本發(fā)明涉及半固化片搬送裝置。

背景技術：

以往，已知有能夠對半固化片進行搬送的半固化片搬送裝置(例如專利文獻1)。

在專利文獻1中公開的裝置是被設置在吸附搬送機的移動板上的吸附構件通過真空吸附來吸上半固化片并在之后將所吸上的半固化片放開后放置到被分送到傳送帶上的空的托盤中來搬送。

在對層疊的半固化片吸附搬送時，會產生半固化片的粉粒。在這些粉粒中既有分離搬送前就有的半固化片加工時產生的粉粒，也有搬送中與側欄或導向件碰觸而產生的粉粒。在這些粉粒中含有樹脂等成分，通過吸引構件周圍的熱來使得多個的粉粒融化粘帖并變大后，就會對吸引構件產生問題。

更為具體的就是，在采用風扇等來作為吸引構件用于吸附搬送時，即使室溫在20～25℃左右，風扇驅動部周圍和會變成高溫。在該高溫狀態(tài)下粉粒會融化聚攏，當風扇停止而冷卻時，就會變成有一定大小的固體。該變?yōu)橐欢ù笮〉墓腆w對于風扇來說就有可能帶來異常。

【專利文獻1】(日本)特開平8-026482號公報

技術實現要素：

本發(fā)明鑒于上述情況，目的是對半固化片搬送時發(fā)生的粉粒的結塊進行抑制。

為了實現上述目的，本發(fā)明的技術方案提供一種半固化片搬送裝置，其包括：吸引機構，其吸引層疊的半固化片；搬送機構，其搬送通過所述吸引機構吸引的所述半固化片，和溫度上升抑制機構，其抑制所述吸引機構周圍的溫度上升。

根據本發(fā)明，就能夠抑制半固化片搬送時發(fā)生的粉粒的結塊。

附圖說明

圖1(a)所示是實施方式1中的搬送帶、風扇、設置面、散熱片的配置狀態(tài)的模式圖，圖1(b)所示是實施方式1所涉及的半固化片搬送裝置的重要部分的部分模式化的分解斜視圖。

圖2所示是從實施方式1涉及的半固化片搬送裝置來卸除導管和風扇時的模式化的截面圖。

圖3所示是從實施方式1涉及的半固化片搬送裝置來卸除導管和風扇時的模式化的平面圖。

圖4(a)所示是變形例1中的搬送帶、風扇、設置面、散熱片的配置狀態(tài)的模式圖，圖4(b)所示是變形例1所涉及的半固化片搬送裝置的重要部分的部分模式化的分解斜視圖。

圖5所示是從右斜上方看到的實施例1所涉及的半固化片搬送裝置的斜視圖。

圖6(a)所示是實施例1中的搬送帶、風扇、設置面、散熱片的配置狀態(tài)的模式圖，圖6(b)所示是從背面?zhèn)瓤吹降脑摪牍袒崴脱b置，是省略了空氣噴射噴嘴裝置的圖示的斜視圖。

圖7所示是實施例1所使用的吸附搬送裝置的一部分截面?zhèn)让鎴D。

圖8所示是從下側看到的該吸附搬送裝置的斜視圖。

圖9所示是說明該吸附搬送裝置的吸引空氣的流動的斜視圖。

圖10所示是說明該吸附搬送裝置的多個搬送帶的帶保持區(qū)域的斜視圖。

圖11所示是通過實施例1的吸附搬送裝置來將半固化片整好分離時的正面圖。

圖12所示是實施例2所涉及的半固化片搬送裝置的模式化的截面?zhèn)让鎴D。

圖13所示是從右斜上方看到的實施例2所使用的吸附搬送裝置的斜視圖。

圖14(a)所示是實施例2中的搬送帶、風扇、設置面、散熱片的配置狀態(tài)的模式圖，圖14(b)所示是實施例2所使用的吸附搬送裝置的側面圖。

圖15所示是從右斜下方看到的包括有實施例3所涉及的多個的吸附保持單元的半固化片搬送裝置的斜視圖。

圖16所示是從右斜上方看到的該半固化片搬送裝置的斜視圖。

圖17所示是從右斜上方看到的該半固化片搬送裝置的背面?zhèn)鹊男币晥D。

圖18所示是說明半固化片搬送裝置中的各種空氣的作用的模式圖。

圖19所示是實施例4所涉及的半固化片搬送裝置的模式化的截面?zhèn)让鎴D。

圖20所示是從右斜上方看到的實施例4所使用的吸引單元的斜視圖。

圖21所示是從右斜下方看到的實施例4所使用的吸引單元的風扇的斜視圖。

圖22所示是從右斜下方看到的實施例4所使用的吸引單元的風扇及散熱片的斜視圖。

圖23所示是其他實施例所涉及的包括有半固化片分離裝置的半固化片搬送裝置的模式化的正面圖。

圖24所示是圖23的半固化片搬送裝置的模式化的平面圖。

圖25(a)～(c)所示是半固化片搬送裝置的動作推移狀態(tài)的模式圖。

圖26(a)～(c)所示是在圖25(c)之后的半固化片搬送裝置的動作推移狀態(tài)的模式圖。

具體實施方式

以下，參照附圖來詳細說明包括本發(fā)明的實施例的本發(fā)明的實施的方式。在各實施方式及實施例中，對于具有同一功能及形狀等的構成要素(構件或構成零件)等，只要是不會有混淆，就通過賦予同一符號來省略其說明。

(實施方式1)

首先，參照圖1至圖3來說明本發(fā)明的實施方式1所涉及的半固化片搬送裝置。圖1(a)所示是實施方式1中的搬送帶、風扇、設置面、散熱片的配置狀態(tài)的模式圖，圖1(b)所示是實施方式1所涉及的半固化片搬送裝置的重要部分的部分模式化的分解斜視圖。圖2所示是從實施方式1涉及的半固化片搬送裝置來卸除導管和風扇時的模式化的截面圖。圖3所示是從實施方式1涉及的半固化片搬送裝置來卸除導管和風扇時的模式化的平面圖。

作為本發(fā)明的分離和搬送對象物的半固化片是薄板狀的構件，包括所有公知的半固化片。作為半固化片，例如可以包括有在碳纖維或玻璃纖維布那樣的纖維狀增強材料中浸滲了將硬化劑、著色劑等的添加物混合后的熱固化性樹脂等，并經過加熱或干燥來形成半硬化狀態(tài)的片材狀的強化塑料成型材料。由本發(fā)明的課題和目的可知，從廣義的表現來看，半固化片意味著在對分離和搬送對象物搬送時會產生半固化片的粉粒的所有的分離和搬送對象物(例如，還包括有電子印刷電路板材等的印刷電路板用片材)。

