本發(fā)明涉及片材處理裝置。

背景技術：

公知有一種后處理裝置，對從圖像形成裝置傳送的片材進行后處理。

這種后處理裝置具有進行后處理的處理托盤以及設置于處理托盤上方的待機托盤。

在處理托盤對片材進行后處理的期間，待機托盤使后續(xù)片材暫時滯留。當處理托盤閑置時，待機托盤使滯留的片材向處理托盤落下。

然而，在上述后處理裝置中，希望片材從待機托盤平穩(wěn)地移動至處理托盤。但是，若在上述后處理裝置上設置使片材從待機托盤平穩(wěn)移動至處理托盤的機構，則會出現(xiàn)導致上述后處理裝置大型化的情況。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種片材處理裝置，其包括：第一托盤，用于保持傳送過來的片材；第二托盤，設置在所述第一托盤的下方，并用于保持從所述第一托盤移動的所述片材；第一部件，當所述片材從所述第一托盤向所述第二托盤移動時，將所述片材的第一部分向所述第二托盤按壓；第二部件，當所述片材從所述第一托盤向所述第二托盤移動時，將所述片材的在所述片材對所述第一托盤的片材傳送方向上位于比所述第一部分靠下游處的第二部分向所述第二托盤按壓；以及聯(lián)動單元，使所述第一部件的按壓動作與所述第二部件的按壓動作聯(lián)動。

附圖說明

圖1是示出了第一實施方式的圖像形成系統(tǒng)的整體構成例的主視圖。

圖2是示出了第一實施方式的圖像形成系統(tǒng)的整體構成例的框圖。

圖3是示出了第一實施方式的后處理裝置的構成例的截面圖。

圖4是示出了第一實施方式的后處理裝置的待機單元以及處理單元的立體圖。

圖5是示出了第一實施方式的后處理裝置的待機單元以及處理單元的截面圖。

圖6是示出了第一實施方式的后處理裝置的傳送導件以及聯(lián)動單元的俯視圖。

圖7是示出了第一實施方式的后處理裝置的動作的截面圖。

圖8是示出了第一實施方式的后處理裝置的動作的截面圖。

圖9是示出了第一實施方式的后處理裝置的動作的截面圖。

圖10是示出了第二施方式的后處理裝置的待機單元的局部的截面圖。

圖11是示出了第三施方式的后處理裝置的待機單元的截面圖。

圖12A是圖11中示出的待機單元的沿F12-F12線的截面圖。

圖12B是圖11中示出的待機單元的沿F12-F12線的截面圖。

圖13是示出了第四實施方式的后處理裝置的待機單元的截面圖。

具體實施方式

根據一實施方式，片材處理裝置具有第一托盤、第二托盤、第一部件、第二部件以及聯(lián)動單元。

上述第一托盤保持傳送過來的片材。

上述第二托盤設置于上述第一托盤的下方，并保持從上述第一托盤移動的上述片材。

當上述片材從上述第一托盤向上述第二托盤移動時，上述第一部件將上述片材的第一部分向上述第二托盤按壓。

當上述片材從上述第一托盤向上述第二托盤移動時，上述第二部件將上述片材的第二部分向上述第二托盤按壓。在上述片材對上述第一托盤的傳送方向上，上述片材的第二部分位于上述第一部分的下游。

上述聯(lián)動單元使上述第一部件的按壓動作與上述第二部件的按壓動作進行聯(lián)動。

下面，參照附圖對實施方式的片材處理裝置進行說明。另外，在以下的說明中，對具有相同或類似功能的結構標注相同的附圖標記。并且，有時省略對這些結構的重復說明。

(第一實施方式)

