芯片包裝袋用封口裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種芯片包裝袋用封口裝置，包括基板、固定在所述基板上的門(mén)形蓋、位于所述門(mén)形蓋下方的壓板以及位于所述壓板下方的加熱組件，所述基板上設(shè)置有凹槽，所述凹槽與所述壓板之間連接有彈簧，所述壓板的上端安裝有電機(jī)，所述電機(jī)的一端連接有旋轉(zhuǎn)組件，所述旋轉(zhuǎn)組件包括支軸、固定在所述支軸一側(cè)的凸塊。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小、占用空間小，使用安全方便，自動(dòng)實(shí)現(xiàn)連續(xù)封口，封口效率高，封口質(zhì)量好，成本低廉，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，具有很好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。
【專利說(shuō)明】芯片包裝袋用封口裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種封口裝置，尤其涉及一種芯片包裝袋用封口裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]芯片包裝袋的袋口封閉一般是通過(guò)在封口處加熱并施以壓力，使袋口熱熔封口。傳統(tǒng)的施加壓力一般采用手動(dòng)的方式，勞動(dòng)強(qiáng)度大、生產(chǎn)效率低下?，F(xiàn)有出現(xiàn)了自動(dòng)封口裝置，但是該封口裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制造成本高，競(jìng)爭(zhēng)力低下。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的芯片包裝袋用封口裝置。
[0004]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種芯片包裝袋用封口裝置，包括基板、固定在所述基板上的門(mén)形蓋、位于所述門(mén)形蓋下方的壓板以及位于所述壓板下端的加熱組件，所述基板上設(shè)置有凹槽，所述凹槽與所述壓板之間連接有彈簧，所述壓板的上端安裝有電機(jī)，所述電機(jī)的輸出端連接有旋轉(zhuǎn)組件，所述旋轉(zhuǎn)組件包括支軸、固定在所述支軸一側(cè)的凸塊。
[0005]本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，芯片包裝袋用封口裝置進(jìn)一步包括所述基板上位于所述壓板的前方固定有限位板，所述限位板呈凹字形。
[0006]本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，芯片包裝袋用封口裝置進(jìn)一步包括所述限位板的開(kāi)口由前往后逐漸增大。
[0007]本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，芯片包裝袋用封口裝置進(jìn)一步包括所述加熱組件包括加熱桿、設(shè)于所述加熱桿內(nèi)的加熱棒，所述加熱棒與電源連接。
[0008]本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，芯片包裝袋用封口裝置進(jìn)一步包括所述加熱桿為鋁桿。
[0009]本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，芯片包裝袋用封口裝置進(jìn)一步包括所述凸塊呈圓柱形。
[0010]本發(fā)明解決了【背景技術(shù)】中存在的缺陷，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小、占用空間小，使用安全方便，自動(dòng)實(shí)現(xiàn)連續(xù)封口，封口效率高，封口質(zhì)量好，成本低廉，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，具有很好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
[0012]圖1是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的主視圖；
圖2是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的俯視圖；
圖3是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的凸塊旋轉(zhuǎn)與門(mén)形蓋抵接的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中:2、基板，4、門(mén)形蓋，6、壓板，8、凹槽，10、彈簧，12、電機(jī)，13、輸出端，14、支軸，16、凸塊，18、限位板，20、開(kāi)口，22、加熱桿，24、加熱棒，26、電源。

