本發(fā)明屬于集成電路領(lǐng)域，尤其涉及一種帶減速裝置的芯片輸送軌道。

背景技術(shù)：

1、在芯片測試分選機的料管類上下料機構(gòu)中，常用軌道對芯片進(jìn)行上下料。在下料機構(gòu)中，芯片由前端吹氣塊吹出壓縮空氣，推進(jìn)芯片進(jìn)入軌道，軌道出口對齊料管，芯片再進(jìn)入料管中。

2、目前，在實際測試中，前端吹氣塊會在出氣口產(chǎn)生真空，將芯片反吸回去，并可能會產(chǎn)生吹氣不穩(wěn)定現(xiàn)象。而且，由于芯片的制造誤差、軌道的制造誤差、前端芯片放入的位置變化等，導(dǎo)致芯片無法以固定的速度以及軌跡運動，故需要保證前端的吹氣的壓力足夠，以確保所有的芯片有足夠的動力，每顆芯片都能夠進(jìn)入料管。因此，部分芯片的速度過快，芯片與芯片之間會在料管中產(chǎn)生嚴(yán)重碰撞，損壞芯片本體或者引腳，造成產(chǎn)品損傷。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本發(fā)明旨在提出一種帶減速裝置的芯片輸送軌道，以解決吹氣輸送過程中芯片的不穩(wěn)定性、吹氣輸送過程損壞芯片本體或者引腳，造成產(chǎn)品損傷的問題。

2、為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

3、本發(fā)明提供了一種帶減速裝置的芯片輸送軌道，包括，芯片減速裝置、軌道組件、料管、控制面板，所述芯片減速裝置用于對在軌道組件的吹氣軌道內(nèi)的芯片進(jìn)行減速處理，所述軌道組件內(nèi)設(shè)有吹氣組件，所述吹氣組件用于對芯片進(jìn)行吹氣輸送，所述吹氣組件將芯片由軌道組件內(nèi)的吹氣輸送軌道吹至料管處，所述控制面板內(nèi)設(shè)供氣控制系統(tǒng)，所述供氣控制系統(tǒng)對控制吹氣組件和芯片減速裝置內(nèi)氣缸的供氣過程；所述芯片減速裝置設(shè)于所述軌道組件左側(cè)彎折向下的軌道蓋板處，所述芯片減速裝置通過第六鎖緊螺絲與軌道組件內(nèi)的軌道蓋板固定，所述料管與所述軌道組件相連，所述料管對所述軌道組件右側(cè)彎折向下延伸的軌道進(jìn)行延伸。

4、進(jìn)一步的，芯片減速裝置包括，氣缸壓下組件、連桿位置微調(diào)組件、拉簧微調(diào)組件，所述氣缸壓下組件對運動的芯片進(jìn)行減速處理，所述連桿位置微調(diào)組件用于調(diào)節(jié)連桿的位置，所述連桿位置微調(diào)組件與所述氣缸壓下組件中的連桿側(cè)面相接，所述拉簧微調(diào)組件用于調(diào)節(jié)拉簧對連桿從而間接調(diào)節(jié)連桿的位置；

5、在所述氣缸壓下組件中，底座通過第六鎖緊螺絲與軌道蓋板固定，敲擊塊固定于氣缸的伸縮桿上，氣缸固定在氣缸支架上；l形的氣缸支架分為支架水平部分和支架豎直固定部分，氣缸支架的支架水平部分固定氣缸，氣缸支架的支架豎直固定部分設(shè)有u形開口槽，第三鎖緊螺絲穿過固定所述u形開口槽將氣缸支架固定在底座的背面；連桿的頂部彎折部分與敲擊塊相接，連桿的豎直部分通過第七鎖緊螺絲與臺階軸固定，臺階軸通過第一軸承與底座相連；第一軸承通過第四鎖緊螺絲、第五鎖緊螺絲與底座固定，所述第四鎖緊螺絲用于固定第一軸承的外圈，所述第五鎖緊螺絲用于固定第一軸承的內(nèi)圈；連桿豎直部分的底部與滾輪軸通過螺紋固定，滾輪軸通過第二軸承與滾輪相連，滾輪軸與第八鎖緊螺絲通過第二軸承相連，第八鎖緊螺絲固定第二軸承；所述滾輪為防靜電軟性材質(zhì)。

