一種換向機構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種換向機構(gòu)，包括電機、同步帶、同步帶輪、換向軸、電磁鐵、彈簧、換向旋轉(zhuǎn)套筒。其特征在于：所述的中空的換向軸可對電子元器件進行吸附，換向軸可相對換向旋轉(zhuǎn)套筒中自由上下運動以脫離與上下料機構(gòu)的接觸，和隨同換向旋轉(zhuǎn)套筒旋轉(zhuǎn)運動以對電子元器件進行旋轉(zhuǎn)換向。
【專利說明】一種換向機構(gòu)
【技術領域】
[0001]本實用新型專利主要是涉及一種換向機構(gòu)，進一步涉及一種防止電子元器件旋轉(zhuǎn)時摩擦接觸的機構(gòu)。
【背景技術】
[0002]電子元器件(如LED)是一種是具有極性的半導體器件，在對其進行包裝前，來料通常是極性正、反的數(shù)量基本相等，為保證包裝后的電子元器件的極性的一致性，必須對電子元器件進行旋轉(zhuǎn)換向。
[0003]目前，電子元器件(如LED)在入料的平面內(nèi)進行旋轉(zhuǎn)換向，旋轉(zhuǎn)換向機構(gòu)對電子元器件換向時，電子元器件始終與上/下料機構(gòu)保持接觸狀態(tài)，旋轉(zhuǎn)時的電子元器件和上/下料機構(gòu)的接觸摩擦有可能對電子元器件表面產(chǎn)生損傷。
實用新型內(nèi)容
[0004]鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能夠使電子元器件脫離上/下料機構(gòu)后，對其進行旋轉(zhuǎn)換向時無接觸摩擦的旋轉(zhuǎn)換向機構(gòu)。
[0005]本實用新型提供的一種換向機構(gòu)，包括電機、同步帶、同步帶輪、換向軸、電磁鐵、彈簧、換向旋轉(zhuǎn)套筒。其特征在于:所述的中空的換向軸可對電子元器件進行吸附，換向軸可相對換向旋轉(zhuǎn)套筒中自由上下運動以脫離與上/下料機構(gòu)的接觸，和隨同換向旋轉(zhuǎn)套筒旋轉(zhuǎn)運動以對電子元器件進行旋轉(zhuǎn)換向。
[0006]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于:采用了電子元器件與上/下料機構(gòu)的分離后旋轉(zhuǎn)換向，保證了產(chǎn)品旋轉(zhuǎn)換向過程中的質(zhì)量。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007]圖1是本實用新型一種換向機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]附圖標記說明:
[0009]2、電機3、同步帶 8、換向旋轉(zhuǎn)套筒 9、同步帶 10、換向軸11、彈簧12、彈簧擋塊13、電磁鐵14、電磁鐵頂桿21、真空管22、傳感器感應片24、傳感器26、同步帶28、電子元器件
【具體實施方式】
[0010]下面參照附圖結(jié)合實施例對本實用新型作進一步的描述。
[0011]—種換向機構(gòu),如圖1，主要包括電機2、同步帶26、同步帶輪3、同步帶輪9、換向軸10、電磁鐵13、彈簧11、換向旋轉(zhuǎn)套筒8。
[0012]現(xiàn)結(jié)合圖1對本實施方式的作用進行詳細說明，首先，電磁鐵22開動作使電磁鐵22上的電磁鐵頂桿14上移推動換向軸10向上運動，傳感器24接受到傳感器感應片22的信號表明換向軸10到達上位置后，電子元器件28通過上料機構(gòu)放置到換向軸10上，真空通過真空管21和換向軸10中的中孔對電子元器件28進行吸附。其后，電磁鐵22開動作，固定在換向軸10上的彈簧擋塊12由于彈簧11的回復力向下運動，使換向軸10到達下位置，電機2帶動同步帶輪3旋轉(zhuǎn)，同步帶輪3通過同步帶26帶到同步帶輪9旋轉(zhuǎn)，固定同步帶輪9的換向旋轉(zhuǎn)套筒8帶動套裝在其上的換向軸10旋轉(zhuǎn)，換向軸10旋轉(zhuǎn)對電子元器件28進行旋轉(zhuǎn)換向，電子元器件28旋轉(zhuǎn)換向后，電磁鐵22合動作使換向軸10至上位置，真空關閉后，下料機構(gòu)將電子元器件28從換向軸10轉(zhuǎn)移至下一工位。
[0013]以上所述為本實用新型一種換向機構(gòu)的一個較佳實施例，在不脫離本實用新型的實用新型構(gòu)思的情況下，進行的任何顯而易見的變形和替換，均屬本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種換向機構(gòu),包括電機、同步帶、同步帶輪、換向軸、電磁鐵、彈簧、換向旋轉(zhuǎn)套筒，其特征在于:所述換向軸可相對換向旋轉(zhuǎn)套筒中自由上下運動和隨同換向旋轉(zhuǎn)套筒旋轉(zhuǎn)運動，所述換向軸真空通過中孔對電子元器件進行吸附，所述換向旋轉(zhuǎn)套筒由電機帶動同步帶進行旋轉(zhuǎn)運動，所述換向軸上升運動由電磁鐵驅(qū)動、下降運動由彈簧復位力實現(xiàn)。
【文檔編號】B65G47/244GK204173548SQ201420402478
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年7月21日 優(yōu)先權日:2014年7月21日
【發(fā)明者】石國盛, 張小東, 繆來虎, 葉青山 申請人:深圳市華騰半導體設備有限公司