一種用于包裹錫紙的裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于包裹錫紙的裝置，所述裝置包括：上層錫紙卷架，下層錫紙卷架，錫紙夾具，所述錫紙夾具包括：上夾板、下夾板，所述上夾板具有兩端分別為：第一端和第二端，所述下夾板具有兩端分別為：第三端和第四端，所述第二端和所述第四端滑動(dòng)連接，所述上夾板與所述下夾板之間設(shè)有一彈簧，所述第一端設(shè)有第一壓塊，所述第三端設(shè)有第二壓塊，所述上夾板通過(guò)第一支架連接有第一刀片，所述下夾板通過(guò)第二支架連接有第二刀片，實(shí)現(xiàn)了錫紙包裹裝置結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，包裹錫紙效率較高，且不容易損壞芯片的技術(shù)效果。
【專利說(shuō)明】—種用于包裹錫紙的裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及工業(yè)加工制造領(lǐng)域，尤其涉及一種用于包裹錫紙的裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在工業(yè)加工制造中，經(jīng)常需要對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行加工，而電子設(shè)備的元器件容易在加工的過(guò)程中被破壞，進(jìn)而影響產(chǎn)品質(zhì)量，需要進(jìn)行保護(hù)，如在觸摸屏的生產(chǎn)過(guò)程中需要對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)，主要采用錫紙進(jìn)行包裹，然后放入烤箱中進(jìn)行烘烤固化。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，主要使用人工撕扯錫紙然后對(duì)芯片進(jìn)行包裹，效率較低，且手指容易碰到芯片，導(dǎo)致芯片損壞。
[0004]綜上所述，本申請(qǐng)發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)實(shí)施例中實(shí)用新型技術(shù)方案的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)上述技術(shù)至少存在如下技術(shù)問(wèn)題:
[0005]在現(xiàn)有技術(shù)中，由于使用人工撕扯錫紙然后對(duì)芯片進(jìn)行包裹，效率較低，且手指容易碰到芯片，導(dǎo)致芯片損壞，所以，現(xiàn)有技術(shù)中包裹錫紙存在，效率較低，且容易導(dǎo)致芯片損壞的技術(shù)問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型提供了一種用于包裹錫紙的裝置，解決了現(xiàn)有技術(shù)中包裹錫紙存在，效率較低，且容易導(dǎo)致芯片損壞的技術(shù)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了錫紙包裹裝置結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，包裹錫紙效率較高，且不容易損壞芯片的技術(shù)效果。
[0007]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種用于包裹錫紙的裝置，所述裝置包括:
[0008]上層錫紙卷架，所述上層錫紙卷架上纏繞有上層錫紙；
[0009]下層錫紙卷架，所述下層錫紙卷架上纏繞有下層錫紙；
[0010]錫紙夾具，所述錫紙夾具包括:上夾板、下夾板，所述上夾板具有兩端分別為--第一端和第二端，所述下夾板具有兩端分別為:第三端和第四端，所述第二端和所述第四端滑動(dòng)連接，所述上夾板與所述下夾板之間設(shè)有一彈簧，所述第一端設(shè)有第一壓塊，所述第三端設(shè)有第二壓塊，所述上夾板通過(guò)第一支架連接有第一刀片，所述下夾板通過(guò)第二支架連接有第二刀片。
[0011]其中，所述第二端和所述第四端滑動(dòng)連接具體為:所述第二端和所述第四端滑動(dòng)連接通過(guò)鉸鏈進(jìn)行連接。
[0012]其中，所述彈簧的一端與所述上夾板連接，所述彈簧的另一端與所述下夾板連接。
[0013]其中，所述第二壓塊表面設(shè)有凹槽。
[0014]其中，所述上夾板與第一支架之間為滑動(dòng)連接，所述第一支架能夠繞所述上夾板進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，所述下夾板與第二支架之間為滑動(dòng)連接，所述第二支架能夠繞所述下夾板進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。
[0015]其中，所述上層錫紙與所述下層錫紙表面涂有膠水。
[0016]其中，所述第一壓塊位于所述上夾板的下表面，所述第二壓塊位于所述下夾板的上表面。
[0017]其中，所述上夾板、所述下夾板、所述第一壓塊、所述第二壓塊均采用絕緣材料制成。