作為半固化片的寬度尺寸可以舉例為大致的100mm至700mm左右。另外，采用的厚度是在0.02mm至0.2mm左右。

在實施方式1中能夠使用的半固化片的尺寸大小是例如寬度方向Y的寬度尺寸為大約148～210mm，搬送方向X的長度為大約210～297mm，所具有的是能夠對這種比較小的尺寸的半固化片進行分離和搬送的構成。另外，所述半固化片的寬度尺寸或厚度僅是一個例子，毋庸贅言，也可以采用所述范圍以外的尺寸或厚度(后述的大尺寸也是同樣的)。

如圖1～圖3所示地，實施方式1的半固化片搬送裝置100具有使得半固化片1A上浮而作為上浮機構的空氣噴射噴嘴裝置300，和對上浮的半固化片1A進行吸附保持和分離后進行搬送的吸附搬送裝置23。

吸附搬送裝置23包括有本體框架24、驅動馬達25、轉動驅動軸26、驅動輥26a、從動軸27、從動輥27a、搬送帶28、導向板29、導管31、風扇32等。

轉動驅動軸26在本體框架24上被支撐為自由轉動，并通過在轉動驅動軸26的一端部借助于帶及帶輪等的驅動力傳遞機構來連結的驅動馬達25被轉動驅動。在轉動驅動軸26上固定有多個的驅動輥26a。在轉動驅動軸26的搬送方向X的上游側設置有在本體框架24被支撐為自由轉動的從動軸27。在從動軸27上支撐有多個的從動輥27a。在驅動輥26a和從動輥27a之間架設有多根的搬送帶28，搬送帶28是通過驅動馬達25的轉動驅動來沿著搬送方向X被轉動驅動的。

在成為這些搬送帶28的環(huán)的內側配置有導向板29，多根的搬送帶28是由導向板29來支撐的。在導向板29中形成有多個的開口33以在轉動風扇32時通過吸入空氣來對半固化片1A產生吸附力。

在導向板29及搬送帶28的上側配置有對吸引空氣Ad進行導向的導管31和作為生成吸引半固化片1A的吸引空氣Ad的吸引構件和吸引機構的一例的風扇32。風扇32如圖所示地，包括有對吸引空氣Ad進行吸引的空氣吸引口32a和對吸引空氣Ad進行吐出的空氣吐出口32b，可以采用例如離心送風機的多葉片式風扇。導管31具有多個的隔離板34，并在這些隔離板34之間形成了通風口35。圖1中雙點劃線所示的40是風扇32被設置在裝置本體中的設置面(與后述的圖4相同)。

具有多翼風扇的離心送風機(多葉片式風扇)是小型價廉的，尤其是與軸流式送風機相比，具有容易地增大一段的壓力上升并且噪聲也小的優(yōu)點。如果不需要上述多葉片式風扇的優(yōu)點時，風扇32也可以采用軸流式送風機。

如圖2、圖3所示地，半固化片束1是將多頁的半固化片層疊后的狀態(tài)。在半固化片搬送裝置100中，半固化片束1是以層疊狀態(tài)來被裝載和配置在作為底板的裝載臺136上的。

裝載臺136通過作為半固化片裝載部驅動機構的升降機構可以在上下方向Z上移動。另外，半固化片搬送裝置100包括有對半固化片束1的上面位置進行檢測而作為半固化片檢測機構的檢測傳感器20，和對升降機構的驅動進行控制以對半固化片束1的上面位置進行控制的半固化片位置控制構件。由此，當裝載臺136上的半固化片束1的上面占據由檢測傳感器20檢測到的規(guī)定的高度位置時，最上面的半固化片1A就會通過后述的動作來被分離和搬送。

在半固化片搬送裝置100中設置有一對作為半固化片位置限制構件的側欄137、137、前端導向板138、后端欄139。側欄137、137被配置在裝載臺136的寬度方向Y的兩側，并對垂直于被配置的半固化片束1的搬送方向X的寬度方向Y進行定位。前端導向板138進行相當于半固化片束1的搬送方向X的長度方向前端的定位。更進一步地，后端欄139進行的是同樣的長度方向后端的定位。

圖3中虛線所示的邊側空氣噴嘴370的功能是，作為將邊側空氣Ac噴出和吹送到半固化片束1的側端部的分頁用送風機構和空氣噴出機構的第二空氣噴出構件。如圖3所示地，邊側空氣噴嘴370設置在兩邊的側欄137、137里，并與產生邊側空氣Ac的邊側空氣產生機構或邊側空氣吹出機構的邊側吹風機構380連接。作為邊側吹風機構380可以采用離心送風機的多葉片式風扇等，也可以采用軸流式送風機。

在與裝載的半固化片束1的前端相向而對的位置中配置了也是空氣吹送機構的空氣噴射噴嘴裝置300。在空氣噴射噴嘴裝置300中配置有空氣室320來存蓄從外部的浮上送風機送來的作為被加壓氣體的空氣。另外，如圖2、圖3所示地，在空氣室320中設置有兩個浮上噴嘴322。

如上所述，空氣噴射噴嘴裝置300的作用是作為使得在裝載臺136上裝載和準備的半固化片上浮的上浮機構。更進一步地，空氣噴射噴嘴裝置300還具有在裝載的半固化片里進行空氣噴出并使得半固化片的端部上浮的空氣噴出機構以及在與搬送方向X為相反方向里噴出空氣而作為第一空氣噴出構件的功能。在作為氣體的空氣中，還包括有經過除電的空氣，或者是用于使得半固化片上浮并一頁一頁地分離而使用的其他的氣體等。由于層疊狀態(tài)的半固化片的彼此之間因靜電作用密接而不容易分離，所以在層疊狀態(tài)的半固化片束1中噴射經過除電的空氣會更有效果。

如圖3所示，浮上噴嘴322是朝著半固化片束1的前端部來吹送浮上空氣Aa，并使得半固化片從半固化片束1浮起的。另外，如果吹送的空氣是暖風，對半固化片還會有除濕的效果，從而能夠更有效地進行半固化片的分離和分頁。

接著，說明半固化片搬送裝置100的主要動作和工序。

(1)首先，是在層疊狀態(tài)下進行對半固化片的準備的準備工序。具體來說就是，當操作者將半固化片束1裝載到裝載臺136上時，應該對應于半固化片尺寸來放置，使其前端面碰到前端導向板138上，并以此為基準面來弄齊。另外，通過操作側欄137、137及后端欄139來分別弄齊半固化片束1的側端面及后端面。

