本發(fā)明涉及一種貼標(biāo)簽的方法,具體涉及一種模內(nèi)貼標(biāo)簽的方法。
背景技術(shù):
目前,模內(nèi)貼標(biāo)簽得到廣泛的應(yīng)用,相對(duì)于過去通常使用的用聚合物標(biāo)簽為塑料容器貼標(biāo)簽的方法,不需要在標(biāo)簽面材片上涂覆膠黏劑,也不需要在膠黏劑下設(shè)置可以剝離的黏貼載體。
現(xiàn)有技術(shù)中的模內(nèi)貼標(biāo)簽方法是通過真空負(fù)壓或靜電吸附的方吸附標(biāo)簽?zāi)?,并通過機(jī)械手將模內(nèi)標(biāo)簽自動(dòng)送入塑料包裝容器模腔內(nèi),貼附在對(duì)應(yīng)的塑料包裝容器的外壁,通過熱熔合將標(biāo)簽粘貼在塑料包裝容器的表面,采用機(jī)器化自動(dòng)貼膜取代了傳統(tǒng)的人工將標(biāo)簽逐張粘貼于塑料包裝容器外壁的方式。
然而采用上述模內(nèi)貼標(biāo)簽的方法通常需要將一摞待貼標(biāo)簽堆疊放置,在堆放時(shí)由于重力及將膜標(biāo)簽之間的空氣擠出,同時(shí)由于靜電吸附的作用,表面平整光滑的標(biāo)簽之間的容易發(fā)生粘合,導(dǎo)致標(biāo)簽粘結(jié)在一起,采用自動(dòng)化機(jī)械抓取時(shí),很難保證每次只抓取一張標(biāo)簽,容易形成重疊標(biāo)簽和/或脫落標(biāo)簽。此外,由于標(biāo)簽和塑料包裝容器在貼合過程中形成了密閉腔,貼合過程中有可能產(chǎn)生氣泡,導(dǎo)致廢品或需要后續(xù)刺穿氣泡的工藝處理。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的由于標(biāo)簽成堆疊放,相鄰放置的標(biāo)簽之間易產(chǎn)生靜電、吸附力大,在抓取標(biāo)簽時(shí)容易吸附多張標(biāo)簽,造成貼標(biāo)簽的疊張問題,同時(shí)解決了現(xiàn)有技術(shù)中標(biāo)簽貼合后容易產(chǎn)生氣泡的現(xiàn)象。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的技術(shù)方案如下:在基體層的一側(cè)表面涂布熱熔性材料形成熱熔層;在基體層的另一側(cè)表面涂覆印刷材料形成印刷層;將模內(nèi)標(biāo)簽?zāi)に璧臉?biāo)簽大小和形狀進(jìn)行裁剪;在裁剪好的模內(nèi)標(biāo)簽上進(jìn)行打孔或擊凸處理,標(biāo)簽?zāi)さ谋砻娴目椎闹車纬赏古_(tái)。
為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)本發(fā)明,基體層包括至少聚合材料、金屬材料中的一種,基體層的厚度為50~100μm。
為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)本發(fā)明,所述基體層為bopet薄膜、bopp薄膜、pe薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙聚乙共擠薄膜、聚苯乙烯薄膜、合成薄膜中的一種;所熱封層由加熱后易融化的材料構(gòu)成。
為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)本發(fā)明,所述凸臺(tái)位于所述熱封層的表面。
為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)本發(fā)明,所述孔可以為貫通孔或非貫通孔。
為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)本發(fā)明,所述孔通過機(jī)械打孔或激光打孔形成。
為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)本發(fā)明,所述表面層為印刷層。
為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)本發(fā)明,所述孔形成規(guī)則或規(guī)則排列的孔陣。
