本技術(shù)涉及紙帶封裝，具體是涉及一種新型封裝機構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)中，紙帶封裝一般采用平封作用于紙帶，這種封裝方式存在以下不足：單種平封裝置僅可滿足單種厚度尺寸的紙帶的封裝工作。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點和不足，本實用新型的目的在于提供一種新型封裝機構(gòu)。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下：

3、一種新型封裝機構(gòu)，包括：

4、支座，包括橫板和一對豎板，一對所述豎板分別設(shè)于所述橫板的兩端，所述豎板的頂端開設(shè)有滑槽，所述滑槽內(nèi)滑動連接有滑塊；

5、微調(diào)結(jié)構(gòu)，設(shè)于所述豎板上，能夠使所述滑塊在豎直方向上實現(xiàn)升降滑動、并持續(xù)為所述滑塊提供維持當(dāng)前高度的支撐力；

6、第一轉(zhuǎn)輥，具有第一加熱結(jié)構(gòu)，端部與所述豎板轉(zhuǎn)動配合；

7、第二轉(zhuǎn)輥，具有第二加熱結(jié)構(gòu)，端部與所述滑塊轉(zhuǎn)動配合；

8、第一齒輪，設(shè)于所述第一轉(zhuǎn)輥的端部；

9、第二齒輪，設(shè)于所述第二轉(zhuǎn)輥的端部，與所述第一齒輪嚙合傳動；

10、限高結(jié)構(gòu)，設(shè)于所述滑槽上，作用于所述滑塊、能夠使所述第一齒輪和所述第二齒輪始終保持嚙合；

11、驅(qū)動電機，設(shè)于所述支座上，輸出端與所述第一轉(zhuǎn)輥傳動連接。

12、優(yōu)選的，所述限高結(jié)構(gòu)是設(shè)于所述滑槽頂端的抵頂板；所述微調(diào)結(jié)構(gòu)包括螺紋桿和手輪，所述手輪設(shè)于所述螺紋桿的頂端，所述螺紋桿的底端穿過所述抵頂板、且其底端與所述滑塊轉(zhuǎn)動連接，所述抵頂板上開設(shè)有與所述螺紋桿螺紋配合的螺紋孔。

13、優(yōu)選的，還包括：

14、導(dǎo)向塊，設(shè)于所述滑槽的側(cè)壁，底端與所述滑槽的底壁相抵、頂端與所述抵頂板相抵；

15、凹槽，凹設(shè)于所述滑塊的側(cè)部，與所述導(dǎo)向塊滑動配合。

16、優(yōu)選的，還包括：

17、把手，可轉(zhuǎn)動的設(shè)于所述手輪的頂部。

18、優(yōu)選的，所述第一齒輪的全齒高為h1，所述第二齒輪的全齒高為h2，所述滑槽的底壁至所述抵頂板的高度為h3，所述滑塊的高度為h4，h1＝h2＞h3-h4。

19、優(yōu)選的，所述第一轉(zhuǎn)輥包括第一中空軸、一對第一端蓋，一對所述第一端蓋分別設(shè)于第一中空軸的兩端，所述第一中空軸的側(cè)部沿軸線方向開設(shè)有第一凹槽，所述第一加熱結(jié)構(gòu)是設(shè)于所述第一凹槽內(nèi)的第一電熱絲；

20、所述第二轉(zhuǎn)輥包括第二中空軸、一對第二端蓋，一對所述第二端蓋分別設(shè)于所述第二中空軸的兩端，所述第二中空軸的側(cè)板沿軸線方向開設(shè)有第二凹槽，所述第二加熱結(jié)構(gòu)是設(shè)于所述第二凹槽內(nèi)的第二加熱絲。

21、優(yōu)選的，還包括：

22、第一導(dǎo)熱條，所述第一凹槽的開口朝向所述第一中空軸的外側(cè)，所述第一導(dǎo)熱條封蓋于所述第一凹槽的開口上、且裸露于所述第一中空軸的外側(cè)；

23、第二導(dǎo)熱條，所述第二凹槽的開口朝向所述第二中空軸的外側(cè)，所述第二導(dǎo)熱條封蓋于所述第二凹槽的開口上、且裸露于所述第二中空軸的外側(cè)。

24、優(yōu)選的，還包括：

25、第一氣電滑環(huán)，設(shè)于所述第一轉(zhuǎn)輥遠(yuǎn)離所述第一齒輪的一端，包括第一轉(zhuǎn)子座和第一定子座，同側(cè)的所述第一端蓋設(shè)有第一穿線孔，所述第一電熱絲的電線穿過所述第一穿線孔后與所述第一轉(zhuǎn)子座連接，所述第一定子座與外部電源電連接；

