本發(fā)明涉及rfid陶瓷標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)方法。

背景技術(shù)：

目前rfid陶瓷外殼電子標(biāo)簽電子芯片的數(shù)據(jù)寫入與表面卡號(hào)信息的激光打印序列號(hào)沒有自動(dòng)化的設(shè)備可以做。都是采用獨(dú)立的芯片寫入再在激光機(jī)上打印，這樣做的缺點(diǎn)：1)容易產(chǎn)生序列號(hào)打錯(cuò)(電子芯片中寫的序列號(hào)為：如1234，可能在卡上打印成1235)。2)用人工多，一張卡可能分不同的加工過程會(huì)用不同的人在做。3)為了保證個(gè)人化數(shù)據(jù)寫入的準(zhǔn)確性，后續(xù)的檢驗(yàn)人員需要大量的人員。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)方法。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)方法，其特征在于，其通過所述rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)，所述rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備包括所述rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備包括檢測(cè)打碼組件、發(fā)料組件以及收料組件；

所述檢測(cè)打碼組件包括第一機(jī)架、料槽傳送單元、第一標(biāo)簽傳送單元、檢測(cè)旋轉(zhuǎn)位、檢測(cè)旋轉(zhuǎn)臂、檢測(cè)盒、激光打碼位、激光打碼機(jī)、條碼檢測(cè)、收標(biāo)簽位、第一剔廢單元、顯示器；

所述發(fā)料組件包括第二機(jī)架、入料轉(zhuǎn)換、入料槽、取料單元、取料定位單元、取料搬送臂、搬送位、正反檢測(cè)位、正反檢測(cè)單元、傳送單元、第三機(jī)架；

所述收料組件包括第四機(jī)架、第二剔廢單元、收料搬送臂、收料槽氣缸、標(biāo)簽整理單元、裝料單元、收料搬送位、收料盒定位單元、第二標(biāo)簽傳送單元；

所述第一機(jī)架、第二機(jī)架、第三機(jī)架、第四機(jī)架組成一l型機(jī)架組件；所述料槽傳送單元、第一標(biāo)簽傳送單元、檢測(cè)旋轉(zhuǎn)位、檢測(cè)旋轉(zhuǎn)臂、檢測(cè)盒、激光打碼位、激光打碼機(jī)、條碼檢測(cè)、收標(biāo)簽位、第一剔廢單元、顯示器；入料轉(zhuǎn)換、入料槽、取料單元、取料定位單元、取料搬送臂、搬送位、正反檢測(cè)位、正反檢測(cè)單元、傳送單元；第二剔廢單元、收料搬送臂、收料槽氣缸、標(biāo)簽整理單元、裝料單元、收料搬送位、收料盒定位單元、第二標(biāo)簽傳送單元均設(shè)置在l型機(jī)架組件上；

所述rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)方法包括如下步驟：

s1、將由人工拆盒的整盒標(biāo)簽放置入入料槽中，經(jīng)傳第一標(biāo)簽傳送單元將整盒標(biāo)簽送至定位標(biāo)簽工位，對(duì)傳送的垂直方向進(jìn)行定位盒；

s2、由機(jī)械手取料裝置與真空吸盤吸住標(biāo)簽后垂直提升出盒后旋轉(zhuǎn)90度，送至正反檢測(cè)裝置工位檢測(cè)標(biāo)簽的正反面。經(jīng)過被檢測(cè)后的標(biāo)簽放入料槽傳送單元上；對(duì)標(biāo)簽向上面為反面的標(biāo)簽經(jīng)料槽傳送單元傳送入料槽與第二標(biāo)簽傳送單元搬送定位標(biāo)簽搬送入裝料單元；

s3、對(duì)標(biāo)簽向上面為正面的標(biāo)簽送至數(shù)據(jù)個(gè)人化寫入與激光打印單元；數(shù)據(jù)個(gè)人化寫入與激光打印單元包括：檢測(cè)旋轉(zhuǎn)臂、檢測(cè)盒；激光打碼機(jī)；條碼檢測(cè)；

s4、在料槽傳送單元傳送入料槽上標(biāo)簽向上面為正面的標(biāo)簽，經(jīng)料槽傳送單元搬送入料槽上標(biāo)簽搬送至檢測(cè)旋轉(zhuǎn)臂、檢測(cè)盒進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入與再讀出校驗(yàn)核對(duì)操作，如不合格品直接經(jīng)料槽傳送單元傳送斜槽上標(biāo)簽與第二標(biāo)簽傳送單元搬送定位標(biāo)簽搬送入裝料單元；