6、進(jìn)一步的，連桿位置微調(diào)組件包括位置調(diào)節(jié)支架、第一鎖緊螺絲、第一微調(diào)螺絲，所述位置調(diào)節(jié)支架上設(shè)有第一水平部分和第一彎折部分，第一水平部分上設(shè)有凸起的擋柱和第一安裝槽口，所述第一彎折部分向與位置調(diào)節(jié)支架相連底座的右側(cè)面彎折，所述擋柱與連桿的側(cè)面相接，所述第一鎖緊螺絲穿過第一安裝槽口將所述位置調(diào)節(jié)支架固定在底座的前面，所述第一微調(diào)螺絲穿過所述第一彎折部分將所述位置調(diào)節(jié)支架與所述底座的右側(cè)面固定，所述第一微調(diào)螺絲用于調(diào)整位置調(diào)節(jié)支架位置從而間接調(diào)整滾輪的上下位置。

7、進(jìn)一步的，拉簧微調(diào)組件包括拉簧調(diào)節(jié)支架、拉簧、第二鎖緊螺絲、第二微調(diào)螺絲；所述拉簧調(diào)節(jié)支架包括有最左側(cè)為第二彎折部分、中部為第二水平部分、最左側(cè)為第三彎折部分，所述第二彎折部分向背離拉簧調(diào)節(jié)支架相連的底座方向彎折，所述第二水平部分設(shè)有第二安裝槽口，第三彎折部分向與拉簧調(diào)節(jié)支架相連的底座右側(cè)面彎折，所述拉簧一端與第二彎折部分固定另一端與連桿相連，所述第二鎖緊螺絲穿過第二安裝槽口將所述拉簧調(diào)節(jié)支架固定在底座的前面，所述第二微調(diào)螺絲穿過所述第三彎折部分將所述拉簧調(diào)節(jié)支架與所述底座的右側(cè)面固定，所述第二微調(diào)螺絲用于調(diào)整拉簧調(diào)節(jié)支架位置間接控制滾輪的上下位置。

8、進(jìn)一步的，軌道組件包括軌道蓋板、底軌、吹氣塊、接料塊、吹氣組件，所述軌道蓋板安裝于所述底軌上，兩者之間形成芯片的吹氣輸送軌道，所述吹氣塊和所述接料塊均安裝于所述底軌上，芯片由送料機構(gòu)放置在所述接料塊上，所述吹氣塊設(shè)在所述底軌的右端面，所述吹氣組件包括若干第一氣接頭和第二氣接頭，所述第二氣接頭安裝在所述吹氣塊上，所述第二氣接頭的氣管通路與所述吹氣塊內(nèi)部的垂直豎向腔室接通，所述吹氣塊與所述吹氣輸送軌道接通處設(shè)有吹氣孔，所述吹氣孔的外徑與垂直豎向腔室的上壁相切，吹氣孔前端設(shè)有1mm的避空距離，吹氣孔的長度與吹氣孔直徑相關(guān)，所述第一氣接頭均勻設(shè)在所述軌道蓋板上，所述軌道蓋板與所述第一氣接頭相連處設(shè)有大小相同的斜向氣孔，所述斜向氣孔的傾斜方向指向芯片運動的方向；芯片減速裝置的滾輪落在軌道蓋板上設(shè)的減速槽內(nèi)。

