本申請屬于電路板加工，具體涉及上下料設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在電路板加工過程中，通常采用agv(automated?guided?vehicle自動(dòng)導(dǎo)向車)背負(fù)可更換料倉，給電路板加工設(shè)備上下料，由于電路板加工設(shè)備的高度有限，料倉層數(shù)受限，影響上下料效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明目的：本申請實(shí)施例提供一種上下料設(shè)備，旨在克服目前的上下料方式料倉層數(shù)受限，影響上下料效率的技術(shù)問題。

2、技術(shù)方案：本申請實(shí)施例所述的一種上下料設(shè)備，包括：

3、料倉裝置，用于容納板料；

4、抓取裝置，設(shè)置于所述料倉裝置的一側(cè)；

5、中轉(zhuǎn)裝置，設(shè)置于所述抓取裝置的一側(cè)，所述抓取裝置用于在所述中轉(zhuǎn)裝置和所述料倉裝置之間轉(zhuǎn)移所述板料；

6、上下料裝置，所述上下料裝置能夠在所述中轉(zhuǎn)裝置和電路板加工設(shè)備之間移動(dòng)，用于在所述中轉(zhuǎn)裝置和所述電路板加工設(shè)備之間轉(zhuǎn)移所述板料。

7、在一些實(shí)施例中，所述料倉裝置包括倉體，所述倉體包括：

8、第一側(cè)板和第二側(cè)板，所述第一側(cè)板和所述第二側(cè)板沿第一方向間隔設(shè)置，用于圍成容納空間；

9、多個(gè)支撐組件，沿第二方向排列于所述容納空間內(nèi)，所述支撐組件包括沿所述第一方向間隔設(shè)置的第一支撐部和第二支撐部，所述第一支撐部與所述第一側(cè)板連接，所述第二支撐部與所述第二側(cè)板連接，所述第一方向和所述第二方向相交；

10、每個(gè)所述支撐組件用于將至少一塊板料支撐于所述容納空間內(nèi)。

11、在一些實(shí)施例中，所述倉體還包括底板，所述第一側(cè)板、所述第二側(cè)板分別與所述底板連接，以圍成所述容納空間；

12、所述倉體還設(shè)有連通于所述容納空間的第一開口，沿著所述第二方向，所述第一開口位于所述容納空間遠(yuǎn)離所述底板的一側(cè)；

13、所述板料能夠經(jīng)由所述第一開口進(jìn)入和移出所述容納空間，并支撐于距離所述底板最遠(yuǎn)的所述支撐組件上。

14、在一些實(shí)施例中，所述料倉裝置還包括用于承載所述倉體的暫存機(jī)構(gòu)，所述倉體和所述暫存機(jī)構(gòu)中，一者設(shè)有定位部，另一者設(shè)有定位孔；

15、當(dāng)所述倉體承載于所述暫存機(jī)構(gòu)時(shí)，所述定位部嵌入所述定位孔內(nèi)，以將所述倉體定位于所述暫存機(jī)構(gòu)上。

16、在一些實(shí)施例中，所述料倉裝置還包括用于移動(dòng)所述倉體的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)；

17、所述暫存機(jī)構(gòu)具有停放空間，所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)能夠移動(dòng)至所述停放空間，以將所述倉體移至所述暫存機(jī)構(gòu)和移出所述暫存機(jī)構(gòu)。

18、在一些實(shí)施例中，所述料倉裝置還包括標(biāo)識(shí)件，所述標(biāo)識(shí)件設(shè)置于所述倉體，所述標(biāo)識(shí)件用于指示所述倉體的信息；

19、所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)設(shè)有第一讀碼器，所述第一讀碼器用于讀取所述標(biāo)識(shí)件指示的信息。

20、在一些實(shí)施例中，所述抓取裝置包括：

21、基座；

22、機(jī)械手，設(shè)置于所述基座上，所述機(jī)械手用于抓取并移動(dòng)所述板料，以在所述中轉(zhuǎn)裝置和所述料倉裝置之間轉(zhuǎn)移所述板料。

