其他方面中，除了機器視覺，可以利用其他形式的檢查，諸如像但不限制于，除了別的之外的浪費的粉狀材料的重量、電子器件的重量、用于檢測電子器件的金屬檢測、電子器件的無線詢問、填塞/壓制力壓制測量、X射線、光/背光/暗對比度、垂直放置、電氣。
[0175]在一個方面中，如結(jié)合圖34所圖示和描述的，電子器件200是可攝取事件標示器(Ingestible Event Marker, IEM)。參照圖34,示出了可攝取器件事件標示器系統(tǒng)的一個方面，可攝取器件事件標示器系統(tǒng)具有與系統(tǒng)2030不同的、位于相對端部上的金屬。如上所提及的，系統(tǒng)2030可以用于與任何藥用產(chǎn)品相聯(lián)結(jié)地使用，以確定病人什么時候服用了藥用產(chǎn)品。如上所指示的，本公開的范圍受系統(tǒng)2030使用的環(huán)境和產(chǎn)品的限制。例如，系統(tǒng)2030可以被壓制成片劑，或者放置在膠囊內(nèi)，以及片劑或膠囊被放置在傳導流體內(nèi)。然后，片劑或膠囊在一時間段內(nèi)會溶解，并且將系統(tǒng)2030釋放至傳導流體中。因而，在一個方面中，片劑或膠囊會包括系統(tǒng)2030，而不是產(chǎn)品。然后，這樣的片劑或膠囊可以用于存在傳導流體的任何環(huán)境中，并且用于任何產(chǎn)品。例如，片劑或膠囊可以落入填充有噴氣燃料、鹽水、番茄汁、機油、或任何類似產(chǎn)品的容器中。另外，可以在攝取任何藥用產(chǎn)品時攝取包括系統(tǒng)2030的片劑或膠囊，以便記錄事件的發(fā)生，諸如服用產(chǎn)品的時間。
[0176]在與藥用產(chǎn)品相組合的系統(tǒng)2030的具體示例中，在攝取產(chǎn)品或藥丸、片劑或膠囊時，系統(tǒng)2030被激活。系統(tǒng)2030控制電導以產(chǎn)生檢測出的唯一電流簽名，由此表明已經(jīng)服用了藥用產(chǎn)品。系統(tǒng)2030包括框架2032。框架2032是系統(tǒng)2030的底盤，并且多個部件附連至、放置至或者固定至框架2032上。在系統(tǒng)2030的這個方面中，可消化的材料2034與框架2032物理聯(lián)結(jié)。材料2034可以被化學沉積至、蒸發(fā)至、固定至、建立至該框架上，所有這些在本文中可以被稱為相對于框架2032的“沉積”。材料2034被沉積在框架2032的一側(cè)上。可以用作材料2034的感興趣的材料包括但不限制于Cu或Cul。材料2034通過除了其它規(guī)程之外的物理氣相沉積、電沉積或者等離子體沉積來進行沉積。材料2034可以具有大約0.05 μ m至大約500 μ m的厚度，諸如具有從大約5 μ m至大約100 μ m的厚度。形狀可以通過陰影掩模沉積或者光刻和刻蝕來控制。另外，即使僅示出一個區(qū)域用于對材料進行沉積，每個系統(tǒng)2030也可以如所期望的包括可以對材料2034進行沉積的兩個或更多個電氣唯一的區(qū)域。
[0177]在不同的側(cè)面(與如圖34所示的相對的側(cè)面)處，沉積了另一種可消化的材料2036，使得材料2034與2036不同。盡管未示出，所選擇的不同的側(cè)面可以是與針對材料2034所選擇的測面相鄰的側(cè)面。本公開的范圍不限制于所選擇的側(cè)面，并且術(shù)語“不同的測面”可以意味著與第一次選擇的側(cè)面不同的多個測面中的任何一個。此外，即使系統(tǒng)的形狀被示為正方形，但是形狀可以是任何幾何上適合的形狀。選擇了材料2034和2036，使得它們在系統(tǒng)2030與諸如體液之類的傳導流體接觸時產(chǎn)生電壓電位差。用于材料2036的感興趣的材料包括但不限制于Mg、Zn或者其他的負電性金屬。如以上參照材料2034所指示的，材料2036可以被化學沉積至、蒸發(fā)至、固定至或者建立至框架上。此外，粘附層可以是必要的，來幫助材料2036(和當需要時的材料2034)粘附至框架2032。用于材料2036的典型的粘附層為T1、TiW、Cr或者類似的材料。陽極材料和粘附層可以通過物理氣相沉積、電沉積或者等離子體沉積來沉積。材料2036可以具有從大約0.05 μ m至大約500 μ m的厚度，諸如具有從大約5 μ m至大約10ym的厚度。然而，本公開的范圍不受任何材料的厚度的限制，也不受用來把材料沉積或固定至框架2032的工藝的類型的限制。
[0178]因而，當系統(tǒng)2030與傳導流體接觸時，通過材料2034與2036之間的傳導流體形成了電流路徑(在圖36中被示為示例)?？刂破骷?038被固定至框架2032，并且與材料2034和2036電耦連。控制器件2038包括電子電路，例如能夠控制并且改變材料2034與2036之間的電導的控制邏輯。
[0179]在材料2034與2036之間產(chǎn)生的電壓電位提供了用于操作該系統(tǒng)的功率，以及產(chǎn)生了流動通過傳導流體和該系統(tǒng)的電流。在一個方面中，該系統(tǒng)在直流模式下操作。在可替選方面中，該系統(tǒng)控制電流的方向，使得電流的方向以類似于交流電的循環(huán)方式反相。在該系統(tǒng)到達傳導流體或者電解液時，其中流體或電解液部件由生理溶液(例如，胃酸)來提供，在系統(tǒng)2030的外部實現(xiàn)了材料2034與2036之間的電流流動路徑；通過該系統(tǒng)2030的電流路徑由控制器件2038控制。電流路徑的實現(xiàn)允許電流流動，并且進而接收器(未示出)可以檢測電流的存在，并且識別系統(tǒng)2030已經(jīng)被激活以及正發(fā)生或已經(jīng)發(fā)生了期望事件。
