技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種具有熱熔壓膜補(bǔ)封功能的全自動(dòng)封口機(jī)，屬于封口機(jī)制造技術(shù)領(lǐng)域，包括手動(dòng)按鍵信號(hào)輸入裝置，所述手動(dòng)按鍵信號(hào)輸入裝置的輸出端連接有MCU控制器，所述MCU控制器的輸出端連接有推送機(jī)構(gòu)，所述推送機(jī)構(gòu)連接有下模，所述MCU控制器的輸出端還連接有壓膜機(jī)構(gòu)，所述壓膜機(jī)構(gòu)包括壓膜電機(jī)和上模，所述MCU控制器的輸出端還連接有顯示面板。本實(shí)用新型具有在封口機(jī)工作過(guò)程中及時(shí)對(duì)未貼緊的封杯進(jìn)行補(bǔ)封的功能，同時(shí)能有效避免了多層封膜的問題，具有環(huán)保節(jié)能，降低塑封成本的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：梁志鑫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鶴山賽威樂電子有限公司
文檔號(hào)碼：201620636752
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.25
技術(shù)公布日：2016.11.30