23、在一些實(shí)施例中，所述抓取裝置還包括：

24、第二導(dǎo)向部，設(shè)置于所述基座上，所述機(jī)械手連接于所述第二導(dǎo)向部，并能夠沿著所述第二導(dǎo)向部移動(dòng)。

25、在一些實(shí)施例中，所述中轉(zhuǎn)裝置包括：

26、中轉(zhuǎn)平臺(tái)；

27、移料機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述中轉(zhuǎn)平臺(tái)上，所述移料機(jī)構(gòu)用于承載并移動(dòng)所述板料，以在所述上下料裝置和所述抓取裝置之間轉(zhuǎn)移所述板料。

28、在一些實(shí)施例中，所述移料機(jī)構(gòu)包括：

29、第一輸送帶，所述板料能夠放置于所述第一輸送帶上；

30、第一驅(qū)動(dòng)部，與所述第一輸送帶連接，所述第一驅(qū)動(dòng)部用于驅(qū)動(dòng)所述第一輸送帶，以通過所述第一輸送帶移動(dòng)所述板料；

31、第一導(dǎo)向部，用于對所述板料進(jìn)行導(dǎo)向。

32、在一些實(shí)施例中，所述中轉(zhuǎn)裝置包括多個(gè)所述移料機(jī)構(gòu)，多個(gè)所述移料機(jī)構(gòu)排列于所述中轉(zhuǎn)平臺(tái)上，多個(gè)所述移料機(jī)構(gòu)的排列方向與所述板料的移動(dòng)方向相交。

33、在一些實(shí)施例中，所述中轉(zhuǎn)裝置還包括：

34、第二讀碼器，設(shè)置于所述中轉(zhuǎn)平臺(tái)上，所述第二讀碼器用于讀取所述板料的信息。

35、在一些實(shí)施例中，所述上下料裝置包括：

36、移動(dòng)機(jī)架，能夠在所述中轉(zhuǎn)裝置和電路板加工設(shè)備之間移動(dòng)；

37、輸料組件，設(shè)置于所述移動(dòng)機(jī)架，所述輸料組件用于接收所述中轉(zhuǎn)裝置提供的待加工的所述板料，并將所述板料提供給所述電路板加工設(shè)備，還用于將已加工的所述板料轉(zhuǎn)移至所述中轉(zhuǎn)裝置。

38、在一些實(shí)施例中，所述輸料組件包括：

39、多個(gè)儲(chǔ)料輸送機(jī)構(gòu)，多個(gè)所述儲(chǔ)料輸送機(jī)構(gòu)沿著第二方向排列設(shè)置，每個(gè)所述儲(chǔ)料輸送機(jī)構(gòu)能夠承載并輸送至少一塊所述板料；

40、動(dòng)力機(jī)構(gòu)，設(shè)置于多個(gè)所述儲(chǔ)料輸送機(jī)構(gòu)的一側(cè)，所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)能夠分別與每個(gè)所述儲(chǔ)料輸送機(jī)構(gòu)連接，以驅(qū)動(dòng)所述儲(chǔ)料輸送機(jī)構(gòu)輸送所述板料。

41、在一些實(shí)施例中，所述儲(chǔ)料輸送機(jī)構(gòu)包括：

42、第二輸送帶，所述板料能夠放置于所述第二輸送帶上；

43、第二驅(qū)動(dòng)部，與所述第二輸送帶連接，所述第二驅(qū)動(dòng)部用于與所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)連接，以通過所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)，并帶動(dòng)所述第二輸送帶輸送所述板料。

44、在一些實(shí)施例中，所述儲(chǔ)料輸送機(jī)構(gòu)還包括第三導(dǎo)向部，用于對所述板料進(jìn)行導(dǎo)向。

45、在一些實(shí)施例中，所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)包括：

46、承載座，設(shè)置于所述移動(dòng)機(jī)架；

47、第三驅(qū)動(dòng)部，設(shè)置于所述承載座；

48、第四驅(qū)動(dòng)部，與所述第三驅(qū)動(dòng)部連接，通過所述第三驅(qū)動(dòng)部驅(qū)動(dòng)靠近并連接所述儲(chǔ)料輸送機(jī)構(gòu)，所述第四驅(qū)動(dòng)部用于驅(qū)動(dòng)所述儲(chǔ)料輸送機(jī)構(gòu)輸送板料。

49、在一些實(shí)施例中，所述輸料組件還包括：

50、提升機(jī)構(gòu)，設(shè)置于所述移動(dòng)機(jī)架，并與多個(gè)所述儲(chǔ)料輸送機(jī)構(gòu)連接，所述提升機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)多個(gè)所述儲(chǔ)料輸送機(jī)構(gòu)沿所述第二方向移動(dòng)，以使每個(gè)儲(chǔ)料輸送機(jī)構(gòu)能夠分別與所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)連接。