[0180]在一個方面中，兩種材料2034和2036在功能上類似于直流電源(諸如電池)所需的兩個電極。傳導流體用作實現(xiàn)電源所需的電解液。所描述的實現(xiàn)的電源通過在系統(tǒng)2030的材料2034與2036之間的物理化學反應(yīng)和身體的周圍流體來限定。所實現(xiàn)的電源可以被視為在離子或?qū)щ娙芤?諸如胃液、血液、或其他體液和一些組織)中利用反向電解作用的電源。另外，環(huán)境可以是除了身體之外的某物，并且流體可以是任何傳導流體。例如，傳導流體可以是鹽水或者基于金屬的涂料。
[0181]在某些方面，這兩種材料通過附加的材料層與周圍環(huán)境屏蔽。因此，當屏蔽體被溶解，并且這兩個不同的材料被暴露于目標點時，產(chǎn)生電壓電位。
[0182]再次參見圖34，材料2034和2036提供了電壓電位以激活控制器件2038。一旦控制器件2038被激活或者加電，控制器件2038就可以采用唯一的方式改變材料2034與2036之間的電導。通過改變材料2034與2036之間的電導，控制器件2038能夠控制經(jīng)由包圍系統(tǒng)2030的傳導流體的電流的幅值。這產(chǎn)生了可以由接收器(未示出)檢測并測量的唯一電流簽名，接收器可以定位于身體的內(nèi)部或外部。除了控制材料之間的電流路徑的幅值，使用非導電材料、隔膜或者“裙部”來增加電流路徑的“長度”，且因此用作提高導電路徑，如在于2008年9月25日提交的名稱為“In-Body Device with Virtual DipoleSignal Amplificat1n”的申請?zhí)枮?2/238,345的美國專利申請中所公開的，申請?zhí)枮?2/238，345的美國專利申請的全部內(nèi)容通過引用合并于此?？商孢x地，在本文的公開中，術(shù)語“非導電材料”、“隔膜”和“裙部”與術(shù)語“電流路徑擴展器”可以交換使用，而不影響本文的范圍或本發(fā)明各個方面和權(quán)利要求。分別在2035和2037的部分中示出的裙部可以聯(lián)結(jié)到框架2032，例如，被固定至框架2032。由于在本公開的范圍內(nèi)，所以對于裙部而言可以構(gòu)想各種形狀和配置。例如，系統(tǒng)2030可以被裙部完全包圍或部分包圍，并且裙部可以沿著系統(tǒng)2030的中心軸定位，或者相對于中心軸偏尚中心地定位。因而，本公開的徂圍不受到裙部的形狀或大小的限制。此外，在其他方面中，材料2034和2036可以通過定位于材料2034和2036之間的任何限定區(qū)域中的一個裙部來分開。
[0183]現(xiàn)在參見圖35，在另一個方面中，把可攝取的器件更詳細地示為系統(tǒng)2040。系統(tǒng)2040包括框架2042?？蚣?042與圖34的框架2032類似。在系統(tǒng)2040的這個方面中，可消化的或可溶解的材料2044被沉積在框架2042的一個側(cè)面的一部分上。在框架2042的相同側(cè)面的不同部分處，沉積另一種可消化的材料2046，使得材料2044和2046不同。更具體地，選擇材料2044和2046使得當它們與諸如體液之類的傳導流體接觸時形成電壓電位差。因而，當系統(tǒng)2040與傳導流體接觸和/或部分接觸時，通過在材料2044和2046之間的傳導流體形成了在圖36中被示為一個示例的電流路徑。控制器件2048被固定至框架2042，并且與材料2044和2046電耦連。控制器件2048包括能夠控制材料2044與2046之間的導電路徑的部分的電子電路。材料2044和2046由非導電裙部2049分開。裙部2049的各種示例在下面申請中公開，于2009年4月28日提交的名稱為“HIGHLY RELIABLE INGESTIBLEEVENT MARKERS AND METHODS OF USING SAME” 的申請?zhí)枮?61/173，511 的美國臨時專利申請；和于 2009 年 4 月 28 日提交的名稱為 “INGESTIBLE EVENT MARKERS HAVING SIGNALAMPLIFIERS THAT COMPRISE AN ACTIVE AGENT”的申請?zhí)枮?61/173，564 的美國臨時專利申請；以及于2008年9 月 25 日提交的名稱為“IN-BODY DEVICE WITH VIRTUAL DIPOLE SIGNALAMPLIFICAT1N”的申請?zhí)枮?2/238，345并且被公布為2009-0082645的美國專利申請，每個申請的全部內(nèi)容通過應(yīng)用合并于此。
[0184]一旦控制器件2048被激活或加電，控制器件2048就可以改變材料2044與2046之間的電導。因而，控制器件2048能夠控制通過包圍系統(tǒng)2040的傳導流體的電流的幅值。如以上參照系統(tǒng)2030所指示的，與系統(tǒng)2040相關(guān)的唯一電流簽名可以由接收器(未示出)來檢測，以標示系統(tǒng)2040的激活。為了增加電流路徑的“長度”，可以改變?nèi)共?049的大小。電流路徑越長，對于接收器會越容易對電流進行檢測。
[0185]現(xiàn)在參見圖36，圖34的系統(tǒng)2030被示為處于激活狀態(tài)，并且與傳導流體接觸。系統(tǒng)2030通過接地接觸部2052接地。系統(tǒng)2030還包括:傳感器模塊2074，其參照圖39更詳細地描述；離子或電流路徑2050，其通過傳導流體與系統(tǒng)2030接觸，在材料2034與材料2036之間形成。在材料2034和2036之間產(chǎn)生的電壓電位通過材料2034/2036與傳導流體之間的化學反應(yīng)來產(chǎn)生。
[0186]圖37示出了材料2034的表面的分解圖。材料2034的表面不是平的，而是如所示的不規(guī)則表面2054。不規(guī)則表面2054增加了材料的表面面積，因而增加了與傳導流體接觸的面積。
