專利名稱：封裝用黃金導(dǎo)線的制造方法及其成品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種黃金導(dǎo)線的制造方法。
目前，習(xí)用封裝用黃金導(dǎo)線因整體均以昂貴純金制成，具有高訊號(hào)導(dǎo)通率的要求與降低材料成本，但材料成本高昂。
鑒此，本發(fā)明的目的是提供一種封裝用黃金導(dǎo)線的制造方法及其成品，它即能達(dá)到高訊號(hào)導(dǎo)通率與降低材料成本。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種封裝用黃金導(dǎo)線的制造方法，其特征的步驟為1)先將非純金材質(zhì)的盤元予以抽拉處理，使盤元線經(jīng)縮減成為1μm-500μm范圍內(nèi)的極細(xì)心線。
2)再對(duì)心線進(jìn)行電鍍作業(yè)，使心線表面均勻鍍有0．025μm-25μm的一層純金鍍層。
3)進(jìn)而通過檢驗(yàn)，形成封裝用黃金導(dǎo)線。
一種封裝用黃金導(dǎo)線成品，其特征是它包含一非純金材質(zhì)的心線及鍍著在心線表面的純金鍍層構(gòu)成。
所述盤元為純銀線。
所述盤元為純鈀線。
由于采用上述方案材料成本降低30％。
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。


圖1為本發(fā)明的制造方法流程圖；圖2本發(fā)明的電鍍作業(yè)流程圖；圖3本發(fā)明黃金導(dǎo)線剖面圖；圖中盤元1，抽拉處理2，心線3，電鍍作業(yè)4，脫脂處理41，水洗處理42，活化處理43，水洗處理44，鍍純金45，純金鍍層46，水澆處理47，后處理48，烘干49，檢驗(yàn)5如圖1-3所示，本發(fā)明的制造方法先將非純金材質(zhì)的盤元1予以抽拉處理2，再對(duì)制成的極細(xì)心線3進(jìn)行電鍍作業(yè)4，使心線3表面鍍有一層純金鍍層46，進(jìn)而在通過檢驗(yàn)5后，制成一種在非純金材質(zhì)心線3外層包覆有純金鍍層46的封裝用黃金導(dǎo)線6。
上述盤元1所以選用純金的材質(zhì)，乃在節(jié)省材料成本。根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果，盤元1以純銀線或純鈀線為宜，因?yàn)檫@兩種線材均具有良好訊號(hào)導(dǎo)通率，及其有良好延展性，適于延拉成極細(xì)線徑的心線3。
上述延拉處理2，使盤元1通過至少一個(gè)延拉模具的模眼，進(jìn)而縮減其線徑至設(shè)定的規(guī)格尺寸，制成極細(xì)線徑的心線3，這種心線3的線徑，通常在1μm-500μm的范圍，視實(shí)際需求而定；而為了提高心線3的耐腐蝕性、穩(wěn)定性與維持表面的訊號(hào)導(dǎo)通效果，乃在于心線3表面進(jìn)行電鍍作業(yè)4，使其表面鍍有一純金鍍層46。
電鍍作業(yè)4，首先進(jìn)行脫脂處理41，亦即以堿性藥水洗凈心線3表面，而后經(jīng)水洗處理42，亦即以清水洗凈，再在心線3表面以酸性藥水作活化處理43及水洗處理44，以利純金鍍著；然后在心線3表面鍍純金45，以形成一層純金鍍層46；再對(duì)該純金鍍層46表面進(jìn)行水洗處理47及后處理48，使其表面光滑、利于插件；最后將上述在心線3表面鍍有純金鍍層46的產(chǎn)品予以烘干49，即完成電鍍作業(yè)4。
完成電鍍作業(yè)4后，必須對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)5，此包含了訊號(hào)導(dǎo)通率、機(jī)械特性、線徑、材質(zhì)解析及雜質(zhì)含量等，以確保一定品質(zhì)，在通過檢驗(yàn)5后，乃制成符合要求的封裝用黃金導(dǎo)線6。
如圖3所示，這種制造方法所制成的封裝用黃金導(dǎo)線6制成品，包含有一非純金材質(zhì)的心線3及鍍著在表面的純金鍍層46；由于心線3以純銀線或純鈀線所抽拉制成，故可節(jié)省制造時(shí)的材料成本，約可節(jié)省30％的成本，可大幅提高產(chǎn)業(yè)上的競(jìng)爭(zhēng)力。
權(quán)利要求
1.一種封裝用黃金導(dǎo)線的制造方法，其特征的步驟為1)先將非純金材質(zhì)的盤元予以抽拉處理，使盤元線經(jīng)縮減成為1μm-500μm范圍內(nèi)的極細(xì)心線。2)再對(duì)心線進(jìn)行電鍍作業(yè)，使心線表面均勻鍍有0．025μm-25μm的一層純金鍍層。3)進(jìn)而通過檢驗(yàn)，形成封裝用黃金導(dǎo)線。
2.一種封裝用黃金導(dǎo)線成品，其特征是它包含一非純金材質(zhì)的心線及鍍著在心線表面的純金鍍層構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝用黃金導(dǎo)線成品制造方法，其特征是所述盤元為純銀線。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝用黃金導(dǎo)線成品制造方法，其特征是所述盤元為純鈀線。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種黃金導(dǎo)線的制造方法。它的制造步驟為:1)先將非純金材質(zhì)的盤元予以抽拉處理,使盤元線經(jīng)縮減成為1μm—500μm范圍內(nèi)的極細(xì)心線。2)再對(duì)心線進(jìn)行電鍍作業(yè),使心線表面均勻鍍有0.025μm—25μm的一層純金鍍層。3)進(jìn)而通過檢驗(yàn),形成封裝用黃金導(dǎo)線。從而,材料成本降低30%。
文檔編號(hào)B65D55/02GK1293145SQ9912193
公開日2001年5月2日 申請(qǐng)日期1999年10月15日 優(yōu)先權(quán)日1999年10月15日
發(fā)明者張道光 申請(qǐng)人:森茂科技股份有限公司