參照圖1至圖9，對第一實施方式的片材處理裝置進行說明。

首先，圖1及圖2示出了圖像形成系統(tǒng)1的整體構成例。

圖像形成系統(tǒng)1包括圖像形成裝置2及后處理裝置3。

圖像形成裝置2在紙張等片狀介質上(以下稱為“片材”)形成圖像。后處理裝置3對從圖像形成裝置2傳送的片材進行后處理。后處理裝置3是“片材處理裝置”的一個例子。

圖像形成裝置2具有控制面板11、掃描儀12、打印機13、供紙單元14、排紙單元15以及圖像形成控制單元16。

控制面板11具有受理用戶操作的各種鍵。

例如，控制面板11受理關于片材的后處理種類的輸入。

控制面板11將輸入的與后處理種類的有關的信息發(fā)送至后處理裝置3。

掃描儀12具有讀取復印對象物的圖像信息的讀取部。掃描儀12將所讀取的圖像信息發(fā)送至打印機13。

打印機13基于從掃描儀12或外部設備發(fā)送的圖像信息，通過色調劑等顯影劑形成輸出圖像(以下稱為“色調劑圖像”)。

打印機13將色調劑圖像轉印至片材的表面上。

打印機13向轉印至片材的色調劑圖像施加熱量與壓力，并將色調劑圖像定影到片材上。

供紙單元14配合由打印機13形成色調劑圖像的定時，將片材逐一供給至打印機13。

排紙單元15將從打印機13排出的片材傳送至后處理裝置3。

圖像形成控制單元16控制圖像形成裝置20的整體動作。

即，圖像形成控制單元16控制控制面板11、掃描儀12、打印機13、供紙單元14以及排紙單元15。

圖像形成控制單元16是包括例如CPU、ROM以及RAM的控制電路。

接下來，對后處理裝置(片材處理裝置)3進行說明。

首先，說明后處理裝置3的整體結構。

如圖1所示，后處理裝置3與圖像形成裝置2相鄰配置。

后處理裝置3對從圖像形成裝置2傳送的片材進行通過控制面板11預定的后處理。

上述后處理包括例如裝訂處理或者分類處理。后處理裝置3具有待機單元21、處理單元22、排出單元23以及后處理控制單元24。

待機單元21使從圖像形成裝置2傳送的片材S(參見圖3)暫時滯留(緩沖)。

例如，在處理單元22對前面的片材S進行后處理的期間，待機單元21使后續(xù)的多張片材S等待。

待機單元21設置于處理單元22的上方。處理單元22閑置時，待機單元21則使滯留的片材S向處理單元22下落。

處理單元22對片材進行后處理。例如，處理單元22將多張片材S對齊。

處理單元22對對齊后的多張片材S進行裝訂處理。

由此，多張片材S裝訂到一起。

處理單元22將進行了后處理的片材S排出至排出單元23。

排出單元23具有固定托盤23a及可動托盤23b。

固定托盤23a設置于后處理裝置3的上部。

可動托盤23b設置于后處理裝置3的側部。

固定托盤23a及可動托盤23b保持例如分類處理后排出的片材S。

后處理控制單元24控制后處理裝置3的整體動作。

即，后處理控制單元24控制待機單元21、處理單元22以及排出單元23。

此外，如圖2所示，后處理控制單元24還控制后述的入口輥32a、出口輥33a、槳狀單元34以及下落機構70。

后處理控制單元24是包括CPU、ROM以及RAM的例如控制電路。

接下來，對后處理裝置3的各部分結構進行詳細說明。

此外，在下面的實施方式的說明中，“片材傳送方向”是指片材S相對于待機單元21的待機托盤41來說的傳送方向D(片材S進入待機托盤41的方向)。

另外，在下面的實施方式的說明中，“上游側”及“下游側”是指片材傳送方向D的上游側及下游側。

此外，在下面的實施方式的說明中，“前端部”及“后端部”分別指的是片材傳送方向D的“下游側的端部”及“上游側的端部”。

并且，在下面的實施方式的說明中，與待機托盤41的上表面(傳送面)45b大致平行的方向且與片材傳送方向D近似正交的方向稱為片材寬度方向W。

圖3示意性示出了后處理裝置3的結構。

如圖3所示，后處理裝置3具有片材S的傳送路徑31、一對入口輥32a、32b、一對出口輥33a、33b、待機單元21、槳狀單元34以及處理單元22。

傳送路徑31設置于后處理裝置3的內部。

傳送路徑31具有片材供給口31p和片材排出口31d。

片材供給口31p面向圖像形成裝置2。

從圖像形成裝置2向片材供給口31p供給片材S。

另一方面，片材排出口31d位于待機單元21的附近。

通過傳送路徑31的片材S從片材排出口31d排出至待機單元21。

入口輥32a、32b設置于片材供給口31p的附近。

入口輥32a、32b將供給至供給口31p的片材S向傳送路徑31的下游側傳送。

例如，入口輥32a、32b將供給至供給口31p的片材S傳送至出口輥33a、33b。

出口輥33a、33b設置于片材排出口31d的附近。

出口輥33a、33b接收由入口輥32a、32b傳送的片材S。

出口輥33a、33b將片材S從片材排出口31d傳送至待機單元21。

接下來，對待機單元21進行說明。

待機單元21具有待機托盤(緩沖托盤)41、開閉驅動單元42(參見圖4)以及傳送導件43。

待機托盤41是“第一托盤”的一個例子。

待機托盤41的后端部位于出口輥33a、33b的附近。

待機托盤41的后端部位于傳送路徑31的片材排出口31d的稍下方。

待機托盤41相對于水平方向傾斜，以隨著向片材傳送方向D的下游側靠進而逐漸升高。

在處理單元22對前面的片材進行后處理的期間，待機托盤41為了使后續(xù)片材等待而重疊保持后續(xù)的多張片材S。

待機托盤41具有底壁45以及未圖示的側壁。

底壁45具有下表面45a及上表面(傳送面)45b。

底壁45從下方支撐片材S。

側壁支撐片材S的片材寬度方向W的側部。

圖4示意性示出了待機托盤41。

如圖4所示，待機托盤41具有第一托盤部件46a和第二托盤部件46b。

第一托盤部件46a及第二托盤部件46b在片材寬度方向W上相互隔開。

第一托盤部件46a及第二托盤部件46b能夠在相互接近的方向及相互離開的方向上移動。

開閉驅動單元42能夠對第一托盤部件46a及第二托盤部件46b在相互接近的方向及相互離開的方向上進行驅動。

當片材S在待機托盤41上等待時，開閉驅動單元42對第一托盤部件46a及第二托盤部件46b進行驅動，以使第一托盤部件46a及第二托盤部件46b進入相互接近的狀態(tài)。