[0187]在一個方面中，在材料2034的表面處，在材料2034與周圍的傳導流體之間存在化學反應(yīng)，使得塊團被釋放至傳導流體中。如在本文中所使用的術(shù)語“塊團”指的是形成物質(zhì)的質(zhì)子和中子。一個示例包括材料為CuCl的情況，并且當該材料與傳導流體接觸時，CuCl變成溶液中的Cu(固體)和Cl—。通過離子路徑205來描繪離子到傳導流體中的流動。以類似的方式，在材料2036與周圍的傳導流體之間存在化學反應(yīng)，并且通過材料2036來捕獲離子。離子在材料2034處的釋放和離子被材料2036的捕獲共同稱為離子交換。離子交換的速率，且因而離子發(fā)射速率或流動由控制器件2038控制。控制器件2038可以通過改變材料2034與2036之間的電導(電導改變阻抗)來增加或降低離子流動的速率。通過控制離子交換，系統(tǒng)2030可以對離子交換過程中的信息進行編碼。因而，系統(tǒng)2030利用離子發(fā)射來對離子交換中的信息進行編碼。
[0188]控制器件2038在保持固定的離子交換速率或者電流流動幅值接近恒定時，可以改變該速率或者幅值的持續(xù)時間，類似于對頻率進行調(diào)制且幅值為恒定的時間。此外，控制器件2038在保持持續(xù)時間接近恒定時，可以改變離子交換速率的電平或者電流流動的幅值。因而，利用持續(xù)時間變化的各種組合以及改變速率或幅值，控制器件2038對電流或離子交換中的信息進行編碼。例如，控制器件2038可以利用但不限制于以下技術(shù)中的任何一種:二進制相移鍵控(PSK)、頻率調(diào)制、幅度調(diào)制、開關(guān)鍵控、和具有開關(guān)鍵控的PSK。
[0189]如上所述，本文中所公開的各個方面，諸如圖34和圖35中的系統(tǒng)2030和2040，分別包括作為控制器件2038或控制器件2048的部分的電子部件?？赡艽嬖诘牟考ǖ幌拗朴?邏輯和/或存儲元件、集成電路、電感器、電阻器和用于測量各種參數(shù)的傳感器。每個部件可以被固定到框架和/或另一部件。在支撐件的表面上的部件可以采用任何方便的配置來布局。在兩個或多個部件存在于固體支撐件的表面上的情況下，可以提供互連件。
[0190]如以上所指示的，諸如系統(tǒng)2030和2040之類的系統(tǒng)控制不同的材料之間的電導，且因而控制離子交換的速率或電流流動。通過以特定方式改變電導，該系統(tǒng)能夠?qū)﹄x子交換中和電流簽名中的信息進行編碼。離子交換或電流簽名用來唯一地標識特定的系統(tǒng)。另夕卜，系統(tǒng)2030和2040能夠產(chǎn)生各種不同的唯一交換或特征，因而提供了附加的信息。例如，基于第二電導改變模式的第二電流簽名可以用來提供附加的信息，該信息可以與物理環(huán)境相關(guān)。為了進一步地圖示，第一電流簽名可以是將振蕩器保持在芯片上的非常低的電流狀態(tài)，而第二電流簽名可以是與第一電流簽名相關(guān)的電流狀態(tài)至少10倍的電流狀態(tài)。
[0191]現(xiàn)在參見圖39，示出了控制器件2038的框圖表示。器件2030包括:控制模塊2062、計數(shù)器或時鐘2064以及存儲器2066。此外，器件2038被示為包括傳感器模塊2072以及圖36中所引用的傳感器模塊2074?？刂颇K2062具有與材料2034電耦連的輸入端2068和與材料2036電耦連的輸出端2070?？刂颇K2062、時鐘2064、存儲器2066和傳感器模塊2072/2074還具有功率輸入端(未示出)。用于這些部件中的每個的功率通過當系統(tǒng)2030與傳導流體接觸時材料2034和2036與傳導流體之間的化學反應(yīng)所產(chǎn)生的電壓電位來供應(yīng)?？刂颇K2062經(jīng)由改變系統(tǒng)2030的整體阻抗的邏輯來控制電導?？刂颇K2062與時鐘2064電耦連。時鐘2064將時鐘周期提供至控制模塊2062?；诳刂颇K2062的編制的特性，當經(jīng)過了設(shè)定數(shù)目個時鐘周期時，控制模塊2062改變材料2034與2036之間的電導特性。這個周期被重復(fù)，且由此控制器件2038產(chǎn)生唯一的電流簽名特性?？刂颇K2062還與存儲器2066電耦連。時鐘2064和存儲器2066這二者都通過在材料2034和2036之間產(chǎn)生的電壓電位來供電。
[0192]控制模塊2062還與傳感器模塊2072和2074電耦連并且通信。在所示的方面中，傳感器模塊2072是控制器件2038的部分，并且傳感器模塊2074是單獨的部件。在可替選方面中，可以使用傳感器模塊2072和2074中的任一個，而不使用另一個，并且本公開的范圍不受傳感器模塊2072或2074的結(jié)構(gòu)或功能位置的限制。另外，在功能上或結(jié)構(gòu)上可以對系統(tǒng)2030的任何部件進行移動、組合或重新定位，而不限制本公開的范圍。因而，它可以具有例如處理器的單個結(jié)構(gòu)，其被設(shè)計成執(zhí)行所有以下模塊的功能:控制模塊2062、時鐘2064、存儲器2066和傳感器模塊2072或2074。另一方面，在本公開的范圍內(nèi)它還可以具有位于獨立的結(jié)構(gòu)中的這些功能部件中的每一個，所述獨立的結(jié)構(gòu)被電氣鏈接并且能夠通?目。