當半固化片供給指令從設置在半固化片搬送裝置100里的控制部送來時，就啟動包括了空氣噴射噴嘴裝置300的浮上送風機、邊側送風機的分頁用送風機構。由此，對半固化片各端部進行空氣的噴射的浮上工序得以開始。通過與從空氣室320的浮上送風機來的浮上空氣Aa同時地從邊側空氣噴嘴370來噴射邊側空氣Ac，就使得在裝載臺136上準備的最上部的半固化片1A、1B、1C上浮了。由此，最上部的半固化片1A、1B、1C彼此之間的接觸面積就會改變。同時，對于上浮的半固化片進行保持的保持工序也開始了。通過風扇32的動作，導管31內的空氣被吸引后產生吸引空氣Ad的流動，從而導致導管31內變成負壓，并通過導向板29的多個開口33來開始空氣吸引.由此，最上面的半固化片1A上浮，并且最上面的半固化片1A被吸附和保持在搬送帶28上。

如上所述，在實施方式1中，通過從浮上噴嘴322來噴射浮上空氣Aa并在半固化片束1中施加均勻的風壓，就可以抑制過度上浮或行為紊亂，并防止噴射初始的重送。同時，對搬送帶28保持的半固化片進行分頁的分頁工序，并通過包含邊側空氣噴嘴370的分頁用送風機構來進行。

(2)接著，開始搬送帶28的驅動，并對搬送帶28保持的半固化片1A執(zhí)行搬送工序。

通過上述的構成，就能夠吸附半固化片1A并且在搬送中不會有吧嗒吧嗒的問題。另外，也不需要通過搬送輥等按壓半固化片1A來進行搬送。如果在半固化片中產生推壓痕跡或傷口，在制作電子印刷電路板等時厚度就不會均勻，從而導致電阻的問題，所以這種半固化片是不被采用的。對于這種電子印刷電路板材和印刷電路板用片材所使用的材料片材的特有的搬送問題來說，實施方式1的吸附搬送是恰好的。

這里，印刷電路板用片材是薄板狀的構件并包含有半固化片，除了電子印刷電路板以外，還包括用于所有公知的印刷電路板的片材。

在半固化片1A的搬送中，半固化片1A與側欄或導向件等碰觸而產生的粉粒，或者是分離搬送之前在原來半固化片加工時就產生的粉粒從開口33來被吸引，并經過通風口35來被搬送到風扇32附近。由于風扇32附近為高溫，半固化片的粉粒會融化聚攏，當風扇停止而冷卻時，就會變成有一定大小的固體。該變?yōu)橐欢ù笮〉墓腆w對于風扇32來說就有可能帶來異常。

于是，在實施方式1中，是設置了對風扇32的周圍的溫度上升進行抑制的溫度上升抑制機構來防止上述半固化片的凝固發(fā)生的。作為該溫度上升抑制機構的一例是如圖1(a)所示地將散熱片41設置在風扇32所設置的設置面40上。通過該散熱片41，風扇32周圍的溫度上升就可以得到抑制。散熱片41是夾著風扇32的設置面40被設置在與搬送帶側43為相反的背面?zhèn)?2里。

作為散熱片41的設置部位的設置面40基本上是熱源發(fā)生部位附近，具體來說就是，如圖1(a)所示地，可以例舉有作為風扇32的轉動驅動源的風扇馬達的轉動軸部32c附近，或是風扇盒體部32d等。

如上所述，根據實施方式1，通過設置在風扇32的設置面40上的散熱片41，風扇32周圍的溫度上升就可以得到抑制。因此，根據實施方式1，就能夠抑制半固化片搬送時發(fā)生的粉粒的結塊。

(變形例1)

通過圖4來對實施方式1的變形例1所涉及的半固化片搬送裝置進行說明。圖4(a)所示是變形例1中的搬送帶、風扇、設置面、散熱片的配置狀態(tài)的模式圖，圖4(b)所示是變形例1所涉及的半固化片搬送裝置的重要部分的部分模式化的分解斜視圖。

圖4(a)、圖4(b)所示的變形例1的半固化片搬送裝置100A與實施方式1的半固化片搬送裝置100相比，不同點是采用吸附搬送裝置23A來代替吸附搬送裝置23。更進一步地，吸附搬送裝置23A與吸附搬送裝置23相比，不同點是采用散熱導向件44來代替散熱片41。也就是說，如圖4(a)所示地，是在變形例1中設置有風扇32的設置面40上設置了作為溫度上升抑制機構的散熱導向件構件的一個例子的散熱導向件44來抑制風扇32周圍的溫度上升的。散熱導向件44貫通于風扇32的設置面40，其一部分露出到沒有搬送帶28的設置面40的背面?zhèn)?2里。

通過上述構成，就能夠通過散熱導向件44來將風扇32所溫暖的熱散逸到背面?zhèn)?2的空間里。這時，風扇32和散熱導向件44的距離近的話更加適合于散熱。

如上所述，根據變形例1，通過設置貫穿于風扇32的設置面40的散熱導向件44，就能夠使得由風扇32所溫暖的熱散逸到背面?zhèn)?2的空間里，從而使得風扇32周圍的溫度上升得到抑制。因此，根據變形例1，就能夠抑制半固化片搬送時發(fā)生的粉粒的結塊。

另外，實施方式1的吸附搬送裝置23以及變形例1的吸附搬送裝置23A并不局限于此，也可以是在搬送帶28上設置用于通過吸引空氣的多個的開口(吸引孔)的同時來除去導向板29的開口33的構成。在這種構成下，優(yōu)選的是將搬送帶28中的寬度方向Y的寬度設定為大于導向板29的寬度。

(實施例1)

參照圖5～圖13，以與實施方式1的半固化片搬送裝置100的不同點為中心來對包括有本發(fā)明的實施例1所涉及的半固化片分離裝置的半固化片搬送裝置進行說明。圖5所示是從右斜上方看到的實施例1所涉及的半固化片搬送裝置的斜視圖，圖6(a)所示是實施例1中的搬送帶、風扇、設置面、散熱片的配置狀態(tài)的模式圖。圖6(b)所示是從背面?zhèn)瓤吹降脑摪牍袒崴脱b置，是省略了空氣噴射噴嘴裝置300的圖示的斜視圖。圖7所示是實施例1所使用的吸附搬送裝置的一部分截面?zhèn)让鎴D，圖8所示是從下側看到的該吸附搬送裝置的斜視圖。圖9所示是說明該吸附搬送裝置的吸引空氣的流動的斜視圖。圖10所示是說明該吸附搬送裝置的多個搬送帶的帶保持區(qū)域的斜視圖。圖11所示是通過半固化片分離裝置來將半固化片整好分離時的模式化的正面圖。各圖中適當顯示的實線箭頭表示的是空氣的流動方向。在圖5及圖6(b)中，將散熱片41模式化地表示為長方體(與后述的實施例的圖相同)。