由此，片材S被第一托盤部件46a及第二托盤部件46b支撐。

另一方面，當片材S從待機托盤41向處理單元22的處理托盤61移動時，開閉驅動單元42對第一托盤部件46a及第二托盤部件46b進行驅動，以使第一托盤部件46a及第二托盤部件46b相互離開。

由此，由待機托盤41支撐的片材S從第一托盤部件46a與第二托盤部件46b之間的間隙向處理托盤61下落。由此，片材S從待機托盤41移動至處理托盤61。

傳送導件43(輔助引導件)是“第一部件(第一按壓部件、第一施力部件)”的一個例子。

如圖3所示，傳送導件43設置于待機托盤41的上方。

例如，傳送導件43在片材傳送方向D上具有待機托盤41的大致一半以上的長度。

在本實施方式中，傳送導件43在片材傳送方向D上具有與待機托盤41大致相同的長度。

傳送導件43是在待機托盤41的上方展開的板狀的部件(參見圖6)。

從出口輥33a、33b排出的片材S進入傳送導件43與待機托盤41之間的間隙中。

進入待機單元21的片材S被傳送導件43和待機托盤41引導而向待機單元21的里部行進。

本實施方式的傳送導件43能夠在待機位置(參照圖7)與突出位置(參見圖8)之間移動。

在上述待機位置上，傳送導件43的整體位于待機托盤41的上方并與待機托盤41相對。而且，在上述待機位置上，傳送導件43將傳送過來的片材S引導至待機托盤41。即，上述待機位置是傳送導件43引導片材S的引導位置。

在上述突出位置上，傳送導件43的至少一部分向待機托盤41的下表面45a的下方突出。

當片材S從待機托盤41向處理托盤61移動時，傳送導件43能夠通過從上述待機位置向上述突出位置移動，將片材S向處理托盤61按壓。即，上述突出位置是傳送導件43按壓片材S的按壓位置。

此外，關于傳送導件43的該功能將在后面詳述。

接下來，對槳狀單元34進行說明。

如圖3所示，槳狀單元34設置于待機托盤41與處理托盤61之間。

當片材S從待機托盤41向處理托盤61移動時，槳狀單元34向處理托盤61叩打片材S。并且，槳狀單元34使下落至處理托盤61的片材S向后述的裝訂器62移動。具體來說，槳狀單元34具有旋轉軸49、旋轉體50、多個第一槳狀件51和多個第二槳狀件52。