[0193]再次參見圖39，傳感器模塊2072或2074可以包括以下傳感器中的任何傳感器:溫度、壓力、PH水平和導電性。在一個方面中，傳感器模塊2072或2074從環(huán)境搜集信息，并且將模擬信息發(fā)送至控制模塊2062。然后，控制模塊將模擬信息轉(zhuǎn)換成數(shù)字信息，并且數(shù)字信息被編碼在電流流動中或者產(chǎn)生離子流動的塊團的傳輸速率中。在另一個方面中，傳感器模塊2072或2074從環(huán)境搜集信息，并且將模擬信息轉(zhuǎn)換成數(shù)字信息，然后將數(shù)字信息發(fā)送至控制模塊2062。在圖36中所示的方面中，傳感器模塊2074被示為與材料2034和2036以及控制器件2038電耦連。在另一個方面中，如圖39中所示，傳感器模塊2074在連接件2078與控制器件2038電耦連。連接件2078用作供應(yīng)至傳感器模塊2074的功率源和傳感器模塊2074與控制器件2038之間的通信路徑這二者。
[0194]現(xiàn)在參見圖38，系統(tǒng)2030包括與材料2039連接的pH傳感器模塊2076，材料2039根據(jù)正執(zhí)行的感測功能的特定類型來選擇。PH傳感器模塊2076還與控制器件2038連接。材料2039通過非導電阻擋件2055與材料2034電隔離。在一個方面中，材料2039是鉬。在操作中，pH傳感器模塊2076利用在材料2034和2036之間的電壓電位差。pH傳感器模塊2076測量在材料2034和材料2039之間的電壓電位差，并且記錄該值以供后續(xù)比較。pH傳感器模塊2076還測量材料2039和材料2036之間的電壓電位差，并且記錄該值以供后續(xù)比較。PH傳感器模塊2076利用電壓電位差來計算周圍環(huán)境的pH水平。pH傳感器模塊2076將該信息提供至控制器件2038。控制器件2038改變產(chǎn)生離子傳送和電流流動的塊團的傳送速率，以對在離子傳送中與PH水平(可以由接收器(未示出)檢測)相關(guān)的信息進行編碼。因而，系統(tǒng)2030可以確定與pH水平相關(guān)的信息并將其提供到環(huán)境外部的源。
[0195]如上所指示的，可以事先對控制器件2038進行編程，以輸出預(yù)定義的電流簽名。在另一個方面中，該系統(tǒng)可以包括接收系統(tǒng)，接收系統(tǒng)在該系統(tǒng)被激活時可以接收編程信息。在另一個方面中，未不出的開關(guān)2064和存儲器2966可以被組合成一個器件。
[0196]除了以上部件之外，系統(tǒng)2030還可以包括一個或多個其他電子部件。感興趣的電子部件包括但不限制于:例如以集成電路的形式的附加的邏輯和/或存儲元件；功率調(diào)節(jié)器件，例如電池、燃料電池或電容器；傳感器、激勵器等；例如以天線、電極、線圈等的形式的信號傳輸元件；無源元件，例如電感器、電阻器等。
[0197]在各種方面中，本文所描述的技術(shù)提供了在片劑的壓制或者電子器件(諸如在用于片劑中傳感器平臺的壓片機中的IEM)的放置期間，裙部材料和/或傳感器表面與片劑粉狀材料混合或顆粒的結(jié)合。在一個方面中，在裙部膜的制造期間、在制造IEM期間、或者在制造IEM之后，可以向裙部膜添加紋理或特征。紋理可以通過裙部的機械變形、裙部的激光處理、化學刻蝕來產(chǎn)生，或者使制劑具有更多個孔來產(chǎn)生，或者通過熱處理來產(chǎn)生。在另一個方面中，可以產(chǎn)生大規(guī)模的特征，諸如孔、槽、缺口或者其他形狀，以提供片劑與IEM的結(jié)合或鉚接。在又一個方面中，可以把粘合劑添加至裙部，或者可以以其他方式把裙部做成是粘性的來增強片劑材料與IEM的結(jié)合。
[0198]圖40和圖41圖示了用于從載體帶106的腔108拾取電子器件200，并且傳送電子器件200的拾取-放置傳送機構(gòu)2100的一個方面。拾取-放置傳送機構(gòu)2100包括:外殼2102，其限定了室2120以容納可移動的壓力板2104和可移動的插腳保持板2106。壓力板2104在向下的方向上可移動，以通過施加力Fd(其也壓制彈簧2108)來拾取包括裙部2110的電子器件200。彈簧2108儲存能量，并且施加向上的力Fu以將電子器件200從載體帶106的腔108升起。向下的力Fd可以由活塞2112(如所示)或者由抵靠板2104作用的壓縮空氣，機械地施加。如果向下的力Fd由活塞212施加，彈簧力Fc可以用作升起力。如果向下的力Fd由壓縮空氣施加，則可以利用施加的真空來升起壓力板2104。
[0199]附著于壓力板2104的是多個插腳2114(臂)，其是細長的構(gòu)件，用來與電子器件200的裙部2110的外直徑2116(周界)接合，以便將電子器件200升起到腔108外部。在一個方面中，采用四個插腳2114來握住包圍電子器件200的裙部2110的外直徑2116。這在圖45中最佳地圖示了，圖45圖示了與電子器件200的裙部2110的外直徑2116接合的四個插腳2114的仰視圖?，F(xiàn)在參見圖40、圖41和圖45，四個插腳2114可滑動地設(shè)置在形成在插腳保持器2106中的對應(yīng)孔中。插腳保持器2106被配置成使得插腳2114的末端2118如箭頭所指示的略微地擴展，以便使裙部2110的周界的接合便利。一旦電子器件200被電子器件200的裙部2110的外直徑2116握住，就可以通過將插腳2114從加載彈簧的室2120延伸和擴展來釋放電子器件200。這將有助于將電子器件200鎖定到受控環(huán)境中，以從載體帶106升出來，并且裝載到旋轉(zhuǎn)壓片機中或者輸送機上，如先前所討論的。
[0200]在一個方面中，加載彈簧的室2120在一側(cè)上可以包括真空開口 2122，以添加真空來幫助升起并保持電子器件200。
