本發(fā)明涉及一種基于料帶半徑識別技術的SMT產線退工自動高效點料機。

背景技術：

SMT為Surface Mount Technology的縮寫，是指表面貼裝技術，主要是指針對片式晶體管和集成電路等有源元件通過拾放設備進行裝配的技術。目前裝配好的表面貼裝元件SMD通常都粘貼存儲在料帶上，料帶卷繞在專門的料盤上，封裝好的SMD 料盤存儲在專門的料架上并置于庫中，以供給SMT產線的生產使用。

電子加工業(yè)者針對制造所需的各種有源元件都需要保持有足夠的庫存，但成堆的電阻或晶體管等眾多細小元件不但收納不易，對于數量上的控管更是一大難題。業(yè)者需要能夠準確掌控目前庫存的數量，才能有效地管理倉儲狀況與成本。

目前對于成規(guī)格且未經使用的SMD料盤，通常只需確切知道其中一個的儲料數量，就能夠統(tǒng)計獲得所有同類料盤的儲料數。然而對于經由SMT產線退工的SMD料盤，其上的元件的剩余個數是不定的，故必須針對每個料盤進行點料計數來獲取準確的元件數目。

常規(guī)的點料通常由人工完成，主要包含兩種方式，一種是將料盤上的剩余料帶展開后計算總長度，再根據單元長度內的元件粘附個數來獲取總的元件粘附個數；另一種是借助感光設備讀取預設在料帶上的與粘附元件存在對應關系的感應孔來記錄粘附元件的總個數。為了快速準確的獲取SMD料盤的粘附元件個數，現(xiàn)有技術中已經研發(fā)出了基于上述兩種點料方式的自動化點料機。但缺點也顯而易見，這兩類點料機同人工作業(yè)一樣，都有一個共同點，即需要采用卷帶機構將料盤上的料帶展開進而實施檢測作業(yè)，檢測完畢還需要將卷帶重新歸卷，對于實際生產時數量較多的退工料盤來說，將料帶展開檢測較為費時，效率也極其低下。

目前亦有一種基于料帶半徑的SMD人工點料手段，其針對不同規(guī)格的料盤預先建立起料帶半徑與其上粘附元件數量的計算公式，實際操作時由人工測量退工料盤上料帶的卷繞半徑，進而通過現(xiàn)成公式計算出粘附元件數量。然而由于是人工作業(yè)，缺乏關聯(lián)的自動化設備，實際作業(yè)時人工成本高，而效率較低，且由于人工測量半徑時操作非常繁瑣，當料盤的退工量大時勞動強度也大，出錯率較高。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明目的是：提供一種基于料帶半徑識別技術的SMT產線退工自動高效點料機，其自動化程度高，能夠大大提高SMT產線退工點料的效率和準確度，并節(jié)約人工成本。

本發(fā)明的技術方案是：一種基于料帶半徑識別技術的SMT產線退工自動高效點料機，包括外殼，其特征在于所述外殼上設有供SMD料盤放入的插槽，插槽內設有用于承托SMD料盤的平行托輥，同時外殼內對應于所述插槽設有SMD料盤校準定位機構和料盤半徑檢測機構，其中：

所述SMD料盤校準定位機構包括用于夾緊SMD料盤的固定夾板和活動夾板，其中活動夾板與夾板位移驅動裝置相連并由其驅動相對固定夾板活動；所述固定夾板上設有中心定位軸以及連接驅動該中心定位軸活動以頂入SMD料盤中心孔內的中心定位軸驅動裝置；

所述料盤半徑檢測機構包括設有位移傳感器的升降塊和連接驅動該升降塊上下活動的升降驅動裝置，所述升降塊上固定有用于同SMD料盤上的料帶接觸的檢測板，檢測板上設有限位開關；