9、進(jìn)一步的，根據(jù)芯片的運動方向，吹氣組件中的第一氣接頭從右到左依次與六個進(jìn)氣口連接，進(jìn)氣口包括第二進(jìn)氣口、第三進(jìn)氣口、第四進(jìn)氣口、第五進(jìn)氣口、第六進(jìn)氣口、第七進(jìn)氣口，第一進(jìn)氣口給吹氣塊供氣，所述第七進(jìn)氣口同時給氣缸以及軌道蓋板上最左側(cè)的第一氣接頭供氣；

10、在供氣控制系統(tǒng)內(nèi)，供氣控制系統(tǒng)內(nèi)設(shè)有計時單元，且針對任一進(jìn)氣口均設(shè)有延時供氣時長和持續(xù)供氣時長，以第一進(jìn)氣口供氣為基準(zhǔn)，從右向左對進(jìn)氣口進(jìn)行依次供氣至第六進(jìn)氣口；

11、對于任兩個相鄰的進(jìn)氣口，當(dāng)前一個進(jìn)氣口開始供氣時，所述計時單元對此進(jìn)氣口供氣時長進(jìn)行計時，當(dāng)計時單元計時達(dá)到延時供氣時長時與其相鄰的后一個進(jìn)氣口開始供氣，后續(xù)進(jìn)氣口的供氣過程依次進(jìn)行至第六進(jìn)氣口；

12、對于任一個進(jìn)氣口當(dāng)其供氣時長到達(dá)持續(xù)供氣時長，結(jié)束對此進(jìn)氣口的供氣。

13、進(jìn)一步的，在供氣控制系統(tǒng)內(nèi)還設(shè)有針對第七進(jìn)氣口的第一供氣時長，當(dāng)計時單元對第一進(jìn)氣口開始供氣時長計時到達(dá)第一供氣時長時，供氣控制系統(tǒng)對第七進(jìn)氣口進(jìn)行供氣。

14、進(jìn)一步的，當(dāng)吹氣孔的直徑為0.5㎜時，所述吹氣孔的長度為0.25㎜。

15、相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所述的帶減速裝置的芯片輸送軌道具有以下優(yōu)勢：

16、（1）?本發(fā)明的第一微調(diào)螺絲用于調(diào)整位置調(diào)節(jié)支架位置從而間接調(diào)整滾輪的上下位置，第二微調(diào)螺絲用于調(diào)整拉簧調(diào)節(jié)支架位置間接控制滾輪的上下位置，因此，連桿位置微調(diào)組件和拉簧微調(diào)組件均可以實現(xiàn)間接對滾輪的下壓力的調(diào)整，從而實現(xiàn)對運動中的芯片進(jìn)行減速調(diào)節(jié)的作用。

17、（2）?本發(fā)明中芯片減速裝置的默認(rèn)狀態(tài)下，滾輪被拉簧下拉，滾輪相對于芯片為過壓狀態(tài)。滾輪為防靜電軟性材質(zhì)，能夠保護(hù)滾輪壓下芯片時不會對芯片本身造成損傷。

18、（3）?本發(fā)明中吹氣塊內(nèi)部的垂直豎向腔室的上壁與吹氣孔的外徑相切，能夠避免出現(xiàn)空氣擾流。吹氣時，在吹氣塊中吹氣孔的出氣端會形成一段真空區(qū)域，故吹氣塊前端設(shè)計有1mm的避空，以防止在前端送料機構(gòu)送料位置發(fā)生偏移的情況下，芯片不被吹氣塊反吸，能夠正常被吹入進(jìn)入軌道。

19、（4）?本發(fā)明中吹氣組件、芯片減速裝置結(jié)合供氣控制系統(tǒng)實現(xiàn)在芯片吹氣輸送過程芯片位置的調(diào)節(jié)，確保芯片在實現(xiàn)吹氣輸送芯片的穩(wěn)定性，保護(hù)芯片不受芯片之間的強力撞擊而受到損傷的同時，降低了芯片卡料造成的機臺報警率，提升了測試的效率，提高了機臺的穩(wěn)定性，降低不良率，提升產(chǎn)品的質(zhì)量。