1.一種用于電子設(shè)備的空氣和水密封殼體，所述殼體包括：
外殼，其包括殼體構(gòu)件，所述殼體構(gòu)件包括多個(gè)外殼附接結(jié)構(gòu)，至少一個(gè)槽和至少一個(gè)端口形成在所述外殼附接結(jié)構(gòu)中，所述殼體構(gòu)件還包括相對(duì)于所述外殼附接結(jié)構(gòu)側(cè)向向外的平坦周邊表面，所述殼體構(gòu)件還包括限定內(nèi)表面和外表面的壁，所述壁定尺寸為在所述內(nèi)表面中限定凹部，在所述凹部處，所述壁的至少一部分具有0.2mm到1.6mm之間的厚度，所述壁進(jìn)一步定尺寸為限定從所述凹部延伸到當(dāng)預(yù)定電子設(shè)備設(shè)置在所述殼體構(gòu)件中時(shí)靠近所述預(yù)定電子設(shè)備的揚(yáng)聲器處的位置的空氣路徑；
殼體蓋，其包括形成在其上的多個(gè)殼體蓋附接結(jié)構(gòu)，且成形為與所述多個(gè)外殼附接結(jié)構(gòu)聯(lián)接，所述殼體蓋還包括相對(duì)于所述殼體蓋附接結(jié)構(gòu)側(cè)向向外的平坦周邊表面；
所述外殼和所述殼體蓋可拆卸地連結(jié)并形成由所述殼體蓋的平坦周邊表面和相對(duì)的所述殼體構(gòu)件的平坦周邊表面限定的空間；
墊圈，其機(jī)械地附接到所述殼體蓋，所述墊圈延伸到所述空間中并且在所述殼體構(gòu)件的平坦周邊表面和所述殼體蓋的平坦周邊表面之間軸向壓縮，以提供水和空氣密封，其中，所述墊圈的壓縮通過所述外殼附接結(jié)構(gòu)和所述殼體蓋附接結(jié)構(gòu)的連接來維持；
至少一個(gè)膜，當(dāng)所述預(yù)定電子設(shè)備設(shè)置在所述殼體構(gòu)件中時(shí)，所述至少一個(gè)膜設(shè)置在所述殼體構(gòu)件的靠近所述設(shè)備的擴(kuò)音器處的槽中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中所述膜包括膜墊圈。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體，其中所述膜墊圈定尺寸為與所述預(yù)定電子設(shè)備接觸，并且將所述預(yù)定電子設(shè)備從所述內(nèi)表面隔開，并且在聲音上將所述預(yù)定電子設(shè)備的擴(kuò)音器與所述殼體內(nèi)的環(huán)境聲音隔離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中所述膜不可滲透空氣和水。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中所述膜具有5微米至2000微米的厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中所述膜具有50MPa至80GPa的楊氏模量。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中所述膜具有500kg/m3至2500kg/m3的密度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中所述膜由TPU、PI、PEN、PTFE、PVDF、PET或PC材料形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中每個(gè)所述外殼附接結(jié)構(gòu)均包括凹形腔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的殼體，其中每個(gè)所述殼體蓋附接結(jié)構(gòu)均包括凸形突起。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中所述壁在所述凹部處的厚度為1.2mm。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體，其中所述殼體蓋還包括屏幕。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的殼體，其中所述屏幕還包括形成在其中的至少一個(gè)端口，并且至少一個(gè)按鈕特征部組裝到所述屏幕的端口。
14.一種用于電子設(shè)備的保護(hù)性殼體，包括：
外殼，其包括殼體構(gòu)件，所述殼體構(gòu)件包括形成在其中的多個(gè)外殼卡合附接結(jié)構(gòu)；
殼體蓋，其包括形成在其上的殼體蓋卡合附接結(jié)構(gòu)，所述殼體蓋卡合附接結(jié)構(gòu)與所述外殼卡合裝配結(jié)構(gòu)聯(lián)接；
所述主外殼和所述殼體蓋可拆卸地連結(jié)以限定接收電子設(shè)備的空氣和水密封體積；以及
墊圈，其設(shè)置于所述殼體構(gòu)件的平坦表面和所述殼體蓋的平坦表面之間，其中所述墊圈在所述殼體構(gòu)件和所述殼體蓋之間軸向壓縮，以提供水和空氣密封，并且其中所述墊圈的壓縮通過所述外殼卡合附接結(jié)構(gòu)和所述殼體蓋卡合附接結(jié)構(gòu)的連接來維持。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的保護(hù)性殼體，其中所述殼體蓋卡合附接結(jié)構(gòu)和所述外殼卡合附接結(jié)構(gòu)的連接限定接收所述墊圈的單獨(dú)空間。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的保護(hù)性殼體，其中所述殼體蓋卡合附接結(jié)構(gòu)和所述外殼卡合附接結(jié)構(gòu)相對(duì)于所述單獨(dú)空間側(cè)向向內(nèi)形成。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的保護(hù)性殼體，其中所述殼體蓋卡合附接結(jié)構(gòu)和所述外殼卡合附接結(jié)構(gòu)相對(duì)于所述單獨(dú)空間側(cè)向向外形成。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的保護(hù)性殼體，其中所述墊圈機(jī)械地附接到所述殼體蓋。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的保護(hù)性殼體，其中所述墊圈共模制到所述殼體蓋。
20.一種用于電子設(shè)備的保護(hù)性殼體，包括：
外殼，其包括殼體構(gòu)件，所述殼體構(gòu)件定尺寸為接收預(yù)定電子設(shè)備，并且包括形成在其中的至少一個(gè)槽和多個(gè)外殼卡合附接結(jié)構(gòu)；
殼體蓋，其包括形成在其上的殼體蓋卡合附接結(jié)構(gòu)，所述殼體蓋卡合附接結(jié)構(gòu)與所述外殼卡合裝配結(jié)構(gòu)聯(lián)接；
所述外殼和所述殼體蓋可拆卸地連結(jié)以限定接收電子設(shè)備的空氣和水密封體積；
墊圈，其設(shè)置于所述殼體構(gòu)件的平坦表面和所述殼體蓋的平坦表面之間，其中所述墊圈在所述殼體構(gòu)件和所述殼體蓋之間軸向壓縮，以提供水和空氣密封，并且其中所述墊圈的壓縮通過所述外殼卡合附接結(jié)構(gòu)和殼體蓋卡合附接結(jié)構(gòu)的連接來維持；以及
至少一個(gè)膜，當(dāng)所述預(yù)定電子設(shè)備設(shè)置在所述殼體構(gòu)件中時(shí)，所述至少一個(gè)膜設(shè)置在所述殼體構(gòu)件的靠近所述預(yù)定電子設(shè)備的擴(kuò)音器處的至少一個(gè)槽中。