多層料盤供料機(jī)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及多層料盤供料機(jī)構(gòu),包括多層儲(chǔ)料盤、料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、儲(chǔ)料盤升降軸、料盤暫放臺、料盤頂升機(jī)構(gòu),料盤頂升機(jī)構(gòu)采用氣缸頂升。料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)采用直線導(dǎo)軌進(jìn)行搬運(yùn)。多層儲(chǔ)料盤可容納至少五層料盤。實(shí)際使用時(shí),先將多層儲(chǔ)料盤上放滿料盤,然后,本發(fā)明所述的儲(chǔ)料盤升降軸會(huì)將多層儲(chǔ)料盤頂升到合適高度,使多層儲(chǔ)料盤中的頂層料盤與料盤暫放臺持平,然后料盤頂升機(jī)構(gòu)動(dòng)作將頂層料盤托起,并沿著料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)朝料盤暫放臺移動(dòng),從而搬運(yùn)出料盤。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,使用方便。
【專利說明】多層料盤供料機(jī)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及機(jī)械制造領(lǐng)域,具體是多層料盤供料機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開始發(fā)展起來的新興技術(shù),二十世紀(jì)發(fā)展最迅速,應(yīng)用最廣泛,成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志。
[0003]第一代電子產(chǎn)品以電子管為核心。四十年代末世界上誕生了第一只半導(dǎo)體三極管,它以小巧、輕便、省電、壽命長等特點(diǎn),很快地被各國應(yīng)用起來,在很大范圍內(nèi)取代了電子管。五十年代末期,世界上出現(xiàn)了第一塊集成電路,它把許多晶體管等電子元件集成在一塊硅芯片上,使電子產(chǎn)品向更小型化發(fā)展。集成電路從小規(guī)模集成電路迅速發(fā)展到大規(guī)模集成電路和超大規(guī)1旲集成電路,從而使電子廣品向著聞效能低消耗、聞精度、聞穩(wěn)定、智能化的方向發(fā)展。
[0004]隨著社會(huì)的發(fā)展,人力成本的逐升,自動(dòng)化行業(yè)的興起,自動(dòng)化設(shè)備的廣泛使用,已是無法取代的,而自動(dòng)化設(shè)備這一重要的工具的大力推廣,可以給各行業(yè)節(jié)省大量的人力和物力。提聞廣品的品質(zhì),增加廣值效益。
[0005]多層料盤的供料,主要用于產(chǎn)品的供料,在自動(dòng)化行業(yè)中,時(shí)常遇到要不停的供料,作業(yè)員在做其它作業(yè)的同時(shí)還要考慮料是否用完的問題,導(dǎo)致作業(yè)員工作的繁忙且效率低,因此出現(xiàn)了一種多容量的料盤供料,但目前的多層料盤供料由于拿取需要進(jìn)行檢測,因此結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,還沒有一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便,不需要檢測機(jī)構(gòu),直接通過分步式供料實(shí)現(xiàn)的大容量供料,通過儲(chǔ)料盤高低判斷余料的多層料盤供料機(jī)構(gòu)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]本發(fā)明正是針對以上技術(shù)問題,提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便,不需要檢測機(jī)構(gòu),直接通過分步式供料實(shí)現(xiàn)的大容量供料,通過儲(chǔ)料盤高低判斷余料的多層料盤供料機(jī)構(gòu)。
[0007]本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
多層料盤供料機(jī)構(gòu),包括多層儲(chǔ)料盤、料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、儲(chǔ)料盤升降軸、料盤暫放臺、料盤頂升機(jī)構(gòu),其特征在于多層儲(chǔ)料盤可容納多層料盤,多層儲(chǔ)料盤通過其下層的儲(chǔ)料盤升降軸上下移動(dòng),料盤暫放臺設(shè)置在多層儲(chǔ)料盤一側(cè),其高度為多層儲(chǔ)料盤位于最高時(shí),其最底層儲(chǔ)料盤的位置,料盤臺與多層儲(chǔ)料盤并列設(shè)置,料盤臺與多層儲(chǔ)料盤一側(cè)設(shè)置有料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu),料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)靠近多層儲(chǔ)料盤一端設(shè)置有料盤頂升機(jī)構(gòu),料盤頂升機(jī)構(gòu)設(shè)置在料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)上,料盤頂升機(jī)構(gòu)可在料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)上沿水平方向移動(dòng)。料盤頂升機(jī)構(gòu)采用氣缸頂升。料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)采用直線導(dǎo)軌進(jìn)行搬運(yùn)。多層儲(chǔ)料盤可容納至少五層料盤。