為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)本發(fā)明,所述熱封層由加熱后易熔化的材料構(gòu)成。
有益效果
本發(fā)明的目的是通過對(duì)標(biāo)簽打孔或擊凸處理,在標(biāo)簽的一側(cè)表面(通常為熱塑層)形成凸臺(tái),從而使得成摞堆放的標(biāo)簽之間存在間隙,避免了標(biāo)簽之間的粘合,采用自動(dòng)化機(jī)械抓取時(shí),不會(huì)形成重疊標(biāo)簽和/或脫落標(biāo)簽的現(xiàn)象;同時(shí),由于標(biāo)簽?zāi)ど祥_孔和凸臺(tái),避免了標(biāo)簽?zāi)ず退芰习b容器在貼合過程中產(chǎn)生氣泡。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的標(biāo)簽的平面結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明的標(biāo)簽的橫截面放大示意圖。
附圖標(biāo)記說明:
1、標(biāo)簽;2、基體層;3、熱熔層;4、印刷層;5、孔;6、凸臺(tái)。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一:首先選擇bopet薄膜、bopp薄膜、pe薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙聚乙共擠薄膜、聚苯乙烯薄膜、合成薄膜中的一種作為基體層,在基體層的一側(cè)表面涂布熱熔性材料(如eva)形成熱熔層;在基體層的另一側(cè)表面涂覆印刷材料形成的印刷層;將模內(nèi)標(biāo)簽?zāi)に璧臉?biāo)簽大小和形狀進(jìn)行裁剪,可以根據(jù)商標(biāo)和裝飾的需要進(jìn)行裁剪;然后通過機(jī)械或激光在在裁剪好的標(biāo)簽上打出一系列的孔上打孔,由于打孔后的材料擠出效果,在標(biāo)簽?zāi)さ谋趁娴目椎闹車鷮⑿纬赏古_(tái)。
基體層的厚度為50~100μm,孔徑范圍0.01-0.05mm,形成規(guī)則或非規(guī)則排列的孔陣;將打孔后的標(biāo)簽?zāi)こ赊胖迷跇?biāo)簽盒內(nèi)。
通過機(jī)械手抓取標(biāo)簽?zāi)?,通常采用真空?fù)壓或靜電吸附的方吸附標(biāo)簽?zāi)ぃ⒀刂鴻C(jī)械手的運(yùn)動(dòng)軌道的向前推進(jìn),將模內(nèi)標(biāo)簽自動(dòng)送入塑料包裝容器模腔內(nèi),貼附在對(duì)應(yīng)的塑料包裝容器的外壁。
加熱塑料包裝容器(通常由于料包裝容器剛剛從吹瓶機(jī)上被吹塑出來時(shí)仍保留有一定的熱溫),使得熱熔層的熱熔性材料熔化而與塑料包裝容器粘結(jié)成一體。
實(shí)施例二:將裁剪好的標(biāo)簽(上述步驟與實(shí)施例一相同)通過擊凸工藝擊壓標(biāo)簽正面,在標(biāo)簽的背面形成一系列的凸臺(tái)。
采用本實(shí)施例的方案,不需要在標(biāo)簽的表面打孔,采用擊凸工藝同樣可以在標(biāo)簽的背面形成凸臺(tái),從而使得標(biāo)簽之間存在間隙,避免了標(biāo)簽之間的粘合,采用自動(dòng)化機(jī)械抓取時(shí),不會(huì)形成重疊標(biāo)簽和/或脫落標(biāo)簽的現(xiàn)象。
由于加熱后熱熔層熔化,與塑料包裝容器熔合為一體,熔合合后熱熔層的凸臺(tái)消失,同時(shí)加熱后熱熔層材料會(huì)進(jìn)入孔內(nèi)將孔隙閉合,最終貼合成型后的標(biāo)簽表面平整光滑,不會(huì)影響美觀。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式,本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式,在實(shí)施過程中可能存在局部微小的結(jié)構(gòu)改動(dòng),如果對(duì)本發(fā)明的各種改動(dòng)或變型不脫離本發(fā)明的精神和范圍,且屬于本發(fā)明的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型。