實施例1與圖1所示的實施方式1相比，主要的不同點是采用圖5等所示的半固化片搬送裝置100B來代替半固化片搬送裝置100。半固化片搬送裝置100B與半固化片搬送裝置100相比，不同點是采用吸附搬送裝置160來代替吸附搬送裝置23。

吸附搬送裝置160與圖1(b)的吸附搬送裝置23相比，不同點是如圖5～圖9所示地，采用形成有吸引孔164的搬送帶161a、161b、161c來代替搬送帶28，并除去導向板29。另外，吸附搬送裝置160與吸附搬送裝置23相比，不同點是采用吸附搬送裝置160負壓空氣室310以及與之連接的吸引導管311來代替導管31。更進一步地，吸附搬送裝置160與吸附搬送裝置23相比，不同點是作為吸引機構采用兩個風扇32A、32B來代替單一的風扇32，并以兩個散熱片41來代替單一的散熱片41。

如圖5～圖11所示地，搬送帶161a、161b、161c是分割為3的周長相同的共通的搬送帶，并構成了保持單元165。搬送帶161和搬送帶161b以夾著中央的搬送帶161c的狀態(tài)來被配置在寬度方向Y的兩外側。搬送帶161c被架設在直徑比驅動輥162a及驅動輥162b小的自由輥162c、直徑與從動輥163a及從動輥163b相同的從動輥163c和張緊輥167之間。張緊輥167被配置在比靠近搬送方向X的下游側的位置中的搬送帶161a、161b的上部面更為上方的位置里，并借助于軸167s在本體框架中被支撐為自由轉動。搬送帶161a被架設在驅動輥162a和從動輥163a之間。搬送帶161b被架設在驅動輥162b和從動輥163b之間。

驅動輥162a、162b和自由輥162c雖然分別配置在相同的驅動軸162s上，但僅有自由輥162c相對于驅動軸162s是具有規(guī)定的間隙來被導向支撐為可以自由轉動的。各驅動輥162a、162b分別被固定在驅動軸162s上。各從動輥163a、163b、163c分別與相同的從動軸163s形成為一體，并被配置在從動軸163s上。驅動軸162s及從動軸163s借助于軸承來自由轉動地支撐在本體框架101中。

如上所述，如圖7、圖8所示地，在位于寬度方向Y的中央的搬送帶161c和被配置在搬送帶161c的兩外側的搬送帶161a及搬送帶161b的各個帶保持面中，在上下方向Z上形成有高低差D。

驅動軸162s通過作為轉動傳遞機構的有齒帶輪及有齒帶來連結到作為搬送帶驅動機構的驅動馬達168里。通過該驅動馬達168，搬送帶161a及搬送帶161b就借助于驅動輥162a、162b來被轉動驅動了。搬送帶161c通過隨著搬送帶161a及搬送帶161b的轉動驅動而從動轉動的從動輥163c的從動轉動力來被轉動驅動。由此，搬送帶161a、161b、161c就在圖7的箭頭所述相同的轉動方向上以同一圓周速度來移動轉動了。

如圖8～圖10所示地，在搬送帶161a、161b、161c中形成有許多吸引孔164，并能夠保持半固化片。還有，在圖8～圖10中顯示的吸引孔164雖然形成在搬送帶161a、161b、161c的圖中下側的一部分里，但毋庸贅言，是形成在搬送帶161a、161b、161c的整個周長上的。

負壓空氣室310被設置在搬送帶161a、161b、161c的環(huán)的內側，并在上下方向Z上開口。如圖5所示地，負壓空氣室310的圖中的右側端部是和吸引導管311的圖中的下端部連通連接的。吸引導管311的圖中的上端部是和上游側的風扇32A的空氣吸引口32Aa連通連接的。上游側的風扇32A的空氣吸引口32Aa與鄰接的下游側的風扇32B的空氣吸引口32Ba連通連接，并從風扇32B的空氣吐出口32Bb來吐出吸引空氣Ad。風扇32A、32B與圖1所示的風扇32相比，主要不同點僅在于空氣吸引口及空氣吐出口的形狀，靜壓規(guī)格等都是相同的。

如此，例如由多葉片式風扇構成的上游側的風扇32A和下游側的風扇32B就被配置為串列連接了。由此，就能夠提高靜壓和吸引力來對半固化片進行充分的吸引和保持并搬送了。

如圖9所示地，通過上游側的風扇32A和下游側的風扇32B(圖9中被遮蓋而看不到)的共同驅動來產生吸引空氣Ad的氣流，從而使得與風扇32A連接的吸引導管311和與吸引導管311連接的負壓空氣室310變?yōu)樨搲?。由此，由于吸引空氣Ad從搬送帶161a、161b、161c的吸引孔164來被吸入，半固化片就被吸附保持到各搬送帶161a、161b、161c的帶保持面上了。

如圖10所示地，在吸附搬送裝置160的寬度方向Y上，形成有以透明來顯示所保持的半固化片的保持區(qū)域166。保持區(qū)域166是在搬送帶161a、161b、161c上形成許多吸引孔164的區(qū)域。

這里，要對與實施方式1的(2)所說明的浮上工序大致同樣地進行的實施例1的浮上工序補充說明。如圖2、圖3所示地，在浮上空氣Aa從空氣噴射噴嘴裝置300的浮上噴嘴322吹送的同時，當邊側空氣Ac從邊側空氣噴嘴370吹來時，半固化片就會如圖11所示地浮上并分離。通過來自于被分割的中央的搬送帶161c的帶保持面的吸引空氣Ad，僅有半固化片1A的先端中央部1Ac會彎曲變形成向上凸起的形狀(倒立的U字形狀)。圖11中所示的是半固化片1A的先端中央部1Ac以上凸的形狀被吸附和保持在中央高低差部的搬送帶161c上的狀態(tài)。

在對應于中央兩側的搬送帶161a、161b的半固化片1A的中央兩側1Aa、1Ab中，通過帶保持面來的吸引空氣Ad，半固化片1A會沿著帶保持面的高低差D來被吸附和保持。然后，離開帶保持面的部分的先端部兩側1Aaa、1Abb成為朝著半固化片1A的端部下垂的形狀。