[0201]圖42是位于載體帶106的腔108內(nèi)的電子器件200的俯視圖。如所圖示的，電子器件200位于正方形表面安裝技術(shù)(SMT)載體帶106袋部中或者腔106中，其留下四個角2128開放，并且可用來接納插腳2114的末端2118。如結(jié)合圖40和41描述的，插腳2114附連于加載彈簧(或空氣制動)的室2120，加載彈簧(或空氣制動)的室2120使插腳2114擴展以緊固到載體帶腔108袋部的四個角2128中，然后使插腳2114縮回并緊縮在電子器件2110的裙部2110的外直徑2116周圍，如圖45中仰視圖和圖43中側(cè)視圖所示。
[0202]如圖44中所示，每個插腳2114的末端2118包括幫助定位并握住電子器件200的特征。在一個方面中，例如，位于插腳2114末端2118附近的缺口 2124特征將輔助把電子器件200固定就位。此外，插腳2114的尖端部包括輕微的倒角2126以幫助插腳2114的角2128滑動到載體帶106的腔108部內(nèi)部。
[0203]圖46A是將電子器件200保持在機械夾持件2154內(nèi)的拾取-放置工具2150的一個方面的截面圖。圖46B是圖46A中所示的保持電子器件200的拾取-放置工具2150的仰視圖。參照圖46A和圖46B這二者，如所示出的，真空管2152拾取工具位于由機械夾持件2154限定的室2158內(nèi)。拾取-放置工具2150可以包括多個機械夾持件2154，機械夾持件2154包括凸緣部2156，凸緣部2156用于握住并且保持電子器件200的裙部2110的外直徑部2116。如圖46B中所圖不的,在一個方面中，拾取-放置工具2150可以包括四個機械夾持件2154，每個機械夾持件2154包括凸緣部2156，凸緣部2156用于通過裙部2110的外直徑2116來夾住或握住并保持電子器件200。在操作中，要求機械夾持件2154夾住電子器件200的裙部2110的外直徑2116周圍。當拾取-放置工具2150延伸時，機械夾持件2154的末端2160伸展開，而當拾取-放置工具2150縮回時，機械夾持件2154接近電子器件200的裙部2110的外直徑2116周圍，并且相對于真空管2152拾取尖端使電子器件200居中。
[0204]圖47圖示了用于處理電子器件200的摩擦力保持盤機構(gòu)2170的一個方面。電子器件200最初包括在帶載體2172內(nèi)。在方向V上可移動的凸輪傳動銷2174用來將電子器件200從載體帶2172推到旋轉(zhuǎn)盤2176的腔2180中。電子器件200被推至或者放置在旋轉(zhuǎn)盤2176的腔2180中，然后在通過垂直的V凸輪傳動銷2174被推入載體2178之前在載體2178之上使電子器件200居中。
[0205]圖48圖示了包括移動套管2172的拾取-放置工具2220的一個方面。如圖48中所示，拾取-放置工具2170包括能夠在方向V上上下移動的移動套管2172。移動套管2172是彈簧2174加載的。如所示出的，移動套管2172用來將電子器件200相對于真空管2152居中，拾取工具位于移動套管2172內(nèi)。
[0206]圖49圖示了包括內(nèi)部逐出構(gòu)件2202(活塞)和真空管2204的拾取-放置工具2220的一個方面。逐出構(gòu)件2202在由真空管2204限定的內(nèi)部室2206內(nèi)，在方向V上可移動。真空管2204的末端2208被成形為將電子器件200對于逐出構(gòu)件2202居中。在所圖示的示例中，真空管2204的末端2208包括錐形邊緣2210，以可滑動地接納電子器件200，并且將電子器件200相對于逐出構(gòu)件2202居中。當真空被施加至真空管2204時，電子器件200被拾取。逐出構(gòu)件2202可以是彈簧加載的，或者以其他方式可移動的，一旦真空被去除就將電子器件200推出以便放置。
[0207]圖50圖示了包括內(nèi)部逐出構(gòu)件2222(活塞)和外部管2224的拾取-放置工具2220的一個方面，外部管2224包括位于外部管2224的末端的針2230。針2230刺穿電子器件200的裙部2210。逐出管2222在通過外部管2224限定的內(nèi)部腔2226內(nèi)，在方向V上可移動。逐出管2222可以被機械地推動，以便在被放置在期望的位置時把電子器件200從針2230逐出。逐出管2222可以是彈簧加載的，或者凸輪傳動的，而不需要用于拾取和/或放置電子器件的真空源。
[0208]圖51圖示了包括頭部2242的拾取-放置工具2240的一個方面，頭部2242具有與載體帶的內(nèi)部腔輪廓相匹配的外部輪廓。如所示出的，頭部2242的末端2246包括錐形外壁2244，其中，錐形外壁2244的輪廓與載體帶106的腔108的內(nèi)部輪廓2248互補(或者匹配)。因而，當頭部2242的末端2246被插入載體帶108的腔108內(nèi)時，頭部2242的末端2246對于電子器件200居中。類似地，錐形外壁2244的形狀促使電子器件200在放置期間，對于互補形狀的內(nèi)部腔居中。
[0209]圖52圖示了在夾持件2268的末端2272包括內(nèi)部槽2266的拾取-放置工具2260的一個方面。如所示出的，拾取-放置工具2260包括外部夾持件2268，其具有被限定在夾持件2268的末端2272處的內(nèi)部槽2266。在方向V上可移動的沖床2274用來將電子器件200推至限定在夾持件2268的末端2272內(nèi)的室2276中。電子器件200的裙部2110的外直徑2116彎曲和按扣在室2276內(nèi)的槽2266內(nèi)和外。在方向V上可移動的逐出構(gòu)件2264用來在該放置的時候?qū)㈦娮悠骷?00逐出。
[0210]圖53圖示了在夾持件2282的末端2292包括內(nèi)部槽2286的拾取-放置工具2280的一個方面。如所示出的，拾取-放置工具2280包括具有內(nèi)部槽2286的外部夾持件2282，內(nèi)部槽2286由位于夾持件2282的末端2292的按扣元件2294來限定。在向下方向上插入拾取-放置工具2280，來按扣電子器件200的裙部2110的外直徑2116，使得電子器件被按扣在室2290中。電子器件200的裙部2110的外直徑2116彎曲并且按扣在室2290內(nèi)和外，并且通過由按扣元件2294限定的垂直座保持就位。在方向V上可移動的逐出構(gòu)件2284(活塞)用來在該放置的時候?qū)㈦娮悠骷?00逐出。
