本發(fā)明涉及含RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽、含RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽被粘附的產(chǎn)品包裝盒和RFID電子標(biāo)簽及標(biāo)簽粘附方法，具體地，可以避免RFID電子標(biāo)簽遮住產(chǎn)品包裝盒上記載的產(chǎn)品說明部分的含RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽、含RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽被粘附的產(chǎn)品包裝盒和RFID電子標(biāo)簽及標(biāo)簽粘附方法。

本發(fā)明主張2014年10月13日申請的韓國專利申請第10-2014-0137617號的申請日的利益，其全部內(nèi)容均包括在本說明書。

背景技術(shù)：

一般產(chǎn)品包裝容器上以標(biāo)注條碼或粘貼條碼貼紙的方法區(qū)分產(chǎn)品，但條碼系統(tǒng)只能以接觸方式獲得信息。因此為了克服這種條碼系統(tǒng)的局限性，以RFID(Radio Frequency IDentification)電子標(biāo)簽(Tag)替代條碼開發(fā)的產(chǎn)品逐漸走向商用化和大眾化。

RFID技術(shù)是利用由物體上粘貼的RFID電子標(biāo)簽輸出的電波識別物體的信息和周邊環(huán)境，采集、存儲、加工、追溯各種物體的信息，進(jìn)而提供對物體的定位、遠(yuǎn)程處理、管理和物體間信息交換等各種服務(wù)的技術(shù)。取代現(xiàn)有條碼實(shí)現(xiàn)物品管理的網(wǎng)絡(luò)化和智能化，引領(lǐng)流通和物品管理乃至安保、安全、環(huán)境管理等方面的創(chuàng)新發(fā)展。

根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)公開專利公報(bào)第10-2012-0063782號（公開：2012.06.18）的內(nèi)容,將含RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽粘貼在隨傳送帶移動的產(chǎn)品包裝盒外面而將RFID電子標(biāo)簽粘附在產(chǎn)品包裝盒上。

另外，產(chǎn)品包裝盒中尤其醫(yī)藥品的包裝盒需要顯示醫(yī)藥品的用途、注意事項(xiàng)、功效等說明，因此除了寫有醫(yī)藥品標(biāo)識或名稱等的面以外，其它面基本都被所述醫(yī)藥品用途等方面的說明內(nèi)容占據(jù)，可粘貼標(biāo)簽的空白部分很少，而且將標(biāo)簽貼在說明部分時，產(chǎn)品包裝盒上顯示的說明內(nèi)容會被RFID電子標(biāo)簽遮住，因此無法將RFID電子標(biāo)簽貼在產(chǎn)品包裝盒上進(jìn)行產(chǎn)品管理。

上述的背景技術(shù)是發(fā)明人為了獲得本發(fā)明而擁有或者本發(fā)明的研究過程中掌握的技術(shù)信息，并不一定是申請本發(fā)明之前已被普通公眾公開的公知技術(shù)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

技術(shù)問題

根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，其目的在于，提供書冊標(biāo)簽形態(tài)的RFID電子標(biāo)簽被粘附的標(biāo)簽，即使粘附RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽面被粘附到產(chǎn)品包裝盒以后遮住產(chǎn)品包裝盒上記載的信息，也可以將所述標(biāo)簽面從產(chǎn)品包裝盒上拆卸，使用戶可以完整地確認(rèn)產(chǎn)品包裝盒上記載的信息。

技術(shù)方案

根據(jù)本發(fā)明第一方面涉及的含RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽包括：包括以一區(qū)域定義的強(qiáng)粘著區(qū)和定義于與所述強(qiáng)粘著區(qū)區(qū)別的區(qū)域的弱粘著區(qū)的第一基膜；形成于所述第一基膜的強(qiáng)粘著區(qū)下面的第一粘著層；形成于所述第一基膜的弱粘著區(qū)的下面，且粘著力小于所述第一粘著層粘著力的第二粘著層；以及，粘附于所述第一基膜的弱粘著區(qū)的RFID電子標(biāo)簽。

所述RFID電子標(biāo)簽被粘附到所述第一基膜的弱粘著區(qū)的上面。

所述強(qiáng)粘著區(qū)以所述第一基膜的一側(cè)端部定義，所述弱粘著區(qū)是以將所述第一基膜的所述一側(cè)端部除外的其余區(qū)域定義。

所述第一基膜包括：將所述第一基膜的一區(qū)域切開形成的防拆切斷部。

所述防拆切斷部是，所述第一基膜的強(qiáng)粘著區(qū)以及所述第一基膜的弱粘著區(qū)中，粘附RFID電子標(biāo)簽的區(qū)域中至少一個有切開路徑以既定角度折曲形成。