s5、對(duì)數(shù)據(jù)寫入合格品由料槽傳送單元搬送斜槽上標(biāo)簽搬送回料槽傳送單元傳送斜槽上標(biāo)簽送至激光打碼機(jī)打二維碼，再將標(biāo)簽送至條碼檢測(cè)檢測(cè)，對(duì)二維碼檢測(cè)不合格品經(jīng)第二標(biāo)簽傳送單元搬送定位標(biāo)簽搬送入裝料單元；對(duì)二維碼檢測(cè)合格的產(chǎn)品送入收料組件；

s6、由料槽傳送單元、轉(zhuǎn)運(yùn)皮帶將取料裝置取料后的空盒轉(zhuǎn)運(yùn)到第一標(biāo)簽傳送單元，由真空吸盤吸住標(biāo)簽提升到一定高度后旋轉(zhuǎn)90度經(jīng)第一標(biāo)簽傳送單元搬送定位標(biāo)簽搬送到收第一標(biāo)簽傳送單元的空盒上方，通過入盒導(dǎo)正槽推入盒內(nèi)的隔槽中，依次將每張標(biāo)簽裝入盒中，裝滿張標(biāo)簽為一盒；

s7、當(dāng)盒裝滿后，由收料槽氣缸推入裝料單元依次排列盒；當(dāng)滿10×2＝20盒后設(shè)備報(bào)警停止取料直到取走裝料單元中的成品盒。

在本發(fā)明所述的rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備中，

所述發(fā)料組件中入料槽通過入料轉(zhuǎn)換固定在第二機(jī)架上；所述取料單元、取料定位單元、取料搬送臂、搬送位、正反檢測(cè)位、正反檢測(cè)單元、傳送單元設(shè)置在入料槽一端；所述取料單元與取料搬送臂垂直設(shè)置。

在本發(fā)明所述的rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備中，

所述檢測(cè)打碼組件中料槽傳送單元、第一標(biāo)簽傳送單元、檢測(cè)旋轉(zhuǎn)位、檢測(cè)旋轉(zhuǎn)臂、檢測(cè)盒、激光打碼位、激光打碼機(jī)、條碼檢測(cè)、收標(biāo)簽位、第一剔廢單元、顯示器均設(shè)置在第一機(jī)架上；所述料槽傳送單元與所述標(biāo)簽傳送單元平行設(shè)置；

所述檢測(cè)旋轉(zhuǎn)位、激光打碼位、收標(biāo)簽位、第一剔廢單元均依次設(shè)置在第一標(biāo)簽傳送單元上；

檢測(cè)旋轉(zhuǎn)臂、檢測(cè)盒、激光打碼機(jī)、條碼檢測(cè)均設(shè)在標(biāo)簽傳送單元一側(cè)。

在本發(fā)明所述的rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備中于，

所述收料組件中所述第二剔廢單元、收料搬送臂、收料槽氣缸、標(biāo)簽整理單元、收料搬送位、收料盒定位單元、第二標(biāo)簽傳送單元均設(shè)置在第四機(jī)架上；所述裝料單元一端固定在第四機(jī)架上，另一端向第四機(jī)架外延伸。

在本發(fā)明所述的rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備中，

所述rfid陶瓷標(biāo)簽規(guī)格如下：長(zhǎng)86mm、寬56mm、厚3.5-4.5mm。

在本發(fā)明所述的rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備中，所述rfid陶瓷標(biāo)簽的厚度為4mm。

在本發(fā)明所述的rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備中，所述裝料單元上裝20盒rfid陶瓷標(biāo)簽，分兩排設(shè)置。

本發(fā)明的rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)方法，能夠完成rfid陶瓷標(biāo)簽(以下簡(jiǎn)稱標(biāo)簽)性能檢測(cè)、密鑰和序列號(hào)初始化、序列號(hào)和二維碼刻蝕等工作。為了提高工作效率，簽注檢測(cè)設(shè)備還需要實(shí)現(xiàn)自動(dòng)抓取標(biāo)簽，剔除不合格標(biāo)簽，將合格標(biāo)簽自動(dòng)插入盒內(nèi)等功能。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)方法的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為檢測(cè)打碼組件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為發(fā)料組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4位收料組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例的原理框圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖1-5及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。本發(fā)明的主要技術(shù)構(gòu)想是：1)采用一條流水線，將不同的個(gè)人化數(shù)據(jù)處理工序都集成在上面，從而保證一次完成該rfid陶瓷外殼電子標(biāo)簽的個(gè)人化數(shù)據(jù)寫入。本發(fā)明實(shí)施例的一種rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)方法，其通過所述rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備400實(shí)現(xiàn)，所述rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備400包括檢測(cè)打碼組件100、發(fā)料組件200以及收料組件300。