還包括與夾板位移驅動裝置、中心定位軸驅動裝置、升降驅動裝置、位移傳感器和限位開關電連接的控制器。實際測量時，位移傳感器將料帶半徑數據輸入控制器，控制器內部程序針對不同規(guī)格的料盤預先建立起料帶半徑與其上粘附元件數量的計算公式，因此根據內部程序中現(xiàn)成計算公式能夠很快算出料帶上剩余的元件個數。

進一步的，本發(fā)明中所述中心定位軸的前端設有錐形頭頂入SMD料盤的中心孔內。

進一步的，本發(fā)明中所述固定夾板上設有縱向平行的導軌，所述升降塊上設有與導軌配合的滑塊。

進一步的，本發(fā)明中所述夾板位移驅動裝置為氣缸或伸縮電機。

進一步的，本發(fā)明中所述中心定位軸驅動裝置為氣缸或伸縮電機。

進一步的，本發(fā)明中所述升降驅動裝置為氣缸。

進一步的，本發(fā)明中插槽內側設有感應開關，該感應開關與控制器電連接，當感應開關檢測到插入的SMD料盤時，發(fā)出檢測信號給控制器，使得控制器驅動各裝置運作。當然感應開關可以采用各種已知的形式，例如光電阻擋開關、壓力開關等。

進一步的，本發(fā)明中所述控制器為PLC控制器或者PC。

本發(fā)明的工作原理如下：檢測前，首先需要對位移傳感器進行校準調試，當插槽空置狀態(tài)下，將中心定位軸所在位置定義為基準零位，通過升降驅動裝置驅動升降塊及其位移傳感器向上活動，直至檢測板接觸中心定位軸，此位置即基準零位，從該基準零位開始，位移傳感器隨升降塊下降并停留的任意位置相對所述基準零位的移動距離均在控制器內予以記錄（相當于標記刻度），在后面對料帶實施半徑檢測時，這些停留位置的移動距離就是料帶的半徑長度。

實際檢測時，將SMD料盤插入插槽內，料盤藉由托輥承托，通常狀態(tài)下料盤會自然傾斜，且中心孔沒有與中心定位軸完全定位重合。由于插槽內側感應開關檢測到料盤，故發(fā)出信號給控制器，控制器首先驅動中心定位軸頂入中心孔內對料盤實施中心定位，隨即控制活動夾板相對固定夾板移動以夾緊料盤，使得料盤呈豎直狀態(tài)，這些措施都是為了確保半徑檢測的精度。

然后控制器驅動升降驅動裝置運作，帶動升降塊向上移動直至檢測板接觸SMD料盤內的料帶，檢測板上的限位開關提供信號給控制器，控制器讀取位移傳感器相對基準零位的移動長度，該長度即料帶半徑。控制器內部程序中預先輸入關于料帶半徑與粘附元件數量計算公式的程序，根據獲取的料帶半徑即可獲知粘附元件的數量并記錄，完成點料。

本發(fā)明的優(yōu)點是：

1．本發(fā)明的自動化程度高，能夠代替人工進行點料，大大提高SMT產線退工點料的效率和準確度，并節(jié)約人工成本。

2.本發(fā)明是基于料帶半徑識別技術的自動化點料設備，檢測時只需將料盤插入插槽內，通過檢測獲取料盤上剩余料帶的半徑，再通過控制器軟件內的現(xiàn)成公式就能計算得到其上元件數目。無需對料盤進行展開和歸卷，大大節(jié)約了檢測時間，提高了檢測效率，同時節(jié)約了機構設置成本。

3.本發(fā)明中設計有SMD料盤校準定位機構，能夠對SMD料盤中心和垂直度進行校準定位，大大消除檢測誤差，提高檢測準確率。

附圖說明

下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步描述：

圖1為本發(fā)明的結構主視圖；

圖2為圖1的結構左視圖（去除活動夾板及其位移驅動裝置）。

其中：1、外殼；2、SMD料盤；2a、中心孔；3、插槽；4、托輥；5、固定夾板；6、活動夾板；7、夾板位移驅動裝置；8、中心定位軸；9、中心定位軸驅動裝置；10、升降塊；11、升降驅動裝置；12、檢測板；13、導軌；14、滑塊。