所述第一基膜還包括：從所述畢竟粘著區(qū)的邊緣中與所述強(qiáng)粘著區(qū)最遠(yuǎn)的邊緣上形成的無粘著狀態(tài)的手柄部。

所述第一基膜的手柄部是，從所述弱粘著區(qū)的邊緣中與所述強(qiáng)粘著區(qū)最遠(yuǎn)的邊緣開始延長形成，或者在所述弱粘著區(qū)的多個邊緣中至少一個頂點(diǎn)上形成。

所述第一基膜還包括：所述強(qiáng)粘著區(qū)和所述弱粘著區(qū)的邊界上形成的至少一個折曲線。

所述含RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽還包括：在所述第一粘著層和所述第二粘著層形成的所述第一基膜的下面形成的第二基膜；以及，形成于所述第二基膜下面的整面，且具有所述第一粘著層相同粘著力的第三粘著層。

所述第二基膜包括：將所述第二基膜的一區(qū)域切開形成的防拆切斷部。

根據(jù)本發(fā)明第二方面涉及的含RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽被粘附的產(chǎn)品包裝盒是，包括：產(chǎn)品包裝盒；以及，粘附于產(chǎn)品包裝盒外面的權(quán)利要求第9的含RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽；所述標(biāo)簽的強(qiáng)粘著區(qū)粘附于所述產(chǎn)品包裝盒的正面，所述標(biāo)簽的弱粘著區(qū)以與所述強(qiáng)粘著區(qū)的邊界線為基準(zhǔn)被折曲粘附于所述產(chǎn)品包裝盒的側(cè)面。

根據(jù)含第二基膜的標(biāo)簽，所述第二基膜是以透明材料形成，或者可印刷信息地形成。

根據(jù)本發(fā)明第三方面涉及的RFID電子標(biāo)簽及標(biāo)簽粘附方法，包括：移送產(chǎn)品包裝盒的步驟；粘附標(biāo)簽的步驟，包括：包括以一區(qū)域定義的強(qiáng)粘著區(qū)和定義于與所述強(qiáng)粘著區(qū)區(qū)別的區(qū)域的弱粘著區(qū)的第一基膜；形成于所述第一基膜的強(qiáng)粘著區(qū)的下面的第一粘著層；以及形成于所述第一基膜的弱粘著區(qū)的下面，且粘著力小于所述第一粘著層粘著力的第二粘著層；以及，對所述第一基膜的弱粘著區(qū)粘附RFID電子標(biāo)簽的步驟。

所述粘附RFID電子標(biāo)簽的步驟是，在所述第一基膜的弱粘著區(qū)的上面粘附RFID電子標(biāo)簽。

所述產(chǎn)品包裝盒以六面體形態(tài)形成，所述粘附標(biāo)簽的步驟包括：將所述第一基膜的強(qiáng)粘著區(qū)的下面在所述產(chǎn)品包裝盒的上面邊緣粘附的步驟；以及，將所述第一基膜的弱粘著區(qū)的下面以與所述強(qiáng)粘著區(qū)的邊界線為基準(zhǔn)折曲粘附到與所述產(chǎn)品包裝盒的上面相鄰的側(cè)面的步驟。

所述標(biāo)簽還包括：所述第一粘著層和第二粘著層形成的所述第一基膜的下面粘附的第二基膜；以及，在所述第二基膜的下面整面上形成，且粘著力與所述第一粘著層相同的第三粘著層。

