紙盒包膜端面u型切合縫成型機(jī)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及紙盒包膜端面U型切合縫成型機(jī)構(gòu),包括頂升機(jī)構(gòu)、伺服驅(qū)動機(jī)構(gòu)、U型切刀、壓實模塊、夾膜機(jī)構(gòu)、三位氣缸,當(dāng)需要進(jìn)行端面U型切合縫成型時,頂升機(jī)構(gòu)將U型切刀頂升至與待切合工件對應(yīng)位置,伺服驅(qū)動機(jī)構(gòu)再帶動壓實模塊下壓,將端面薄膜壓合成U型,同時夾膜機(jī)構(gòu)夾住端面薄膜未經(jīng)壓合的一面,然后三位氣缸驅(qū)動U型切刀至薄膜下邊,通電加熱,熱切薄膜下邊,然后三位氣缸右擺,U型切刀熱切薄膜左邊,然后三位氣缸左擺,U型切刀熱切薄膜右邊,三邊熱切完成后,夾膜機(jī)構(gòu)將熱熔分離后的薄膜進(jìn)行分離。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,成本低廉,使用方便。
【專利說明】紙盒包膜端面U型切合縫成型機(jī)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及機(jī)械制造領(lǐng)域,具體是紙盒包膜端面U型切合縫成型機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開始發(fā)展起來的新興技術(shù),二十世紀(jì)發(fā)展最迅速,應(yīng)用最廣泛,成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個重要標(biāo)志。
[0003]第一代電子產(chǎn)品以電子管為核心。四十年代末世界上誕生了第一只半導(dǎo)體三極管,它以小巧、輕便、省電、壽命長等特點,很快地被各國應(yīng)用起來,在很大范圍內(nèi)取代了電子管。五十年代末期,世界上出現(xiàn)了第一塊集成電路,它把許多晶體管等電子元件集成在一塊硅芯片上,使電子產(chǎn)品向更小型化發(fā)展。集成電路從小規(guī)模集成電路迅速發(fā)展到大規(guī)模集成電路和超大規(guī)1旲集成電路,從而使電子廣品向著聞效能低消耗、聞精度、聞穩(wěn)定、智能化的方向發(fā)展。
[0004]隨著電子行業(yè)盛行,電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)該于各個領(lǐng)域,電子產(chǎn)品體積小,給生產(chǎn),組裝,定位帶來很大困難。在解決這些問題的時候,產(chǎn)品外觀的保護(hù)和成品的包裝也成為我們研究的主要工作之一,市場上的包裝設(shè)備對產(chǎn)品進(jìn)行塑封包裝后,由于設(shè)備結(jié)構(gòu)的原因,塑封接頭必然是在產(chǎn)品的中部或偏上部,若要將塑封縫隙移至棱角處,由于沒有專用設(shè)備,必將增加塑封的步驟,對于紙盒塑封包裝,目前還沒有一種可以將多條塑封接縫移到相鄰的紙盒棱角處的紙盒包膜端面U型切合縫成型機(jī)構(gòu)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明正是針對以上技術(shù)問題,提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉、安全可靠的自動化程度較高的紙盒包膜端面U型切合縫成型機(jī)構(gòu),從而將多條塑封接縫移到相鄰的紙盒棱角處。
[0006]本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
紙盒包膜端面U型切合縫成型機(jī)構(gòu),包括頂升機(jī)構(gòu)、伺服驅(qū)動機(jī)構(gòu)、U型切刀、壓實模塊、夾膜機(jī)構(gòu)、三位氣缸,其特征在于U型切刀通過三位氣缸連接在頂升機(jī)構(gòu)上,夾膜機(jī)構(gòu)設(shè)置在U型切刀一側(cè),夾膜機(jī)構(gòu)上方連接有伺服驅(qū)動機(jī)構(gòu),壓實模塊連接在伺服驅(qū)動機(jī)構(gòu)上,壓實模塊與U型切刀相對應(yīng)。壓實模塊為U型結(jié)構(gòu)。壓實模塊的外部尺寸與U型切刀內(nèi)部尺寸相等。U型切刀采用低壓瞬間通電即熱刀。三位氣缸可將U型切刀朝上、左、右三個方向進(jìn)行推動。