旋轉軸49是槳狀單元34的旋轉體50的旋轉中心。

旋轉軸49在片材寬度方向W上延伸。

槳狀單元34以旋轉軸49為中心在圖3中的箭頭A方向上進行旋轉。

旋轉體50形成為圓筒狀。

旋轉體50以旋轉軸49為中心進行旋轉。

旋轉體50上安裝有第一槳狀件51及第二槳狀件52。

第一槳狀件51及第二槳狀件52在旋轉體50的徑向上從旋轉體50突出。

第一槳狀件51及第二槳狀件52由橡膠等彈性材料形成。

第一槳狀件51通過配合片材S從待機托盤41向處理托盤61移動的時間進行旋轉，向處理托盤61叩打片材S。

由此，即使是當片材S貼在傳送導件43上的情況下，片材S也會可靠地剝離。

第二槳狀件52在槳狀單元34的旋轉體50的旋轉方向上，位于第一槳狀件51的后方。

第二槳狀件52的長度在旋轉體50的徑向上大于第一槳狀件51的長度。

第二槳狀件52通過旋轉，與下落至處理托盤61的多張片材S中位于最上面的片材S的上表面接觸。

第二槳狀件52通過以與片材S的上表面接觸的狀態(tài)再進行旋轉，使片材S向裝訂器62移動。

接下來，對處理單元22進行說明。

處理單元22具有處理托盤61、裝訂器62、傳送輥63a、63b以及傳送帶64。

處理托盤61是“第二托盤”的一個例子。

處理托盤61設置于待機托盤41的下方。

處理托盤61相對于水平方向傾斜，以隨著向片材傳送方向D的下游側靠進而逐漸升高。

例如，處理托盤61與待機托盤41大致平行地傾斜。

處理托盤61通過對齊板等將從待機托盤41移動的多張片材S在片材寬度方向W及片材傳送方向D上進行對齊。

裝訂器62設置于處理托盤61的端部。

裝訂器62對位于處理托盤61上的預定張數的片材S束進行裝訂(裝訂到一起)處理。

傳送輥63a、63b在片材傳送方向D上空出預定間隔而配置。

傳送帶64架設至傳送輥63a、63b。

傳送帶64與傳送輥63a、63b同步旋轉。

傳送帶64在裝訂器62與排出單元23之間傳送片材S。

接下來，對使片材S下落的下落機構70進行詳細說明。

圖5放大示出了下落機構70。

如圖5所示，后處理裝置3具有使片材S從待機托盤41向處理托盤61平穩(wěn)下落的下落機構70。

具體來說，除上述傳送導件43外，下落機構70還具有按壓部件71、聯(lián)動單元72以及驅動源73(參見圖6)。

首先，對傳送導件43進行說明。

如上所述，傳送導件43能夠在待機位置與突出位置之間移動。

當片材S從待機托盤41向處理托盤61移動時，傳送導件43能夠通過從上述待機位置向上述突出位置移動，將片材S的第一部分Sa(參見圖7)向處理托盤61按壓。

片材S的第一部分Sa在片材傳送方向D上是比片材S的中央部靠向上游側的部分。例如，片材S的第一部分Sa是片材S的后端部。

具體來說，如圖5所示，傳送導件43在片材傳送方向D上具有第一端部43a和第二端部43b。

第一端部43a是片材傳送方向D的下游側的端部。

第一端部43a是具有成為傳送導件43的轉動中心的轉動軸81。

例如，轉動軸81位于比按壓部件71靠向下游側的位置。

另一方面，第二端部43b是片材傳送方向D的上游側的端部。

第二端部43b包括與片材S接觸的按壓部82。

圖6是傳送導件43的俯視圖。

片材寬度方向W上的第二端部43b的寬度大于片材寬度方向W上的第一端部43a的寬度。

例如，第二端部43b具有可覆蓋多種規(guī)格(例如，明信片尺寸、B5尺寸及A4尺寸)的片材S的后端部大小的寬度。

如圖6所示，第二端部43b上設置有多個切口部83。

切口部83從第二端部43b的后端邊緣沿片材傳送方向D延伸。

切口部83形成于與槳狀單元34的第一槳狀件51及第二槳狀件52相對應的位置上。

槳狀單元34的第一槳狀件51及第二槳狀件52穿過第二端部43b的切口部83，由此能夠在不接觸傳送導件43的情況下叩打片材S。

換言之，本實施方式的傳送導件43延伸至比第一槳狀件51及第二槳狀件52的旋轉軌跡的至少一部分靠向片材傳送方向D的上游側的位置。

因此，本實施方式的傳送導件43能夠將片材S的后端邊緣或接近于后端邊緣的部分向處理托盤61按壓。

通過傳送導件43按壓片材S的后端邊緣或接近于后端邊緣的部分，能夠使得經常卷曲的片材S的后端部平穩(wěn)移動至下方。

另外，圖8示出了傳送導件43的突出位置的一個例子。

如圖8所示，傳送導件43的按壓部82在例如與處理托盤61的上表面61a大致平行的方向上，下落至與槳狀單元34的旋轉軸49大致相同的位置上。

即，在上述突出位置上，傳送導件43的按壓部82在與處理托盤61的上表面61a大致平行的方向上，與槳狀單元34的旋轉軸49的至少一部分并列(參見圖8中的虛擬線L1)。

另外，從另一角度來看，傳送導件43的按壓部82在與處理托盤61的上表面61a大致平行的方向上，下降至比槳狀件51、52中的至少一者的基部54靠下方的位置。

此外，槳狀件51、52的基部54是槳狀件51、52與旋轉體50的交界部分。換言之，傳送導件43的按壓部82在與處理托盤61的上表面61a大致平行的方向上，下降至比旋轉體50的上端部(參見圖8中的虛擬線L2)靠下方的位置。

根據這種結構，能夠通過傳送導件43將片材S平穩(wěn)地按壓至接近于處理托盤61的位置。

此外，根據上述這種結構，第一槳狀件51及第二槳狀件52相對于片材S的接觸方向T難以朝向與裝訂器62相反的方向。

即，能夠抑制槳狀件51、52向與裝訂器62相反的方向強力按壓片材S。

由此，易于向裝訂器62高效傳送下落至處理托盤61的片材S。

接下來，對按壓部件71進行說明。

按壓部件71是“第二部件(第二按壓部件、第二施力部件)”的一個例子。

如圖5所示，按壓部件71設置于待機托盤41的上方。

按壓部件71能夠在待機位置(參見圖7)與突出位置(參見圖8)之間移動。在上述待機位置上，按壓部件71的整體位于待機托盤41的上方。

在上述突出位置上，按壓部件71至少突出至與待機托盤41的下表面45a大致相同的位置。

另外，“按壓部件71突出至與待機托盤41的下表面45a大致相同的位置”是指，在與待機托盤41的下表面45a大致平行的方向上，按壓部件71的下端部與待機托盤41的下表面45a并列(參見圖8中的虛擬線L3)。