有益效果

根據(jù)本發(fā)明的多個實(shí)施例，其有益效果在于，標(biāo)簽的一區(qū)域通過強(qiáng)粘著粘附于產(chǎn)品包裝盒被固定住，含RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽區(qū)域通過弱粘著被粘附于產(chǎn)品包裝盒，使弱粘著區(qū)可拆卸地構(gòu)成，進(jìn)而使用戶可以確認(rèn)被RFID電子標(biāo)簽遮住的產(chǎn)品包裝盒的一區(qū)域上記載的內(nèi)容。產(chǎn)品包裝盒上要記載的內(nèi)容太多無法全部記載時，在標(biāo)簽的第一基膜的一區(qū)域上記錄其余記錄內(nèi)容，從而擴(kuò)大內(nèi)容記錄空間。用銳利物質(zhì)（例如刀）將標(biāo)簽切斷在標(biāo)簽上形成防拆切斷部而第三方惡意拆卸標(biāo)簽時，產(chǎn)品包裝盒上留下拆下的痕跡，從而避免第三方擅自拆開標(biāo)簽。而且標(biāo)簽可以折起來粘附在產(chǎn)品包裝盒上，可以變動粘附范圍而規(guī)格較小的包裝盒也易粘附。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的含RFID電子標(biāo)簽的左右拆卸型標(biāo)簽的平面圖；

圖2是顯示將圖1的I ~ I’區(qū)折取的剖面的剖視圖；

圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例的含RFID電子標(biāo)簽的上下拆卸型標(biāo)簽的平面圖；

圖4是顯示將圖3的II ~ II’區(qū)折取的剖面的剖視圖；

圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例的含RFID電子標(biāo)簽的左右拆卸型標(biāo)簽的透視圖；

圖6是圖5的第二實(shí)施例的左右拆卸型標(biāo)簽的剖視圖；

圖7是本發(fā)明第二實(shí)施例的含RFID電子標(biāo)簽的上下拆卸型標(biāo)簽的透視圖；

圖8和圖9分別是本發(fā)明第二實(shí)施例的左右拆卸型標(biāo)簽和粘附上下拆卸型標(biāo)簽的產(chǎn)品包裝盒的透視圖；

圖10是說明本發(fā)明第三實(shí)施例的RFID電子標(biāo)簽及標(biāo)簽粘附方法的順序圖。

具體實(shí)施方式

將結(jié)合附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。為了準(zhǔn)確說明本發(fā)明，與說明無關(guān)的部分在圖中予以省略，說明書中類似的部分使用了類似的符號。

說明書中描述某一部分“包括”某一構(gòu)件時，在沒有特別相反的描述的前提下，意味著還可以包括其它構(gòu)件，而不是排除。

首先說明本說明書中使用的用語定義。

“粘著”表示兩個物體通過粘著劑從物理上結(jié)合成一個的狀態(tài)，“強(qiáng)粘著”是指結(jié)合的兩個物體強(qiáng)力結(jié)合在一起不會分離的狀態(tài)，“弱粘著”是指結(jié)合的兩個物體結(jié)合但可以分離的狀態(tài)?！罢掣健迸c“強(qiáng)粘著”定義為同樣含義。

下面結(jié)合附圖詳述本發(fā)明。

根據(jù)本發(fā)明的第一和第二實(shí)施例的含RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽的特征在于，從所有標(biāo)簽面中粘附RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽面與產(chǎn)品包裝盒可拆卸地形成。就是說，本發(fā)明的第一和第二實(shí)施例是RFID電子標(biāo)簽即使遮住產(chǎn)品包裝盒上記載的一部分文字或畫，但用戶將粘附RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽面揭下以后可以確認(rèn)原來的完整信息。粘附RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽面可以沿著從產(chǎn)品包裝盒開始拆卸的方法分為左右拆卸型標(biāo)簽和上下拆卸型標(biāo)簽。下面從第一實(shí)施例的含RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽開始詳細(xì)說明。

下面結(jié)合圖1和圖2說明本發(fā)明第一實(shí)施例的左右拆卸型標(biāo)簽。

第一實(shí)施例的左右拆卸型標(biāo)簽100a包括第一基膜110、第一粘著層121、第二粘著層122和RFID電子標(biāo)簽T。

第一基膜110是支承RFID電子標(biāo)簽T的結(jié)構(gòu)。所述第一基膜110是下面粘附在產(chǎn)品包裝盒上，使RFID電子標(biāo)簽T固定在產(chǎn)品包裝盒上。第一基膜110可以用透明或半透明的材料形成，可以用合成樹脂、聚氨基甲酸乙酯樹脂、乙烯基樹脂、丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂等各種材料形成。

第一基膜110分為強(qiáng)粘著區(qū)和弱粘著區(qū)。強(qiáng)粘著區(qū)是規(guī)定為第一基膜一側(cè)端部范圍的區(qū)域，是下面形成強(qiáng)粘著物質(zhì)的區(qū)域，弱粘著區(qū)是規(guī)定為第一基膜中除強(qiáng)粘著區(qū)之外的區(qū)域，是弱粘著物質(zhì)形成的區(qū)域。