另一方面，由于第一頁半固化片1A朝著半固化片1A的后端部而通過吸附搬送裝置160的保持面消失，所以半固化片1A相對于帶保持面會變成大致水平。更進一步地，由于半固化片1A朝著半固化片的后端通過邊側空氣的流入而維持浮上形態(tài)，半固化片1A的中央部會膨脹，從半固化片1A的后端部來看時，就會變化成上凸的弓形狀(半圓形狀)。

第二頁以后的半固化片1B、1C如圖11所示地，通過浮上空氣和邊側空氣，在其先端中央部部分彎曲成向上凸起的形狀(倒立的U字形狀)的同時，朝著先端部兩側會因自重而下垂地浮上。圖11所示的浮上分離狀態(tài)僅是某種材料的半固化片的厚度在0.02mm～0.2mm內的一例。也就是說，雖然因材料種類不同而異，當在接近0.02mm時，越是變薄，上述彎曲的程度就越大，而厚度接近0.2mm時，越是變厚，上述彎曲的程度會變小而以大致水平狀態(tài)來浮上。然后，當邊側空氣不再作用時，半固化片1B、1C就不再浮上，并被保持為與裝載初期同樣的狀態(tài)。

在以上的浮上工序、保持工序及分頁工序中，作為分離狀態(tài)是在第一頁的半固化片1A和第二頁的半固化片1B之間產生形狀差，并通過在帶保持方向上的半固化片的變形來對半固化片彼此之間進行切實的分離。由此就能夠切實地防止半固化片的重送。

另一方面，在第一頁的半固化片1A搬送時，在第一頁的半固化片1A的保持狀態(tài)通過帶保持力來得到維持并搬送的同時，第一頁的半固化片1A的搬送形狀每時每刻都在變化，并總是在第一頁的半固化片1A里持續(xù)施力來變成容易分離半固化片的狀況。通過浮上工序來浮上后的半固化片是端部從通過保持工序保持的半固化片以及層疊狀態(tài)的半固化片離開的方向的形狀。

在通過吸附搬送裝置160的半固化片1A的搬送中，與側欄或導向件等碰觸而產生的粉粒，或者是分離搬送之前在原來半固化片加工時就產生的粉粒從搬送帶161a、161b、161c的吸引孔164來和吸引空氣Ad一起被吸引。該半固化片的粉粒通過負壓空氣室310、吸引導管311來被搬送到風扇32A及風扇32B的附近。這時，當風扇32A、風扇32B附近為高溫時，半固化片的粉粒會融化結塊，當風扇32A、風扇32B停止而冷卻時，就會變成有一定大小的固體。該變?yōu)橐欢ù笮〉墓腆w對于風扇32A、風扇32B來說就有可能帶來異常。

然而，在實施例1中，如圖5及圖6所示地，對應于設置有各風扇32A、風扇32B的設置面40，是分別設置了散熱片41、41。如圖6(a)的平面圖所示地，夾著各風扇32A、風扇32B的設置面40是在搬送方向X的下游側47設置了各風扇32A、風扇32B，并在搬送方向X的上游側46設置了各散熱片41、41。通過這些散熱片41、41就能夠抑制各風扇32A、風扇32B周圍的溫度上升。

如上所述，根據實施例1，通過設置在各風扇32A、風扇32B的設置面40上的散熱片41、41，各風扇32A、風扇32B周圍的溫度上升就可以得到抑制。因此，根據實施例1，就能夠抑制半固化片搬送時發(fā)生的粉粒的結塊。

另外，即使在實施例1中，也設置有與圖4所示同樣的作為溫度上升抑制機構的散熱導向件44并抑制各風扇32A、風扇32B周圍的溫度上升，毋庸贅言，也能夠獲得上述的效果。

在實施例1的吸附搬送裝置160中，如果不需要上述那樣高的分離性能，也可以采用不產生高低差的后述的實施例2的三根搬送帶161來代替產生高低差的搬送帶161a、161b、161c。

(實施例2)

僅靠實施例1的吸附搬送裝置160有時并不能夠將吸附和保持的半固化片完全搬送到目的地(例如，有時候需要搬送到更遠的部位，或是需要改變方向)，這種情況下，就需要進一步設置吸附搬送裝置。于是，為了能夠將吸附和保持的半固化片搬送到目的地，而設計制作了追加設置吸附搬送裝置的實施例2。

參照圖12～圖14，以與實施例1的半固化片搬送裝置100B的不同點為中心來對本發(fā)明的實施例2所涉及的半固化片搬送裝置100C進行說明。圖12所示是實施例2所涉及的半固化片搬送裝置的模式化的截面?zhèn)让鎴D，圖13所示是從右斜上方看到的實施例2所使用的吸附搬送裝置的斜視圖。圖14(a)所示是實施例2中的搬送帶、風扇、設置面、散熱片的配置狀態(tài)的模式圖，圖14(b)所示是實施例2所使用的吸附搬送裝置的側面圖。

實施例2與圖5～圖11所示的實施例1相比，主要的不同點是采用圖12所示的半固化片搬送裝置100C來代替半固化片搬送裝置100。半固化片搬送裝置100C與半固化片搬送裝置100相比，不同處是在吸附搬送裝置160的搬送方向X的下游側新設置了吸附搬送裝置160A。

如圖12～圖14所示地，吸附搬送裝置160A具有多根(圖13中是三根)搬送帶161、負壓空氣室310、吸引導管311以及作為吸引機構的兩個風扇32C、32D。吸附搬送裝置160A與上游側的吸附搬送裝置160相比，是夾著半固化片搬送路徑XR上下相反地來配置的。也就是說，

在吸附搬送裝置160A中，是采用設置在半固化片搬送路徑XR下方的三根搬送帶161來代替設置在半固化片搬送路徑XR的上方的搬送帶161a、161b、161c。在吸附搬送裝置160的搬送帶161a、161b、161c中是產生高低差地來構成保持單元165的，而在實施例2的三根搬送帶161中是沒有高低差的構成。吸附搬送裝置160A雖然具有和吸附搬送裝置160同樣的負壓空氣室310及吸引導管311，但這些負壓空氣室310及吸引導管311的配置位置是被配置在吸附保持和搬送的半固化片的更為下方。

如圖13所示地，三根搬送帶161是相同周長共通的搬送帶。各搬送帶161被架設在固定在驅動軸162s上的驅動輥162和被支撐在從動軸163s上的從動輥163之間。驅動軸162s通過作為轉動傳遞機構的有齒帶輪及有齒帶來連結到作為搬送帶驅動機構的驅動馬達169里。