具體實施方式

實施例：結合圖1和圖2所示為本發(fā)明基于料帶半徑識別技術的SMT產線退工自動高效點料機的一種具體實施方式，結構說明如下：

其具有外殼1，所述外殼1上設有供SMD料盤2放入的插槽3，插槽3內設有用于承托SMD料盤2的平行托輥4，同時外殼1內對應于所述插槽3設有SMD料盤校準定位機構和料盤半徑檢測機構，其中：

所述SMD料盤校準定位機構包括用于夾緊SMD料盤的固定夾板5和活動夾板6，其中活動夾板6與夾板位移驅動裝置7相連并由其驅動相對固定夾板5活動；所述固定夾板5上設有中心定位軸8以及連接驅動該中心定位軸8活動以頂入SMD料盤2中心孔2a內的中心定位軸驅動裝置9，具體見圖1所示；

所述料盤半徑檢測機構包括設有位移傳感器的升降塊10和連接驅動該升降塊10上下活動的升降驅動裝置11，所述升降塊10上固定有用于同SMD料盤2上的料帶接觸的檢測板12，檢測板12上設有限位開關；

還包括與夾板位移驅動裝置7、中心定位軸驅動裝置9、升降驅動裝置11、位移傳感器和限位開關電連接的控制器，所述控制器在圖中并未畫出，本實施例中該控制器為PC。

本實施例中所述中心定位軸8的前端設有錐形頭頂入SMD料盤2的中心孔2a內。

本實施例中所述固定夾板5上設有縱向平行的導軌13，具體見圖2所示，所述升降塊10上設有與導軌13配合的滑塊14。

本實施例中所述夾板位移驅動裝置7、中心定位軸驅動裝置和升降驅動裝置11均為氣缸。

本實施例中在所述插槽3內側設有感應開關，該感應開關與控制器電連接，當感應開關檢測到插入的SMD料盤2時，發(fā)出檢測信號給控制器，使得控制器驅動各裝置運作。

本發(fā)明的工作原理如下：檢測前，首先需要對位移傳感器進行校準調試，當插槽3空置狀態(tài)下，將中心定位軸8所在位置定義為基準零位，通過升降驅動裝置11驅動升降塊10及其位移傳感器向上活動，直至檢測板12接觸中心定位軸8，此位置即基準零位，如圖1和圖2所示。從該基準零位開始，位移傳感器隨升降塊10下降并停留的任意位置相對所述基準零位的移動距離均在控制器內予以記錄（相當于標記刻度），在后面對料帶實施半徑檢測時，這些停留位置的移動距離就是料帶的半徑長度。

實際檢測時，將SMD料盤2插入插槽3內，料盤藉由托輥4承托，通常狀態(tài)下料盤會自然傾斜，且中心孔2a沒有與中心定位軸8完全定位重合。由于插槽3內側感應開關檢測到料盤，故發(fā)出信號給控制器，控制器首先驅動中心定位軸8頂入中心孔2a內對料盤實施中心定位，隨即控制活動夾板6相對固定夾板5移動以夾緊料盤，使得料盤呈豎直狀態(tài)，這些措施都是為了確保半徑檢測的精度。

然后控制器驅動升降驅動裝置11運作，帶動升降塊10向上移動直至檢測板12接觸SMD料盤2內的料帶，檢測板12上的限位開關提供信號給控制器，控制器讀取位移傳感器相對基準零位的移動長度，該長度即料帶半徑?？刂破鲀炔砍绦蛑蓄A先輸入關于料帶半徑與粘附元件數量計算公式的程序，根據獲取的料帶半徑即可獲知粘附元件的數量并記錄，完成點料。

當然上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人能夠了解本發(fā)明的內容并據以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據本發(fā)明主要技術方案的精神實質所做的修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。