第一基膜110可以包括防拆切斷部111。防拆切斷部111至少形成于強(qiáng)粘著區(qū)和弱粘著區(qū)之一。防拆切斷部111是將第一基膜110的一區(qū)域切開形成的區(qū)域，可以用鋒利的鋼材（如刀）將一區(qū)域切斷形成。根據(jù)圖1，防拆切斷部111被刻成不會脫離第一基膜110的邊緣（即界線），可形成被彎曲刻成角鋼標(biāo)示（“ > ”）、“ X ”字標(biāo)示、括弧標(biāo)示(“ [ ”)等既定角，或者也可以以斜缸標(biāo)示(/)等普通直線組合刻出來。但，并不限于所述例，防拆切斷部111可以以多種形狀形成。

標(biāo)簽100a刻有防拆切斷部111時，第三方要想拆下紙盒上粘貼的標(biāo)簽100a，則標(biāo)簽100a不會被完整地拆下來，以防拆切斷部111為基準(zhǔn)，只有標(biāo)簽100a的一部分被拆下來，其它一部分會留在盒上，或者拆下后紙盒上會留下痕跡（例如，紙盒表面未被完全拆下的痕跡）。進(jìn)而防拆切斷部111可以防止第三方將產(chǎn)品包裝盒上粘附的標(biāo)簽100拆下來，搖身變成新商品再銷售等各種被惡意利用行為。

第一基膜110還可以包括手柄部112。手柄部112是從第一基膜110的弱粘著區(qū)邊緣開始延長形成的部分，與其它第一基膜110的區(qū)域不同，下面沒有形成粘著層，處于無粘著狀態(tài)。之所以手柄部112處于無粘著狀態(tài)，是因?yàn)橛脩粝氩鹣卤徽掣絉FID電子標(biāo)簽T的標(biāo)簽100a時易于用戶拆下。而且為了便于從左右方向拆卸，手柄部112可以從離弱粘著區(qū)的邊緣中強(qiáng)粘著區(qū)最遠(yuǎn)的弱粘著區(qū)的邊緣開始延長形成。

第一粘著層121和第二粘著層122分別形成于第一基膜110的強(qiáng)粘著區(qū)和弱粘著區(qū)的下面，且具有粘著力而使第一基膜110被粘附在產(chǎn)品包裝盒的外面。優(yōu)選地，第一粘著層121的粘著力比第二粘著層122的粘著力強(qiáng)。進(jìn)而第一粘著層121具有強(qiáng)粘著力，使第一基膜110的一側(cè)部被固定在產(chǎn)品包裝盒的外面。第二粘著層122具有弱粘著力，標(biāo)簽100a首次被粘附到產(chǎn)品包裝盒時，可以固定在產(chǎn)品包裝盒上，但用戶可以用手將弱粘著區(qū)的第一基膜110拆卸下來。而且用戶可以查看RFID電子標(biāo)簽T遮住的產(chǎn)品包裝盒外面記載的信息。

第一和第二粘著層121，122是粘著力相互不同的粘著物質(zhì)被涂覆在第一基膜110的下面形成，也可以粘著力同樣的物質(zhì)被涂覆在第一基膜110的下面后，僅在第一基膜110的弱粘著區(qū)進(jìn)行粘著力弱化工藝形成。

RFID電子標(biāo)簽T被粘附在第一基膜110的弱粘著區(qū)，識別RFID讀卡器的信號時，將存儲的產(chǎn)品包裝盒和產(chǎn)品信息發(fā)送到RFID讀卡器，使用戶易于管理產(chǎn)品。RFID電子標(biāo)簽T優(yōu)選地，粘附在第一基膜110的弱粘著區(qū)的上面，但也可以粘附在第一基膜110的弱粘著區(qū)的下面。RFID電子標(biāo)簽T被粘在第一基膜110的弱粘著區(qū)的下面時，不用擔(dān)心遮住第一基膜110上面刻的文字或句子，其有益效果在于，可以進(jìn)一步確保第一基膜110的上面寫文字或句子的空間。

下面結(jié)合圖3和圖4說明本發(fā)明第一實(shí)施例的上下拆卸型標(biāo)簽100b。

根據(jù)第一實(shí)施例的上下拆卸型標(biāo)簽100b與左右拆卸型標(biāo)簽100a相同，包括第一基膜110、第一粘著層121、第二粘著層122、RFID電子標(biāo)簽T。

