技術總結
本發(fā)明公開了一種半自動膠帶封箱機，包括：支座，其包括一水平設置的長方形的底板；高度調(diào)節(jié)機構，從左往右沿箱體移動的方向，第一切膠機構，寬度調(diào)節(jié)機構，其包括一對第二調(diào)節(jié)板，一對所述第二調(diào)節(jié)板相對設置于所述底板上，位于一對第一調(diào)節(jié)板之間，所述第二調(diào)節(jié)板的長邊與所述底板的長邊平行，所述第二調(diào)節(jié)板設置為可在所述底板上移動并固定，以調(diào)節(jié)一對所述第二調(diào)節(jié)板對稱位于所述第一膠帶輪、所述第一擺動輪和所述第一刀片的兩側。本發(fā)明具有只需推動箱體，即可將箱體的上下面進行封膠，操作簡單，無需其他電力裝置輔助，成本低廉。

技術研發(fā)人員：劉清;李金峰;陳曉航;李舒建;董智勇;孫乾;李婉潔;陸佳欣
受保護的技術使用者：武漢商學院
文檔號碼：201610225241
技術研發(fā)日：2016.04.12
技術公布日：2017.10.13