[0008]實(shí)際使用時(shí),先將多層儲(chǔ)料盤上放滿料盤,然后,本發(fā)明所述的儲(chǔ)料盤升降軸會(huì)將多層儲(chǔ)料盤頂升到合適高度,使多層儲(chǔ)料盤中的頂層料盤與料盤暫放臺持平,然后料盤頂升機(jī)構(gòu)動(dòng)作將頂層料盤托起,并沿著料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)朝料盤暫放臺移動(dòng),從而搬運(yùn)出料盤。
[0009]本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,使用方便。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]附圖中,圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖,其中:
I一多層儲(chǔ)料盤,2一料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu),3一儲(chǔ)料盤升降軸,4一料盤暫放臺,5一料盤頂升機(jī)構(gòu)。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0012]多層料盤供料機(jī)構(gòu),包括多層儲(chǔ)料盤1、料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2、儲(chǔ)料盤升降軸3、料盤暫放臺4、料盤頂升機(jī)構(gòu)5,其特征在于多層儲(chǔ)料盤I可容納多層料盤,多層儲(chǔ)料盤I通過其下層的儲(chǔ)料盤升降軸3上下移動(dòng),料盤暫放臺4設(shè)置在多層儲(chǔ)料盤I 一側(cè),其高度為多層儲(chǔ)料盤I位于最高時(shí),其最底層儲(chǔ)料盤的位置,料盤臺與多層儲(chǔ)料盤I并列設(shè)置,料盤臺與多層儲(chǔ)料盤I 一側(cè)設(shè)置有料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2,料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2靠近多層儲(chǔ)料盤I 一端設(shè)置有料盤頂升機(jī)構(gòu)5,料盤頂升機(jī)構(gòu)5設(shè)置在料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2上,料盤頂升機(jī)構(gòu)5可在料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2上沿水平方向移動(dòng)。料盤頂升機(jī)構(gòu)5采用氣缸頂升。料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2采用直線導(dǎo)軌進(jìn)行搬運(yùn)。多層儲(chǔ)料盤I可容納至少五層料盤。
[0013]實(shí)際使用時(shí),先將多層儲(chǔ)料盤I上放滿料盤,然后,本發(fā)明所述的儲(chǔ)料盤升降軸3會(huì)將多層儲(chǔ)料盤I頂升到合適高度,使多層儲(chǔ)料盤I中的頂層料盤與料盤暫放臺4持平,然后料盤頂升機(jī)構(gòu)5動(dòng)作將頂層料盤托起,并沿著料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)2朝料盤暫放臺4移動(dòng),從而搬運(yùn)出料盤。
[0014]本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,使用方便。
【權(quán)利要求】
1.多層料盤供料機(jī)構(gòu),包括多層儲(chǔ)料盤、料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)、儲(chǔ)料盤升降軸、料盤暫放臺、料盤頂升機(jī)構(gòu),其特征在于多層儲(chǔ)料盤可容納多層料盤,多層儲(chǔ)料盤通過其下層的儲(chǔ)料盤升降軸上下移動(dòng),料盤暫放臺設(shè)置在多層儲(chǔ)料盤一側(cè),其高度為多層儲(chǔ)料盤位于最高時(shí),其最底層儲(chǔ)料盤的位置,料盤臺與多層儲(chǔ)料盤并列設(shè)置,料盤臺與多層儲(chǔ)料盤一側(cè)設(shè)置有料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu),料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)靠近多層儲(chǔ)料盤一端設(shè)置有料盤頂升機(jī)構(gòu),料盤頂升機(jī)構(gòu)設(shè)置在料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)上,料盤頂升機(jī)構(gòu)可在料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)上沿水平方向移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述多層料盤供料機(jī)構(gòu),其特征在于所述料盤頂升機(jī)構(gòu)采用氣缸頂升。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述多層料盤供料機(jī)構(gòu),其特征在于所述料盤搬運(yùn)機(jī)構(gòu)采用直線導(dǎo)軌進(jìn)行搬運(yùn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述多層料盤供料機(jī)構(gòu),其特征在于所述多層儲(chǔ)料盤可容納至少五層料盤。
【文檔編號】B65G47/74GK104370103SQ201410661405
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月19日
【發(fā)明者】孫豐 申請人:蘇州賽騰精密電子有限公司