[0211]圖54圖示了拾取-放置工具2300的一個方面，拾取-放置工具2300在末端2310包括用來在電子器件200的裙部2110的外直徑2116周圍產(chǎn)生凹口的特征2304。拾取-放置工具2300包括可移動的體部2302和在末端的凹口特征2304。凹口特征2304擠壓裙部材料2308的邊緣，以在電子器件200的裙部2110中產(chǎn)生用于摩擦地保持在載體中的凹口。在工具2300之下的切口部2306示出了形成在電子器件200的裙部2110中的特征。由于凹口邊緣摩擦力將電子器件200保持在載體或腔中，所以與先前所述的逐出構(gòu)件類似，電子器件200通過活塞擠出。
[0212]圖55示出了在末端2332被配置成有鉤和環(huán)(VELCRO)或者脊部2330以將電子器件200保持就位的拾取-放置工具2320的一個方面。拾取-放置工具2320包括限定內(nèi)部室2326的外體部2322，外體部2322用于可移動地將在方向V上可移動的逐出構(gòu)件2324 (活塞)接納于其中。拾取-放置工具2320的末端2332包括在末端2332處的鉤和環(huán)(VELCRO)或者脊部2330，以保持電子器件200。逐出工具2324或者活塞用來在該放置的時候擠出或逐出電子器件。
[0213]圖56圖示了用于儲存電子器件200的塔2340的一個方面。在所圖示的示例中，塔2340包括限定內(nèi)部室2348的柱體2342，其適于儲存電子器件200。柱體2342包括座2344或者壁架，以將電子器件200保持在室2348內(nèi)。電子器件200在通常的載體帶106中位于塔體2342之下。在方向V上可移動的沖床2346用來穿透載體帶106，并且將電子器件200裝載至室2348中。
[0214]圖57圖示了與旋轉(zhuǎn)傳送板2354相互配合工作的塔2340的一個方面。如所示出的，塔2340可以顛倒翻轉(zhuǎn)，以將電子器件200分發(fā)至位于旋轉(zhuǎn)傳送板2354上的巢2352中。
[0215]圖58圖示了如下的傳送機構(gòu)2400的一個方面，其利用真空板2402來保持電子器件200直到電子器件200準備好進行分發(fā)為止。在所圖示的示例中，電子器件200在載體帶106中沿著載體帶106移動。僅在到達真空板2402之前，蓋帶110被去除，使得真空板2402施加負壓力至電子器件200的頂側(cè)，以將電子器件200保持就位直到準備好在如所示出的輸送機2402上或者載體上進行分發(fā)。
[0216]圖59圖示了如下的傳送機構(gòu)2400的一個方面，其利用真空板2402來保持電子器件200直到電子器件200準備好進行分發(fā)為止。電子器件200通過載體帶106來供應(yīng)。蓋帶110僅在真空板2402之前在剝離臺2458被去除，使得當蓋帶110被去除時，來自真空板的負壓力被施加至電子器件200的頂部，以將電子器件保持就位直到該進行分發(fā)為止。在所圖示的示例中，嵌件銷2452將電子器件200推出至位于片劑頂板2456上的沖模腔2454中。通過利用沖模腔2454，使用底部沖床2458將電子器件200形成在片劑中。
[0217]圖60圖示了利用真空板2402來保持電子器件200直到電子器件200準備好進行分發(fā)為止的傳送機構(gòu)的一個方面。電子器件200通過載體帶106供應(yīng)。蓋帶110僅在真空板2402之前通過剝離邊緣2455在剝離臺2458處被去除，使得當蓋帶110被去除時，來自真空板的負壓力被施加至電子器件200的頂部，以將電子器件保持就位直到該進行分發(fā)為止。在所圖示的示例中，嵌件銷2468將電子器件200推出至位于片劑頂板2464上的沖模腔2462中。嵌件銷2468移動通過載體帶196，以將電子器件200推至沖模腔2462中。在一個方面中，嵌件銷2468激活可以是線性運動。
[0218]圖61圖示了利用饋送軌2472將電子器件200供應(yīng)至片劑處理桌面2476的頂部的傳送機構(gòu)2470的一個方面。在所圖示的示例中，通過饋送軌2472，電子器件200被供應(yīng)至在沖壓沖模腔2472之上的沖壓站2482。具有電子器件200對準銷2478的線性致動器2480用來將電子器件100傳送至沖模腔2474中。電子器件200從饋送軌2472被迫向下至插入位置中。線性致動器2480將電子器件200與四個插腳2478對準，然后施加力F至電子器件200以將電子器件200的裙部2110彎曲或收縮，稍微離開在饋送軌2472之下的開口 2482，并且進入沖模腔2474中。在另一個方面中，線性致動器2480將電子器件200分發(fā)至位于處理桌面2476上的載體或巢中。
[0219]圖62圖示了關(guān)于第一軸2508離心旋轉(zhuǎn)的逐出機構(gòu)2500的截面圖。逐出機構(gòu)2500包括真空管2506和在真空管2506之間的逐出構(gòu)件2502。逐出構(gòu)件2502可旋轉(zhuǎn)地附連至輪2504，輪2504離心地旋轉(zhuǎn)，使得逐出構(gòu)件2502對電子器件起作用。
[0220]圖63圖示了圖62中所示的逐出機構(gòu)2500的側(cè)視圖。如所示出的，輪2504關(guān)于軸2508旋轉(zhuǎn)，這促使逐出構(gòu)件2502相應(yīng)地移動。與真空管2506附連的第二輪(未示出)關(guān)于中心軸2510旋轉(zhuǎn)。