51、在一些實(shí)施例中，所述上下料裝置包括多個(gè)所述輸料組件，多個(gè)所述輸料組件排列設(shè)置于所述移動(dòng)機(jī)架上，多個(gè)所述輸料組件的排列方向與所述板料的輸送方向相交。

52、有益效果：本申請實(shí)施例的上下料設(shè)備包括：料倉裝置，用于容納板料；抓取裝置，設(shè)置于料倉裝置的一側(cè)；中轉(zhuǎn)裝置，設(shè)置于抓取裝置的一側(cè)，抓取裝置用于在中轉(zhuǎn)裝置和料倉裝置之間轉(zhuǎn)移板料；上下料裝置，上下料裝置能夠在中轉(zhuǎn)裝置和電路板加工設(shè)備之間移動(dòng)，用于在中轉(zhuǎn)裝置和電路板加工設(shè)備之間轉(zhuǎn)移板料。在本申請實(shí)施例的上下料設(shè)備中，通過設(shè)置抓取裝置和中轉(zhuǎn)裝置，能夠在料倉裝置和上下料裝置之間實(shí)現(xiàn)板料的轉(zhuǎn)移，通過上下料裝置給電路板加工設(shè)備上下料，料倉裝置無需直接向電路板加工設(shè)備上料，因而料倉裝置的高度不會(huì)受到電路板加工設(shè)備的限制，料倉裝置可以設(shè)置更多層數(shù)以支撐更多的板料，能夠提升自動(dòng)上下料的效率，有利于自動(dòng)化上下料作業(yè)的實(shí)施。

技術(shù)特征：

1.一種上下料設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述料倉裝置包括倉體，所述倉體包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述倉體還包括底板，所述第一側(cè)板、所述第二側(cè)板分別與所述底板連接，以圍成所述容納空間；

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述料倉裝置還包括用于承載所述倉體的暫存機(jī)構(gòu)，所述倉體和所述暫存機(jī)構(gòu)中，一者設(shè)有定位部，另一者設(shè)有定位孔；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述料倉裝置還包括用于移動(dòng)所述倉體的搬運(yùn)機(jī)構(gòu)；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述料倉裝置還包括標(biāo)識(shí)件，所述標(biāo)識(shí)件設(shè)置于所述倉體，所述標(biāo)識(shí)件用于指示所述倉體的信息；

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述抓取裝置包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述抓取裝置還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述中轉(zhuǎn)裝置包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述移料機(jī)構(gòu)包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述中轉(zhuǎn)裝置包括多個(gè)所述移料機(jī)構(gòu)，多個(gè)所述移料機(jī)構(gòu)排列于所述中轉(zhuǎn)平臺(tái)上，多個(gè)所述移料機(jī)構(gòu)的排列方向與所述板料的移動(dòng)方向相交。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述中轉(zhuǎn)裝置還包括：

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述上下料裝置包括：

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述輸料組件包括：

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述儲(chǔ)料輸送機(jī)構(gòu)包括：

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述儲(chǔ)料輸送機(jī)構(gòu)還包括第三導(dǎo)向部，用于對所述板料進(jìn)行導(dǎo)向。

17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)包括：

18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述輸料組件還包括：

19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的上下料設(shè)備，其特征在于，所述上下料裝置包括多個(gè)所述輸料組件，多個(gè)所述輸料組件排列設(shè)置于所述移動(dòng)機(jī)架上，多個(gè)所述輸料組件的排列方向與所述板料的輸送方向相交。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種上下料設(shè)備，屬于電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，在本申請實(shí)施例的上下料設(shè)備中，通過設(shè)置抓取裝置和中轉(zhuǎn)裝置，能夠在料倉裝置和上下料裝置之間實(shí)現(xiàn)板料的轉(zhuǎn)移，通過上下料裝置給電路板加工設(shè)備上下料，料倉裝置無需直接向電路板加工設(shè)備上料，因而料倉裝置的高度不會(huì)受到電路板加工設(shè)備的限制，料倉裝置可以設(shè)置更多層數(shù)以支撐更多的板料，能夠提升自動(dòng)上下料的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：孫兵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州維嘉科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240530
技術(shù)公布日：2025/1/6