本技術(shù)屬于半導(dǎo)體封裝，具體涉及一種半導(dǎo)體封裝組件。

背景技術(shù)：

1、隨著半導(dǎo)體芯片的高度集成化、高性能化和高速化，對(duì)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的要求越來(lái)越高，小型化大規(guī)模生產(chǎn)已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝的發(fā)展趨勢(shì)。傳統(tǒng)的以打線接合方式將半導(dǎo)體芯片與其他元件相接合的電子封裝技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足目前的需求，以凸塊作為芯片與其他元件接合的覆晶接合技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，眾所周知，半導(dǎo)體封裝及半導(dǎo)體封裝組件是一種采用塑料外殼，用于對(duì)獨(dú)立的鏡片進(jìn)行封裝保護(hù)的裝置，其在半導(dǎo)體封裝的領(lǐng)域中得到了廣泛的使用。

2、現(xiàn)有的部分半導(dǎo)體封裝及半導(dǎo)體封裝組件，半導(dǎo)體封裝及半導(dǎo)體封裝組件在封裝過(guò)程中容易對(duì)半導(dǎo)體造成損傷，長(zhǎng)時(shí)間使用之后，其封裝的縫隙容易存有灰塵，可能會(huì)對(duì)芯片組件的性能造成不良影響，從而導(dǎo)致實(shí)用性較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有的缺陷，提供一種半導(dǎo)體封裝組件，以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有的部分半導(dǎo)體封裝及半導(dǎo)體封裝組件，半導(dǎo)體封裝及半導(dǎo)體封裝組件在封裝過(guò)程中容易對(duì)半導(dǎo)體造成損傷，長(zhǎng)時(shí)間使用之后，其封裝的縫隙容易存有灰塵，可能會(huì)對(duì)芯片組件的性能造成不良影響，從而導(dǎo)致實(shí)用性較差的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種半導(dǎo)體封裝組件，包括盒體和緩沖墊，所述盒體內(nèi)部設(shè)置有卡合槽，所述卡合槽內(nèi)部一側(cè)的下端對(duì)稱固定連接有固定座，所述固定座的一側(cè)固定連接有彈簧，所述彈簧的一端固定連接有第一固定塊，所述第一固定塊的外側(cè)滑動(dòng)連接有第二固定塊，所述第二固定塊的一側(cè)固定連接有卡塊，所述盒體頂部固定連接有密封墊，所述卡塊頂部固定連接有蓋體，所述盒體頂部對(duì)稱固定連接有第一擋板和第二擋板，所述盒體頂部滑動(dòng)連接有封裝件本體。

3、優(yōu)選的，所述第一固定塊和第二固定塊之間滑動(dòng)連接有防塵薄膜。

4、優(yōu)選的，所述卡合槽和第二固定塊均對(duì)稱設(shè)置有兩個(gè)。

5、優(yōu)選的，緩沖墊固定連接于盒體頂部的一側(cè)。

6、優(yōu)選的，所述密封墊采用軟橡膠材質(zhì)。

7、優(yōu)選的，所述盒體和封裝件本體之間滑動(dòng)連接有防護(hù)墊，所述防護(hù)墊、第一擋板和第二擋板均對(duì)稱設(shè)置有若干個(gè)。

8、優(yōu)選的，所述卡合槽的下端設(shè)置有緩沖墊，所述緩沖墊的底部固定連接于盒體頂部的一側(cè)。

9、優(yōu)選的，所述彈簧的外表面涂有抗氧化層。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體封裝組件，具備以下有益效果：

11、1、本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置卡合槽，在將封裝件本體放進(jìn)盒體內(nèi)的防護(hù)墊頂部后，手持蓋體將其卡進(jìn)盒體內(nèi)部的卡合槽內(nèi)，卡合槽內(nèi)部由固定座和彈簧固定的第一固定塊與第二固定塊之間進(jìn)行滑動(dòng)卡合，待第二固定塊滑進(jìn)卡合槽的下端時(shí)，在卡進(jìn)時(shí)受到擠壓力的彈簧失去擠壓力后自動(dòng)帶著第一固定塊進(jìn)行復(fù)位，完成卡合的效果，盒體內(nèi)部固定連接有第一擋板和第二擋板，第一擋板和第二擋板交叉形成格柵，方便對(duì)封裝件本體進(jìn)行歸置收納，再用盒體外側(cè)的膠帶進(jìn)行封貼，操作簡(jiǎn)單便捷且防護(hù)效果好。