當片材S從待機托盤41向處理托盤61移動時，按壓部件71能夠通過從上述待機位置移動至上述突出位置，將片材S向處理托盤61按壓。

在本實施方式中，按壓部件71在片材傳送方向D上，位于傳送導件43的轉動軸81與按壓部82之間。

如圖8所示，當片材S從待機托盤41向處理托盤61移動時，按壓部件71能夠通過向比傳送導件43的至少一部分靠下方處突出，將片材S向處理托盤61按壓。

具體來說，按壓部件71能夠按壓片材S的第二部分Sb。

片材S的第二部分Sb在片材傳送方向D上位于比片材S的第一部分Sa靠下游的位置。

片材S的第二部分Sb在片材傳送方向D上是比片材S的中央部靠向下游側的部分。

例如，片材S的第二部分Sb也可以是片材S的前端部。

即，根據本實施方式，當片材S從待機托盤41向處理托盤61移動時，片材傳送方向D上的片材S的多個部分(第一部分Sa和第二部分Sb)被按壓向處理托盤61。

如圖5所示，例如，按壓部件71為第一凸輪(大凸輪)。

按壓部件71具有位于比待機托盤41靠上方的旋轉中心C1。

按壓部件71是具有相對于旋轉中心C1偏心的外周面的凸輪。

例如，按壓部件71是小于半圓的扇狀凸輪。

按壓部件71通過以旋轉中心C1為中心進行旋轉，在上述待機位置與上述突出位置之間移動。

如圖6所示，按壓部件71在鉛垂方向上設置于與傳送導件43不重合的位置。

由此，按壓部件71能夠突出至傳送導件43的下方，而不被傳送導件43阻礙。

按壓部件71在片材寬度方向W上設置于多處(例如，兩處)。

接下來，對聯(lián)動單元72進行說明。

聯(lián)動單元72使傳送導件43與按壓部件71進行聯(lián)動。

具體而言，如圖5及圖6所示，聯(lián)動單元72具有驅動部件91、彈簧92、驅動滑輪93、從動滑輪94、驅動帶95以及連接軸96。

驅動部件91是能夠將傳送導件43從上述待機位置移動至上述突出位置的部件。

如圖5所示，例如，驅動部件91為第二凸輪(小凸輪)。

驅動部件91具有位于比待機托盤41靠上方處的旋轉中心C2。

驅動部件91是一種具有相對于旋轉中心C2偏心的外周面的凸輪。

例如，驅動部件91是小于半圓的扇形凸輪。

驅動部件91通過以旋轉中心C2為中心進行旋轉，與傳送導件43的上表面接觸。

驅動部件91通過在該驅動部件91接觸于傳送導件43的上表面的狀態(tài)下再進行旋轉，將傳送導件43按向下方。

由此，驅動部件91使傳送導件43從上述待機位置向上述突出位置移動。

如圖6所示，驅動部件91在鉛垂方向上設置于與傳送導件43重合的位置。

驅動部件91在片材寬度方向W上設置于多處(例如，兩處)。

此外，驅動部件91與按壓部件71相鄰設置。

例如，驅動部件91的旋轉中心C2與按壓部件71的旋轉中心C1設置于同軸上。

驅動部件91及按壓部件71這兩者固定于后述的連接軸96上。

因此，驅動部件91及按壓部件71相互一體地旋轉。

此外，為了方便說明，下面將驅動部件91和按壓部件71視為一體并稱之為“旋轉部件98”。

如圖5所示，彈簧92設置于傳送導件43的上方。

彈簧92對傳送導件43向上方施力。

因此，當由驅動部件91進行的向下按壓被解除時，移動至上述突出位置的傳送導件43通過彈簧92的施力回到上述待機位置。

如圖6所示，驅動彈簧93與驅動源73的驅動軸73a連接。

例如，驅動源73為馬達。

從動滑輪94與驅動滑輪93并列設置。

驅動帶95被架設至驅動滑輪93和從動滑輪94。

連接軸96的第一端部與從動滑輪94連接。

連接軸96的第二端部與按壓部件71及驅動部件91連接。

此外，連接軸96使一對旋轉部件98相互連接。

由此，驅動源73的驅動軸73a旋轉時，旋轉部件98進行旋轉。

旋轉部件98旋轉時，傳送導件43和按壓部件71向處理托盤61移動。

接下來，對后處理裝置3的動作流程進行說明。

圖7示出了片材S進入待機托盤41的情況。在該情況下，傳送導件43及按壓部件71位于待機托盤41的上方。

圖8示出了片材S從待機托盤41向處理托盤61移動的情況。

在該情況下，后處理控制單元24使驅動源73的驅動軸73a進行旋轉。

驅動源73的驅動軸73a旋轉時，驅動部件91及按壓部件71隨著驅動軸73a的旋轉而旋轉。

驅動部件91(小凸輪)旋轉時，傳送導件43被按押至下方。

被按押至下方的傳送導件43通過以轉動軸81為中心進行旋轉，將片材S的第一部分Sa向處理托盤61按壓。

另外，按壓部件71(大凸輪)旋轉時，按壓部件71向比傳送導件43的至少一部分靠下方處突出。

由此，按壓部件71將片材S的第二部件Sb向處理托盤61按壓。

在這里，片材S以載置于斜向傾斜的待機托盤41上的狀態(tài)被保持。

因此，片材S的第二部分Sb位于高于第一部分Sa的位置。

因此，若片材S的第二部分Sb先于第一部分Sa開始下落，則片材S的下落有可能會失去平衡。