但上下拆卸型標(biāo)簽100b與左右拆卸型標(biāo)簽100a不同的是，上下拆卸型標(biāo)簽100b的橫寬比左右拆卸型標(biāo)簽100a的橫寬更長地形成，使用戶從上下拆卸第一基膜110的弱粘著區(qū)變得更容易。

上下拆卸型標(biāo)簽100b至少包括一個折曲線113從而跨過產(chǎn)品包裝盒的兩個面粘附。折曲線113形成于強(qiáng)粘著區(qū)和弱粘著區(qū)的邊界附近。折曲線113形成一個時，可以形成于強(qiáng)粘著區(qū)和弱粘著區(qū)之間的邊界線，但折曲線113形成二個以上時，可在從強(qiáng)粘著區(qū)和弱粘著區(qū)的邊界線較近的既定距離范圍內(nèi)形成。

上下拆卸型標(biāo)簽100b的手柄部112如左右拆卸型標(biāo)簽100a，可從第一基膜110的邊緣開始延長形成，但第一基膜110的頂點(diǎn)附近可以形成無粘著狀態(tài)。根據(jù)圖3，手柄部112可在第一基膜110的弱粘區(qū)邊緣中離強(qiáng)粘著區(qū)最遠(yuǎn)的兩個頂點(diǎn)附近形成。此時第二粘著層122在第一基膜110的弱粘著區(qū)下面中與手柄部112對應(yīng)的區(qū)域也可以不形成。手柄部112是為了顯示無粘著狀態(tài)的手柄區(qū)域，可以以與第一基膜110全體顏色不同的顏色形成。

以上說明的第一實(shí)施例的含RFID電子標(biāo)簽T的標(biāo)簽100a, 100b是為了用戶能夠查看被RFID電子標(biāo)簽T遮住的產(chǎn)品包裝盒的區(qū)域，使粘附RFID的標(biāo)簽100a, 100b面可從產(chǎn)品包裝盒開始拆卸。但將第一基膜110固定在產(chǎn)品包裝盒上所需的區(qū)域大小只不過是第一基膜110的一側(cè)端部的面積（第一粘著層121的區(qū)域），如果用戶頻繁拆卸，則第一粘著層121的粘著力降低，時間久了標(biāo)簽100a, 100b會全部掉下來。

為對此進(jìn)行改進(jìn)，本發(fā)明第二實(shí)施例的特征在于，將標(biāo)簽雙重構(gòu)成，為此，對第一實(shí)施例的標(biāo)簽100a, 100b追加形成第二基膜130和第三粘著層140。

首先，根據(jù)圖5和圖6，本發(fā)明第二實(shí)施例的左右拆卸型標(biāo)簽200a在第一實(shí)施例的左右拆卸型標(biāo)簽200a結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步在第一粘著層121和第二粘著層122的下面追加包括第二基膜130和第三粘著層140。

第二基膜130是通過第一和第二粘著層121，133被粘附在第一基膜110的下面。進(jìn)而第一基膜110的強(qiáng)粘著區(qū)被固定在第二基膜130上，第一基膜110的弱粘著區(qū)是被可拆卸地粘著在第二基膜130的上面。第二基膜130結(jié)構(gòu)是正面可以完全固定在產(chǎn)品包裝盒上，不包括手柄部112。進(jìn)一步，第二基膜130是可以以與除手柄部112的第一基膜110同樣大小形成。第二基膜130可以與第一基膜110同樣，用透明或不透明材料形成，可以印刷圖和文字等特定信息地構(gòu)成。

第三粘著層140是在第二基膜130的下面整面上形成，可以將第二基膜130完全固定在產(chǎn)品包裝盒上，進(jìn)而第三粘著層140可以具有與第一粘著層121的粘著力相近或同樣水平的強(qiáng)粘著力。

第二實(shí)施例的上下拆卸型標(biāo)簽200b也與左右拆卸型標(biāo)簽200a同樣，還包括第二基膜130和第三粘著層140。

根據(jù)圖7，第二基膜是通過第一粘著層121使第一基膜110固定住，通過第二粘著層122使第一基膜110可從第二基膜130上拆卸。第三粘著層140是為了第二基膜130的下面被全部固定在產(chǎn)品包裝盒的外面而具有強(qiáng)粘著力，在第二基膜130的下面形成。