[0221]圖64圖示了圖62和圖63中所示的逐出機構(gòu)2500的截面圖。如所示出的，真空管2506將電子器件200保持就位。逐出構(gòu)件2502與關(guān)于軸2508離心旋轉(zhuǎn)的第一輪2504耦連。用于保持電子器件200的真空管2506與在關(guān)于軸2510的中心旋轉(zhuǎn)的第二輪2512耦連。因而，當電子器件到達底部，并且與壓片機腔相互配合工作時，偏移的逐出構(gòu)件2502將電子器件200逐出至腔中。
[0222]圖65圖示了包括體部2602和柔性(彈性)指狀件或翼蓋2604來握住和保持電子器件200的拾取-放置工具2600。在一個方面中，彈性指狀件2604可以由橡膠或其他適合的材料制成。
[0223]圖66圖不了利用重力的傳送機構(gòu)2610的一個方面。傳送機構(gòu)2610利用重力和電鍍板來允許電子器件200落入壓力機2614中，并且在電子器件200通過電鍍板下落時使電子器件200居中。
[0224]圖67圖不了利用空氣壓力的傳送機構(gòu)2620的一個方面。傳送機構(gòu)2620利用來自載體帶106底部的空氣壓力2622，將電子器件200經(jīng)由加壓的饋送管2624推到載體帶106外，加壓的饋送管2624將電子器件200逐出至壓力機2614中。
[0225]圖68圖示了利用真空饋送器的傳送機構(gòu)2630的一個方面。傳送機構(gòu)2630利用真空饋送輪2632，真空饋送輪2632通過真空管來保持電子器件200，并且該輪自旋并將電子器件放置在壓力機2614中。在一個方面中，真空饋送器2634具有真空頭的陣列。
[0226]圖69圖示了夾頭夾持件2640的一個方面，其具有體部2642，體部2642在夾持過程期間擴展，然后在電子器件200上收縮，這在電子器件200的外側(cè)周圍形成負壓夾持。打開和關(guān)閉夾頭夾持件頭部2644的機構(gòu)可以是凸輪傳動的(在中間尖的箭頭)。
[0227]圖70圖示了如下的傳送機構(gòu)2650的一個方面，其包括用于保持電子器件200的預(yù)沖壓薄膜/載體帶2652，使得可以便于利用沖床2656將電子器件200沖壓至按壓工具2654中。這還會便于先前所提及的唯一周界設(shè)計。
[0228]圖71圖示了如圖70中所示的傳送機構(gòu)2660的一個方面，除了如下之外:沖壓發(fā)生在旋轉(zhuǎn)板2664中，旋轉(zhuǎn)板2664可以利用在周界周圍的摩擦力配合來保持電子器件200，或者具有將電子器件鎖定就位的一些機械特征。此旋轉(zhuǎn)板可以將電子器件200移動至按壓區(qū)域中。
[0229]圖72圖示了如下的傳送機構(gòu)2670，其包括充電的拾取頭，拾取頭具有指狀件2672、2674，它們具有相反的電荷，以通過靜電力來攫取電子器件，并且保持電子器件200。
[0230]值得注意的是，對“一個方面”或“方面”的任何參考意味著結(jié)合所述方面描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性包括在至少一個方面中。因而，在說明書的不同位置處，出現(xiàn)的短語“在一個方面中”或者“在方面中”未必都指的是相同的方面。此外，在一個或更多個方面中，可以對特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性以任何合適的方式進行組合。
[0231]一些方面可以利用表述“耦連”和“連接”及它們的變體一起來描述。應(yīng)當理解，這些術(shù)語并非意圖作為彼此同義的。例如，一些方面可以利用術(shù)語“連接”來描述，以表示兩個或更多個元件彼此直接物理接觸或電氣接觸。在另一個示例中，一些方面可以利用術(shù)語“耦連”來描述，以表示兩個或更多個元件直接物理接觸或電氣接觸。然而，術(shù)語“耦連”也可以意味著兩個或更多個元件不彼此直接接觸，但是仍彼此合作或相互作用。
[0232]雖然已經(jīng)如本文中所描述的，圖示了這些方面的某些特征，但是對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言將可以想到一些修改、替換、變化和等同體。因此，將理解，所附的權(quán)利要求旨在覆蓋落在所公開的方面的真實范圍內(nèi)的全部這樣的修改和變化。
【權(quán)利要求】
1.一種制造包括電子器件的片劑的方法，所述方法包括: 將粉狀材料提供到壓片機的沖模腔中； 從在工作中與所述壓片機耦連的卷帶載體帶分發(fā)電子器件，所述載體帶被配置成用于保持所述電子器件； 將所述電子器件定位到所述沖模腔中；以及 對所述粉末材料和所述電子器件進行壓制以形成片劑。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括:在將所述電子器件定位到所述沖模腔中之前，對所述粉狀材料進行預(yù)壓制。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括:在形成所述片劑之后，將附加的粉狀材料提供到所述沖模腔中。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，還包括:對所述附加的粉狀材料進行壓制以形成所述片劑。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述壓片機是旋轉(zhuǎn)壓片機。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述粉狀材料是藥用材料。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述電子器件是可攝取事件標示器。