一種用于貼裝封膜的機(jī)床的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于貼裝封膜的機(jī)床，屬于封裝工藝裝配設(shè)備領(lǐng)域。一種用于貼裝封膜的機(jī)床包括流水線，膠輥，膠斗，滾壓輥，皮帶，供料斗；所述的流水線上方布置膠輥與滾壓輥，膠輥與滾壓輥相對布置，膠輥與滾壓輥之間設(shè)有間隙；膠斗的出膠端布置在膠輥的上方，皮帶繞置在滾壓輥外表面，皮帶上方設(shè)有供料斗；流水線上放置封膜，皮帶上放置模件。本發(fā)明提供的用于貼裝封膜的機(jī)床，該裝置封膜準(zhǔn)確，降低了封裝的差錯(cuò)率，提高了膜件的貯藏效果。
【專利說明】一種用于貼裝封膜的機(jī)床
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于貼裝封膜的機(jī)床，屬于封裝工藝裝配設(shè)備領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]一些敏感設(shè)備在其表面需要封膜，避免與其外界空氣接觸造成氧化，人工封膜其不能完整的封裝，較長時(shí)間后設(shè)備還是容易出現(xiàn)氧化，不能達(dá)到貯存的目的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對上述不足提供了 一種用于貼裝封膜的機(jī)床。
[0004]本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
本發(fā)明所述的一種用于貼裝封膜的機(jī)床，包括流水線，膠輥，膠斗，滾壓輥，皮帶，供料斗；所述的流水線上方布置膠輥與滾壓輥，膠輥與滾壓輥相對布置，膠輥與滾壓輥之間設(shè)有間隙；膠斗的出膠端布置在膠輥的上方，皮帶繞置在滾壓輥外表面，皮帶上方設(shè)有供料斗；流水線上放置封膜，皮帶上放置模件。
[0005]本發(fā)明所述的用于貼裝封膜的機(jī)床，還包括兩根輔助滾軸，兩根輔助滾軸平行放置，皮帶繞置在滾壓輥與兩根輔助滾軸外側(cè)，平行布置的輔助滾軸之間的皮帶段為水平段，供料斗的出料口布置在水平段的上方。
[0006]本發(fā)明所述的用于貼裝封膜的機(jī)床，所述的膠輥與滾壓輥之間設(shè)有間隙與模件高度相匹配。
[0007]本發(fā)明所述的用于貼裝封膜的機(jī)床，所述的滾壓輥與流水線之間的間隙略小于模件的高度。
[0008]有益效果
本發(fā)明提供的用于貼裝封膜的機(jī)床，該裝置封膜準(zhǔn)確，降低了封裝的差錯(cuò)率，提高了膜件的貯藏效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明:
如圖所示:一種用于貼裝封膜的機(jī)床，包括流水線1，膠輥2，膠斗3，滾壓輥4，皮帶5，供料斗7 ;所述的流水線I上方布置膠輥2與滾壓輥4，膠輥2與滾壓輥4相對布置，膠輥2與滾壓輥4之間設(shè)有間隙；膠斗3的出膠端布置在膠輥2的上方，皮帶5繞置在滾壓輥4外表面，皮帶5上方設(shè)有供料斗7 ;流水線I上放置封膜9，皮帶5上放置模件9。
[0011]兩根輔助滾軸10平行放置，皮帶5繞置在滾壓輥4與兩根輔助滾軸10外側(cè)，平行布置的輔助滾軸10之間的皮帶5段為水平段，供料斗7的出料口布置在水平段的上方。膠輥2與滾壓輥4之間設(shè)有間隙與模件9高度相匹配。滾壓輥4與流水線I之間的間隙略小于模件9的高度。
【權(quán)利要求】
1.一種用于貼裝封膜的機(jī)床，其特征在于:包括流水線(1)，膠輥(2)，膠斗(3)，滾壓輥(4)，皮帶(5)，供料斗(7);所述的流水線(I)上方布置膠輥(2)與滾壓輥(4)，膠輥(2)與滾壓輥(4 )相對布置，膠輥(2 )與滾壓輥(4 )之間設(shè)有間隙；膠斗(3 )的出膠端布置在膠輥(2 )的上方，皮帶(5)繞置在滾壓輥(4)外表面，皮帶(5)上方設(shè)有供料斗(7);流水線(I)上放置封膜(9 )，皮帶(5 )上放置模件(9 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于貼裝封膜的機(jī)床，其特征在于:還包括兩根輔助滾軸(10)，兩根輔助滾軸(10)平行放置，皮帶(5)繞置在滾壓輥(4)與兩根輔助滾軸(10)外側(cè)，平行布置的輔助滾軸(10)之間的皮帶(5)段為水平段，供料斗(7)的出料口布置在水平段的上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于貼裝封膜的機(jī)床，其特征在于:所述的膠輥(2)與滾壓輥(4)之間設(shè)有間隙與模件(9)高度相匹配。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于貼裝封膜的機(jī)床，其特征在于:所述的滾壓輥(4)與流水線(I)之間的間隙略小于模件(9 )的高度。
【文檔編號】B65B33/02GK103786916SQ201410032904
【公開日】2014年5月14日 申請日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月24日
【發(fā)明者】許偉昕 申請人:江蘇大衛(wèi)精工科技有限公司