12、2、本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置防塵薄膜，在盒體和卡合槽之間增設(shè)防塵薄膜，在增加密封效果的同時(shí)，也可起到防潮的效果。

13、該裝置中未涉及部分均與現(xiàn)有技術(shù)相同或可采用現(xiàn)有技術(shù)加以實(shí)現(xiàn)，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)科學(xué)合理，使用安全方便，為人們提供了很大的幫助。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體封裝組件，包括盒體(1)和緩沖墊(6)，其特征在于：所述盒體(1)內(nèi)部設(shè)置有卡合槽(2)，所述卡合槽(2)內(nèi)部一側(cè)的下端對(duì)稱固定連接有固定座(3)，所述固定座(3)的一側(cè)固定連接有彈簧(4)，所述彈簧(4)的一端固定連接有第一固定塊(5)，所述第一固定塊(5)的外側(cè)滑動(dòng)連接有第二固定塊(7)，所述第二固定塊(7)的一側(cè)固定連接有卡塊(8)，所述盒體(1)頂部固定連接有密封墊(10)，所述卡塊(8)頂部固定連接有蓋體(11)，所述盒體(1)頂部對(duì)稱固定連接有第一擋板(14)和第二擋板(15)，所述盒體(1)頂部滑動(dòng)連接有封裝件本體(16)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝組件，其特征在于：所述第一固定塊(5)和第二固定塊(7)之間滑動(dòng)連接有防塵薄膜(9)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝組件，其特征在于：所述卡合槽(2)和第二固定塊(7)均對(duì)稱設(shè)置有兩個(gè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝組件，其特征在于：緩沖墊(6)固定連接于盒體(1)頂部的一側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝組件，其特征在于：所述密封墊(10)采用軟橡膠材質(zhì)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝組件，其特征在于：所述盒體(1)和封裝件本體(16)之間滑動(dòng)連接有防護(hù)墊(13)，所述防護(hù)墊(13)、第一擋板(14)和第二擋板(15)均對(duì)稱設(shè)置有若干個(gè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種半導(dǎo)體封裝組件，其特征在于：所述卡合槽(2)的下端設(shè)置有緩沖墊(6)，所述緩沖墊(6)的底部固定連接于盒體(1)頂部的一側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝組件，其特征在于：所述彈簧(4)的外表面涂有抗氧化層。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種半導(dǎo)體封裝組件，包括盒體，所述盒體內(nèi)部設(shè)置有卡合槽，所述卡合槽內(nèi)部一側(cè)的下端對(duì)稱固定連接有固定座，所述固定座的一側(cè)固定連接有彈簧，所述彈簧的一端固定連接有第一固定塊，所述第一固定塊的外側(cè)滑動(dòng)連接有第二固定塊，所述第二固定塊的一側(cè)固定連接有卡塊，使用時(shí)，通過(guò)設(shè)置卡合槽，在將封裝件本體放進(jìn)盒體內(nèi)的防護(hù)墊頂部后，手持蓋體將其卡進(jìn)盒體內(nèi)部的卡合槽內(nèi)，卡合槽內(nèi)部由固定座和彈簧固定的第一固定塊與第二固定塊之間進(jìn)行滑動(dòng)卡合，第一固定塊和第二固定塊之間設(shè)置有防塵薄膜，待第二固定塊滑進(jìn)卡合槽的下端時(shí)，在卡進(jìn)時(shí)受到擠壓力的彈簧失去擠壓力后自動(dòng)帶著第一固定塊進(jìn)行復(fù)位，完成卡合的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：李銀瑞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都芯金邦科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240505
技術(shù)公布日：2025/1/6