[0018]本申請(qǐng)實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0019]由于采用了將錫紙?jiān)O(shè)置在卷筒上，方便使用，且設(shè)計(jì)了錫紙夾具，只需要將電子器件的芯片放置在第二壓塊上，然后通過(guò)按壓錫紙夾具，將上層錫紙與下層錫紙對(duì)芯片進(jìn)行包裹，然后利用刀片將錫紙切斷，并且設(shè)置了彈簧可以自動(dòng)復(fù)位，方便效率，且在第二壓塊表面設(shè)有凹槽便于芯片放置，保護(hù)芯片，并且采用絕緣材料進(jìn)行操作避免手直接操作保護(hù)芯片，所以，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中包裹錫紙存在，效率較低，且容易導(dǎo)致芯片損壞的技術(shù)問(wèn)題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了錫紙包裹裝置結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，包裹錫紙效率較高，且不容易損壞芯片的技術(shù)效果。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1是本申請(qǐng)實(shí)施例一中用于包裹錫紙裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]其中，1-下層錫紙卷架，2-上層錫紙卷架，3-下夾板，4-上夾板，5-第二壓塊，6-第一壓塊,7-彈簧,8-第二刀片，9-第二支架，10-第一刀片，11-第一支架。

【具體實(shí)施方式】
[0022]本實(shí)用新型提供了一種用于包裹錫紙的裝置，解決了現(xiàn)有技術(shù)中包裹錫紙存在，效率較低，且容易導(dǎo)致芯片損壞的技術(shù)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了錫紙包裹裝置結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，包裹錫紙效率較高，且不容易損壞芯片的技術(shù)效果。
[0023]本申請(qǐng)實(shí)施中的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問(wèn)題?？傮w思路如下:
[0024]采用了將錫紙?jiān)O(shè)置在卷筒上，方便使用，且設(shè)計(jì)了錫紙夾具，只需要將電子器件的芯片放置在第二壓塊上，然后通過(guò)按壓錫紙夾具，將上層錫紙與下層錫紙對(duì)芯片進(jìn)行包裹，然后利用刀片將錫紙切斷，并且設(shè)置了彈簧可以自動(dòng)復(fù)位，方便效率，且在第二壓塊表面設(shè)有凹槽便于芯片放置，保護(hù)芯片，并且采用絕緣材料進(jìn)行操作避免手直接操作保護(hù)芯片，所以，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中包裹錫紙存在，效率較低，且容易導(dǎo)致芯片損壞的技術(shù)問(wèn)題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了錫紙包裹裝置結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，包裹錫紙效率較高，且不容易損壞芯片的技術(shù)效果。為了更好的理解上述技術(shù)方案，下面將結(jié)合說(shuō)明書附圖以及具體的實(shí)施方式對(duì)上述技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0025]實(shí)施例一:
[0026]在實(shí)施例一中，提供了一種用于包裹錫紙的裝置，請(qǐng)參考圖1，所述裝置包括:
[0027]上層錫紙卷架2，所述上層錫紙卷架2上纏繞有上層錫紙；
[0028]下層錫紙卷架I，所述下層錫紙卷架I上纏繞有下層錫紙；
[0029]錫紙夾具，所述錫紙夾具包括:上夾板4、下夾板3，所述上夾板4具有兩端分別為:第一端和第二端，所述下夾板3具有兩端分別為:第三端和第四端，所述第二端和所述第四端滑動(dòng)連接，所述上夾板4與所述下夾板3之間設(shè)有一彈簧7，所述第一端設(shè)有第一壓塊6，所述第三端設(shè)有第二壓塊5，所述上夾板4通過(guò)第一支架11連接有第一刀片10，所述下夾板3通過(guò)第二支架9連接有第二刀片8。
[0030]其中，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，所述第二端和所述第四端滑動(dòng)連接具體為:所述第二端和所述第四端滑動(dòng)連接通過(guò)鉸鏈進(jìn)行連接。
[0031]其中，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，所述彈簧7的一端與所述上夾板4連接，所述彈簧7的另一端與所述下夾板3連接。
[0032]其中，在實(shí)際應(yīng)用中，利用彈簧錫紙夾具可以自動(dòng)復(fù)位。
[0033]其中，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，所述第二壓塊5表面設(shè)有凹槽。
[0034]其中，在實(shí)際應(yīng)用中，將第二壓塊表面設(shè)有凹槽可以便于放置電子元器件的芯片。
[0035]其中，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，所述上夾板4與第一支架11之間為滑動(dòng)連接，所述第一支架11能夠繞所述上夾板4進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，所述下夾板3與第二支架9之間為滑動(dòng)連接，所述第二支架9能夠繞所述下夾板3進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。
