本發(fā)明涉及作業(yè)設備領域，具體地，涉及一種具有采樣電路的貼膜設備。

背景技術：

目前，隨著智能手機的發(fā)展，手機屏幕越來越大，而隨著手機屏幕的變大，貼膜的難度也在增加，而專業(yè)的貼膜人員存在效率低，且價格貴的問題，且貼膜的質量也參差不齊。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，針對上述問題，提出一種具有采樣電路的貼膜設備，以實現(xiàn)提高效率及質量的優(yōu)點。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：

一種具有采樣電路的貼膜設備，包括殼體、加壓裝置、電機和壓板，所述加壓裝置通過管道與殼體連接，所述殼體的側壁上設置開口，所述壓板通過開口與殼體連接，所述壓板上設置壓力傳感器，壓力傳感器的信號經(jīng)采樣電路、濾波電路和放大電路后傳輸至單片機，單片機根據(jù)接收的信號，控制加壓裝置工作，所述殼體外壁上設置支架，支架上設置電機，電機與壓板連接，且電機的控制端與單片機的輸出端連接，使用時，將手機放置到殼體的底部，并使壓板的前端與手機屏的邊緣接觸，然后將貼膜的第一層粘貼在壓板上，并使貼膜的第二層前端粘貼在手機屏的邊緣，單片機控制加壓裝置對貼膜上表面進行加壓，當壓力傳感器檢測到的壓力值達到設定閾值時，單片機控制電機轉動從而抽動壓板，使壓板與手機相對運動，從而在壓力的作用下將貼膜粘貼到手機上；

采樣電路：包括運放器U1、運放器U2和運放器U3，電阻R1與運放器U1的同相輸入端連接，運放器U1的反相輸入端與運放器U1的輸出端連接，所述運放器U1的輸出端與運放器U2的反相輸入端之間依次串聯(lián)電阻R3和電阻R4，電阻R3和電阻R4之間的節(jié)點與地間串聯(lián)電容C3，所述運放器U1的反相輸入端與運放器U2的同相輸入端之間依次串聯(lián)電容C1和電阻R5，電容C1和電阻R5之間的節(jié)點與地間串聯(lián)電容C5，電阻R2和電容C2組成的串聯(lián)電路與電容C1并聯(lián)，運放器U2的同相輸入端與地間串聯(lián)電阻R7，運放器U2的輸出端與運放器U3的同相輸入端之間依次串聯(lián)電阻R8、電容C4和電阻R10，電阻R9和電容C6組成的串聯(lián)電路與電阻R10并聯(lián)，電阻R9和電容C6之間的節(jié)點接地，運放器U3的同相輸入端與2.5V電源間串聯(lián)二極管D1，所述二極管D1的陽極與運放器U3的同相輸入端連接，運放器U3的反相輸入端與運放器U3的輸出端連接。

優(yōu)選的，所述開口處設置硅膠簾。

優(yōu)選的，所述壓板的前端設置硅膠層。

本發(fā)明的技術方案具有以下有益效果：

本發(fā)明的技術方案，自動實現(xiàn)對手機的貼膜，達到提高效率及質量的目的。而設置硅膠簾減少殼體內(nèi)壓力的損失，壓板的前端設置硅膠層放置壓板刮傷屏幕。

下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明的技術方案做進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例所述的具有采樣電路的貼膜設備的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例所述的采樣電路的電子電路圖。

結合附圖，本發(fā)明實施例中附圖標記如下：

1-殼體；2-加壓裝置；3-壓板；4-貼膜；5-手機；6-電機；7-支架。

具體實施方式

以下結合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖1所示，一種具有采樣電路的貼膜設備，包括殼體、加壓裝置、電機和壓板，所述加壓裝置通過管道與殼體連接，所述殼體的側壁上設置開口，所述壓板通過開口與殼體連接，所述壓板上設置壓力傳感器，壓力傳感器的信號經(jīng)采樣電路、濾波電路和放大電路后傳輸至單片機，單片機根據(jù)接收的信號，控制加壓裝置工作，所述殼體外壁上設置支架，支架上設置電機，電機與壓板連接，且電機的控制端與單片機的輸出端連接，使用時，將手機放置到殼體的底部，并使壓板的前端與手機屏的邊緣接觸，然后將貼膜的第一層粘貼在壓板上，并使貼膜的第二層前端粘貼在手機屏的邊緣，單片機控制加壓裝置對貼膜上表面進行加壓，當壓力傳感器檢測到的壓力值達到設定閾值時，單片機控制電機轉動從而抽動壓板，使壓板與手機相對運動，從而在壓力的作用下將貼膜粘貼到手機上；

采樣電路如圖2所示：包括運放器U1、運放器U2和運放器U3，電阻R1與運放器U1的同相輸入端連接，運放器U1的反相輸入端與運放器U1的輸出端連接，所述運放器U1的輸出端與運放器U2的反相輸入端之間依次串聯(lián)電阻R3和電阻R4，電阻R3和電阻R4之間的節(jié)點與地間串聯(lián)電容C3，所述運放器U1的反相輸入端與運放器U2的同相輸入端之間依次串聯(lián)電容C1和電阻R5，電容C1和電阻R5之間的節(jié)點與地間串聯(lián)電容C5，電阻R2和電容C2組成的串聯(lián)電路與電容C1并聯(lián)，運放器U2的同相輸入端與地間串聯(lián)電阻R7，運放器U2的輸出端與運放器U3的同相輸入端之間依次串聯(lián)電阻R8、電容C4和電阻R10，電阻R9和電容C6組成的串聯(lián)電路與電阻R10并聯(lián)，電阻R9和電容C6之間的節(jié)點接地，運放器U3的同相輸入端與2.5V電源間串聯(lián)二極管D1，所述二極管D1的陽極與運放器U3的同相輸入端連接，運放器U3的反相輸入端與運放器U3的輸出端連接。

優(yōu)選的，所述開口處設置硅膠簾。

優(yōu)選的，所述壓板的前端設置硅膠層。

在貼膜前手機，要使用清潔劑對手機進行清洗，清潔劑按照重量份配比，包括乙醇胺5份；脂肪醇聚氧乙烯醚5份；乙二醇丁醚0.15份；脂肪醇聚氧乙烯甲基醚15份；乙醇10份；去離子水50份。

另外還清潔劑可以添加乙二醇單乙醚5份。

最后應說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。