26、第二氣電滑環(huán)，設(shè)于所述第二轉(zhuǎn)輥遠(yuǎn)離所述第二齒輪的一端，包括第二轉(zhuǎn)子座和第二定子座，同側(cè)的所述第二端蓋設(shè)有第二穿線孔，所述第二電熱絲的電線穿過所述第二穿線孔后與所述第二轉(zhuǎn)子座連接，所述第二定子座與外部電源電連接。

27、優(yōu)選的，還包括：

28、主動輪，設(shè)于所述驅(qū)動電機的輸出軸；

29、從動輪，設(shè)于所述第一轉(zhuǎn)輥的端部；

30、同步帶，所述主動輪通過所述同步帶與所述從動輪傳動連接。

31、優(yōu)選的，還包括：

32、防護罩，罩設(shè)于所述豎段部的外側(cè)、能夠遮蓋所述第一齒輪和所述第二齒輪。

33、本實用新型的有益效果在于：封裝時：第一轉(zhuǎn)輥作用于紙帶的底表、第二轉(zhuǎn)輥作用于紙帶的頂表，并利用第一加熱結(jié)構(gòu)和第二加熱結(jié)構(gòu)作用于紙帶的封裝處進而實現(xiàn)紙帶熱封；利用微調(diào)結(jié)構(gòu)使滑塊在豎直方向上滑動、帶動第二轉(zhuǎn)輥在豎直方向上相對于第一轉(zhuǎn)輥滑動，進而達(dá)到調(diào)節(jié)第一轉(zhuǎn)輥與第二轉(zhuǎn)輥之間的間隙的效果，可滿足更多厚度尺寸的紙帶使用，有利于拓寬封裝機構(gòu)的適用范圍。

技術(shù)特征：

1.一種新型封裝機構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型封裝機構(gòu)，其特征在于，所述限高結(jié)構(gòu)是設(shè)于所述滑槽頂端的抵頂板；所述微調(diào)結(jié)構(gòu)包括螺紋桿和手輪，所述手輪設(shè)于所述螺紋桿的頂端，所述螺紋桿的底端穿過所述抵頂板、且其底端與所述滑塊轉(zhuǎn)動連接，所述抵頂板上開設(shè)有與所述螺紋桿螺紋配合的螺紋孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型封裝機構(gòu)，其特征在于，還包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型封裝機構(gòu)，其特征在于，還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型封裝機構(gòu)，其特征在于，所述第一齒輪的全齒高為h1，所述第二齒輪的全齒高為h2，所述滑槽的底壁至所述抵頂板的高度為h3，所述滑塊的高度為h4，h1=h2＞h3-h4。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型封裝機構(gòu)，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)輥包括第一中空軸、一對第一端蓋，一對所述第一端蓋分別設(shè)于第一中空軸的兩端，所述第一中空軸的側(cè)部沿軸線方向開設(shè)有第一凹槽，所述第一加熱結(jié)構(gòu)是設(shè)于所述第一凹槽內(nèi)的第一電熱絲；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種新型封裝機構(gòu)，其特征在于，還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種新型封裝機構(gòu)，其特征在于，還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型封裝機構(gòu)，其特征在于，還包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種新型封裝機構(gòu)，其特征在于，還包括：

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種新型封裝機構(gòu)，包括：支座，包括橫板和一對豎板，所述豎板的頂端開設(shè)有滑槽，所述滑槽內(nèi)滑動連接有滑塊；微調(diào)結(jié)構(gòu)，能夠使所述滑塊在豎直方向上實現(xiàn)升降滑動、并持續(xù)為所述滑塊提供維持當(dāng)前高度的支撐力；第一轉(zhuǎn)輥，具有第一加熱結(jié)構(gòu)；第二轉(zhuǎn)輥，具有第二加熱結(jié)構(gòu)；第一齒輪；第二齒輪；限高結(jié)構(gòu)，設(shè)于所述滑槽上，作用于所述滑塊、能夠使所述第一齒輪和所述第二齒輪始終保持嚙合；驅(qū)動電機。利用微調(diào)結(jié)構(gòu)使滑塊在豎直方向上滑動、帶動第二轉(zhuǎn)輥在豎直方向上相對于第一轉(zhuǎn)輥滑動，進而達(dá)到調(diào)節(jié)第一轉(zhuǎn)輥與第二轉(zhuǎn)輥之間的間隙的效果，可滿足更多厚度尺寸的紙帶使用，有利于拓寬封裝機構(gòu)的適用范圍。

技術(shù)研發(fā)人員：張光良,孫鵬
受保護的技術(shù)使用者：東莞市松川技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231226
技術(shù)公布日：2025/1/6