因此，在本實施方式中，按壓部件71接觸片材S的第二部分Sb的定時調整為遲于傳送導件43接觸于片材S的第一部分Sa的定時。

因此，片材S的第一部分Sa可靠地先于片材S的第二部分Sb開始下落。由此，片材S易于平穩(wěn)地下落。

圖9示出了處理托盤61上的片材S向裝訂器62傳送的情況。

如圖9所示，片材S向處理托盤61下落時，槳狀單元34的旋轉體50進行旋轉。

由此，處理托盤61上的片材S例如通過第二槳狀件52向裝訂器62傳送。

另外，在這種情況下，處理托盤61的傳送輥63a、63b以及傳送帶64受到驅動，以將片材S向裝訂器62傳送。

由此，處理托盤61上的片材S向裝訂器62傳送。

根據以上這種結構的后處理裝置3，使片材S能夠平穩(wěn)移動的同時，能夠實現(xiàn)小型化。

這里，一般在后處理裝置中，優(yōu)選片材從待機托盤平穩(wěn)地移動至處理托盤。

因此，在后處理裝置中，當片材從待機托盤向處理托盤移動時，優(yōu)選將片材傳送方向上的片材的前端部和后端部這種多個部分向處理托盤按壓。

但是，分別設置按壓片材前端部的機構的驅動源和按壓片材后端部的機構的驅動源時，有可能會導致后處理裝置的大型化。

另一方面，本實施方式的后處理裝置3具有待機托盤41、處理托盤61、傳送導件43、按壓部件71和聯(lián)動單元72。

處理托盤61設置于待機托盤41的下方。

當片材S從待機托盤41向處理托盤61移動時，傳送導件43能夠將片材S的第一部分Sa向處理托盤61按壓。

當片材S從待機托盤41向處理托盤61移動時，按壓部件71能夠在片材傳送方向D上將位于比片材S的第一部分Sa靠下游位置上的片材S的第二部分Sb向處理托盤61按壓。

聯(lián)動單元72使傳送導件43與按壓部件71進行聯(lián)動。

根據這種結構，當片材S從待機托盤41向處理托盤61移動時，能夠通過傳送導件43及按壓部件71將片材傳送方向D上的片材S的多個部分Sa、Sb向處理托盤61按壓。

因此，片材S易于更加平穩(wěn)地從待機托盤41向處理托盤61移動。

另外，根據上述結構，傳送導件43和按壓部件71通過聯(lián)動單元72聯(lián)動進行動作。

因此，能夠通過一個驅動源73對傳送導件43及按壓部件71這兩者進行驅動。

因此，與分別設置按壓片材S的第一部分Sa的機構的驅動源和按壓片材S的第二部分Sb的機構的驅動源這種情況相比，能夠實現(xiàn)后處理裝置3的小型化及成本的降低。

在本實施方式中，上述片材S的第一部分Sa是在片材傳送方向D上位于比片材S的中央部靠上游處的部分。

上述片材S的第二部分Sb是在片材傳送方向D上位于比片材S的中央部靠下游處的部分。

根據這種結構，片材傳送方向D上的片材S的前端部及后端部被分別按壓向處理托盤61。

因此，片材S易于更加平穩(wěn)地從待機托盤41向處理托盤61移動。

在本實施方式中，聯(lián)動單元72與驅動源73的驅動軸73a連接。

聯(lián)動單元72使傳送導件43及按壓部件71隨著驅動軸73a的旋轉向處理托盤61移動。

根據這種構成，傳送導件43及按壓部件71這兩者的動作與一個驅動軸73a的旋轉進行聯(lián)動。

根據這種結構的聯(lián)動單元72，能夠通過比較簡單的結構使傳送導件43與按壓部件71進行聯(lián)動。

由此，可進一步實現(xiàn)后處理裝置3的小型化。

在本實施方式中，當片材S進入待機托盤41時，傳送導件43位于比待機托盤41靠上方處。

另外，當片材S從待機托盤41向處理托盤61移動時，傳送導件43移動至待機托盤41的下表面45a的下方。

根據這樣的結構，當片材S進入待機托盤41時，傳送導件43不會阻礙片材S的進入。

而且，當片材S從待機托盤41向處理托盤61移動時，傳送導件43能夠將片材S按壓至比待機托盤41的下表面45a靠下方處。

因此，片材S通過傳送導件43可靠地下落至待機托盤41的下方。

當片材S可靠地下落至待機托盤41的下方時，會抑制片材S被夾在第一托盤部件46a和第二托盤部件46b在相互遠離的方向上打開后二者又再次接近并關閉的待機托盤41中。

由此，片材S易于更加平穩(wěn)地從待機托盤41向處理托盤61移動。

在本實施方式中，當片材S進入待機托盤41時，按壓部件71位于比待機托盤41靠上方處。

另外，當片材S從待機托盤41向處理托盤61移動時，按壓部件71至少突出至與待機托盤41的下表面45a大致相同的位置。

根據這種結構，當片材S進入待機托盤41時，按壓部件71不會阻礙片材S的進入。

而且，當片材S從待機托盤41向處理托盤61移動時，按壓部件71能夠將片材S按壓至與待機托盤41的下表面45a大致相同的位置。因此，片材S通過傳送導件43可靠地下落至比待機托盤41靠下方處。

