1.一種多晶硅包裝體，其在由平均厚度為300μm以下的聚乙烯系樹脂薄膜形成的袋中填充有多晶硅粉碎物，所述多晶硅包裝體的特征在于，
所述袋在底部具有熱封接合部，按照在以該底部為接地面的正立的狀態(tài)下袋的最大伸長率為5％以下的方式填充有所述多晶硅粉碎物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅包裝體，其中，在與該底部相對的上部也具有熱封接合部，該上部的熱封接合部是封閉填充用開口的。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多晶硅包裝體，其中，填充至該袋內(nèi)的多晶硅粉碎物的堆疊高度h相對于填充多晶硅粉碎物之前的所述袋的內(nèi)周長L1的比(h/L1)為0.1以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅包裝體，其中，所述多晶硅粉碎物的平均最大片長為5～150mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅包裝體，其中，形成所述袋的聚乙烯系樹脂薄膜基于JIS-Z1707的基準(zhǔn)具有5N以上的刺穿強(qiáng)度。
6.一種多晶硅雙重包裝體，其中，權(quán)利要求1所述的多晶硅包裝體被封入到由聚乙烯系樹脂薄膜形成的外袋中。
7.一種多晶硅包裝體的制造方法，將多晶硅粉碎物填充至由平均厚度為300μm以下的聚乙烯系樹脂薄膜形成的袋中時(shí)，保持在以該底部為接地面、以其填充用開口為上方而正立的狀態(tài)，按照袋的最大伸長率不達(dá)到5％以上的方式從該填充用開口填充多晶硅的粉碎物。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多晶硅包裝體的制造方法，其中，將所述袋插入至模具框架內(nèi)來填充多晶硅粉碎物，由此抑制在填充多晶硅粉碎物時(shí)的袋的伸長。