如圖12～圖14所示地，負壓空氣室310被設置在搬送帶161的環(huán)的內側，并在上下方向Z上開口。如圖13、圖14(b)所示地，負壓空氣室310的圖中的下端部是和吸引導管311的圖中的上端部連通連接的。吸引導管311的圖中的下端部是和風扇32C、32D連通連接的。更進一步地，風扇32C、32D與風扇32C、32D的空氣吐出口32所鄰接的下游側的風扇32D的空氣吸引口32連通連接，風扇32C、32D和32D是串列連接的。風扇32C、32D可以如多葉片式風扇來構成。

如上所述，吸附搬送裝置160A不是如吸附搬送裝置160那樣地與重力相抗地來對半固化片進行吸附和保持并搬送的，它接受從吸附搬送裝置160搬送來的半固化片并且不產生偏斜或位置偏差等地來吸附搬送的。另外，通過吸附搬送裝置160A的搬送速度被控制為要比吸附搬送裝置160快一些。

在圖12、圖14(b)中，通過風扇32C、32D的驅動來產生吸引空氣Ad的氣流，并使得負壓空氣室310變?yōu)樨搲骸Ｓ纱?，由于吸引空氣Ad從各搬送帶161的吸引孔164來被吸入，半固化片就被吸附保持到各搬送帶161的帶保持面上了。

在實施例2中，如圖14(a)、圖14(b)所示地，是在設置有風扇32C、32D的設置面40上分別設置了散熱片41。通過該散熱片41就能夠抑制風扇32C、32D周圍的溫度上升。

如上所述，根據實施例2，即使在吸附搬送裝置160A中，通過設置在風扇32C、32D的設置面40上的散熱片41，風扇32C、32D周圍的溫度上升就可以得到抑制。因此，根據實施例2，就能夠抑制半固化片搬送時發(fā)生的粉粒的結塊。

另外，通過設置在吸附搬送裝置160的下游側的吸附搬送裝置160A的吸附和搬送，與通過輥等對半固化片1A的按壓并搬送相比，就不會在半固化片中產生按壓痕跡或傷口。因此，就能夠解決電子印刷電路板材所用材料片材特有的搬送問題。

另外，即使在實施例2中，也設置有與圖4所示同樣的作為溫度上升抑制機構的散熱導向件44并抑制風扇32C、32D周圍的溫度上升，毋庸贅言，也能夠獲得上述的效果。

(實施例3)

以與圖5～圖11所示實施例1的半固化片搬送裝置100B的不同點為中心來對包括本發(fā)明的實施例3所涉及的多個的吸附保持單元的半固化片搬送裝置100D進行說明。圖15所示是從右斜下方看到的包括有實施例3所涉及的多個的吸附保持單元的半固化片搬送裝置的斜視圖，圖16所示是從右斜上方看到的該半固化片搬送裝置的斜視圖。圖17所示是從右斜上方看到的該半固化片搬送裝置的背面?zhèn)鹊男币晥D，圖18所示是說明半固化片搬送裝置中的各種空氣的作用的模式圖。

如圖15、圖16所示地，半固化片搬送裝置100D與實施例1的半固化片搬送裝置100B相比，主要區(qū)別是在寬度方向Y上并列設置了三個將實施例1的吸附搬送裝置160組件化后的吸附保持單元3A、3B、3C。也就是說，在半固化片搬送裝置100D中，通過具有吸附保持單元3A、3B、3C，就構成了能夠對大尺寸(例如是橫向尺寸700mm×縱向尺寸700mm)的半固化片進行分離并搬送。在圖15～圖17中所示的是將圖5、圖6的空氣噴射噴嘴裝置300等卸除時的狀態(tài)，空氣噴射噴嘴裝置300被配置在每一個吸附保持單元3A、3B、3C中。

如圖17所示地，即使在實施例3中，也是對應于在每一個吸附保持單元3A、3B、3C里都設置有各風扇32A、風扇32B的設置面40來分別設置了各散熱片41、41。在每一個吸附保持單元3A、3B、3C中，與圖6(a)、圖6(b)所示同樣地，是夾著各風扇32A、風扇32B的設置面40在搬送方向X的下游側設置了各風扇32A、風扇32B，并在搬送方向X的上游側設置了各散熱片41、41。通過在每一個吸附保持單元3A、3B、3C的各風扇32A、風扇32B里設置各散熱片41、41，就能夠抑制每一個吸附保持單元3A、3B、3C的各風扇32A、風扇32B周圍的溫度上升。

參照圖18來說明半固化片搬送裝置100D的重要部分的動作。當半固化片供給指令從設置在半固化片搬送裝置100D里的控制部送來時，就啟動分頁用送風機構，該分頁用送風機構包括了被配置在圖15、圖16中省略了圖示的寬度方向Y的三處里的空氣噴射噴嘴裝置300的浮上送風機、邊側送風機。由此，對半固化片各端部進行空氣的噴射的浮上工序得以開始。通過與從浮上噴嘴來的浮上空氣Aa同時地從噴嘴來噴射邊側空氣，就使得在裝載臺136上準備的最上部的半固化片1A、1B、1C上浮了。由此，最上部的半固化片1A、1B、1C彼此之間的接觸面積就會改變。

同時，對于上浮的半固化片進行保持的保持工序也開始，通過三處的所有的吸附保持單元3A～3C中的各風扇32A、風扇32B的動作，就產生了吸引空氣Ad。由此，就開始了由吸附保持單元3A～3C的搬送帶161a、161b、161c產生的空氣吸引。由此，在所有的吸附保持單元3A～3C中，最上面的半固化片1A上浮，并如圖18所示地，最上面的半固化片1A被吸附和保持在三處的搬送帶161a、161b、161c上。

接著，在所有的吸附保持單元3A～3C中開始三處的搬送帶161a、161b、161c的驅動，來開始對通過三處的搬送帶161a、161b、161c所保持的半固化片1A進行搬送的搬送工序。

在上述實施例1～3中，對于構成保持單元165的搬送帶161a、搬送帶161b以及搬送帶161c是進行零件通用化的，如果不需要這一點，也可以是僅對長度共通化而寬度不同。

實施例3的吸附保持單元3A、3B、3C的配置構成可以有各種情形。如果吸附保持單元3A、3B、3C是共通化的零件構成，則可以降低零件數量及成本。另外，根據半固化片的尺寸，也可以將吸附保持單元3A、3B、3C構成為可以裝卸或可以移動，更進一步地，也可以在搬送方向的下游側進行增設。另外，根據半固化片的尺寸，也可以對吸附保持單元3A、3B、3C進行有選擇地驅動。更進一步地，不對吸附搬送裝置160組件化，而是以原樣不變地安裝固定的狀態(tài)來根據半固化片的尺寸有選擇地驅動吸附搬送裝置160。