如此追加第二基膜130和第三粘著層140，使第二實(shí)施例的標(biāo)簽200a, 200b以雙重標(biāo)簽200結(jié)構(gòu)形成，并起到標(biāo)簽200a, 200b的下層被完全固定在產(chǎn)品包裝盒上的作用，使粘附RFID電子標(biāo)簽T的標(biāo)簽200a, 200b的上層可拆卸地形成，從而達(dá)到比第一實(shí)施例更強(qiáng)力的標(biāo)簽200a, 200b的產(chǎn)品包裝盒固定效果。尤其在與雙重標(biāo)簽相同的結(jié)構(gòu)上，將第二基膜130透明地構(gòu)成，使記載于產(chǎn)品包裝盒上的信息均可被讀取，或者在基膜130上印刷文字或圖，從而記載追加信息。

下面說明本發(fā)明一個實(shí)施例的含RFID電子標(biāo)簽T的標(biāo)簽粘附于產(chǎn)品包裝盒上的形態(tài)。下面說明中，以第二實(shí)施例的標(biāo)簽200a, 200b為準(zhǔn)進(jìn)行了說明，但第一實(shí)施例的標(biāo)簽100a, 100b也可以以下面說明的同樣形態(tài)實(shí)施。

根據(jù)圖8，第二實(shí)施例的左右拆卸型標(biāo)簽200a是全部可以粘附在產(chǎn)品包裝盒300的上面。但產(chǎn)品包裝盒300的側(cè)面與左右拆卸型標(biāo)簽200a的寬度相同或更大時，左右拆卸型標(biāo)簽200a可以被粘附在產(chǎn)品包裝盒300的側(cè)面。

根據(jù)圖9，第二實(shí)施例的上下拆卸型標(biāo)簽200b可以具有強(qiáng)粘著區(qū)被粘附在產(chǎn)品包裝盒300的上面，且弱粘著區(qū)粘附在產(chǎn)品包裝盒300側(cè)面的形態(tài)。此時標(biāo)簽200b以上下拆卸型標(biāo)簽200b上形成的折曲線113為基準(zhǔn)被折疊的同時被產(chǎn)品包裝盒300的上面和側(cè)面同時粘附。

產(chǎn)品包裝盒300內(nèi)包含的產(chǎn)品如PTP(Press Through Package)的形態(tài)，以扁平的金屬箔包裝時，粘附RFID電子標(biāo)簽T的產(chǎn)品包裝盒300的面和金屬箔與產(chǎn)品包裝盒300內(nèi)配置的平面平行時，會受到金屬箔的干擾，降低讀卡器對RFID電子標(biāo)簽T的識別率。為了最大限度減少識別率降低，使扁平的金屬箔的配置面和RFID電子標(biāo)簽T的粘附面被垂直配置。

產(chǎn)品包裝盒300內(nèi)包含的產(chǎn)品未用金屬箔包裝，或者金屬箔的配置方向與產(chǎn)品包裝盒300的上面配置成垂直方向時，如圖8所示，優(yōu)選地，在產(chǎn)品包裝盒300的上面粘貼標(biāo)簽200a。相反，包裝盒內(nèi)包含的金屬箔與產(chǎn)品包裝盒300的上面配置成平行方向時，如圖9所示，優(yōu)選地，將標(biāo)簽200b使RFID電子標(biāo)簽T被配置在產(chǎn)品包裝盒300側(cè)面地粘附。如果產(chǎn)品包裝盒300的側(cè)面大小明顯大于標(biāo)簽200b的大小時，可以將標(biāo)簽200全部粘附在產(chǎn)品包裝盒300的側(cè)面，但如圖9所示，產(chǎn)品包裝盒300的側(cè)面大小小于標(biāo)簽200b時，折曲成折疊式后粘附在產(chǎn)品包裝盒300的上面和側(cè)面。

下面結(jié)合圖10詳述本發(fā)明第三實(shí)施例的RFID電子標(biāo)簽T及標(biāo)簽粘附方法。下面圍繞第一實(shí)施例的標(biāo)簽說明，但同樣適用于第二實(shí)施例的標(biāo)簽。

首先排列成一列或多個列的產(chǎn)品包裝盒300被傳送帶等裝置移送到標(biāo)簽粘附臺S110。產(chǎn)品包裝盒可以以六面體形態(tài)構(gòu)成。

