本實(shí)用新型涉及一種轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體封測設(shè)備，特別涉及一種封測設(shè)備編帶機(jī)構(gòu)，尤其是一種封測設(shè)備編帶機(jī)構(gòu)的真空條真空度改造。

背景技術(shù)：

轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機(jī)是把散裝的半導(dǎo)體晶體管放置在震動容器中排列整齊的進(jìn)入機(jī)臺軌道中，并通過高速的旋轉(zhuǎn)臺上具有空壓吸力的眾多吸嘴對半導(dǎo)體晶體管進(jìn)行不同的站別工序的測試，通過極性測試、轉(zhuǎn)向定位、性能測試、視覺檢測(2D、3D、5S)、打印、轉(zhuǎn)向各道工序，對不合格品進(jìn)行分類，合格品最后進(jìn)入編帶封裝。每臺設(shè)備最終的目的都是為了封裝，所以編帶機(jī)構(gòu)是重要組成部分。

參考圖1，現(xiàn)有技術(shù)中，編帶機(jī)構(gòu)需要利用真空條13吸住編帶以進(jìn)行定位，真空條13設(shè)置在底座11的編帶導(dǎo)軌12底部，但由于真空孔14直接貫通開設(shè)在真空條13上，因此如果真空條13平面度不高的話，則編帶與真空條13的貼合度達(dá)不到要求，很容易出現(xiàn)編帶不能封閉真空孔14的狀況，從而導(dǎo)致真空吸力不足而出現(xiàn)編帶跳出的狀況，一旦編帶跳出則有可能導(dǎo)致設(shè)備纏繞等危險(xiǎn)狀況，因此，有效確保真空條13吸附編帶時(shí)的真空度至關(guān)重要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種高真空度封測設(shè)備編帶機(jī)構(gòu)，以提高真空條的真空吸力，避免出現(xiàn)編帶跳起等不良狀況。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種高真空度封測設(shè)備編帶機(jī)構(gòu)，包括：

底座，所述底座上設(shè)置有真空條及編帶軌道，所述真空條設(shè)置在所述編帶軌道的底部；

所述真空條上沿所述編帶軌道延伸方向并列設(shè)置有一排真空孔；

所述真空條上設(shè)置有所述真空孔的部位開設(shè)有凹槽，所述真空孔設(shè)置在所述凹槽的底部。

進(jìn)一步的，所述凹槽的側(cè)壁為傾斜式設(shè)置，且所述凹槽的口部邊緣為弧形設(shè)置以避免劃傷編帶表面。

進(jìn)一步的，所述凹槽的口部表面覆蓋有硅膠層，所述硅膠層的表面與所述真空條表面平行，以避免劃傷編帶表面并通過可壓縮變形的硅膠層設(shè)置進(jìn)一步提升編帶與真空條的貼合度，從而更有效保證真空吸力。

其中，所述凹槽為一體式，一排所述真空孔均勻設(shè)置在所述凹槽的底部。

其中，所述凹槽與真空孔一一對應(yīng)設(shè)置，每個(gè)所述真空孔均設(shè)置在對應(yīng)所述凹槽的底部。

通過上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型提供的編帶機(jī)構(gòu)通過凹槽設(shè)置，在真空條吸附編帶時(shí)可以將凹槽部位的編帶向內(nèi)吸附產(chǎn)生微微變形而密封，從而有效提高了編帶吸附的真空度，避免了出現(xiàn)編帶跳出等不良狀況，產(chǎn)品品質(zhì)得到有效保障且生產(chǎn)效率得到極大提升。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的編帶機(jī)構(gòu)示意圖；

圖2為實(shí)施例所公開的一種編帶機(jī)構(gòu)示意圖(一體式凹槽結(jié)構(gòu))；

圖3為實(shí)施例所公開的另一種編帶機(jī)構(gòu)示意圖(凹槽與真空孔一一對應(yīng)結(jié)構(gòu))。

圖中數(shù)字表示：

11.底座 12.編帶軌道 13.真空條

14.真空孔 15.凹槽

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

參考圖2及3，本實(shí)用新型提供的高真空度封測設(shè)備編帶機(jī)構(gòu)，包括：底座11，底座11上設(shè)置有真空條13及編帶軌道12，真空條13設(shè)置在編帶軌道12的底部；真空條13上沿編帶軌道12延伸方向并列設(shè)置有一排真空孔14；真空條13上設(shè)置有真空孔14的部位開設(shè)有凹槽15，真空孔14設(shè)置在凹槽15的底部。

其中，凹槽15的側(cè)壁為傾斜式設(shè)置，且凹槽15的口部邊緣為弧形設(shè)置，且凹槽15的口部表面覆蓋有硅膠層，硅膠層的表面與真空條13表面平行。

參考圖2，凹槽15為一體式，一排真空孔14均勻設(shè)置在凹槽15的底部。

參考圖3，凹槽15與真空孔14一一對應(yīng)設(shè)置，每個(gè)真空孔14均設(shè)置在對應(yīng)凹槽15的底部。

本實(shí)用新型提供的編帶機(jī)構(gòu)通過凹槽15設(shè)置，在真空條13吸附編帶時(shí)可以將凹槽15部位的編帶向內(nèi)吸附產(chǎn)生微微變形而密封，從而有效提高了編帶吸附的真空度，避免了出現(xiàn)編帶跳出等不良狀況，產(chǎn)品品質(zhì)得到有效保障且生產(chǎn)效率得到極大提升。

對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。