當片材S可靠地下落至比待機托盤41靠下方處時，會抑制片材S被夾在打開后又再次關閉的待機托盤41中。

由此，片材S易于更加平穩(wěn)地從待機托盤41向處理托盤61移動。

在本實施方式中，傳送導件43具有轉動軸81和按壓部82。

轉動軸81是傳送導件43的轉動中心。

按壓部82位于與轉動軸81相反一側并與片材S接觸。

按壓部件71在片材傳送方向D上，在傳送導件43的轉動軸81與按壓部82之間的位置向處理托盤61突出。

根據這種結構，即使是在采用比較大的部件作為傳送導件43的情況下，也能夠整體上縮小包括傳送導件43和按壓部件71的下落機構70。由此，可進一步實現(xiàn)后處理裝置3的小型化。

另外，從另一角度來看，在本實施方式中，傳送導件43的轉動軸81在片材傳送方向D上設置于比按壓部件71靠下游側處。

此外，傳送導件43的按壓部82在片材傳送方向D上設置于比按壓部件71靠上游側處。

根據這種結構，轉動軸81與按壓部82之間的距離較大。

因此，傳送導件43以描繪比較平緩的圓弧的形式向下方移動。

在這里，若傳送導件43以描繪比較陡峭的圓弧的形式向下方移動，則當傳送導件43接觸于片材S時，朝向與裝訂器62相反方向的力有可能作用在片材S上。

若朝向與裝訂器62相反方向的力作用在片材S上，則片材S在向離開裝訂器62的方向移動的同時向處理托盤61下落。

因此，不易于向裝訂器62高效地傳送下落至處理托盤61的片材S。

另一方面，在本實施方式中，傳送導件43以描繪比較平緩的圓弧的形式向下方移動。

因此，當傳送導件43接觸于片材S時，朝向與裝訂器62相反方向的力難以作用在片材S上。

因此，能夠向裝訂器62高效地傳送下落至處理托盤61的片材S。

在本實施方式中，當片材S從待機托盤41向處理托盤61移動時，按壓部件71突出至比傳送導件43的至少一部分靠下方處。

根據這種結構，通過按壓部件71能夠充分按壓片材S中傳送導件43無法充分按壓的部分。

由此，片材S易于更加平穩(wěn)地移動。

在本實施方式中，當片材S從待機托盤41向處理托盤61移動時，聯(lián)動單元72使傳送導件43與按壓部件71同步，以使得在傳送導件43接觸于片材S后，按壓部件71接觸于片材S。

根據這種結構，能夠使片材S的后端部先于片材S的前端部開始下落。

由此，片材S易于更加平穩(wěn)地移動。

這里，在本實施方式中，傳送導件43和按壓部件71通過聯(lián)動單元72機械同步地進行動作。

因此，能夠對傳送導件43按壓片材S的第一部分Sa的定時和按壓部件71按壓片材S的第二部分Sb的定時進行高精度的調整。由此，片材S易于更加平穩(wěn)地移動。

(第二實施方式)

下面，對第二實施方式的后處理裝置3進行說明。

本實施方式與第一實施方式的區(qū)別在于：按壓部件71及驅動部件91是齒條和小齒輪，而非凸輪。

此外，本實施方式的其它結構與第一實施方式的結構相同。

因此，省略與第一實施方式相同的部分的說明。

圖10示出了本實施方式的按壓部件71和聯(lián)動單元72的一部分。

如圖10所示，本實施方式的按壓部件71包括第一齒條101和第一小齒輪102。

第一齒條101的一面上形成有齒部。

第一齒條101以能夠向處理托盤61移動的方式被支撐。

第一小齒輪102安裝于連接軸96上。

第一小齒輪102與第一齒條101嚙合。

連接軸96旋轉時，第一齒條101進行旋轉。

第一小齒輪102旋轉時，第一齒條101向處理托盤61突出。

同樣，本實施方式的驅動部件91包括第二齒條105和第二小齒輪106。

第二齒條105的一面上形成有齒部。

第二齒條105安裝于傳送導件43上。

第二齒條105以能夠向處理托盤61移動的方式被支撐。

第二小齒輪106安裝于連接軸96上。

第二小齒輪106與第二齒條105嚙合。

連接軸96旋轉時，第二齒條106進行旋轉。

第二齒條106旋轉時，第二齒條105使傳送導件43向處理托盤61移動。

根據這種結構，與第一實施方式相同，使片材S能夠平穩(wěn)移動的同時，也能夠實現(xiàn)后處理裝置3的小型化。

(第三實施方式)