所述檢測(cè)打碼組件100包括第一機(jī)架101、料槽傳送單元102、第一標(biāo)簽傳送單元103、檢測(cè)旋轉(zhuǎn)位104、檢測(cè)旋轉(zhuǎn)臂105、檢測(cè)盒106、激光打碼位107、激光打碼機(jī)108、條碼檢測(cè)109、收標(biāo)簽位110、第一剔廢單元111、顯示器112。

所述發(fā)料組件200包括第二機(jī)架201、入料轉(zhuǎn)換202、入料槽203、取料單元204、取料定位單元205、取料搬送臂206、搬送位207、正反檢測(cè)位208、正反檢測(cè)單元209、傳送單元210、第三機(jī)架211。

所述收料組件300包括第四機(jī)架301、第二剔廢單元302、收料搬送臂303、收料槽氣缸304、標(biāo)簽整理單元305、裝料單元306、收料搬送位307、收料盒定位單元308、第二標(biāo)簽傳送單元309。

所述第一機(jī)架101、第二機(jī)架201、第三機(jī)架211、第四機(jī)架301組成一l型機(jī)架組件；所述料槽傳送單元102、第一標(biāo)簽傳送單元103、檢測(cè)旋轉(zhuǎn)位104、檢測(cè)旋轉(zhuǎn)臂105、檢測(cè)盒106、激光打碼位107、激光打碼機(jī)108、條碼檢測(cè)109、收標(biāo)簽位110、第一剔廢單元111、顯示器112；入料轉(zhuǎn)換202、入料槽203、取料單元204、取料定位單元205、取料搬送臂206、搬送位207、正反檢測(cè)位208、正反檢測(cè)單元209、傳送單元210；第二剔廢單元302、收料搬送臂303、收料槽氣缸304、標(biāo)簽整理單元305、裝料單元306、收料搬送位307、收料盒定位單元308、第二標(biāo)簽傳送單元309均設(shè)置在l型機(jī)架組件上；

所述rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)方法包括如下步驟：

s1、將由人工拆盒的整盒標(biāo)簽放置入入料槽203中，經(jīng)傳第一標(biāo)簽傳送單元103將整盒標(biāo)簽送至定位標(biāo)簽工位，對(duì)傳送的垂直方向進(jìn)行定位；

s2、由機(jī)械手取料裝置與真空吸盤吸住標(biāo)簽后垂直提升出盒后旋轉(zhuǎn)90度，送至正反檢測(cè)裝置工位檢測(cè)標(biāo)簽的正反面。經(jīng)過被檢測(cè)后的標(biāo)簽放入料槽傳送單元102上；對(duì)標(biāo)簽向上面為反面的標(biāo)簽經(jīng)料槽傳送單元102傳送入料槽203與第二標(biāo)簽傳送單元309搬送定位標(biāo)簽搬送入裝料單元306；

s3、對(duì)標(biāo)簽向上面為正面的標(biāo)簽送至數(shù)據(jù)個(gè)人化寫入與激光打印單元；數(shù)據(jù)個(gè)人化寫入與激光打印單元包括：檢測(cè)旋轉(zhuǎn)臂105、檢測(cè)盒106；激光打碼機(jī)108；條碼檢測(cè)109；

s4、在料槽傳送單元102傳送入料槽203上標(biāo)簽向上面為正面的標(biāo)簽，經(jīng)料槽傳送單元102搬送入料槽203上標(biāo)簽搬送至檢測(cè)旋轉(zhuǎn)臂105、檢測(cè)盒106進(jìn)行數(shù)據(jù)寫入與再讀出校驗(yàn)核對(duì)操作，如不合格品直接經(jīng)料槽傳送單元102傳送斜槽上標(biāo)簽與第二標(biāo)簽傳送單元309搬送定位標(biāo)簽搬送入裝料單元306；