在上述實施例3中，相對于構成保持單元165的搬送帶161a及搬送帶161b，搬送帶161c是在上下方向Z具有特有的高低差的構成。如果不需要這一點，那么也可以根據半固化片的尺寸在上下方向Z上沒有高低差，并且在寬度方向上具有多個的搬送帶等的保持機構和搬送機構。

在實施例3中，各風扇32A、風扇32B等的吸引機構在與吸引半固化片的方向垂直的寬度方向Y是設有多個，并且，各散熱片41、41是被配置在多個的吸附保持單元3A、3B、3C的每一個風扇32A、風扇32B中的。

如上所述，根據實施例3，通過在每一個吸附保持單元3A、3B、3C里的設置在各風扇32A、風扇32B的設置面40上的各散熱片41、41，各風扇32A、風扇32B周圍的溫度上升就可以得到抑制。因此，根據實施例3，就能夠抑制半固化片搬送時發(fā)生的粉粒的結塊。

另外，即使在實施例3中，也與圖4同樣地將作為溫度上升抑制機構的散熱導向件44設置在每個吸附保持單元3A、3B、3C的每個風扇32A、風扇32B里，并抑制各風扇32A、32B周圍的溫度上升，毋庸贅言，也能夠獲得上述的效果。

(實施例4)

參照圖19～圖22，以與實施例3的半固化片搬送裝置100D的不同點為中心來對本發(fā)明的實施例4所涉及的半固化片搬送裝置100E進行說明。圖19所示是實施例4所涉及的半固化片搬送裝置的模式化的截面?zhèn)让鎴D，圖20所示是從右斜上方看到的實施例4所使用的吸引單元的斜視圖。圖21所示是從右斜下方看到的實施例4所使用的吸引單元的風扇的斜視圖，圖22所示是從右斜下方看到的實施例4所使用的吸引單元的風扇及散熱片的斜視圖。另外，在圖20～圖22中，是省略了吸附保持單元3A、3B、3C等的圖示，并僅對吸引單元6A、6B、6C進行圖示。

如圖19、圖20所示地，半固化片搬送裝置100E與實施例3的半固化片搬送裝置100D相比，主要區(qū)別是在吸附保持單元3A、3B、3C的搬送方向X的下游側將三個吸引單元6A、6B、6C并列地新設在寬度方向Y上。

吸引單元6A、6B、6C是將實施例2的吸附搬送裝置160A組件化而成的，并分別保持在本體框架101中。由于在吸附保持單元3A、3B、3C之外還具有吸引單元6A、6B、6C，就構成為能夠將大尺寸的半固化片吸附搬送到目的地了。

如圖22所示地，即使在實施例4中，也是對應于在每一個吸引單元6A、6B、6C里都設置有各風扇32C、32D的設置面40來分別設置了各散熱片41、41。在每一個吸附保持單元3A、3B、3C中，與圖14(a)、圖14(b)所示同樣地，是夾著風扇32C、32D的設置面40在搬送方向X的上游側設置了各風扇32C、32D，并在搬送方向X的下游側設置了各散熱片41、41。通過設置在每一個吸引單元6A、6B、6C的風扇32C、32D里的各散熱片41、41，就能夠抑制各風扇32C、32D周圍的溫度上升。

如上所述，根據實施例4，即使在吸引單元6A、6B、6C中，通過設置在風扇32C、32D的設置面40上的散熱片41，風扇32C、32D周圍的溫度上升就可以得到抑制。因此，根據實施例4，就能夠抑制半固化片搬送時發(fā)生的粉粒的結塊。

另外，即使在實施例4中，也設置有與圖4所示同樣的作為溫度上升抑制機構的散熱導向件44，毋庸贅言，也能夠抑制風扇32C、32D周圍的溫度上升。另外，通過設置在吸附保持單元3A、3B、3C的下游側的吸引單元6A、6B、6C的吸附和搬送，與通過輥等對半固化片1A的按壓并搬送相比，就不會在半固化片中產生按壓痕跡或傷口。因此，還能夠解決電子印刷電路板材所用材料片材特有的搬送問題。

上述散熱片41或散熱導向件44等的溫度上升抑制機構為了以下的目的也可以采用可以裝卸的構成。也就是說，為了容易對半固化片的粉粒進行清掃，溫度上升抑制機構也可以是凹凸較少的形狀，或者是與安裝側的裝卸不是通過螺絲等的締結而是采用一次動作就能夠裝卸的卡止構件的構成，抑或是能夠通過滑動來進行裝卸的構成。

參照圖23～圖26來對上述圖1～圖22所示各種半固化片搬送裝置之外的其他實施方式例進行說明。圖23所示是包括作為本發(fā)明的其他實施方式例所涉及的半固化片分離裝置的吸附搬送裝置260的半固化片搬送裝置230的模式化的正面圖。圖24所示是圖23的半固化片搬送裝置230的模式化的平面圖，圖25(a)～(c)所示是半固化片搬送裝置230的動作推移狀態(tài)的模式圖，圖26(a)～(c)所示是在圖25(c)之后的半固化片搬送裝置230的動作推移狀態(tài)的模式圖。

圖23、圖24所示的其他實施方式例與圖1～圖3所示的半固化片搬送裝置100相比，不同點是采用半固化片搬送裝置230來代替半固化片搬送裝置100。

半固化片搬送裝置230與圖1～圖3等的半固化片搬送裝置100同樣地設有檢測傳感器20、對升降機構的驅動進行控制以控制半固化片束1的上面位置的半固化片位置控制構件以及前端導向板138，并在圖23等中省略了圖示。另外，半固化片搬送裝置230與半固化片搬送裝置100同樣地設有一對的側欄137、后端欄139、邊側空氣噴嘴370及邊側送風機380等，并在圖23等中省略了圖示。同樣地，半固化片搬送裝置230包括了具有與半固化片搬送裝置100同樣的空氣室320和浮上噴嘴322的空氣噴射噴嘴裝置300，并在圖23等中省略了圖示。

圖23、圖24所示的半固化片搬送裝置230與半固化片搬送裝置100相比，不同點是采用吸附搬送裝置260來代替圖1～圖3所示的吸附搬送裝置23。吸附搬送裝置260與圖1～圖3等的吸附搬送裝置23相比，主要不同點是采用圖23、圖24所示的吸附輥261來代替搬送帶28。以下，對于與吸附搬送裝置23不同的吸附搬送裝置260的細部構成進行說明。

