本發(fā)明涉及可焊性測試儀領(lǐng)域，具體地說是涉及一種用于可焊性測試的升降機構(gòu)。

背景技術(shù)：

可焊性測試，是指通過潤濕平衡法對元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評估。對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級（IC封裝）和2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù)，以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。可焊性測試一般是用于對元器件、印制電路板、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一個定性和定量的評估。在電子產(chǎn)品的裝配焊接工藝中，焊接質(zhì)量直接影響整機的質(zhì)量。因此，為了提高焊接質(zhì)量，除了嚴(yán)格控制工藝參數(shù)外，還需要對印制電路板和電子元器件進(jìn)行科學(xué)的可焊性測試。測力系統(tǒng)是可焊性測試儀的重要組成部分，用于定量的測試被測樣品所受到的浮力和潤濕張力，它將待測樣品放入焊料中，以此對待測樣品的浮力和潤濕張力作出測量，從而判斷其可焊性。但是，現(xiàn)有的可焊性測試過程中，在對元件的引腳進(jìn)行測量時，在使用升降裝置將焊料升至預(yù)定高度后，才發(fā)現(xiàn)待測樣品的引腳經(jīng)常不能正對焊球中心，導(dǎo)致需要重新下降升降裝置，重新調(diào)整焊料位置。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提出一種用于可焊性測試的升降機構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中待測樣品的引腳經(jīng)常不能正對焊球中心的問題，實現(xiàn)快速的對焊料進(jìn)行調(diào)整、使待測樣品引腳正對的目的。

本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種用于可焊性測試的升降機構(gòu)，包括升降裝置，所述升降裝置上固定有長方形的第一平板，所述第一平板上表面沿長軸方向設(shè)置有第一滑槽，第一平板上表面設(shè)置有第二平板，所述第二平板沿第一滑槽進(jìn)行滑動；所述第二平板上表面設(shè)置有第二滑槽，所述第二滑槽與第一滑槽垂直，第二平板上設(shè)置有沿第二滑槽滑動的滑動塊，所述滑動塊表面設(shè)置有焊料槽。

針對現(xiàn)有技術(shù)中對元件的引腳進(jìn)行測量時，使用升降裝置將焊料升至預(yù)定高度后，經(jīng)常才發(fā)現(xiàn)待測樣品的引腳不能正對焊球中心，導(dǎo)致需要重新下降升降裝置，重新調(diào)整焊料位置的問題。本發(fā)明提出一種用于可焊性測試的升降機構(gòu)，在現(xiàn)有的升降裝置上方固定長方形的第一平板，第一平板上設(shè)置第二滑槽，第二平板沿第一滑槽進(jìn)行滑動，即是能夠沿著第一平板的長軸方向進(jìn)行滑動，以此調(diào)整第二平板在左右方向的位置。此外，所述第二平板上表面設(shè)置有第二滑槽，第二平板上設(shè)置有沿第二滑槽滑動的滑動塊。由于第二滑槽與第一滑槽垂直，因此滑動塊的滑動方向與第二平板的滑動方向垂直，以此實現(xiàn)焊料槽在四個方向均能實現(xiàn)移動與調(diào)整，從而實現(xiàn)快速的對焊料進(jìn)行調(diào)整、使待測樣品引腳正對的目的。

進(jìn)一步的，所述第一滑槽具有互相平行的兩條。

進(jìn)一步的，所述第二滑槽具有互相平行的兩條。

進(jìn)一步的，所述第二平板底部設(shè)置有與第一滑槽相匹配的滑塊。

進(jìn)一步的，所述滑動塊底部設(shè)置有與第二滑槽相匹配的滑塊。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點和有益效果：

本發(fā)明一種用于可焊性測試的升降機構(gòu)，在現(xiàn)有的升降裝置上方固定長方形的第一平板，第一平板上設(shè)置第二滑槽，第二平板沿第一滑槽進(jìn)行滑動，即是能夠沿著第一平板的長軸方向進(jìn)行滑動，以此調(diào)整第二平板在左右方向的位置。此外，所述第二平板上表面設(shè)置有第二滑槽，第二平板上設(shè)置有沿第二滑槽滑動的滑動塊。由于第二滑槽與第一滑槽垂直，因此滑動塊的滑動方向與第二平板的滑動方向垂直，以此實現(xiàn)焊料槽在四個方向均能實現(xiàn)移動與調(diào)整，從而實現(xiàn)快速的對焊料進(jìn)行調(diào)整、使待測樣品引腳正對的目的。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明實施例的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，并不構(gòu)成對本發(fā)明實施例的限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明一個具體實施例的正視圖；

圖2為本發(fā)明一個具體實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1-升降裝置，2-第一平板，3-第二平板，4-第二滑槽，5-滑動塊，6-焊料槽，7-第一滑槽。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，下面結(jié)合實施例和附圖，對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，本發(fā)明的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本發(fā)明，并不作為對本發(fā)明的限定。

實施例1：

如圖1與圖2所示的一種用于可焊性測試的升降機構(gòu)，包括升降裝置1，所述升降裝置1上固定有長方形的第一平板2，所述第一平板2上表面沿長軸方向設(shè)置有第一滑槽7，第一平板2上表面設(shè)置有第二平板3，所述第二平板3沿第一滑槽7進(jìn)行滑動；所述第二平板3上表面設(shè)置有第二滑槽4，所述第二滑槽4與第一滑槽7垂直，第二平板3上設(shè)置有沿第二滑槽4滑動的滑動塊5，所述滑動塊5表面設(shè)置有焊料槽6；所述第一滑槽7具有互相平行的兩條；所述第二滑槽4具有互相平行的兩條；所述第二平板3底部設(shè)置有與第一滑槽7相匹配的滑塊；所述滑動塊5底部設(shè)置有與第二滑槽4相匹配的滑塊。

本發(fā)明在現(xiàn)有的升降裝置1上方固定長方形的第一平板2，第一平板2上設(shè)置第二滑槽4，第二平板3沿第一滑槽7進(jìn)行滑動，即是能夠沿著第一平板2的長軸方向進(jìn)行滑動，以此調(diào)整第二平板3在左右方向的位置。此外，所述第二平板3上表面設(shè)置有第二滑槽4，第二平板3上設(shè)置有沿第二滑槽4滑動的滑動塊5。由于第二滑槽4與第一滑槽7垂直，因此滑動塊5的滑動方向與第二平板3的滑動方向垂直，以此實現(xiàn)焊料槽6在四個方向均能實現(xiàn)移動與調(diào)整，從而實現(xiàn)快速的對焊料進(jìn)行調(diào)整、使待測樣品引腳正對的目的。

由于本實施例中第一滑槽7、第二滑槽4均具有兩條，因此所述第二平板3底部設(shè)置有與第一滑槽7相匹配的滑塊，即是第二平板3底部的滑塊也具有兩個，其間距與兩條第一滑槽7之間的間距相等，確保第二平板3沿第一滑槽7進(jìn)行穩(wěn)定的直線運動；同理，所述滑動塊5底部設(shè)置有與第二滑槽4相匹配的滑塊，即是滑動塊5底部的滑塊也具有兩個，其間距與兩條第二滑槽4之間的間距相等，確?；瑒訅K5沿第二滑槽4進(jìn)行穩(wěn)定的直線運動。

以上所述的具體實施方式，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施方式而已，并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。