[0007]當(dāng)需要進(jìn)行端面U型切合縫成型時,頂升機(jī)構(gòu)將U型切刀頂升至與待切合工件對應(yīng)位置,伺服驅(qū)動機(jī)構(gòu)再帶動壓實模塊下壓,將端面薄膜壓合成U型,同時夾膜機(jī)構(gòu)夾住端面薄膜未經(jīng)壓合的一面,然后三位氣缸驅(qū)動U型切刀至薄膜下邊,通電加熱,熱切薄膜下邊,然后三位氣缸右擺,U型切刀熱切薄膜左邊,然后三位氣缸左擺,U型切刀熱切薄膜右邊,三邊熱切完成后,夾膜機(jī)構(gòu)將熱熔分離后的薄膜進(jìn)行分離。
[0008]本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,成本低廉,使用方便。【專利附圖】
【附圖說明】
[0009]附圖中,圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖,其中:
I一頂升機(jī)構(gòu),2—伺服驅(qū)動機(jī)構(gòu),3— U型切刀,4一壓實模塊,5—夾膜機(jī)構(gòu)。
【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0011]紙盒包膜端面U型切合縫成型機(jī)構(gòu),包括頂升機(jī)構(gòu)1、伺服驅(qū)動機(jī)構(gòu)2、U型切刀3、壓實模塊4、夾膜機(jī)構(gòu)5、三位氣缸6,其特征在于U型切刀3通過三位氣缸6連接在頂升機(jī)構(gòu)I上,夾膜機(jī)構(gòu)5設(shè)置在U型切刀3 —側(cè),夾膜機(jī)構(gòu)5上方連接有伺服驅(qū)動機(jī)構(gòu)2,壓實模塊4連接在伺服驅(qū)動機(jī)構(gòu)2上,壓實模塊4與U型切刀3相對應(yīng)。壓實模塊4為U型結(jié)構(gòu)。壓實模塊4的外部尺寸與U型切刀3內(nèi)部尺寸相等。U型切刀3采用低壓瞬間通電即熱刀。三位氣缸6可將U型切刀3朝上、左、右三個方向進(jìn)行推動。
[0012]當(dāng)需要進(jìn)行端面U型切合縫成型時,頂升機(jī)構(gòu)I將U型切刀3頂升至與待切合工件對應(yīng)位置,伺服驅(qū)動機(jī)構(gòu)2再帶動壓實模塊4下壓,將端面薄膜壓合成U型,同時夾膜機(jī)構(gòu)5夾住端面薄膜未經(jīng)壓合的一面,然后三位氣缸6驅(qū)動U型切刀3至薄膜下邊,通電加熱,熱切薄膜下邊,然后三位氣缸6右擺,U型切刀3熱切薄膜左邊,然后三位氣缸6左擺,U型切刀3熱切薄膜右邊,三邊熱切完成后,夾膜機(jī)構(gòu)5將熱熔分離后的薄膜進(jìn)行分離。
[0013]本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,成本低廉,使用方便。
【權(quán)利要求】
1.紙盒包膜端面U型切合縫成型機(jī)構(gòu),包括頂升機(jī)構(gòu)、伺服驅(qū)動機(jī)構(gòu)、U型切刀、壓實模塊、夾膜機(jī)構(gòu)、三位氣缸,其特征在于U型切刀通過三位氣缸連接在頂升機(jī)構(gòu)上,夾膜機(jī)構(gòu)設(shè)置在U型切刀一側(cè),夾膜機(jī)構(gòu)上方連接有伺服驅(qū)動機(jī)構(gòu),壓實模塊連接在伺服驅(qū)動機(jī)構(gòu)上,壓實模塊與U型切刀相對應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述紙盒包膜端面U型切合縫成型機(jī)構(gòu),其特征在于所述壓實模塊為U型結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述紙盒包膜端面U型切合縫成型機(jī)構(gòu),其特征在于所述壓實模塊的外部尺寸與U型切刀內(nèi)部尺寸相等。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述紙盒包膜端面U型切合縫成型機(jī)構(gòu),其特征在于所述U型切刀采用低壓瞬間通電即熱刀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述紙盒包膜端面U型切合縫成型機(jī)構(gòu),其特征在于所述三位氣缸可將U型切刀朝上、左、右三個方向進(jìn)行推動。
【文檔編號】B65B61/10GK103863626SQ201410052023
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年2月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月17日
【發(fā)明者】孫豐 申請人:蘇州賽騰精密電子有限公司