1.一種使用半導體冷卻裝置的容器，包括容器本體(1)和冷卻腔(2)，其特征在于：所述容器本體(1)的內(nèi)部底端內(nèi)有冷卻腔(2)，且冷卻腔(2)的上端與導熱板(4)的下側(cè)固定連接，所述導熱板(4)的上方為儲存腔，所述容器本體(1)的壁體為中空結(jié)構(gòu)，且容器本體(1)的一側(cè)設(shè)有進口管，且進口管的一端與進液管的一端連接，所述進液管的另一端通過連接管與冷卻腔(2)連接，所述冷卻腔(2)的上端設(shè)有管道凹槽，且冷卻腔(2)的內(nèi)部設(shè)有制冷芯片(8)，制冷芯片(8)的內(nèi)部設(shè)有兩個對稱設(shè)置的散熱管，且兩個散熱管的上端之間通過共享通管(7)連接，所述共享通管(7)的上端中部與輔助連接管的一端連接，所述輔助連接管的另一端貫穿冷卻腔(2)上開設(shè)的管道凹槽并與連接管連接；
所述散熱管包括散熱外管(6)和散熱內(nèi)管(61)，且散熱內(nèi)管(61)為冷凝管，所述散熱外管(6)的上端中部與共享通管(7)的下端連接，且散熱外管(6)的兩端均呈封閉狀，所述散熱內(nèi)管(61)位于散熱外管(6)的內(nèi)側(cè)，且散熱內(nèi)管(61)位于散熱外管(6)內(nèi)的一端設(shè)有進液孔，散熱內(nèi)管(61)的另一端貫穿散熱外管(6)并與輸液管的一端連接，所述輸液管內(nèi)嵌在容器本體(1)另一側(cè)的壁體內(nèi)，且輸液管的另一端與設(shè)置在容器本體(1)內(nèi)部上端的噴灑帶連接，且噴灑帶上設(shè)有噴頭(5)，所述在容器本體(1)另一側(cè)下端設(shè)有出口管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用半導體冷卻裝置的容器，其特征在于：所述制冷芯片(8)的外部設(shè)有導熱管(3)，且導熱管(3)呈U字狀，所述導熱管(3)的兩端均插接在預留在容器本體(1)內(nèi)部底端的散熱孔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種使用半導體冷卻裝置的容器，其特征在于：所述共享通管(7)呈T字狀，且兩個散熱管對稱設(shè)置在共享通管(7)的兩側(cè)，所述制冷芯片(8)電性連接有開關(guān)。