【具體實(shí)施方式】
[0013]現(xiàn)在結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明，這些附圖均為簡(jiǎn)化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本發(fā)明有關(guān)的構(gòu)成。
[0014]如圖1所示，一種芯片包裝袋用封口裝置，包括基板2、固定在基板2上的門(mén)形蓋
4、位于門(mén)形蓋4下方的壓板6以及位于壓板6下方的加熱組件，基板2上設(shè)置有凹槽8，凹槽8與壓板6之間連接有彈簧10，壓板6的上端安裝有電機(jī)12，電機(jī)12的輸出端13連接有旋轉(zhuǎn)組件，旋轉(zhuǎn)組件包括支軸14、固定在支軸14 一側(cè)的凸塊16，本發(fā)明優(yōu)選凸塊16呈圓柱形，凸塊16旋轉(zhuǎn)順暢。
[0015]如圖1、圖2所示，本發(fā)明優(yōu)選基板2上位于壓板6的前方固定有限位板18，限位板18呈凹字形，便于將芯片包裝袋的一端卡在限位板18內(nèi)，避免芯片包裝袋的袋口往前移動(dòng)距離不好把握而影響封裝效果，確保每個(gè)芯片包裝袋的封口位置一致，提高封裝質(zhì)量。進(jìn)一步優(yōu)選限位板18的開(kāi)口 20由前往后逐漸增大，便于芯片包裝袋的袋口卡入限位板18內(nèi)，操作方便快捷，工作效率高。
[0016]為了提高熱封效率和熱封質(zhì)量，本發(fā)明優(yōu)選加熱組件包括加熱桿22、設(shè)于加熱桿22內(nèi)的加熱棒24，加熱棒24與電源26連接。優(yōu)選加熱桿22為鋁桿，傳熱速度快，熱封效率高。
[0017]本發(fā)明在使用時(shí)，將芯片包裝袋的袋口一端卡入限位板18內(nèi)，電源26打開(kāi)，加熱棒24使得加熱桿22整體受熱，電機(jī)12啟動(dòng)，通過(guò)支軸14帶動(dòng)凸塊16旋轉(zhuǎn)，凸塊16與門(mén)形蓋4抵接，如圖3所示，由于門(mén)形蓋4固定不動(dòng)，凸塊16被門(mén)形蓋4抵擋住向下運(yùn)動(dòng)，帶動(dòng)電機(jī)12、壓板6、加熱桿22向下運(yùn)動(dòng)，加熱桿22將芯片包裝袋的袋口熱封好，當(dāng)凸塊16旋轉(zhuǎn)后不與門(mén)形蓋4接觸時(shí)，壓板6帶動(dòng)加熱桿22在彈簧10的彈力下回位，取出熱封好的芯片包裝袋，放入下一個(gè)需封口的芯片包裝袋，如此循環(huán)。
[0018]以上依據(jù)本發(fā)明的理想實(shí)施例為啟示，通過(guò)上述的說(shuō)明內(nèi)容，相關(guān)人員完全可以在不偏離本項(xiàng)發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項(xiàng)發(fā)明的技術(shù)性范圍并不局限于說(shuō)明書(shū)上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來(lái)確定技術(shù)性范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片包裝袋用封口裝置，其特征在于:包括基板、固定在所述基板上的門(mén)形蓋、位于所述門(mén)形蓋下方的壓板以及位于所述壓板下端的加熱組件，所述基板上設(shè)置有凹槽，所述凹槽與所述壓板之間連接有彈簧，所述壓板的上端安裝有電機(jī)，所述電機(jī)的輸出端連接有旋轉(zhuǎn)組件，所述旋轉(zhuǎn)組件包括支軸、固定在所述支軸一側(cè)的凸塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片包裝袋用封口裝置，其特征在于:所述基板上位于所述壓板的前方固定有限位板，所述限位板呈凹字形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片包裝袋用封口裝置，其特征在于:所述限位板的開(kāi)口由前往后逐漸增大。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片包裝袋用封口裝置，其特征在于:所述加熱組件包括加熱桿、設(shè)于所述加熱桿內(nèi)的加熱棒，所述加熱棒與電源連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片包裝袋用封口裝置，其特征在于:所述加熱桿為鋁桿。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片包裝袋用封口裝置，其特征在于:所述凸塊呈圓柱形。
【文檔編號(hào)】B65B51/14GK104354933SQ201410554135
【公開(kāi)日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】周天毫 申請(qǐng)人:蘇州速騰電子科技有限公司