s5、對(duì)數(shù)據(jù)寫入合格品由料槽傳送單元102搬送斜槽上標(biāo)簽搬送回料槽傳送單元102傳送斜槽上標(biāo)簽送至激光打碼機(jī)108打二維碼，再將標(biāo)簽送至條碼檢測(cè)109檢測(cè)，對(duì)二維碼檢測(cè)不合格品經(jīng)第二標(biāo)簽傳送單元309搬送定位標(biāo)簽搬送入裝料單元306；對(duì)二維碼檢測(cè)合格的產(chǎn)品送入收料組件；

s6、由料槽傳送單元102、轉(zhuǎn)運(yùn)皮帶將取料裝置取料后的空盒轉(zhuǎn)運(yùn)到第一標(biāo)簽傳送單元103，由真空吸盤吸住標(biāo)簽提升到一定高度后旋轉(zhuǎn)90度經(jīng)第一標(biāo)簽傳送單元103搬送定位標(biāo)簽搬送到收第一標(biāo)簽傳送單元103的空盒上方，通過入盒導(dǎo)正槽推入盒內(nèi)的隔槽中，依次將每張標(biāo)簽裝入盒中，裝滿張標(biāo)簽為一盒；

s7、當(dāng)盒裝滿后，由收料槽氣缸304推入裝料單元306依次排列盒；當(dāng)滿10×2＝20盒后設(shè)備報(bào)警停止取料直到取走裝料單元306中的成品盒。

在本發(fā)明所述的rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備400中，

所述發(fā)料組件200中入料槽203通過入料轉(zhuǎn)換202固定在第二機(jī)架201上；所述取料單元204、取料定位單元205、取料搬送臂206、搬送位207、正反檢測(cè)位208、正反檢測(cè)單元209、傳送單元210設(shè)置在入料槽203一端；所述取料單元204與取料搬送臂206垂直設(shè)置。

在本發(fā)明所述的rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備400中，

所述檢測(cè)打碼組件100中料槽傳送單元102、第一標(biāo)簽傳送單元103、檢測(cè)旋轉(zhuǎn)位104、檢測(cè)旋轉(zhuǎn)臂105、檢測(cè)盒106、激光打碼位107、激光打碼機(jī)108、條碼檢測(cè)109、收標(biāo)簽位110、第一剔廢單元111、顯示器112均設(shè)置在第一機(jī)架101上；所述料槽傳送單元102與所述第一標(biāo)簽傳送單元103平行設(shè)置；

所述檢測(cè)旋轉(zhuǎn)位104、激光打碼位107、收標(biāo)簽位110、剔廢單元111均依次設(shè)置在第一標(biāo)簽傳送單元103上；

檢測(cè)旋轉(zhuǎn)臂105、檢測(cè)盒106、激光打碼機(jī)108、條碼檢測(cè)109均設(shè)在第一標(biāo)簽傳送單元103一側(cè)。

在本發(fā)明所述的rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備400中，

所述收料組件300中所述第二剔廢單元302、收料搬送臂303、收料槽氣缸304、標(biāo)簽整理單元305、收料搬送位307、收料盒定位單元308、第二標(biāo)簽傳送單元309均設(shè)置在第四機(jī)架301上；所述裝料單元306一端固定在第四機(jī)架301上，另一端向第四機(jī)架301外延伸。

在本發(fā)明所述的rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備400中，

所述rfid陶瓷標(biāo)簽規(guī)格如下：長(zhǎng)86mm、寬56mm、厚3.5-4.5mm。

在本發(fā)明所述的rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備400中，所述rfid陶瓷標(biāo)簽的厚度為4mm。

在本發(fā)明所述的rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備400中，所述裝料單元306上裝20盒rfid陶瓷標(biāo)簽，分兩排設(shè)置。

本發(fā)明的rfid陶瓷標(biāo)簽自動(dòng)簽注及檢測(cè)設(shè)備400，能夠完成rfid陶瓷標(biāo)簽(以下簡(jiǎn)稱標(biāo)簽)性能檢測(cè)、密鑰和序列號(hào)初始化、序列號(hào)和二維碼刻蝕等工作。為了提高工作效率，簽注檢測(cè)設(shè)備還需要實(shí)現(xiàn)自動(dòng)抓取標(biāo)簽，剔除不合格標(biāo)簽，將合格標(biāo)簽自動(dòng)插入盒內(nèi)等功能。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。