下面，對第三實施方式的后處理裝置3進行說明。

本實施方式與第一實施方式的區(qū)別在于：按壓部件71具有打褶功能。

此外，本實施方式的其它結構與第一實施方式的結構相同。

因此，省略與第一實施方式相同的部分的說明。

圖11示出了本實施方式的按壓部件71的動作的一個例子。

圖12A及圖12B是沿圖11中示出的F12-F12線的截面圖。

在本實施方式中，例如，當大于預定尺寸的片材S被供給至待機托盤41時，按壓部件71向處理托盤61突出。

具體而言，按壓部件71按圖11中箭頭B1的方向旋轉時，與上述第一實施方式相同，以將片材S向處理托盤61按壓的方式突出。

同樣，驅動部件91按圖11中箭頭B1的方向旋轉時，與上述第一實施方式相同，使傳送導件43移動至上述突出位置。

另一方面，按壓部件71按圖11中箭頭B2的方向旋轉預定角度時，向處理托盤61突出。

但是，驅動部件91按圖11中箭頭B2的方向旋轉上述預定角度時，與傳送導件43不接觸。

因此，傳送導件43向下方不移動。

換言之，本實施方式的驅動部件91即使按圖11中箭頭B2的方向旋轉上述預定角度，也會形成為與傳送導件43不接觸的形狀。

按壓部件71按圖11中箭頭B2的方向旋轉上述預定角度時，在一對托盤部件46a、46b之間的空間內向比待機托盤41的上表面(傳送面)45b靠下方處突出。即，按壓部件71的狀態(tài)從圖12A所示狀態(tài)變?yōu)閳D12B所示狀態(tài)。

按壓部件71向比待機托盤41的上表面45b靠下方處突出時，如圖12B所示，按壓部件71能夠在片材S的大致中央部形成凹狀的凹部111。由此，即使是大于預定尺寸的片材S也不易彎曲。

根據這種結構，與第一實施方式相同，使片材S能夠平穩(wěn)移動的同時，也能夠實現(xiàn)后處理裝置3的小型化。

并且，根據本實施方式，能夠穩(wěn)定地保持大于預定尺寸的片材S。

(第四實施方式)

接下來，對第四實施方式的后處理裝置3進行說明。

本實施方式與第一實施方式的區(qū)別在于：傳送導件43及按壓部件71的配置在片材傳送方向D上與第一實施方式相反處。

此外，本實施方式的其它結構與第一實施方式的結構相同。

因此，省略與第一實施方式相同的部分的說明。

圖13示出了本實施方式的傳送導件43、按壓部件71及聯(lián)動單元72的配置。如圖13所示，傳送導件43的轉動軸81在片材傳送方向D上配置于比按壓部82靠上游側處。

按壓部件71及聯(lián)動單元72也配置于比傳送導件43的按壓部82靠上游側處。

在本實施方式中，傳送導件43所按壓的片材S的第一部分Sa在片材傳送方向D上位于比片材S的中央部靠下游處。

按壓部件71所按壓的片材S的第二部分Sb在片材傳送方向D上位于比片材S的中央部靠上游處。

通過這樣的結構，與第一實施方式相同，使片材S能夠平穩(wěn)移動的同時，也能夠實現(xiàn)后處理裝置3的小型化。

另外，圖13中示出了待機托盤41與大致水平方向大致平行地設置的例子。

取代其，待機托盤41與第一實施方式相同，也可以相對于水平方向傾斜。

對第一實施方式至第四實施方式的結構進行了說明，但各實施方式的結構并不限于上述例子。這些結構可以相互組合應用。

此外，具體實施方式的結構不限于上述例子。

例如，作為片材處理裝置的一個例子，其也可以是殼體內具有內部修整器的圖像形成裝置。

根據以上所說明的實施方式中的至少一種，后處理裝置3具有待機托盤41、處理托盤61、傳送導件43、按壓部件71和聯(lián)動單元72。

處理托盤61設置于待機托盤41的下方。

傳送導件43能夠根據片材S的移動來按壓片材S的第一部分Sa。

即，當片材S從待機托盤41向處理托盤61移動時，傳送導件43與片材S的第一部分Sa接觸并將片材S的第一部分Sa向處理托盤61按壓。

按壓部件71能夠按壓位于比片材S的第一部分Sa靠下游位置的片材S的第二部分Sb。

即，當片材S從待機托盤41向處理托盤61移動時，按壓部件71與片材S的第二部分Sb接觸并將片材S的第二部分Sb向處理托盤61按壓。

聯(lián)動單元72使傳送導件43的上述按壓動作與按壓部件71的動作聯(lián)動。

由此，使片材S能夠平穩(wěn)移動的同時，也能夠實現(xiàn)后處理裝置3小型化。

盡管對特定實施方式進行了說明，但這些實施方式僅作為實例呈現(xiàn)，并非用于限制本發(fā)明的范圍。實際上，本文中描述的新型實施方式可體現(xiàn)為各種其他形式；此外，在不偏離本發(fā)明的實質的條件下，可對本文中描述的實施方式的形式做出各種省略、替代和改變。所附權利要求書及其等同物旨在覆蓋將落在本發(fā)明的范圍和精神內的這些形式或變形。

本申請基于并要求于2015年5月25日提交的在先日本專利申請第2015-105860號的優(yōu)先權的權益，其全部內容通過引證結合于此。