標(biāo)簽粘附臺的上部配置有粘附多個標(biāo)簽100a或100b的標(biāo)簽供應(yīng)紙被卷成卷狀的標(biāo)簽卷，下部配置有使標(biāo)簽卷旋轉(zhuǎn)使標(biāo)簽供應(yīng)紙向被移送的產(chǎn)品包裝盒300側(cè)卷出的結(jié)構(gòu)。標(biāo)簽供應(yīng)紙上粘附的各標(biāo)簽100a 或100b可以包括或不包括RFID電子標(biāo)簽T。

在標(biāo)簽粘附臺，可在從標(biāo)簽卷卷出的標(biāo)簽供應(yīng)紙卸下各個標(biāo)簽100a或者100b，將標(biāo)簽100a或100b粘貼在被移送的產(chǎn)品包裝盒300的外面S120。

而且可以將整個標(biāo)簽100a或100b如圖8所示粘附在產(chǎn)品包裝盒300的一面，如圖9所示，也可以粘附在產(chǎn)品包裝盒300的兩個相鄰的面。一般產(chǎn)品包裝盒300內(nèi)的內(nèi)容物不是PTP方式的包裝，或者構(gòu)成PTP方式包裝的金屬箔的配置平面與產(chǎn)品包裝盒300的上面垂直時，如圖8所示，可以粘附左右拆卸型標(biāo)簽100a。產(chǎn)品包裝盒300內(nèi)的內(nèi)容物用PTP方式包裝，用PTP包裝的金屬箔與產(chǎn)品包裝盒300的側(cè)面垂直配置，產(chǎn)品包裝盒300的側(cè)面高度狹窄時，如圖9所示，可以粘附上下拆卸型標(biāo)簽100b。

如圖9所示，根據(jù)上下拆卸型標(biāo)簽100b的粘附過程，將標(biāo)簽100b的強(qiáng)粘著區(qū)域粘附在產(chǎn)品包裝盒300上面的邊緣。然后將標(biāo)簽100b的弱粘著區(qū)以與強(qiáng)粘著區(qū)的邊界線（就是圖3的折曲線113）為基準(zhǔn)折曲以后，粘附在與產(chǎn)品包裝盒300上面相鄰的側(cè)面。

然后在與產(chǎn)品包裝盒300上粘附的標(biāo)簽100a或100b的弱粘著區(qū)對應(yīng)的第一基膜110上面粘附RFID電子標(biāo)簽TS130。如果S120步驟含RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽100a或100b已被粘附，則S130步驟可以省略。

如上所述，根據(jù)本發(fā)明的第一至第三實(shí)施例，一區(qū)域通過強(qiáng)粘著粘附在產(chǎn)品包裝盒上被固定住，含RFID電子標(biāo)簽的標(biāo)簽區(qū)域通過弱粘著被粘附到產(chǎn)品包裝盒，可拆卸地組成而用戶可以確認(rèn)被RFID電子標(biāo)簽T遮住的產(chǎn)品包裝盒一區(qū)域上記載的內(nèi)容。產(chǎn)品包裝盒上記載的內(nèi)容太多而無法全部記載時，在標(biāo)簽的第一基膜的一區(qū)域上記錄其余記錄事項(xiàng)而擴(kuò)大內(nèi)容記錄空間。而且用鋒利物質(zhì)（如刀）在標(biāo)簽上留下痕跡形成防拆切斷部，第三方惡意拆下標(biāo)簽時，使拆下的痕跡留在產(chǎn)品包裝盒上，從而預(yù)防第三方拆下標(biāo)簽。而且可以將標(biāo)簽折起來粘附在產(chǎn)品包裝盒上，使粘附范圍可以變動而較小的包裝盒也易粘附。

以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實(shí)施例所述的技術(shù)方案進(jìn)行修改；而這些修改，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例所述技術(shù)方案的范圍。例如，以單一型說明的各構(gòu)件可以分散實(shí)施，同樣說明分散的多個構(gòu)件也可以以結(jié)合形態(tài)實(shí)施。

本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)根據(jù)下述的權(quán)利要求范圍進(jìn)行解釋，而且在其同等范圍內(nèi)的所有技術(shù)方案應(yīng)都屬于本發(fā)明的權(quán)利要求范圍。從權(quán)利要求范圍的意義和范圍以及等同概念得出的所有變更或變形，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例所述技術(shù)方案的范圍。