[0036]其中，在實(shí)際應(yīng)用中，夾板與支架之間同樣可以采用鉸鏈的連接方式進(jìn)行連接。
[0037]其中，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，所述上層錫紙與所述下層錫紙表面涂有膠水。
[0038]其中，在實(shí)際應(yīng)用中，涂有膠水可以便于錫紙包裹的更加穩(wěn)固。
[0039]其中，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，所述第一壓塊位于所述上夾板的下表面，所述第二壓塊位于所述下夾板的上表面。
[0040]其中，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，所述上夾板、所述下夾板、所述第一壓塊、所述第二壓塊均采用絕緣材料制成。
[0041 ] 其中，在實(shí)際應(yīng)用中，使用絕緣材料可以對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)。
[0042]上述本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，至少具有如下的技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0043]由于采用了將錫紙?jiān)O(shè)置在卷筒上，方便使用，且設(shè)計(jì)了錫紙夾具，只需要將電子器件的芯片放置在第二壓塊上，然后通過(guò)按壓錫紙夾具，將上層錫紙與下層錫紙對(duì)芯片進(jìn)行包裹，然后利用刀片將錫紙切斷，并且設(shè)置了彈簧可以自動(dòng)復(fù)位，方便效率，且在第二壓塊表面設(shè)有凹槽便于芯片放置，保護(hù)芯片，并且采用絕緣材料進(jìn)行操作避免手直接操作保護(hù)芯片，所以，有效解決了現(xiàn)有技術(shù)中包裹錫紙存在，效率較低，且容易導(dǎo)致芯片損壞的技術(shù)問(wèn)題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了錫紙包裹裝置結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，包裹錫紙效率較高，且不容易損壞芯片的技術(shù)效果。
[0044]盡管已描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本實(shí)用新型范圍的所有變更和修改。
[0045]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于包裹錫紙的裝置，其特征在于，所述裝置包括: 上層錫紙卷架，所述上層錫紙卷架上纏繞有上層錫紙； 下層錫紙卷架，所述下層錫紙卷架上纏繞有下層錫紙； 錫紙夾具，所述錫紙夾具包括:上夾板、下夾板，所述上夾板具有兩端分別為:第一端和第二端，所述下夾板具有兩端分別為:第三端和第四端，所述第二端和所述第四端滑動(dòng)連接，所述上夾板與所述下夾板之間設(shè)有一彈簧，所述第一端設(shè)有第一壓塊，所述第三端設(shè)有第二壓塊，所述上夾板通過(guò)第一支架連接有第一刀片，所述下夾板通過(guò)第二支架連接有第二刀片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第二端和所述第四端滑動(dòng)連接具體為:所述第二端和所述第四端滑動(dòng)連接通過(guò)鉸鏈進(jìn)行連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述彈簧的一端與所述上夾板連接，所述彈簧的另一端與所述下夾板連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第二壓塊表面設(shè)有凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述上夾板與第一支架之間為滑動(dòng)連接，所述第一支架能夠繞所述上夾板進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，所述下夾板與第二支架之間為滑動(dòng)連接，所述第二支架能夠繞所述下夾板進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述上層錫紙與所述下層錫紙表面涂有膠水。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一壓塊位于所述上夾板的下表面，所述第二壓塊位于所述下夾板的上表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述上夾板、所述下夾板、所述第一壓塊、所述第二壓塊均采用絕緣材料制成。
【文檔編號(hào)】B65B11/50GK203921253SQ201420373372
【公開日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2014年7月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月8日
【發(fā)明者】蘇洋 申請(qǐng)人:蘇洋