如圖23、圖24所示地，吸附搬送裝置260包括有吸附輥261、負壓空氣室263、快速開關部件270、作為吸引導管的空氣管235以及作為產生吸引空氣的吸引空氣生成機構的吸引風扇280。還有，吸引風扇280并不局限于此，也可以是空氣壓縮機等的吸引空氣生成機構。

吸附輥261具有自由轉動地被支撐在本體框架上的軸261s。軸261s被連結到作為驅動機構的驅動馬達268中，并通過驅動馬達268的轉動驅動，吸附輥261在陸續(xù)放出半固化片并搬送的方向上轉動?？焖匍_關部件270是對通過吸引風扇280的驅動產生的吸引空氣朝向下游側的負壓空氣室263及吸附輥261的流動進行開/關控制的閥構件。

吸附輥261是在外周部形成有許多吸引孔264的輥狀的吸附轉動構件。在吸附輥261的內部設有負壓空氣室263。負壓空氣室263通過空氣管235與快速開關部件270連通，并通過空氣管235連通和連接到吸引風扇280。吸附輥261的吸引孔264被配置在與半固化片束1的前端部相向而對的上部位置，所述半固化片束1以層疊狀態(tài)被裝載在裝載臺136上。如此，吸附輥261就借助于被連接到負壓空氣室263中的空氣管235與快速開關部件270連通，同時有與吸引風扇280連接。吸附輥261通過負壓空氣室263從外部的吸引風扇280來空氣吸引而保持負壓狀態(tài)，由吸附輥261的吸引孔264吸引和吸附最上面的半固化片1A。

如上所述，吸附搬送裝置260的吸附輥261具有通過空氣吸引引起的負壓來吸附浮上的半固化片并對其進行保持和分離的保持機構和保持構件，以及作為對所保持的半固化片進行搬送的搬送機構的功能。

另外，也可以根據半固化片的尺寸來增大吸附搬送裝置260的尺寸。

參照圖25、圖26來說明設有吸附搬送裝置260的半固化片搬送裝置230的動作。

當設置在圖25的半固化片搬送裝置230里的控制部發(fā)來半固化片的供給指令時，在圖25(a)中，裝載臺136就粗箭頭所示地上升并在規(guī)定位置停止。該規(guī)定位置是裝載在裝載臺136上的半固化片束1的最上面的半固化片1A如后所述地浮上后可以由吸附輥261吸附的位置。這時，快速開關部件270是關閉的。

接著，如圖25(b)所示地，在快速開關部件270處于關閉的狀態(tài)下，從空氣室的浮上噴嘴朝著被裝載在裝載臺136上的半固化片束1的前端面噴射浮上空氣Aa的同時，由邊側空氣噴嘴噴射邊側空氣。通過這樣的風來使得裝載臺136的上部的半固化片1A、1B、1C浮上，并使得半固化片束1的最上面的半固化片1A浮上至吸附輥261(半固化片保持部)的高度附近。通過使得在裝載臺136上準備的最上部的半固化片1A、1B、1C浮上，最上部的半固化片1A、1B、1C彼此之間的接觸面積就會改變(浮上工序)。

然后，在快速開關部件270關閉的狀態(tài)下，通過使得吸引風扇280啟動和動作，就產生吸引空氣而發(fā)生負壓。接著，如圖25(c)所示地，通過打開快速開關部件270來使得吸附輥261變成負壓狀態(tài)，并通過吸附輥261來吸附和保持最上面的半固化片1A(保持工序)。

這時，保持在吸附輥261上的最上面的半固化片1A并不局限于只有一頁，半固化片之間有時也會以密接的狀態(tài)來保持。于是，通過設置在側欄中作為分頁用送風機構的邊側空氣噴嘴來噴射邊側空氣，以使得保持在吸附輥261上的半固化片1A被分頁為一頁(分頁工序)。

之后，如圖26(a)所示地，通過吸附輥261在圖中箭頭方向上的轉動驅動，吸附和保持及分離的半固化片1A就朝著搬送方向X的下游側的搬送目的地方向被搬送了(搬送工序)。

通過設置在半固化片搬送裝置230的搬送方向X的下游用于進行半固化片到達的檢測的送紙傳感器，判斷為半固化片1A到達了作為目的地的搬送去處時，就如圖26(b)所示地關閉快速開關部件270，并使得負壓空氣室263內變成大氣壓。

經過規(guī)定的時間后，當半固化片1A離開吸附輥261以后，就停止吸附輥261的轉動搬送驅動(圖26(c))。另外，在連續(xù)搬送半固化片時，圖26(a)的動作是連續(xù)的。

通過上述的構成，即使在包括吸附搬送裝置260的半固化片搬送裝置230中，也能夠吸附半固化片1A并且在搬送中不會有吧嗒吧嗒的問題。另外，也不需要通過搬送輥等按壓半固化片1A來進行搬送。如果在半固化片中產生推壓痕跡或傷口，在制作電子印刷電路板等時厚度就不會均勻，從而導致電阻的問題，所以這種半固化片是不被采用的。對于這種電子印刷電路板材和印刷電路板用片材所使用的材料片材的特有的搬送問題來說，上述實施方式例的吸附搬送是恰好的。

在半固化片1A的搬送中，與上述同樣地來自于半固化片1A的粉粒，或者是在半固化片加工時產生的粉粒會吸附輥261的吸引孔264來被吸引，并經過負壓空氣室263、空氣管235來被搬送到吸引風扇280附近。由于吸引風扇280附近為高溫，半固化片的粉粒會融化聚攏，當吸引風扇280停止而冷卻時，就會變成有一定大小的固體。該變?yōu)橐欢ù笮〉墓腆w對于吸引風扇280來說就有可能帶來異常。

于是，即使在上述實施方式例中，也是設置了對吸引風扇280的周圍的溫度上升進行抑制的溫度上升抑制機構來防止上述半固化片的凝固發(fā)生的。作為該溫度上升抑制機構的一個例子，可以例舉有將散熱片或散熱導向件與上述同樣地進行配置。即使在上述實施方式例中，通過這樣的構成也能夠事先抑制半固化片搬送時發(fā)生的粉粒的結塊。

以上，雖然對本發(fā)明的最佳實施方式進行了說明，但本發(fā)明并不局限于上述特定的實施方式，只要在上述的說明中沒有特別限定，在權力范圍所記載的本發(fā)明的思想范圍內可以進行各種變形和變更。例如，也可以對上述實施方式或變形例等記載的技術內容進行適當的組合。

本發(fā)明實施方式中恰當記載的效果僅僅是列舉有本發(fā)明所產生的最佳效果，本發(fā)明的效果并不局限于本發(fā)明的實施方式中所記載的。