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述載體帶包括蓋帶，并且所述載體帶限定了腔，所述腔用于把所述電子器件保持在所述腔和所述蓋帶之間，其中，從所述載體帶分發(fā)所述電子器件包括: 從所述載體帶去除所述蓋帶以暴露出在所述腔內(nèi)的所述電子器件； 將所述蓋帶傳送至拾取-放置傳送機構(gòu)； 利用所述傳送機構(gòu)的拾取-放置元件從所述腔拾取所述電子器件； 將所述拾取-放置元件傳送至所述壓片機；以及 將所述電子器件放置在所述沖模腔中。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，還包括:將所述拾取-放置元件定位在所述沖模腔之上。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，還包括: 將所述拾取-放置元件傳送至載體； 將所述拾取-放置元件定位在所述載體之上； 將所述電子器件放置在所述載體中； 利用第二傳送機構(gòu)的第二拾取-放置元件，從所述載體拾取所述電子器件；以及 將所述第二拾取-放置元件定位在所述沖模腔之上。
11.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述拾取-放置元件是真空工具。
12.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，從所述載體帶分發(fā)所述電子器件包括: 將所述載體帶傳送至沖壓機； 利用所述沖壓機的逐出銷部，穿透包括所述電子器件的所述載體帶，其中，所述逐出銷對所述載體帶進行打孔；以及 經(jīng)由穿孔來將所述電子器件分發(fā)至所述沖模腔中。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，還包括: 將所述電子器件分發(fā)至載體中；以及 將所述載體傳送至所述壓片機。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述載體與所述電子器件摩擦地接合，并且將所述電子器件對于所述沖模腔居中。
15.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述載體帶載體包括第一膠帶和第二膠帶，所述第一膠帶和所述第二膠帶用于把所述電子器件保持在它們之間，其中，從所述載體帶分發(fā)所述電子器件包括: 從所述載體帶去除所述第一膠帶以暴露出所述腔內(nèi)的所述電子器件； 將所述蓋帶傳送至沖壓機； 利用所述沖壓機的逐出銷部穿透包括所述電子器件的所述載體帶，其中，所述逐出銷對所述載體帶進行打孔；以及 經(jīng)由穿孔將所述電子器件分發(fā)至所述沖模腔中。
16.如權(quán)利要求15所述的方法,還包括: 將所述電子器件分發(fā)至載體中；以及 將所述載體傳送至所述壓片機。
17.一種用于制造包括電子器件的片劑的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括: 壓片機，其包括用于在其中接納粉狀材料和電子器件的沖模腔、上沖床和下沖床，其中，所述上沖床和所述下沖床是可用來把所述粉狀材料和所述電子器件形成到片劑中的； 卷帶載體帶，其在工作中與所述壓片機耦連，所述載體帶被配置成用于保持所述電子器件；以及 傳送機構(gòu)，其用來將所述電子器件從所述帶載體傳送至所述沖模腔。
18.如權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，其中，所述傳送機構(gòu)包括在工作中與所述載體帶和所述壓片機耦連的拾取-放置傳送機構(gòu)。
19.如權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，還包括載體，所述載體用來接納所述電子器件并且將所述電子器件相對于所述沖模腔居中，其中，所述拾取-放置傳送機構(gòu)將所述電子器件定位在所述載體中。
20.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，還包括第二拾取-放置傳送機構(gòu)，所述第二拾取-放置傳送機構(gòu)用來從所述載體拾取所述電子器件，將所述第二拾取-放置傳送機構(gòu)定位在所述沖模腔之上。
21.如權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，其中，所述拾取-放置傳送機構(gòu)包括真空工具。
22.如權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，還包括沖壓機，所述沖壓機從在工作中與所述壓片機耦連的所述帶載體分發(fā)所述電子器件。
23.如權(quán)利要求22所述的系統(tǒng)，其中，所述沖壓機包括旋轉(zhuǎn)沖壓輪。
24.如權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，其中，所述載體帶載體包括第一膠帶和第二膠帶，所述第一膠帶和所述第二膠帶用于將所述電子器件保持在它們之間。
【文檔編號】B65B15/04GK104487347SQ201380039488
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2013年7月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月23日
【發(fā)明者】本尼迪克特·科斯特洛, 蒂莫西·羅伯森, 帕特麗夏·約翰遜, 羅伯特·達克, 理查德·黃, 羅德·尼古拉斯, 布拉德·科扎德, 霍曼·哈菲奇, 庫爾特·沙因普夫盧格, 扎赫德·哈塔姆哈尼 申請人:普羅秋斯數(shù)字健康公司